
이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 귀국했다. 지난달 29일 워싱턴 D.C.로 출국한 이후 17일 만이다. 15일 자정이 넘은 시각 인천국제공항으로 귀국한 이 회장은 소감을 묻는 질문에 “내년 사업 준비하고 왔습니다"라고 답했다. 구체적인 출장 내용이나 향후 투자 계획 등에 대한 질문이 이어졌지만 아무런 대답을 하지 않고 현장을 떠났다. 이 회장은 미국에서 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 등을 위해 현지 빅테크 및 글로벌 경영인들과 만난 것으로 알려졌다. 우선 출국 전날 테슬라와 23조원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 인공지능(AI)칩 AI6를 생산하기로 한 것과 관련한 후속 논의가 있었을 가능성이 있다. 이번 AI6 생산 이후 추가 계약은 물론 파운드리 공정 고도화와 생산 효율화 등 양사 간 기술 협력 방향을 타진했을 것이라는 관측도 있다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 당시 계약금에 대해 “최소액일 뿐이고 실제 생산량은 몇 배 더 많을 것"이라고 말했다. 이 회장이 미국에 있는 동안 애플은 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 공장에서 차세대 칩을 생산하기로 했다고 발표했다. 업계에서는 해당 칩이 차세대 아이폰의 이미지 센서(CIS)인 것으로 보고 있다. 계약 소식이 전해진 시점으로 볼 때 이 회장이 계약 성사에 직접적인 역할을 했을 것이라는 관측이 나온다. 아울러 이 회장은 미국 출장 기간 도널드 트럼프 미국 대통령은 한국에 대한 상호관세를 15%로 정하는 내용의 한미 무역협상이 타결됐다. 이 회장은 자사 네트워크를 총동원하고 반도체 공급망 협력을 내세워 이번 협상에 힘을 보탠 것으로 알려졌다. 테슬라, 애플과의 계약 등 미국 빅테크와 협력 역시 협상에서 중요한 지렛대가 됐을 것이라는 분석도 나왔다. 이 회장은 이날 열리는 21대 대통령 국민임명식에 참석할 것으로 알려졌다. 오는 24~26일 한미 정상회담에도 경제사절단으로 동행하며 9일 만에 다시 미국을 찾을 예정이다. 이번 방미 기간 구체화한 한미 공급망 협력 강화 및 현지 투자 확대 계획도 이때 공개될 것으로 점쳐진다. 박성준 기자 mediapark@ekn.kr