
삼성전자가 D램 시장 주도권 회복을 위한 전방위 반격에 시동을 걸었다. 인공지능(AI) 확산으로 초고속 메모리 수요가 폭증하는 가운데, 삼성은 고대역폭 메모리(HBM) 기술 고도화와 함께 저전력 서버용 모듈 '소캠(SOCAMM)' 등 차세대 메모리 분야에서 투트랙 전략을 강화하며 반전 기회를 모색 중이다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성은 최근 HBM3E(5세대) 제품을 앞세워 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 협력에 속도를 내는 한편, 자체 개발한 6세대 D램(1c D램)과 하이브리드 본딩 기술 등을 적용한 HBM4(6세대)도 하반기 중 양산에 들어갈 계획이다. 또 차세대 소캠2 개발도 병행하며 새로운 성장 축 확보에 나섰다. 삼성의 이 같은 움직임은 최근 메모리 시장에서 주도권이 흔들리며 입은 타격을 만회하려는 대응으로 풀이된다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 시장 점유율은 SK하이닉스가 36.9%를 기록해, 33년 만에 삼성전자(34.4%)를 제치고 1위에 올랐다. 고부가 메모리인 HBM 시장을 경쟁사에 내준 데 따른 영향이 컸다. SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기 공급망에 선제적으로 진입해 수요를 선점한 반면, 삼성은 HBM3E 인증 지연으로 시장 대응에 어려움을 겪었다. 미국 마이크론도 급부상 중이다. 지난해 3분기 21.8%였던 D램 점유율은, 올해 1분기 25%로 급등했다. HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하며 삼성과의 격차를 빠르게 좁히고 있다. 이런 가운데 2분기 실적 전망도 삼성엔 부담이다. 증권가는 SK하이닉스가 분기 기준 역대 최대인 약 9조원에 달하는 영업이익을 기록할 것으로 보고 있으며, 마이크론도 최근 발표한 2025 회계연도 3분기(2024년 3~5월) 실적에서 '어닝 서프라이즈'를 냈다. 반면 삼성전자는 반도체 부문의 부진으로 2분기 영업이익이 전년 대비 40% 가까이 감소할 것으로 예상된다. 이러한 위기 속에서 삼성은 차세대 기술과 공급망 재정비를 축으로 반격에 나섰다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 최근 미국 엔비디아 본사를 직접 찾아 차세대 AI 가속기 '블랙웰 울트라'에 들어갈 HBM3E 12단 제품의 공급 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 삼성은 이미 AMD와 브로드컴 등에 HBM3E 제품을 공급하며 기술력을 일부 입증한 바 있다. 전 부회장의 미국 방문은 엔비디아와도 하반기 중 품질 인증을 마치고 내년 납품을 노리겠다는 의지를 보인 것으로 해석된다. 비록 초기 납품 물량은 이미 경쟁사들이 선점했지만, 엔비디아의 HBM 수요가 2027년까지 이어질 것으로 예상되는 만큼 삼성 역시 '후반전'의 승부를 노리고 있다. 특히 공급망 다변화를 꾀하는 엔비디아 입장에서도 삼성은 전략적 카드로 떠오를 수 있다는 분석이 나온다. 더불어 삼성은 HBM3E 다음 세대인 HBM4에도 공격적이다. 핵심은 발열과 전력 효율 문제를 개선하는 '하이브리드 본딩' 기술이다. 삼성은 이 기술을 HBM4부터 도입해 제품 차별화를 노린다는 방침이다. SK하이닉스가 이 기술을 내년 출시 예정인 HBM4E(7세대)부터 도입할 계획인 것과 비교하면 한발 앞선 대응이다. 업계는 하이브리드 본딩이 향후 HBM 시장 주도권을 좌우할 핵심 변수로 보고 있다. 기초 소재에서도 삼성의 전략은 한발 앞서 있다. 삼성은 최근 자체 개발한 1c D램이 내부 양산 승인(PRA)을 통과했다고 밝혔다. PRA는 양산에 필요한 회사 내부 기준을 충족한 것으로 양산 직전 단계를 의미한다. 이 제품은 10나노급 6세대 공정으로 생산된 D램으로, HBM4의 핵심 코어다이(원재료)로 사용될 예정이다. HBM4에 1b D램(5세대)을 사용하는 경쟁사들과 달리 삼성은 한 세대 앞선 1c D램으로 기술 우위를 선점하겠다는 전략이다. 업계에서는 삼성전자가 하반기 중 엔비디아에 HBM4 샘플을 제공하고 품질 테스트에 돌입할 수 있을지 주목하고 있다. 특히 엔비디아의 차세대 GPU '베라 루빈'의 출시 일정이 연기되면서 삼성에 충분한 기회가 열릴 가능성이 커졌다. 삼성은 HBM 외에 '제2의 HBM'으로 불리는 소캠 시장 선점에도 나서고 있다. 삼성은 최근 지속가능경영보고서를 통해 “저전력 D램 기반 서버용 모듈인 소캠2를 개발 중"이라고 밝힌 상태다. 소캠은 고성능 GPU용 HBM과 달리, CPU 기반 서버의 전력 효율을 높이는 메모리로, AI 서버의 에너지 문제를 해결할 수 있는 새로운 솔루션으로 주목받는다. 아직 초기 단계인 소캠 시장에서 삼성의 선제 대응은 D램 시장에서의 영향력 확대와도 연결될 수 있다는 목소리가 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 “소캠은 이제 막 열리기 시작한 시장으로, 주요 업체들이 기술 선점을 위해 경쟁하고 있다"며 “차별화된 기술로 주도권을 확보할 경우, D램 분야 전반에서 반등의 기회를 마련할 수 있을 것"이라고 평가했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr