삼성전자는 미국 뉴욕과 영국 런던에서 '비스포크 AI' 옥외광고를 진행하며 일상을 혁신하는 AI 가전을 글로벌 무대에 선보인다고 13일 밝혔다. 옥외광고는 미국 뉴욕 타임스 스퀘어와 영국 런던 피카딜리 광장에서 이달 중순까지 진행된다. 영상은 세탁건조기 비스포크 AI 콤보와 인공지능(AI) 하이브리드 냉장고, 스크린가전 등을 통한 미디어 경험, 또 기기간 연결 경험을 주제로 총 4편으로 구성됐다. 영상은 △세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' △AI 하이브리드 쿨링 기능으로 식재료를 신선하게 보관하는 '비스포크 AI 하이브리드' 냉장고 △스크린 가전을 통해 집안 어디에서나 끊김없는 미디어 경험을 할 수 있는 '스크린 에브리웨어' △모바일부터 가전까지 기기간 연결 경험을 제공하는 '스마트싱스'를 주제로 비스포크 AI가 일상에 선사하는 혁신·편리함 등을 소개한다. 삼성전자는 5일부터 △서울 잠실 롯데월드몰 △서울 삼성동 코엑스 △신분당선 강남역 △여의도 더현대 서울 △스타필드 수원∙고양∙안성 등 전국 9개 주요 랜드마크에서 옥외광고를 진행하며 소비자 접점을 넓히고 있다. 앞서 회사는 지난달 '웰컴 투 비스포크 AI' 행사를 개최, 일상을 혁신하는 새 AI 가전 제품·서비스를 대거 공개한 바 있다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

삼성전자가 만든 인공지능(AI) 기반 신(新)가전 '볼리(Ballie)'의 국내 출격이 임박했다. 이미 각종 전시회나 주주총회 현장에서 소비자들과 상견례를 마친 가운데 업체 측은 판매 가격과 정확한 출시 일정을 조율하며 막판 담금질 작업에 한창이다. 기존에 없던 새로운 형태 제품인 만큼 삼성전자가 어떤 방식으로 마케팅 포인트를 잡을지 관심을 끈다. 13일 업계에 따르면 구글은 최근 미국 라스베이거스에서 열린 '구글 클라우드 넥스트 2025' 행사에서 삼성전자와 협업을 강화할 계획이라고 선언했다. 그러면서 상반기 출시 예정인 볼리에 자사 생성형 AI '제미나이'가 탑재된다고 밝혔다. 구글은 이날 행사에서 제미나이를 포함해 진화한 AI 관련 기술력을 다수 선보였다. 최신 생성형 AI를 품은 볼리는 대화 상호작용을 고도화할 수 있을 것으로 예상된다. 고객들은 실제 사람과 대화하는 듯한 기분을 느낄 수 있다는 뜻이다. 볼리의 운영체제(OS)는 삼성전자가 자체 개발한 타이젠으로 정해졌다. 기존 TV나 모니터 등에 주로 사용되던 기술이다. 회사가 판매하는 다른 기기와 연결성, '삼성 녹스'를 활용한 보안 기능 등을 감안해 해당 OS를 선택한 것으로 분석된다. 삼성전자는 'CES 2020'에서 볼리의 윤곽을 처음 공개한 뒤 수년간 연구개발(R&D)에 집중해왔다. 초반에는 하드웨어에 집중했지만 작년을 기점으로 AI 기술이 폭발적으로 발달하며 제품 개발 방향성을 수차례 수정했다. 올해 초 'CES 2025' 행사장과 제56기 정기주주총회 현장에서는 시연 영상이 소개되며 관람객들의 이목을 끌었다. 볼리는 AI로 사용자 생활 패턴을 학습해 만족도 높은 편의 기능을 제공할 것으로 기대된다. 고객과 대화를 통해 필요한 정보를 제공하거나 창의적인 볼거리·즐길거리를 찾아줄 것으로 보인다. 블루투스 스피커, 빔프로젝터를 비롯한 다양한 가전을 대체할 것이라는 예상도 나온다. 출시 시기는 6월이 유력하다. 복수의 외신들은 '볼리가 여름에 나온다'며 6~7월을 주목해야 한다고 보도하고 있다. 용석우 삼성전자 영상디스플레이사업부장(사장)은 지난 7일 TV 신제품 출시 행사장에서 기자들의 질문을 받고 “볼리 하드웨어 개발이 어느 정도 완성돼 이용자 서비스 테스트를 진행하고 있다"며 “곧 좋은 소식을 전해드릴 수 있을 것"이라고 언급했다. 삼성전자는 내부적으로 볼리의 마케팅 포인트를 수립하는 데 고심하고 있다고 전해진다. 소비자 관심도가 워낙 높아 흥행을 기대하면서도 국내외 시장 확장성을 고려해 '최적의 수식어'를 찾고 있는 것이다. 볼리 이미지는 당초 '로봇개', '반려로봇' 등이 부각됐지만 AI시대가 본격화하며 무게추가 'AI'쪽으로 옮겨가고 있다. 회사 역시 작년까지 볼리에 '든든한 집사', '살뜰한 돌봄이', '즐거운 파트너' 등 다양한 별명을 붙였다. 최근 들어서는 '홈 AI 컴패니언 로봇'이라는 말을 공식적으로 사용하고 있다. 일각에서는 컴패니언(Companion, 동반자)이라는 단어의 친밀도가 다소 떨어지는 만큼 삼성전자가 'AI 로봇집사', 'AI 반려로봇' 등 간결한 수식어를 쓸 수 있다는 관측도 나온다. 볼리 흥행의 열쇠는 가격이 쥐고 있다는 게 관계자들의 중론이다. 소유욕은 자극하면서도 생활에 꼭 필요한 가전이 아니라는 단점을 극복할 수준을 정하는 게 업체 측 숙제다. 시장에서는 '수백만원대'라는 예측 정도가 나오고 있는 상태다. 경쟁사들 역시 삼성전자의 가격 정책을 가장 예의주시하고 있다고 알려졌다. LG전자 역시 AI 기능을 접목한 가정용 로봇 신제품을 연내 출시할 방침이다. LG전자는 구글 대신 마이크로소프트(MS)를 협업 대상으로 삼았다. 업계 한 관계자는 “국내에서 10여년 전 인기를 끌던 AI 스피커 등 교체주기가 다가오고 있어 (볼리에 대한) 소비자 관심은 높을 것"이라며 “흥행 성공을 위한 관건은 결국 가격"이라고 내다봤다. 여헌우 기자 yes@ekn.kr

미국 트럼프 행정부가 한국산 수입품에 대해 25%의 상호 관세를 부과하면서, 한국 산업계는 유례없는 통상 충격에 직면했다. 이후 90일의 유예 기간이 부여됐지만, 이는 제도적 면제가 아닌 전략적 대응을 위한 제한된 '골든타임'에 불과하다는 게 전문가들의 공통된 지적이다. 한국 정부와 주요 산업계는 이 시간을 '충격 최소화'와 '사후 대응력 극대화'를 위한 결정적 기회로 보고, 외교 채널 가동, 공급망 정비, 관세 예외 신청 준비 등 다층적 대응에 착수했다. 12일 무역업계 등에 따르면 이번 관세 발효는 지난 9일부터 시작됐으며, 중국을 뺀 다른 국가에는 국가별 상호 관세를 90일간 유예해 적용됐다. 산업계는 이 90일은 사실상 피해 최소화를 위한 전략 수립과 조치 실행의 유예기간으로 해석하고 있다. 이 기간 집중해야 할 분야로는 △대미 로비 강화 △공급망 유연화 △HTS 코드 재검토 △관세 환급제도 활용 △관세 예외 신청 준비 등 즉각 실행 가능한 조치 중심으로 분석된다. 유예 기간 중간에라도 추가 제재 가능성이 있는 만큼 산업계는 순차가 아닌 병렬적 조치에 나설 필요가 강조된다. 가장 기업들이 가장 먼저 점검해야 할 항목으로는 HTS 코드(미국 관세 품목 분류번호)의 정비작업이 꼽힌다. 같은 제품이라도 코드에 따라 관세율이 달라지기 때문에, 불명확한 코드 적용은 불필요한 고율 관세를 유발할 수 있는 핵심 리스크로 분석된다. 관세율이 다른 유사 코드를 적용할 수 있는 여지가 있는지 검토하고, 법률·관세 전문가와의 협의를 통해 재분류 가능성을 확인해야 한다는 게 산업계의 첫 숙제다. 같은 제품이라도 세관에서 어떤 코드로 분류되느냐에 따라 관세율이 다르게 적용되기 때문이다. 이를테면 어떤 장비를 '노트북 부품'으로 보느냐, '일반 전자기기'로 보느냐에 따라 수천만 원의 관세 차이가 발생할 수 있다. 만약 정확한 코드가 무엇인지 세관과 이견이 생기면, 그 사이 물건은 항구나 공항에 묶인다. 이에 미국 관세 당국과 협조를 통해 제품의 수출입 품목의 사양을 확인하고 코드를 조정해야 하는 업무가 유예 기간 중 가장 먼저 할 일로 부각 중이다. 이어 선적 일정 조정·재고 확보 등 공급망 기민화도 필수적인 조치로 떠오른다. 관세 부과 시점 이전에 선적을 마치거나, 미국 내 물류창고에서 재고를 확보해두는 방식으로 관세 적용 시점을 유리하게 조정하는 전략이다. 제품 특성과 물류에 걸리는 시간, 창고 확보 여부 등에 따라 차별적 전략이 요구되는 분야다. 관세 적용에 따라 물건이 시급하게 이동해야 할 경우가 있다는 점에서 유연한 공급망을 미리 확보해야 할 필요성이 높다. 이 밖에 해외무역지대(FTZ·Foreign Trade Zone) 활용 가능성도 이 기간 집중적으로 검토할 필요가 있다. FTZ란 미국 세관당국의 관할 구역 밖으로 간주되는 미국 입국항구 내 또는 인근에 위치한 물류 지점을 말한다. 미국 내 FTZ를 활용하면 수입품에 대한 관세 납부를 연기하거나, 재수출 시 관세를 면제받을 수 있다. 이 제도는 특히 중간재를 미국에서 조립하거나 가공한 뒤 제3국으로 수출하는 구조에서 효과적이다. 이어 관세 환급제도(Duty Drawback)의 혜택을 받을 수 있는 품목들을 미리 확인해야 한다는 지저도 있다. 일정 품목의 경우, 수입시 납부한 관세를 사후에 환급받을 수 있어, 이를 고려한 공급망 설계가 필요하다는 지적이다. 한 무역업계 관계자는 “지금은 공정과 같은 전통적인 FTA 논리가 아니라 '해당 기업이 미국 경제에 얼마나 기여해왔는가'를 입증해야 하는 상황"이라며 “이에 전략적인 조치를 준비할 수 있는 사전 점검의 시간으로 유예기간을 사용해야 한다"고 말했다. 이어 “WTO 제소나 장기적 구조 개선도 병행돼야 하지만, 단기적으로는 실효성 높은 조치를 먼저 병렬적으로 추진해야 한다"며 “유예 기간 중에 관세 예외 확보, 코드 조정, 로비 전략 등에서 1차 성과를 내지 못하면 향후 조치는 효과가 크게 떨어질 수 있다"고 덧붙였다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

인공지능(AI) 반도체 선두주자인 엔비디아가 지난해 글로벌 반도체 시장에서 인텔과 삼성전자를 제치고 매출 1위를 차지했다. 삼성전자는 작년 1위였던 인텔을 누르고 2위를 유지했고, 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력으로 성장세인 SK하이닉스는 6위에서 4위로 올라섰다. 11일 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 전 세계 반도체 매출은 총 6559억달러로 전년 대비 21% 증가했다. 이는 올해 초 발표된 예비 조사 전망치보다 약 300억달러 증가한 수치다. 수치 변동에 따라 반도체 공급업체 순위도 변동이 생겼다. 당초 가트너는 삼성전자가 인텔을 제치고 1위 자리를 탈환할 것으로 예측했으나, 최종 조사에서 엔비디아가 급부상했다. 가우라브 굽타 가트너 부사장 겸 애널리스트는 “엔비디아는 데이터센터에서 AI 워크로드 의 주요 선택으로 사용되는 외장형 그래픽 처리 장치(GPU)에 대한 수요가 크게 증가하면서 1위 자리를 차지했다"고 분석했다. 2위인 삼성전자의 반도체 매출은 전년 대비 60.8% 증가한 657억달러로 집계됐다. 삼성전자는 반도체 수급 불균형에 따른 급격한 가격 반등으로 D램과 플래시 메모리 분야 모두에서 상승세를 보이며 2023년에 이어 2위 자리를 유지했다. 3위를 기록한 인텔은 주요 제품군 전반에서 경쟁이 심화되고, AI 프로세싱 수요 증가의 수혜를 충분히 누리지 못해 작년 매출이 전년 대비 0.8% 늘어난 498억달러에 그쳤다. HBM 시장에서 우위를 점한 SK하이닉스의 매출은 전년보다 91.5% 증가한 442억달러였다. SK하이닉스의 성장률은 상위 10개 업체 중 엔비디아에 이어 두 번째로 높다. 전체 순위에서는 두 계단 상승해 4위를 기록했다. 이어 퀄컴과 브로드컴이 뒤를 이었고, 다음으로 △마이크론 테크놀로지 △AMD △애플 △미디어텍 순으로 나타났다. 한편 이번 조사에서 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 전 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 제외됐다. TSMC는 지난해 연간 순매출이 전년 대비 33.9% 증가한 2조8943억 대만달러(약 886억달러)로 집계됐다고 밝힌 바 있다. TSMC를 포함하면 TSMC가 사실상 지난해 세계 반도체 매출 1위인 셈이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

용인=에너지경제신문 송인호 기자 용인특례시 용인시노사민정협의회(위원장 이상일)는 10일 시청 접견실에서 '2025 제1차 본협의회'를 개최했다. 이날 회의에서 용인시노사민정협의회는 지난해 추진한 사업 결과를 공유하고 올해 고용노동부 공모에 선정된 '지역노사민정 상생협력 사업' 추진 방안을 논의했다. 올해 지역노사민정 상생협력 사업은 노동 권익을 보호하고 안전한 일터를 조성하고자 △임금체불 및 부당해고 근절 △노동 및 경영 약자 보호 지원 △산업재해 예방 등 노동 현안과 밀접한 3대 핵심과제로 이뤄졌다. 이상일 용인시장은 “용인시는 다른 지자체의 본보기가 될 수 있을 정도로 활발하게 또 원만하게 노사민정이 소통하며 해야 할 일을 하고 있다"면서 “용인엔 초대형 반도체프로젝트가 진행되고 있고 많은 기업이 입주하고 있거나 입주를 희망하고 있어 노사민정의 역할이 크다"고 말했다. 이상일 시장은 그러면서 “협의를 통해 위원님들이 가르침과 지혜를 주시고 해야할 일을 알려주시면 시에서도 적극 반영토록 노력하겠다" 강조했다. 용인시노사민정협의회는 노동계, 경영계, 시민사회, 행정이 협력해 지역 노동현안에 공동 대응하고 사회적 대화로 지역경제 활성화에 기여하는 민관협력기구다. 용인시노사민정협의회는 지난해 산업재해 없는 안전하고 건강한 일터 조성을 위한 공동선언을 실시하고, 매달 산재예방 캠페인을 진행했다. 아울러 노동법률상담, 플랫폼근로자 대상 노동인권·안전 교육, 필수·감정노동자 심리상담 지원 등 근로자를 위한 다양한 권익증진 활동을 펼쳤다. sih31@ekn.kr

이해진 네이버 창업자와 최수연 대표가 오는 18일 열리는 국회 과학기술정보방송통신위원회(과방위) 긴급 현안 질의 증·참고인으로 각각 채택됐다. 최근 네이버가 일본 라인야후 지분을 당분간 매각하지 않기로 한 입장을 재확인한 가운데 현재 상황과 향후 대응 계획 등을 물을 것으로 보인다. 국회 과방위는 10일 오전 국회 본청에서 열린 전체회의에서 이같은 명단을 포함한 현안질의 증·참고인 출석요구의 건과 현안질의 자료제출 요구의 건을 의결했다. 앞서 일본 정부는 지난해 3~4월 두 차례에 걸쳐 라인야후에 대한 행정지도를 진행했다. 2023년 11월 네이버클라우드에서 메신저 라인 이용자 개인정보 유출 사건이 발생한 데 따른 것이다. 당시 일본 총무성이 네이버와의 자본 관계 재검토를 포함한 경영 체제 개선을 요구함에 따라 라인야후는 사태 이후 정기적으로 보안 거버넌스 강화와 관련한 진척 사항 등이 담긴 보고서를 제출해 왔다. 이를 두고 업계에선 사실상 라인야후의 경영권을 탈취하기 위한 의도라는 분석이 나왔다. 라인야후의 최대주주는 네이버와 소프트뱅크가 설립한 합작법인 A홀딩스며, 양사는 A홀딩스에 대한 지분을 각각 50% 보유하고 있다. 한동안 이같은 지분 구조는 유지될 가능성이 높다. 라인야후는 지난달 말 제출한 마지막 보고서에서 “양측이 1년 동안 협의했으나 단기적인 자본 이동이 현재로서는 어렵다는 인식에 변화가 없다"며 “네이버와 지분 관계에 대해 협의를 이어가겠다"는 입장을 유지한 것으로 나타났다. 네이버 또한 단기적으로 라인야후 지분 매각 계획이 없다는 입장을 고수했다. 최 대표는 이달 초 사내 입장문을 통해 “라인야후의 마지막 정기보고서는 라인야후의 보안 거버넌스 구축이 미리 공개한 계획에 맞춰 잘 진척되고 있다는 내용을 골자로 한다"며 “보고서 내 네이버와 지분 관계에 대한 스탠스가 기존과 동일하다"고 설명했다. 한편 과방위는 이번 질의에서 라인야후 사태 외에도 방송통신위원회의 2인 체제 의결 정당성과 고(故) 오요안나 MBC 전 기상캐스터에 대한 직장내 괴롭힘 여부, 지상파 방송사 재허가 심사 관련 현안을 살펴볼 계획이다. 이태민 기자 etm@ekn.kr

LG전자가 성장을 위한 새 먹거리로 B2B 사업을 낙점하고 냉난방공조(HVAC) 시장을 적극적으로 공략하고 있다. '관세전쟁' 등 경영 관련 불확실성이 높은 만큼 B2C에 집중된 포트폴리오를 다각화하는 동시에 수익성을 확보하는 차원이다. 각 시장에 맞는 판매 체계를 구축해 2030년까지 해당 분야 매출액을 작년 대비 2배 가량 늘린다는 게 업체 측 목표다. 10일 업계에 따르면 LG전자는 지난 1분기 역대 최대 매출액(22조7447억원)을 올렸다고 밝히며 그 비결로 '구독'과 'HVAC'를 꼽았다. 지난해 말 전담 조직 ES(Eco Solution)사업본부를 출범하고 수주 활동에 주력했는데 이에 따른 성과가 나고 있다는 의미다. 작년 1분기 HVAC 사업에서는 매출액 2조5890억원, 영업이익 3356억원을 기록했다. 지난해 10조원 가량 벌어들인 HVAC 매출을 2030년 2배 이상 키운다는 게 회사의 구상이다. 조주완 LG전자 사장은 지난달 25일 열린 제23기 정기주주총회에서 “핵심 사업으로 육성 중인 B2B 분야 외형을 더욱 성장시킬 계획"이라며 “B2B 사업 핵심은 HVAC와 자동차부품 사업인데 2030년 매출 규모를 20조원까지 키울 계획"이라고 강조했다. 이를 위해 '현지 완결형 체계'를 꾸준히 구축해나갈 방침이다. 조 사장은 “HVAC 분야는 지난 4년간 연평균 12% 가량 성장했는데 기후, 건축방식, 주거행태, 규제 등을 감안한 완결형 체계를 구축한 게 그 비결"이라며 “앞으로도 연구개발(R&D)부터 판매까지 현지에서 할 것"이라고 밝혔다. LG전자는 이를 위해 우선 실력을 꾸준히 쌓고 있다. 현재 데이터센터뿐 아니라 반도체 공장, 빌딩·학교·공공기관을 위한 상업용 에어컨, 가정용 에어컨, 화석연료 보일러를 대체하는 히팅 솔루션 등 포트폴리오를 갖춘 상태다. 최근에는 기존 산업군에 국한되지 않고 다양한 사례를 발굴하며 사업의 규모와 영향력을 확대해 나가고 있다. 다른 기업과 협업에도 적극적이다. LG전자는 작년 9월 동원산업과 에너지 절감 및 탄소 배출 저감 솔루션 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이를 통해 동원로엑스 경산 물류센터에 고효율 HVAC 솔루션을 공급해 4개월간 약 60t의 탄소를 절감했다. CJ프레시웨이가 운영하는 구내식당, 아워홈에서 운영하는 단체 급식 시설 등에도 콜드체인시스템을 공급했다. 북미 지역에서는 사업 확장과 브랜드 인지도 강화를 위해 팟캐스트, 유튜브 등 다양한 콘텐츠 전략을 적극 활용하고 있다. 최근에는 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 'AHR 엑스포 2025'에서 첨단 히트펌프 컨소시엄 소속 교수들과 함께 자유롭게 의견을 나누고 토론하는 '라운드테이블'을 개최했다. 여기서 토론한 내용을 더 많은 고객과 공유하기 위해 유튜브와 팟캐스트도 운영 중이다. 일정 수준 성과도 나고 있다. 최근 일본 등 경쟁 업체를 누르고 싱가포르 초대형 물류센터에 HVAC 솔루션 계약을 따낸 사례가 대표적이다. LG전자는 축구장 약 9개 크기와 맞먹는 규모 싱가포르 초대형 물류센터에 고효율 상업용 에어컨 '멀티브이 아이'를 공급하기로 했다. 시장조사업체 IBIS 월드에 따르면 2023년 글로벌 HVAC 시장 규모는 약 584억달러 규모로 추정된다. 2028년에는 610억달러까지 성장할 전망이다. 인공지능(AI) 시대 각광받는 다양한 사업이 HVAC와 연계돼 있다는 게 전문가들의 중론이다. 급성장 중인 데이터센터 시장에서는 열관리 솔루션으로 초대형 냉방기 칠러(Chiller)가 주목받고 있다. 물류센터, 식품 공장, 스마트 양식장 등 다양한 산업 분야 수요도 있다. LG전자 관계자는 “모터, 컴프레서 등 차별화된 핵심 부품 기술력을 적용한 고효율 HVAC 제품으로 국내를 비롯해 글로벌 시장까지 적극 공략해 나갈 것"이라고 말했다. 여헌우 기자 yes@ekn.kr

'임영웅 콘서트 티켓 예매', '주식 리딩방 초대'처럼 개인 관심사를 정조준한 스미싱부터, 가족이나 지인의 목소리를 흉내낸 딥보이스 보이스피싱까지. 갈수록 지능화되는 피싱 범죄에 정부와 정보기술(IT) 업계가 인공지능(AI) 기술로 맞서고 있다. 특히 AI 기반 탐지·차단 기술이 본격 도입되면서, 사전에 범죄를 식별해 피해를 막는 선제 대응 체계가 강화되는 모습이다. 10일 한국인터넷진흥원(KISA)에 따르면 지난해 국내에서 탐지된 스미싱 건수는 219만6469건으로, 2023년(50만3300건)보다 4.4배 증가했다. 단순한 사기 문자를 넘어 티켓 예매, 투자 정보 등 개인의 관심사를 자극하는 방식이 늘고 있다는 분석이다. 보이스피싱 피해도 심각하다. 금융감독원이 접수한 피해 금액은 지난해 9월 249억원에서 12월 610억원으로 급증했다. 3개월 만에 약 2.5배 늘어난 수치다. 1인당 평균 피해금액은 4100만원에 달했다. 스미싱은 문자메시지(SMS)에 악성 링크를 넣거나 앱 설치를 유도해 개인정보를 탈취하는 수법이며, 보이스피싱은 전화를 이용해 정부기관이나 금융기관을 사칭해 금전 피해를 유도하는 방식이다. 모두 포괄적 사이버 범죄인 '피싱'의 하위 유형으로 분류된다. 피싱 수법은 AI 기술을 악용하며 더욱 정교해지고 있다. 최근에는 가족이나 지인의 목소리를 흉내내는 '딥보이스(Deep Voice)', 영상과 얼굴을 합성하는 '딥페이크(Deepfake)' 등을 활용한 접근 방식도 포착됐다. 피해자가 실제 지인으로 오인하고 금융정보를 넘기는 사례가 늘고 있는 실정이다. 이 같은 추세에 대응해 주요 IT 기업들은 AI 기반 보안 기술을 속속 도입하고 있다. SK텔레콤은 AI 사이버보안 기술 '스캠뱅가드'를 기반으로, 이상거래 탐지 통합 서비스를 개발해 IBK기업은행 및 자사 AI 서비스 '에이닷'에 적용했다. 이 기술은 보이스피싱·스미싱 등 다양한 전자금융사기를 통합적으로 탐지·분석하는 역할을 한다. KT는 통화 내용을 실시간 분석해 보이스피싱 여부를 판단하는 'AI 보이스피싱 탐지·알림 서비스'를 상용화했다. 의심 통화가 감지되면 즉시 고객에게 주의 메시지를 보내 피해를 막는다. LG유플러스는 AI 기반 통화 에이전트 '익시오'를 통해 단말기 자체에서 보이스피싱을 감지하는 기술을 운영 중이다. 서버를 거치지 않아 반응 속도가 빠르고 보안성도 높다. 한컴위드는 숭실대학교와 협력해 딥보이스 탐지 및 음성 인증 기술 개발에 나서고 있다. 이 같은 기술의 효과는 실제 사례로도 입증되고 있다. IBK기업은행은 SK텔레콤의 이상탐지 솔루션을 정식 도입하기 전, 약 2주간의 사전 테스트에서 총 26건의 보이스피싱을 사전에 차단해 약 5억9000만원 상당의 금전 피해를 예방했다. 특히 실제 금융 거래가 일어나기 직전, AI가 이상 징후를 포착해 차단한 사례도 있었다. KT는 지난 1월 상용화한 탐지 서비스의 두 달간 운영 데이터를 분석한 결과, 분석 가능한 보이스피싱 통화 1528건 중 90.3%의 정확도로 위협을 감지했다. 이 중 392건은 경찰청 보이스피싱 블랙리스트에 등록됐거나 검찰·경찰 사칭 사례로 확인됐다. KT는 정부 발표 기준 건당 피해액을 적용해 약 160억원 규모의 피해 예방 효과를 거둔 것으로 추산하고 있다. 정부도 대응에 나섰다. 과학기술정보통신부와 KISA는 지난 9일부터 스미싱 등 악성 문자를 발송 단계에서부터 탐지·차단하는 'X-ray 서비스'를 시범 운영 중이다. 기존에는 악성 문자가 유포된 후 수신자의 신고를 받아 조치하는 구조였다면, X-ray는 문자 발송 요청 시점에서 악성 여부를 판별해 전송 자체를 차단한다. 과기정통부 관계자는 “시범 운영을 통해 문제점을 점검하고, 향후 AI 기반으로 고도화할 가능성도 검토 중"이라며 “국민들이 스미싱에 대한 불안 없이 디지털 생활을 누릴 수 있도록 대응 체계를 지속적으로 보완하겠다"고 밝혔다. 정부와 민간이 AI 기술을 바탕으로 긴밀히 협력하면서, 고도화된 피싱 범죄에 맞서는 'AI 보안 방패'가 하나둘씩 구축되고 있다. 업계는 향후 AI 기반 대응 시스템이 확산되면 피싱 범죄의 확산 속도 역시 점차 둔화될 것으로 기대하고 있다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

SK하이닉스가 2025년 1분기 세계 D램 시장 매출 기준 1위에 오른 배경에는, 10년 넘게 이어진 고대역폭메모리(HBM) 투자 전략이 있다. 삼성전자가 범용 D램 중심의 생산 확대에 집중하던 시기, SK하이닉스는 HBM에 대한 장기 투자를 이어왔고, 2024년 세계 최초로 HBM3E 양산에 성공하면서 AI 반도체 시장에서 주도권을 확보했다. 10일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 본래 현대전자의 반도체 부문으로 출발했다. 1999년 LG반도체를 통합하며 몸집은 커졌지만, 외환위기 직후인 2001년부터 채권단 관리에 들어가며 경영 불확실성이 지속됐다. 이후 파운드리 사업 정리와 매각 무산 등을 겪으며 수년간 생존 중심의 경영이 이어졌고, 구조조정도 반복됐다. 2012년 SK그룹의 인수를 계기로 자본 기반이 안정되면서 장기적 기술 투자 여건이 마련됐고, 이때부터 고부가 메모리인 HBM 개발에 본격적으로 착수하게 된다. SK하이닉스는 2009년 TSV(Through-Silicon Via) 기반 기술 개발에 착수했고, 이듬해 AMD와의 공동 개발을 통해 HBM 설계에 본격적으로 뛰어들었다. 2013년 12월에는 TSV 기반 1세대 HBM 프로토타입을 세계 최초로 공개하며 기술 기반을 다졌고, 이후 HBM2, HBM2E, HBM3까지 연속적으로 개발을 이어갔다​. 이어 2023년 하반기, 하이닉스는 HBM3E 제품의 품질 검증을 완료하고, 2024년 3월 세계 최초로 12단 적층 기반 HBM3E 양산을 시작했다. 10년이 넘게 진행된 투자가 드디어 결실을 맺기 시작한 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 1분기 기준 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 70%를 기록, 삼성전자(20% 이하 추정)를 크게 앞섰다​. 하이닉스는 MR-MUF(Molded Reflow Underfill) 공정을 통해 고적층 제품의 발열과 수율 문제를 해결했고, 검증된 1b 공정을 채택해 안정성과 생산성을 동시에 확보했다. 2024년 상반기, 삼성전자가 HBM3E 품질 테스트에서 어려움을 겪는 사이, 하이닉스는 이미 공급 체계를 구축해 엔비디아·AMD·TSMC 등과 협력을 확대했다​. SK하이닉스는 HBM 성공 이후 수익 구조도 크게 바뀌었다. 카운터포인트리서치에 따르면, 2024년 4분기 기준 하이닉스의 전체 D램 매출 중 HBM이 차지하는 비중은 40% 이상에 이른다. 이는 일반 D램 대비 가격이 수 배 이상 높은 고부가 제품이 매출의 절반 가까이를 차지하고 있다는 의미다​. 시장조사업체 옴디아는 2024년 약 5조 원 규모였던 HBM 시장이 2029년에는 50조 원 수준까지 성장할 것으로 전망했다. 이는 전체 D램 시장의 30% 이상을 차지하게 된다는 의미다. SK하이닉스가 이 시장의 현재 점유율 70%를 유지할 경우, 수조 원 단위의 신규 수익원이 확보될 것으로 예상된다. 현재 SK하이닉스는 2025년 하반기 HBM4 양산을 목표로, 차세대 제품 개발을 진행 중이다. 2025년 3~6월 사이에는 HBM4 샘플 제품을 고객사에 제공할 예정이며, 12단 적층을 기본으로 인터포저 설계와 발열 대응 기술을 개선하고 있다​. HBM4는 성능뿐 아니라 TSMC·AMD 등과의 패키징 연계 전략이 핵심이다. SK하이닉스는 턴키 방식보다는 고객 맞춤형 모듈 구성과 외부 파운드리와의 협업 모델을 강화하고 있으며, TSMC와의 인터포저 개발 연계가 HBM4 공급 확대의 핵심 포인트로 떠오르고 있다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 '제품'보다는 '패키지 안에서 어떤 조합을 고객이 원하는가'를 중심으로 설계한다"며 “HBM4에서도 기술과 상업성의 균형을 통해 시장 주도권을 이어갈 가능성이 크다"고 말했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

AI 시대를 맞아 메모리 반도체 시장의 판도가 요동치고 있다. 고성능 AI 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 삼성전자가 SK하이닉스에 밀리며, 시장 점유율뿐 아니라 기술 리더십에서도 주도권을 내줬다는 평가가 나온다. D램 출하량(bit 기준)에서는 삼성이 SK하이닉스를 여전히 앞서지만, 고부가가치 제품인 HBM에서 격차가 벌어지며 매출 역전이 발생한 상황이다. 삼성은 HBM3E 주요 고객사 테스트에서 발열과 전력 효율 문제로 인증이 지연되면서 수주에서 밀렸다. 10일 업계에 따르면 HBM3E는 현재까지 상용화된 HBM 제품군 중 가장 높은 대역폭과 용량을 제공한다. SK하이닉스는 2023년 말 HBM3E 12단 제품 개발을 완료하고, 2024년 상반기부터 본격 공급에 들어갔다. 같은 시기 삼성전자도 HBM3E 양산을 예고했지만, 고객사 인증 단계에서 납기 지연과 발열 문제로 납품 일정이 미뤄졌다. 업계에 따르면 아직 삼성의 HBM3E 제품은 엔비디아 공급 테스트를 통과하지 못했으며, 인증 재도전 중이다. 초기 시장 진입이 매출과 고객 신뢰 모두에 영향을 주는 HBM 시장의 특성상, 인증 지연은 단순한 기술 문제가 아닌 상업적 타격으로 이어지는 중이다. 그동안 삼성전자는 전통적으로 메모리 반도체 시장에서 선제 투자와 미세공정 리더십을 바탕으로 '초격차 전략'을 구사해왔다. 누구보다 먼저 새로운 기술을 만들고 먼저 양산하는 전략으도 30년이 넘게 시장을 지배했다. 하지만 HBM에 대해서는 판단이 달랐다. 수익성이 불확실하고 고객 수요가 제한적이라는 이유로 우선순위에서 밀렸다. HBM 개발 인력이 2019년 이후 축소됐다는 업계의 증언도 있다. 반면 SK하이닉스는 2009년부터 HBM 기반 TSV 기술에 장기적으로 투자했고, 제품 완성도와 적기 대응력 모두를 확보했다. 생성형 AI 붐이 일었던 2022~2023년, 엔비디아는 자사 GPU에 탑재할 고품질 HBM을 확보하기 위해 주요 메모리 업체들과 테스트를 진행했다. 이때 SK하이닉스는 HBM3E 제품을 가장 먼저 인증받고 2024년 상반기부터 공급에 들어갔다. 삼성전자는 같은 제품에서 발열과 전력 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못한 채 공급이 지연됐으며, 현 시점까지도 엔비디아 공급 승인 여부가 명확하지 않다. 고객사와의 신뢰 확보, 시장 내 평판 형성 측면에서 중요한 시기를 놓친 셈이다. 이는 기술보다는 조직과 전략이 문제라는 지적이다. 삼성전자는 D램에서 쌓아온 기술·공정 역량을 HBM에도 적용할 수 있었지만, 조직 내 의사결정은 기존 범용 D램 중심의 패러다임에 갇혀 있었다는 평가가 나온다. 미세 공정·수율 중심의 성과 평가 체계가 신기술 대응을 더디게 만들었다는 얘기다. 또한 삼성은 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖췄지만, 내부 협업 구조는 하이닉스보다 경직되어 있다는 분석도 있다. SK하이닉스가 TSMC와의 외부 협력을 통해 로직 다이, 패키징 등에서 유연하게 대응한 것과는 대조적이다. HBM은 단순한 D램 기술이 아니라 로직·패키징이 결합된 종합 솔루션이라는 점에서, 협업 속도 자체가 성패를 가르는 변수가 된다. 한 반도체 장비업체 관계자는 “삼성은 내부에서 D램 중심의 사업 판단 구조가 강했고, HBM의 시장성을 충분히 신속히 인식하지 못한 면이 있다"며 “경쟁사는 외부 고객과의 개발 협력을 통해 HBM 기술을 빠르게 고도화한 반면, 삼성은 자체 양산 최적화에 초점을 두며 속도에서 밀린 측면이 있다"고 말했다. 한편 삼성은 현재 HBM3E 12단 제품의 양산을 확대하고 있으며, 2025년 하반기 양산을 목표로 HBM4 개발도 추진 중이다. 특히 세계 최초로 1c 공정 기반 HBM4를 선보이고, 메모리·로직·패키징을 결합한 '턴키(turn-key) 솔루션'을 통해 차별화 전략을 강화하고 있다. 한 반도체 관계자는 “삼성전자는 기술 안정성과 고효율 공정을 바탕으로 고객사와의 파트너십을 확대하려고 노력 중"이라며 “HBM4와 이후 세대까지 선도 기술을 확보하는 것이 회사의 명운을 걸 도전과제라는 점을 분명히하고 전사적 역량을 투입하고 있다"고 전했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr