이재용 삼성전자 회장이 방한한 일본 참의원(상원) 대표단과 만나 인공지능(AI) 시대 반도체 사업 전망과 한일 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 그동안 수차례 일본을 찾아 현지 파트너사들과 협력을 타진해 왔는데, 이번엔 방한한 일본 정치권 인사들을 국내에서 직접 맞이한 것이다. 삼성전자가 최근 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구거점을 열고 현지 소재·부품·장비(소부장) 업체와의 협력을 확대하는 가운데 이뤄진 만남이어서, 이 회장이 언급한 '일본과의 협력 분야'가 앞으로 어떤 방식으로 구체화할지 재계의 관심이 쏠린다. 16일 재계에 따르면, 이 회장은 14일 서울 모처에서 일본 참의원 대표단과 오찬 회동을 했다. 일본 측에서는 후쿠야마 데쓰로 참의원 부의장, 히라키 다이사쿠 공명당 참의원 국회대책위원장, 가와이 다카노리 국민민주당 참의원 간사장, 우메무라 미즈호 참정당 참의원 부간사장, 미즈시마 고이치 주한일본대사가 참석했다. 삼성전자에서는 이 회장과 김원경 글로벌퍼블릭어페어스(GPA)실 사장이 자리했다. 이 회장의 참석은 당초 예정에 없었던 것으로 전해졌다. 히라키 위원장은 자신의 엑스(X) 계정에 회동 사진을 공개하며 “삼성전자 임원들과의 오찬에서 당초 예정에 없었지만 이재용 회장이 깜짝 참석했다"고 밝혔다. 이어 “AI로 활기를 띠는 반도체 사업의 전망과 삼성전자의 전사 전략, 일본과의 협력 분야, 인재 육성과 확보 방안 등을 질문했고, 이 회장이 진지하고 성실하게 답변했다"고 전했다. 대표단은 이 회장과의 회동 후 서울 종로구 서린동 SK그룹 본사를 찾아 반도체 사업 전망과 AI 기술 개발 가능성 등을 논의했다. 이어 서울 여의도 한국경제인협회를 방문해 류진 회장과 면담하고 한일 경제공동체 구상에 대해 의견을 나눴다. 이번 회동은 삼성전자가 일본과의 반도체 협력을 강화하는 시점에 이뤄졌다. 삼성전자는 이달 8일 일본 요코하마 미나토미라이에 첨단 반도체 후공정 연구거점인 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 열었다. 2024년부터 5년간 400억 엔을 투자해 차세대 패키징 기술을 개발하고, 현지 소부장 기업 및 연구기관과 협력을 확대한다는 계획이다. 개소식에 참석한 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)은 “한국과 일본의 기술 교류를 가속해 차세대 패키징 산업을 함께 성장시키는 원동력으로 만들겠다"고 밝힌 바 있다. 김하나 기자 uno@ekn.kr