[에너지경제신문 윤소진 기자] 아마존웹서비스(AWS)가 기업이 생성형 인공지능(AI)을 활용한 산업 혁신을 가속화할 수 있도록 지원하는 ‘AWS코리아 생성형 AI 지원 프로그램’을 발표했다고 10일 밝혔다. 이 프로그램의 지원 규모는 500만달러(약 68억9000만원)다. 선정된 기업에는 100만달러(약 13억8000만원) 상당의 AWS 크레딧과, AWS 클라우드에서 기초 모델(FM)을 구축하고 확장하는 데 필요한 주요 툴, 자원, 포괄적 지원 혜택 등이 제공된다. ‘AWS코리아 생성형 AI 지원 프로그램’에 선정된 기업은 가장 낮은 비용으로 클라우드에서 모델을 학습하고 추론을 실행할 수 있도록 설계된 맞춤형 AWS 트레이니움 및 AWS 인퍼런시아 액셀러레이터 등을 활용해 AWS 클라우드에서 기초 모델을 구축할 수 있게 된다. AWS는 국내 기초 모델 서비스 제공업체가 해외에 모델을 출시할 수 있도록 기초 모델, 기본 제공 알고리즘과 사전 구축된 머신러닝 솔루션이 포함된 머신러닝 허브인 아마존 세이지메이커 점프스타트에 모델을 출시할 수 있도록 도울 예정이다. 이와 함께 AWS는 선정 기업이 AWS 파트너의 생성형 AI 솔루션을 신속하게 검색, 시험, 프로비저닝, 관리할 수 있는 AWS 마켓플레이스의 생성형 AI 파트너 솔루션에 기초 모델, 툴, 애플리케이션, 전문 서비스를 출시할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 AWS 파트너는 월간 33만명 이상의 활성 AWS 고객이라는 새로운 솔루션 판매 채널을 확보할 수 있다. 함기호 AWS코리아 대표는 "AWS는 생성형 AI를 활용해 특화된 솔루션을 구축하고자 하는 한국 고객들의 요구를 충족하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "이번 ‘AWS 코리아 생성형 AI 지원 프로그램’과 같은 지원을 통해 고객이 자국의 언어로 기초 모델을 구축하는 데 필요한 툴에 대한 접근성을 높이는 것 또한 그 일환"이라고 강조했다. 이어 "국내 공급업체가 생성형 AI 혁신을 가속화하고 산업 전반의 혁신을 주도할 수 있도록 지원하게 되어 뜻깊게 생각한다"고 말했다. ‘AWS코리아 생성형 AI 지원 프로그램’에 지원하고자 하는 기초 모델 공급기업은 AWS 코리아 세일즈팀을 통해 신청할 수 있다. 후보 기업은 AWS에서 기초 모델을 운영할 수 있는 입증된 잠재력을 바탕으로 선정된다. 심사 기준은 기술력과 역량, 기술 아키텍처 모델, 비즈니스 모델에 대한 종합적인 평가를 포함한다. sojin@ekn.krclip20231010095441 아마존웹서비스(AWS) CI.

[에너지경제신문 여헌우 기자] 한국엡손은 월트디즈니 컴퍼니 코리아와 협업해 마블의 슈퍼 히어로 캐릭터를 활용한 라벨프린터 2종(모델명: LW-K200DC, LW-K200DD)을 선보인다고 10일 밝혔다. ‘어벤져스’의 주요 캐릭터를 디자인에 활용해 기획한 ‘LW-K200DC’, ‘스파이디 그리고 놀라운 친구들’ 캐릭터 디자인을 입힌 ‘LW-K200DD’ 두 가지 모델이다. 엡손 관계자는 "신제품은 마블 팬들을 비롯해 귀엽고 독특한 디자인을 선호하는 고객들의 이목을 집중시킬 것으로 기대된다"며 "개성 있는 외관과 우수한 라벨 품질을 제공하는 이번 콜라보 제품으로 한층 편리해진 일상생활과 정리정돈의 즐거움을 누리시길 바란다"고 전했다. yes@ekn.kr[이미지1] 한국엡손이 디즈니와 협업해 마블의 슈퍼 히어로 캐 한국엡손이 디즈니와 협업해 출시한 라벨프린터

[에너지경제신문 여헌우 기자] 소니코리아는 18일 상암동 중소기업 DMC 타워 DMC 홀에서 ‘소니 미디어 데이 2023’을 개최한다고 10일 밝혔다. 소니의 최신 방송 전문장비와 솔루션, 미래 비즈니스 방향성을 선보이는 고객 체험 행사다. 행사는 라이브(Live), NWL(Networked Live), I&A(Image & Analytics), 뉴스(News) 총 4개 존으로 운영된다. 방송 전문 업체 및 전문가뿐 아니라 일반 소비자도 사전 신청을 통해 참가 가능하다. 현장에서는 각 테마에 맞는 발표와 함께 부스를 방문해 해당 제품 및 솔루션들을 실제로 체험해 볼 수 있다. 참가 신청은 소니코리아 프로페셔널 솔루션 공식 페이스북을 통해 17일까지 받는다. 이 밖에 행사에 대한 자세한 내용은 소니코리아 프로페셔널 솔루션 공식 페이스북에서 확인 가능하다. yes@ekn.kr소니의 카메라 제어 네트워크 어댑터 CNA-2. 18일 열리는 ‘미 소니의 카메라 제어 네트워크 어댑터 CNA-2. 18일 열리는 ‘미디어 데이 2023’에서는 이를 포함한 소니의 다양한 제품들을 만나볼 수 있다.

[에너지경제신문 여이레 기자] 삼성전자는 10일 벽면에 구멍을 뚫는 타공 없이 안전하고 깔끔하게 TV를 벽걸이로 설치할 수 있는 ‘삼성 TV 무타공 솔루션’을 출시했다고 밝혔다. ‘삼성 TV 무타공 솔루션’은 콘센트함에 월마운트를 고정하는 장치를 장착해 TV를 벽걸이로 설치하는 방식이다. 삼성전자는 TV 무게를 강력하게 지지하는 하중 지지 나사를 적용하는 특허를 출원했다. ‘삼성 TV 무타공 솔루션’ 이용을 원하는 고객은 설치 가능한 환경과 조건을 직접 확인할 수 있다. △설치 예정인 벽이 콘크리트 재질의 내력벽인지 △TV 설치 공간 정중앙에 4구 이상의 콘센트가 위치했는지 △콘센트 하단부터 바닥까지 길이가 80cm 이상인지 등의 조건을 확인해야 한다. 서비스 신청 시 전기 시공 전문 업체가 사전 방문을 통해 설치 가능 여부를 점검한다. 설치가 가능한 경우 먼저 전기 시공을 진행한 후 삼성전자 전문 설치 기사가 TV를 벽걸이로 설치한다. ‘삼성 TV 무타공 솔루션’은 55형 이상 85형 이하 2021년 이후 출시된 삼성 TV 보유 고객이 이용할 수 있다. 스탠드형 모델 고객이거나 보유하고 있는 벽걸이 종류에 따라 벽걸이 자재를 추가 구매해야 할 수도 있다. ‘삼성 TV 무타공 솔루션’ 요금은 30만원이며 별도 전기 시공료는 3만원이다. 삼성전자 관계자는 "벽에 남는 타공 자국 때문에 TV 벽걸이 설치를 고민하는 고객들을 위해 삼성전자가 직접 개발하고 특허 출원까지 완료된 안전한 무타공 솔루션을 선보이게 됐다"며 "앞으로도 변화하는 소비자 라이프스타일과 니즈에 맞춰 혁신 제품 개발은 물론 다양한 솔루션과 서비스를 강화해 나갈 예정"이라고 전했다.1010 삼성 TV 무타공 솔루션 론칭 (1) 삼성전자 모델이 삼성스토어 대치점에서 ‘삼성 TV 무타공 솔루션’을 소개하고 있다.

[에너지경제신문 여이레 기자] 고성능 반도체 수요 증가에 따른 첨단 패키징(후공정) 기술 개발이 중요해지면서 반도체 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있다. 9일 시장조사기업 욜 그룹에 따르면 반도체 패키징 시장 규모는 올해 108억7000만달러에서 오는 2028년에는 257억7000만달러 규모로 커질 것으로 전망된다. 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 반도체 수주가 늘면서 패키징 관련 인력 수요도 급증하고 있다.반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉜다. 패키징은 반도체가 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정으로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다. 최근에는 단순 포장을 넘어 반도체 성능을 끌어올리는 핵심 분야로 평가받고 있다. 지난해 패키징 분야에 20억달러 규모의 설비 투자를 집행한 삼성전자는 올해 반도체 실적 악화에도 18억달러에 달하는 패키징 투자를 이어갈 전망이다. 삼성전자는 천안·온양 패키징 라인에서 HBM 증설 투자를 진행 중이다. 늦어도 내년 3분기 중에 장비 셋업이 완료될 예정이다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 2월 천안·온양 캠퍼스의 반도체 패키징 시설 현장을 둘러본 뒤 "어려운 상황이지만 미래 기술 투자에 흔들림이 있어서는 안 된다"고 강조한 바 있다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터처리 성능을 높인 메모리반도체다. 복수의 메모리가 단일 반도체인 것처럼 된 반(半) 패키징 제품이다. 전 세계 HBM 시장 규모 역시 지난해 11억달러에서 오는 2027년 51억7700만달러으로 연평균 36% 넘는 성장세를 보일 전망이다. 현재 전 세계 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있다. SK하이닉스 역시 청주에서 운영 중인 M15 공장을 확장해 낸드플래시와 더불어 D램 HBM 생산라인을 탑재하기로 했다. 이천 공장 등에서 공수한 D램을 이곳에서 패키징해 HBM으로 만든다는 계획이다. 이어 SK하이닉스는 미국에 150억달러 규모의 첨단 패키징 및 연구개발(R&D) 시설 건립을 위해 부지를 물색하고 나섰다. 또 SK의 반도체 소재 계열사 SKC는 지난 4일 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용하는 테스트용 소켓을 생산하는 ISC 인수 절차를 마무리했다. SKC는 이번 투자를 통해 반도체 패키징 사업 확장을 더욱 가속화한다는 계획이다.삼성전자와 SK하이닉스는 패키징 인재 확보에도 열을 올리고 있다. 양사 모두 하반기 신입 사원 모집 분야에 패키지 개발을 포함했다. 삼성전자는 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀에 대한 채용 분야를 3개에서 6개로 늘렸다. △반도체공정기술 △패키지 개발 △설비기술만 있었지만 하반기 채용에는 △평가 및 분석 △생산관리 △S·W개발이 추가됐다.SK하이닉스는 신입사원 모집에 이어 사내 커리어 성장 프로그램(CGP)을 통해 패키징 관련 부서에 인력을 재배치하고 나섰다.첨단 패키징 기술을 향한 글로벌 경쟁도 치열해지고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC는 미국 현지에 첨단 패키징 공장 추가 건설을 검토 중이다. 인텔은 반도체 패키징 시장을 선도하기 위해 오는 2030년 차세대 반도체 기판인 ‘유리기판’을 도입하겠다고 밝혔다. 기존에는 플라스틱 소재의 기판을 사용했지만 점차 패키징 기술이 고도화하면서 여러 한계가 발생하자 유리 기판으로 대체하겠다는 목표다. 인텔은 현재 미국 애리조나주 챈들러 소재 반도체 생산 시설에 현재까지 10억달러를 투자해 유리 기판을 개발하고 있다.삼성전자와 SK하이닉스.

[에너지경제신문 윤소진 기자] 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 리더(임원)급 외부 인재들을 초청해 주요 사업 방향과 연구 분야를 소개하고 기술 트렌드에 관해 논의하는 ‘2023 테크 포럼’을 개최했다고 9일 밝혔다. 올해로 5회째를 맞은 ‘테크 포럼’은 실리콘밸리 마운틴뷰에 위치한 삼성리서치 아메리카에서 지난 6일(현지시간) 진행됐다. 이번 포럼에는 미국 현지의 리더급 개발자와 디자이너, 그리고 삼성전자 경영진 등 총 90여명이 참석했다. 삼성전자에서는 한종희 DX부문 대표이사 부회장, 노태문 MX사업부 사장, 김우준 네트워크사업부 사장, 전경훈 DX부문 최고기술책임자(CTO) 사장, 사업부 개발 임원 등 경영진과 연구임원이 대거 참여해 참석자들에게 회사의 비전과 사업에 대해 공유했다. 참석자들은 최근 화두가 되고 있는 △인공지능(AI) △모바일 경험 △지능형 가전 △SoC(System on Chip) △네트워크 가상기술 등에 대해 삼성전자의 관련 분야 임원으로부터 강연을 듣고 함께 토론하는 시간을 가졌다. 이와 함께 삼성전자 CTO인 전경훈 사장의 ‘삼성전자 연구·개발(R&D)의 미래’에 대한 강연을 필두로 △영상디스플레이 △MX △생활가전 △네트워크 △삼성리서치 등 각 사업부와 조직의 임원들이 삼성전자의 주요 연구와 향후 비전을 설명하는 자리도 마련됐다. 한종희 부회장은 이날 행사에서 "삼성전자는 더 나은 일상의 경험을 제공하기 위해 기술이 어떻게 실생활의 어려움과 문제를 해결할 수 있을지 주목해 왔다"며 "모든 디바이스가 하나로 연결되는 개인 맞춤형 초연결을 통해 모두의 꿈과 바람이 담긴 기술을 현실로 구현하고자 노력하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자는 수년 간의 지속적인 조직문화 혁신으로 다양성과 포용성을 갖춘 기업으로 거듭나고 있으며 이를 통해 ‘세계 최고의 직장’ 1위를 고수하고 있다"며 "세상을 움직일 수 있는 새로운 비즈니스를 만들어가는 삼성전자의 미래 도전에 함께 하자"고 전했다. sojin@ekn.kr1. 삼성전자 2023 테크 포럼 한종희 삼성전자 부회장이 지난 6일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘2023 테크 포럼’에서 현지 리더급 개발자와 디자이너 대상으로 회사의 비전에 대해 설명하고 있다.

[에너지경제신문 윤소진 기자] 삼성전기는 자동차용 카메라 분야에서 기술력을 인정받아 현대자동차와 기아의 1차 협력사로 선정됐다고 9일 밝혔다. 삼성전기는 현대자동차·기아 차량에 서라운드뷰모니터(SVM)용 카메라와 후방 모니터용 카메라 등 2종을 공급할 계획이다. 이번에 공급하는 SVM용과 후방 모니터링 카메라는 차량 주변 상황을 영상으로 표시하는 주차 지원 시스템에 적용되는 카메라다. 삼성전기에 따르면 해당 제품은 렌즈 접합 부분에 특수 공법을 적용해 불필요한 빛 유입을 차단함으로써 시인성과 안전성을 확보했다. 특히 이번 제품의 발수 성능 유지 시간은 기존 출시된 제품보다 약 1.5배 긴 2000시간 이상으로 업계 최고 수준이라는 설명이다. 장덕현 삼성전기 대표는 "이번 현대자동차·기아의 1차 협력사 선정을 통해 전장용 시장에서의 제품 경쟁력을 입증했다"며 "렌즈 설계 기술 및 제조 내재화 등 정보기술(IT)용 카메라로 축적된 노하우를 바탕으로 최첨단 전장용 카메라 라인업 구축과 생산능력 강화를 통해 고객 가치를 높일 수 있는 솔루션을 제공하겠다"고 말했다. sojin@ekn.kr[참고사진]삼성전기 수원사업장 전경 삼성전기 수원사업장 전경.

[에너지경제신문 박성준 기자] 회복세를 보이기 시작한 메모리 D램 현물 가격이 올 4분기에는 상승세로 전환할 수 있다는 기대감이 나오고 있다. 8일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 반도체 시장 선행지표로 통하는 메모리 D램의 범용 제품인 ‘DDR4 8기가비트(Gb) 2666’ 현물 가격이 지난 6일 기준 1.518달러를 기록했다. 지난달 4일 기록한 연중 최저가 1.448달러와 비교하면 한 달여 사이에 4.83% 상승했다. 이 D램 제품 가격은 작년 말 2.004달러에서 올해 들어서만 30% 가까이 내렸다가 9월 초부터 오르기 시작했다. 더 용량이 큰 ‘DDR 16Gb 2666’ 제품 가격 역시 지난달 8일 연중 최저가인 2.715달러에서 지난 6일 2.80달러로 3.13% 올랐다. 글로벌 경기 침체로 인한 전방 IT 수요 부진 여파로 D램 현물 가격은 지난해 2월 이후 줄곧 내리막길을 걸었다. 그러나 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 공급 업체의 감산 효과와 재고 소진 등이 맞물려 가격은 9월 초를 기점으로 반등하는 추세다. D램 현물 가격은 대리점을 통해 일시적으로 이뤄지는 거래 가격이다. 통상 4∼6개월 후 기업 간 거래 가격인 고정 거래 가격에 수렴해 시장 선행 지표로 통한다. 일일 가격 등락으로 향후 가격 추세를 단언하기는 어렵지만, 시장의 매매심리를 즉각 반영한다는 점에서는 의미가 있다. 최근에는 D램 현물 가격뿐 아니라 고정 거래 가격도 하락세를 멈췄다. D램익스체인지가 집계한 ‘DDR4 8Gb’ 제품의 9월 평균 고정 거래 가격은 전달과 같은 1.30달러로 나타났다. 지난 4월부터 5개월 연속 이어진 내림세가 일단락됐다. 반도체 공급사들의 감산 효과가 본격화하고 재고 조정도 일단락되면서 4분기에는 메모리 반도체 가격이 반등할 가능성도 있다고 업계에서는 본다. 박유악 키움증권 연구원은 "PC 업체들의 D램 재고가 여전히 10∼16주 정도의 높은 수준에 머물러 있지만, 삼성전자의 추가 감산 결정과 가격 변곡점 통과에 대한 공감대로 인해 고객들의 구매 심리에 긍정적인 변화가 나타나고 있다"고 전했다. 아울러 "메모리 공급 업체들의 대규모 감산 이후 최근 고객들의 구매 태도에 일부 변화가 감지되고 있다"며 "DDR4를 포함한 D램 현물 가격의 반등이 이러한 흐름을 방증하며, 4분기에는 고정가격도 반등할 것으로 판단된다"고 내다봤다. 한편, 삼성전자의 3분기 잠정실적 발표는 오는 11일께로 예정됐다. 연합인포맥스가 최근 1개월 내 발표된 증권사 실적 전망(컨센서스)을 집계한 결과 삼성전자의 3분기 연결 영업이익 추정치는 현재 1조8394억원이다. 감산 규모 확대에 따른 고정비 부담 영향에 최근 실적 컨센서스가 다소 하향 조정됐으나, 영업이익이 6000억원대였던 1·2분기와 비교하면 개선세가 뚜렷하다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자의 3분기 잠정실적 발표가 실적 바닥을 인지하는 계기가 될 것으로 보인다"며 "4분기에는 D램과 낸드 가격이 2021년 3분기 이후 2년 만에 동시에 반등할 것"이라고 예상했다. 아울러 "특히 D램은 올해 4분기, 낸드는 내년 2분기부터 흑자 전환이 추정되어 삼성전자 메모리 반도체 사업의 흑자 전환 시기는 당초 시장 예상보다 6개월 이상 앞당겨질 전망"이라고 내다봤다.반도체 반도체(사진=로이터/연합)

[에너지경제신문 여헌우 기자] IT업계 중견·중소 업체들이 ‘넷제로’ 책임을 다하고 있다. 탄소 배출과는 거리가 다소 있는 비제조 기업들이 탄소중립에 적극 나서고 있다는 점에서 이목을 끈다. 6일 업계에 따르면 디지털 기프트카드 전문 기업 ‘윈큐브마케팅’은 지난 8월 디지털 기프트카드 발송 서비스 ‘토스티’ 오픈 행사에서 모금한 2000달러 전액을 세계자연기금(WWF)에 기부했다. 이번 기부는 자사의 해외 시장 진출을 기념하는 동시에 넷제로 활동의 일환으로 이뤄졌다. 미국은 연간 34억장 이상의 플라스틱 카드를 소비하는 시장이다. 미국 성인의 절반인 47%가 사용하지 않는 플라스틱 카드를 보유하고 있다. 윈큐브마케팅은 주요 진출 시장인 미국을 중심으로 플라스틱 카드 사용을 자제하고 디지털 카드를 권장하는 ‘No More Plastic’ 캠페인을 전개한다. 먼저 토스티를 이용하는 기업 고객 중 △친환경 기술 개발·상품·서비스 기업 △환경 경영 및 녹색 기업 △환경 보호 단체 등에게 특별 혜택을 제공할 예정이다. 또 앞으로 발생하는 토스티 수익의 일부도 환경 단체에게 정기 후원한다. 윈큐브마케팅 관계자는 "넷제로는 사회적 책임을 가진 기업의 주도가 중요하다는 생각에 서비스 오픈에 맞춰 활동을 시작하게 됐다"라며 "기업의 모토와 방향성을 토대로 다양한 환경 활동에 적극 동참할 것"이라고 전했다. 사람인 계열 개발자 채용 플랫폼 ‘점핏’은 ‘이제는 필환경 시대!’라는 표어를 내걸고 친환경 기업의 채용을 돕기 위한 서비스 ‘친환경 테마관’을 올해 7월부터 운영 중이다. 친환경 테마관은 친환경 서비스 및 상품 제공, 신재생 및 친환경 에너지 적극 활용 등 환경 보호에 앞장서는 국내 유망 기업 40여개사의 채용 포지션을 한데 모은 공간이다. 기업은 더 많은 구직자에게 회사를 소개할 수 있고, 친환경 분야에 관심이 많은 구직자는 취업 정보를 한 눈에 볼 수 있다. 등록된 기업으로는 신재생 에너지 IT기업 ‘해줌’, AI 기반 전력 인프라 스타트업 ‘크로커스’, 기상과 공기 빅데이터 플랫폼 기업 ‘케이웨더’, 전기차 충전 솔루션 전문 기업 ‘에바’ 등이 있다. 일찍이 환경 경영을 도입해왔던 국내 대표 정보보안 기업 ‘안랩’의 캐치프레이즈는 ‘Every Little Detail’이다. ‘Every Little Detail’은 ‘환경을 위해 세세한 모든 부분까지 관리한다’는 의미로, 안랩은 임직원 모두가 환경 보호 활동에 자연스럽게 동참할 수 있는 사옥 인프라를 구축했다. 대표적인 활동은 2021년부터 시행된 ‘다회용컵 사용 권장 캠페인’이다. 안랩 사내 카페에서 판매되는 모든 음료 메뉴는 다회용컵 제공이 기본 원칙이다. 다 마신 컵은 각 층에 비치된 회수함으로 반납돼 세척 관리 후 재사용된다. 해당 캠페인 도입 후 사내 다회용컵 이용률은 96%에 달한다. 이는 환경부담금 200원을 내면 교체할 수 있는 일회용컵 이용률을 압도하는 수치다. 또 사내에 비치된 플라스틱 빨대와 포크 등을 친환경 제품으로 교체하고, 우산 보관용 비닐 대신 빗물 제거기를 설치하는 등 플라스틱 사용량을 줄이기 위한 활동에 박차를 가하고 있다. yes@ekn.kr윈큐브마케팅 윈큐브마케팅 캠페인 포스터. 안랩 안랩의 넷제로 활동 이미지.

[에너지경제신문 여이레 기자] 삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 개최하고 ‘엑시노트 2400’을 공개했다고 6일 밝혔다. ‘엑시노스 2400’은 전작인 ‘엑시노스 2200’ 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 지난 2년간 14.7배 대폭 향상됐다. 삼성전자는 이 제품에 더욱 향상된 레이 트레이싱과 함께 글로벌 일루미네이션, 리플렉션·쉐도우 렌더링 등 다양한 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 유저들에게 최고의 사용자 경험를 제공할 계획이다. 또 삼성전자는 ‘엑시노스 2400’을 레퍼런스 기기에 탑재해 향후 스마트폰에 적용될 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다. 이날 삼성전자는 초지능화·초연결성·초데이터를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다. 삼성전자는 고객사와 파트너사 관계자 300여명이 참석한 가운데 시스템 반도체 설계 분야 글로벌 전문가, 석학들과 함께 생성형 AI·대형 언어 모델(LLM) 기술에 대한 심도 깊은 논의를 진행했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 "데이터를 생성하고 처리하는 ‘생성형 AI’가 올해 가장 중요한 기술 트랜드로 자리 잡으며 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 대두되고 있다" 며 "삼성전자는 고성능 IP부터 장단거리 통신 솔루션, 인간의 오감을 모방한 센서 기반 ‘시스템LSI 휴머노이드(System LSI Humanoid)’를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 AI(Proactive AI)’ 시대를 열 것이다"고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 엑시노스 오토·아이소셀 오토·아이소셀 비전 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술을 시연해 고객사와 파트너사들로부터 호평을 받았다. 삼성전자는 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스’를 처음 공개했다. 이 기술은 움직이는 사물에 대해 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하없이 동시에 촬영할 수 있다. 클로즈업시 AI 기술로 사물을 자동 추적할 수 있어 모바일 사용자에게 완전히 새로운 카메라 줌 경험을 제공한다. 삼성전자는 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V920’ 구동 영상을 공개했다. 이 제품은 Arm의 최신 전장용 중앙처리장치 코어텍스-A78AE 10개를 기반으로 이전 제품 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시 연결 가능한 멀티 커넥티비티 기능으로 스마트하고 즐거운 모빌리티 경험을 제공한다. 또 삼성전자는 차량용 이미지센서향 ‘아이소셀 오토’와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 ‘아이소셀 비전’ 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다. 삼성전자가 이날 공개한 ‘아이소셀 오토 1H1’은 다양한 주행, 조도 환경에서 도로와 사물을 정확히 판단할 수 있는 120dB HDR을 지원한다. 신호등의 깜빡임 현상 등 ‘LED 플리커’를 완화할 수 있다. 삼성전자는 운전자에게 최고의 모빌리티 경험을 제공하는 차세대 차량용 핵심 반도체를 통해 전장 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 한편, 삼성전자는 이날 행사에서 비지상 네트워크(NTN) 사업자 ‘스카일로 테크놀로지스’와 함께 차세대 5G 모뎀을 통해 모바일 기기와 인공위성을 5G로 연결하는 비지상 네트워크 통신을 선보이며 초연결시대를 향한 삼성전자의 무선 통신 기술 리더십을 강조했다. 이외에도 삼성전자는 초광대역(UWB) 기술을 활용한 ‘엑시노스 커넥트 U100·2억 초고화소 이미지센서 ’아이소셀 HP2‘·QD OLED 화질을 위한 디스플레이IC·IoT 보안 솔루션·무선충전향 전력관리IC(PMIC)·스마트 헬스 프로세서 등 다양한 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.1006 '삼성 시스템 LSI테크 데이 2023' 개최 5일(현지시간) ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에서 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장이 발표를 하고 있는 모습.