미군이 이란의 상선 공격에 대한 보복 차원에서 이틀 연속 호르무즈 해협 인근의 이란 목표물을 공습했다. 미국과 이란이 종전 양해각서(MOU)를 체결한 이후에도 양측이 다시 무력 공방을 벌이면서 호르무즈 해협의 긴장이 높아지는 것은 물론 종전 합의가 흔들리는 것 아니냐는 우려가 커지고 있다. 미 중부사령부는 27일(현지시간) 성명을 통해 “상업용 선박에 대한 이란의 계속되는 공격에 대한 직접 대응으로 이란을 공습했다"며 “미군 항공기가 이란의 정찰 인프라, 통신 시스템, 방공 기지, 드론 저장시설 등을 타격했다"고 밝혔다. 미 중부사령부는 이번 공습이 군 통수권자인 도널드 트럼프 미국 대통령의 지시에 따라 이뤄졌다고 전했다. 중부사령부는 “어제 이란이 (상선) 에버러블리호를 공격한 데 대한 보복으로 미국이 공습을 가한 뒤 이란에 휴전 합의를 준수할 기회가 주어졌으나, 이란은 미 동부시간 기준 이날 오전 4시 30분 키쿠호에 일방 공격용 드론을 발사하며 이를 거부했다"고 설명했다. 키쿠호는 파나마 국적의 유조선으로 200만 배럴 이상의 원유를 싣고 호르무즈 해협 인근을 지나고 있었다고 중부사령부는 전했다. 중부사령부는 상선의 호르무즈 해협 통과는 계속되고 있다고 밝혔다. 그러면서 “미군은 경계를 늦추지 않고 치명적 타격 능력을 유지하며 준비 태세를 갖추고 있다"고 덧붙였다. 미군의 이란 공습은 전날에 이어 이틀째다. 미군은 전날에도 이란의 상선 공격에 대한 보복 차원에서 호르무즈 해협 주변의 이란 미사일과 드론 저장시설 등을 타격했다. 이번 공습은 이란에 대한 미국의 강한 경고 메시지로 해석된다. 트럼프 행정부가 이란과 종전 MOU를 체결한 배경에는 호르무즈 해협의 안전한 통항을 확보하려는 목적이 있었지만, 이란의 선박 공격으로 해협 통항에 다시 차질이 빚어지자 군사 행동을 통해 강경한 대이란 메시지를 보낸 것으로 보인다. 앞서 미국과 이란은 지난 14일 종전 협상을 타결했고, 17일 '모든 전선에서 군사작전을 즉각적이고 영구적으로 종료한다'는 내용의 종전 MOU를 체결한 바 있다. 트럼프 대통령은 이날 소셜미디어 트루스소셜에 “미국 항공기가 휴전 합의 위반을 문제 삼아 방금 이란의 미사일·드론 저장시설과 해안 레이더 기지를 타격했다"며 “그들(이란)은 교훈을 절대로 얻지 못할 가능성이 크다"고 밝혔다. 그러면서 “우리가 더 이상 합리적일 수 없게 되고, 우리가 아주 성공적으로 시작한 일을 군사적으로 마무리해야 할 시점이 올 수도 있다"며 “그렇게 되면 이란 이슬람공화국은 더 이상 존재하지 않게 될 것"이라고 경고했다. 이란도 반격에 나섰다. 이란 외무부는 성명을 내고 “미국이 이란 남부 해안을 공습한 데 대한 보복으로 미군과 연관된 목표물을 공격했다"고 밝혔다. 이어 “미국의 공습은 유엔 헌장과 양국 간 전쟁 종식을 위한 양해각서를 위반한 것"이라고 주장했다. 구체적인 목표물은 공개하지 않았지만, 바레인은 이란의 드론 공격을 받았다며 규탄 성명을 발표했다. 미국의 추가 공습으로 양측이 보복과 재보복을 이어갈 가능성도 커지고 있다. 미국과 이란이 종전 MOU 체결 이후 후속 협상을 이어가는 상황에서도 무력 충돌이 재개되면서 호르무즈 해협의 긴장이 다시 고조되고 있다. 이에 따라 어렵게 성사된 종전 합의가 중대한 시험대에 올랐다는 우려도 커지고 있다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

미국 최대 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 사상 최대 실적을 기록했다. 마이크론 실적은 글로벌 메모리 업황의 선행 지표로 평가받는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 2분기 실적 기대감도 한층 높아지고 있다. 마이크론은 24일(현지시간) 2026 회계연도 3분기(3~5월) 매출이 414억5600만달러(약 64조원)로 집계됐다고 발표했다. 직전 분기(238억6000만달러)보다 74% 늘었고, 전년 동기(93억100만달러)와 비교하면 4배 넘게 급증했다. 회사가 제시했던 가이던스(약 335억달러)는 물론 월가 전망치인 약 358억달러도 크게 웃돌았다. 수익성도 대폭 개선됐다. 영업이익은 333억1800만달러(약 52조원)로 전년 동기 대비 1253%가량 증가했다. 3분기 영업이익률은 81%에 달한다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과에 따른 것으로 풀이된다. 특히 AI 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 해당 분기 관련 매출만 250억달러를 넘어섰다. 고대역폭메모리(HBM) 사업도 빠르게 확대되고 있다. 마이크론은 HBM4(6세대) 매출이 이미 10억달러를 돌파했으며, HBM4 12단 제품의 양산 속도는 이전 세대인 HBM3E(5세대) 대비 두 배 수준이라고 설명했다. 차세대 제품인 HBM4E(7세대)는 내년 양산을 목표로 개발 중이다. 마이크론은 AI 데이터센터 투자 확대에 따라 메모리 시장의 공급 부족이 장기화될 것으로 전망했다. 특히 HBM 중심의 생산 확대가 범용 메모리 공급 감소로 이어지면서 수급 불균형이 심화되고 있다는 분석이다. 회사는 D램과 낸드 수요가 공급을 크게 웃돌고 있으며 타이트한 수급 상황이 2027년 이후까지 이어질 것으로 예상한다고 밝혔다. 2028년 이후 공급 여건이 일부 개선될 수 있지만 수요를 따라잡을 수 있을지는 불확실하다는 설명이다. 공급이 수요를 따라가지 못하는 구조적 품귀 현상은 메모리 가격 상승을 떠받치고 있다. 마이크론은 “중기적으로 고객 수요의 50~66%만 충족할 수 있는 상황"이라고 밝혔다. 마이크론은 HBM 생산 확대에 따라 일반 D램 공급이 상대적으로 줄어드는 점도 공급 부족의 원인으로 꼽았다. 낸드 생산라인 일부를 D램 생산으로 전환하는 등 업계 전반에서 AI 메모리 생산 비중이 확대되고 있다는 설명이다. 이번 실적은 단순한 호실적을 넘어 AI 메모리 시장의 구조적 성장세를 다시 한 번 확인시켜줬다는 평가다. 특히 HBM을 중심으로 한 고부가가치 메모리 수요가 급증하면서 주요 메모리 업체들의 실적 개선 기대감도 함께 커지고 있다. 실제 마이크론의 역대급 성적표는 삼성전자와 SK하이닉스에도 긍정적 신호로 받아들여지고 있다. 마이크론은 글로벌 메모리 업체 가운데 가장 먼저 분기 실적을 발표하는 만큼 업계 실적을 가늠하는 바로미터로 통한다. 마이크론이 기대 이상의 성적표를 내놓으면서 삼성전자와 SK하이닉스의 2분기 실적 역시 시장 전망을 웃돌 가능성이 높아졌다는 분석이 나온다. 증권가에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 올 2분기 합산 영업이익이 150조원을 넘어설 것으로 추정하고 있다. 이는 지난해 양사의 연간 영업이익(약 91조원)을 훌쩍 뛰어넘는 규모다. 영업이익 최대 전망치를 기준으로 하면 2분기 양사 합산 영업이익은 160조원까지 치솟는다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 최대 90조원, 70조원의 영업이익을 기록할 수 있다는 관측도 나온다. 앞서 1분기에는 삼성전자가 57조2000억원, SK하이닉스가 37조6100억원의 영업이익을 기록한 바 있다. 삼성전자는 범용 D램 가격 상승 효과의 최대 수혜자로 꼽힌다. 시장조사업체 트렌드포스는 올 2분기 범용 D램 계약가격이 직전 분기보다 58~63% 상승할 것으로 전망했다. 생산능력이 큰 삼성전자 입장에서는 HBM뿐 아니라 서버·모바일·PC용 메모리 가격 상승도 실적 개선 요인으로 작용할 수 있다. 여기에 HBM 경쟁력 회복 움직임까지 나타나고 있다는 점도 긍정적이다. 업계에서는 HBM4 양산 확대와 주요 고객사 공급 확대가 본격화될 경우 메모리 부문의 성장세가 더욱 가팔라질 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 HBM 시장 선점 효과를 재확인할 수 있게 됐다. 마이크론 실적을 통해 수요가 생산능력을 웃도는 상황이 다시 확인된 만큼 HBM 시장의 공급자 우위 구도가 당분간 이어질 가능성이 크다는 분석이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “삼성전자의 2분기 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)은 각각 45%, 60% 상승할 것으로 보인다"며 “역대 최대 영업이익 경신을 이어갈 것"이라고 내다봤다. 고영민 다올투자증권 연구원은 “가격 상승이 지속될 수 있는 수급 환경이 이어지고 있는 가운데 HBM3E 제품의 경우 SK하이닉스 중심으로 대응 중이라는 점이 긍정적 요인으로 보인다"며 SK하이닉스의 실적 추정치를 상향 조정했다. 업계에서는 AI 데이터센터 투자 확대가 이어지는 가운데 HBM과 서버용 D램을 중심으로 한 메모리 초호황 국면이 당분간 지속될 것으로 보고 있다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 2분기 실적 역시 시장 기대치를 웃돌 수 있다는 전망에 힘이 실리고 있다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

삼성전자와 SK하이닉스가 정부 주도의 호남지역 제2 반도체 클러스터(산업집적단지) 신규 조성사업에 참여하는 대규모 투자 계획이 이달 말 발표될 예정이다. 김용범 대통령 정책실장은 24일 서울 중구 프레스센터에서 열린 관훈클럽 초청 토론회에 참석해 호남 등에 제2 반도체 클러스터 조성 검토와 관련해 “논의 마무리 단계가 다가오고 있다"며 “확정이 되면 기업들과 부처가 모여 한 번에 국민에게 설명해 드리는 자리를 마련하려 한다"고 밝혔다. 김 실장의 발언은 앞서 이재명 대통령도 최근 취임 1주년 기자회견에서 “조만간 성장 전략의 대전환을 이뤄낼 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개하겠다"고 언급한 내용에 반도체 공장 지방 증설이 포함돼 있음을 시사한 것으로 풀이된다. 24일 정부와 재계에 따르면, 이 대통령은 오는 25일 청와대에서 이재용 삼성전자 회장과 회동할 예정이다. 이번 만남은 오는 29일 청와대 영빈관에서 열리는 '국토공간 대전환' 관련 민관합동회의를 앞두고 주요 대기업의 지방 투자 방안을 사전 조율하기 위한 성격으로 받아들여진다. 이날 회동에는 전영현 삼성전자 대표이사 부회장과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 등 주요 기업 관계자들도 참석할 것으로 전해졌다. 앞서 이 대통령은 지난 19일 최태원 SK그룹 회장과도 회동한 것으로 알려졌다. 최 회장은 29일 민관합동회의 다음날인 30일 광주에서 SK하이닉스의 광주·전남 반도체 클러스터 조성 계획을 발표할 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이같은 반도체 공장 지방증설 투자 계획이 정부 주도의 프로젝트인 만큼 공식적으로 “확인할 수 없다"는 입장을 내놓고 있다. 다만, 대통령과 재계 총수 간 연쇄 회동이 이어지면서 두 대기업의 호남권 반도체 투자가 기정사실화 되는 분위기다. 재계는 삼성과 SK의 호남 반도체 투자 계획을 이재명 정부가 추진하는 지역균형 발전 전략과도 맞닿아 있는 것으로 판단한다. 정부는 이른바 '5극3특'(5개 초광역권, 3개 특별자치도) 국가균형발전전략과 남부권 반도체 벨트 구축을 추진 중이다. 또한, 오는 8월 시행을 앞둔 '반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(반도체 특별법)'에 지역균형 발전을 고려한 반도체 클러스터 지원 방안과 인허가 특례 등이 담긴 것도 반도체 기업의 지방 투자를 유도하기 위한 법적 근거로 해석된다. 업계에서는 AI 반도체 경쟁이 격화되는 가운데 정부가 반도체 특별법 시행과 지역균형발전 정책을 연계해 새로운 성장 거점을 조성하려는 것으로 보고 있다. 특히 수도권 중심 산업구조가 장기적으로 전력·용수·부지 확보 측면에서 한계에 직면할 수 있다는 점도 비수도권 투자 쪽으로 정책 방향을 잡은 것으로 보인다. 광주·전남이 반도체 신규 투자 후보지로 거론되는 배경에는 산업적 강점도 존재한다. 전남 지역에는 국내 최대 규모의 태양광·해상풍력 발전 단지가 밀집해 있어 재생에너지 활용 여건이 우수한 것으로 평가된다. 글로벌 반도체 기업들이 RE100(사용 전력 100%를 재생에너지로 충당) 등 친환경 경영 요구에 대응해야 하는 상황에서 장기적인 경쟁력을 확보할 수 있는 입지라는 분석이다. 여기에 광주광역시를 중심으로 인공지능(AI) 산업육성 정책이 추진되고 있는 점도 반도체산업과의 시너지 요소로 꼽힌다. 광주는 320개 이상의 AI 관련 기업을 유치하며 국내 최대 규모의 AI 산업 생태계를 구축해가고 있다. 광주 전역에서는 AI 기술 실증과 산업화를 위한 다양한 사업도 진행 중이다. 또한, 광주와 전남이 하나로 통합된 '광주·전남특별시'로 출범하면서 행정 및 산업의 통합 시너지를 기대할 수 있다는 점도 작용한 것으로 알려졌다. 정부가 지역균형 발전과 첨단산업 육성을 동시에 추진하는 만큼 수도권에 집중된 반도체 산업 구조를 일부 분산하려는 정책적 의지도 반영된 것으로 보인다. 투자 후보지에 대한 기대감도 커지고 있다. 반도체공장은 대규모 고용 창출과 협력업체 유입, 지역경제 활성화 효과가 큰 대표적인 첨단 제조시설이다. 반도체 생산기지가 조성될 경우 수많은 소재·부품·장비 기업이 함께 집적되면서 지역 산업 구조 전반의 고도화를 이끌 수 있다. 하지만, 우려의 목소리도 나온다. 당초 업계에서는 첨단 패키징 등 후공정시설 유치 가능성이 주로 거론돼 온 것과 달리 최근 전공정 생산라인까지 포함한 대규모 투자 계획이 나올 수 있다는 전망이 흘러나오고 있기 때문이다. 반도체 생산 과정은 웨이퍼에 회로를 새기는 과정까지를 뜻하는 전공정과 칩을 조립해 고대역폭메모리(HBM) 등 최종 제품으로 생산하는 후공정으로 나뉜다. 패키징은 여러 칩을 조립해 성능과 전력 효율을 끌어올리는 고부가가치 공정으로 최근 AI 산업 성장과 함께 중요성이 더욱 커지고 있다. 반도체 업계에서는 후공정 시설과 전공정 팹(Fab)은 투자 규모와 난이도 측면에서 전혀 다른 사업이라고 평가한다. 첨단 패키징 공장의 경우, 상대적으로 입지 제약이 적지만 전공정 팹은 초순수 공급 설비와 대규모 전력망, 물류 체계, 전문 인력, 소재·부품·장비 협력사 등 반도체 생태계 전반이 갖춰져야 하기 때문이다. 이 때문에 새로운 지역에 전공정 생산기지를 조성하는 것은 단순히 공장 한 곳을 짓는 수준이 아니라 산업 생태계 전체를 새로 구축하는 사업에 가깝다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 “후공정과 전공정은 의미가 전혀 다르다"며 “전공정 팹은 공장 하나를 짓는 문제가 아니라 반도체 생태계 전체가 움직이는 사안인 만큼 투자 방식과 규모를 둘러싼 검토가 상당 기간 이어질 가능성이 높다"고 말했다. 재계도 향후 발표될 투자 계획의 세부 내용에 촉각을 곤두세우고 있다. 후공정 중심 투자일 경우 상대적으로 부담이 크지 않지만 전공정까지 포함될 경우 산업 전반에 미치는 영향이 상당하다는 점에서다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 최근 지방 반도체 투자 논의와 관련해 “기업의 지속가능성과 국민 경제에 미치는 영향을 고려하지 않은 채 정치권 논리에 좌우되지 않도록 지켜보겠다"고 신중한 입장을 드러냈다. 재계 안팎에서도 투자 결정이 기업 경쟁력과 산업 생태계를 종합적으로 고려해 이뤄져야 한다는 목소리를 내놓고 있다. 인력 확보 문제도 변수다. 반도체 공장은 생산직뿐 아니라 공정·장비 엔지니어와 연구개발(R&D) 인력이 지속적으로 투입돼야 한다. 업계에서는 수도권과 충청권에 형성된 인력집단이 단기간에 호남으로 이동하기 쉽지 않을 것으로 내다본다. 한국반도체산업협회(KSIA)에 따르면, 국내 반도체 인력은 오는 2031년까지 약 5만 4000명 부족할 것이라는 추산이다. 협력사 이전 문제도 거론된다. 공장 건설이 현실화될 경우 장비·소재 협력사들도 함께 이동해야 하는 만큼 공급망 재구축에 상당한 비용과 시간이 소요될 수 있다는 분석이다. 결국 호남권 반도체 투자는 지역 균형 발전이라는 정책 목표와 글로벌 반도체 경쟁력 확보라는 산업적 과제를 동시에 충족해야 하는 숙제를 안고 있다는 평가다. 업계에서는 향후 정부와 기업 간 논의 과정에서 첨단 패키징 시설이나 연구개발(R&D) 센터, AI 반도체 실증시설 등 현실적인 투자 방안이 먼저 검토될 가능성이 크다고 보고 있다. 반면에 전공정 생산라인은 수십조원 규모 투자와 공급망 재편이 수반되는 만큼 단기간 추진보다는 중장기 과제로 남을 가능성이 높다는 분석이다. 전문가들은 지역 균형 발전의 필요성에는 공감하면서도 투자 형태와 규모에 대한 면밀한 검토가 선행돼야 한다고 강조한다. 특히 국가 전략산업인 반도체의 경우 정치적 상징성보다는 산업 경쟁력과 공급망 효율성을 우선 고려해야 한다는 지적이 나온다. 현재 거론되는 투자 구상이 지역 발전과 산업 경쟁력이라는 두 목표를 모두 충족할 수 있을지 관심이 쏠리는 이유다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 매출이 출시 4개월 만에 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파했다. 차세대 AI 반도체 시장 주도권 경쟁에서 삼성전자가 반격의 신호탄을 쏘아 올리면서 국내 반도체 산업 전반에도 훈풍이 확산되고 있다. 23일 업계에 따르면, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 이후 최근 누적 매출 10억달러를 넘어섰다. 현재 공급 확대 속도를 감안하면 이달 말 기준 누적 매출이 12억달러(약 1조8500억원)를 웃돌 것으로 시장은 내다본다. 이는 신규 메모리 제품의 양산 첫해 매출로는 전례를 찾기 어려운 큰 규모라는 평가이다. 삼성전자 HBM4가 출시 직후부터 빠르게 공급을 늘리면서 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율도 덩달아 커지고 있는 것으로 분석된다. 특히, 연말까지 공급 물량을 빠르게 늘려 출시 첫해인 올해에만 100억달러(약 15조4000억원) 이상의 매출을 기록할 것이라는 낙관적 예상마저 나온다. 지난해까지 HBM 시장 주도권이 경쟁사인 SK하이닉스에 쏠렸다는 평가를 받았던 삼성전자가 차세대 메모리 반도체인 HBM4를 앞세워 본격적인 반격에 나섰다는 분석으로 이어지고 있다. 업계 한 관계자는 “시장에서 긍정적인 반응을 얻으며 삼성 HBM4의 판매가 순항하고 있는 것으로 보인다"고 전했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리다. 생성형 AI와 AI 데이터센터 확산으로 수요가 급증하면서 글로벌 반도체 시장의 핵심 격전지로 떠올랐다. 특히, HBM4는 기존 HBM3E(5세대)보다 성능과 전력효율을 한층 끌어올린 차세대 제품으로 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들의 차세대 AI 가속기에 탑재될 것으로 전망된다. 업계에서는 향후 AI 반도체 경쟁력이 사실상 HBM 경쟁력에 의해 결정될 것으로 보고 있다. 이 같은 삼성전자의 HBM4 매출 성과는 AI 인프라 투자 확대에 따른 폭발적인 메모리 수요가 뒷받침한 결과로 풀이된다. 시장조사기관 옴디아에 따르면, 글로벌 HBM 시장 규모는 올해 약 589억달러(약 90조3703억원)에서 3년 뒤인 오는 2029년 약 1983억달러(약 304조3112억원)로 3배 이상 확대될 것으로 전망된다. 더욱이 최근에는 주문형 반도체(ASIC)가 새로운 수요처로 부상하고 있어 주목받고 있다. ASIC는 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩으로, 구글·아마존·마이크로소프트·메타 등 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩 개발에 적극 나서면서 HBM 수요도 함께 증가하는 추세다. 삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체는 물론 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들과도 협력을 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 브로드컴·구글·아마존·마이크로소프트·메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보했다"고 전했다. 삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단공정을 적용하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다. 이를 통해 성능과 전력효율을 대폭 개선하는 동시에 양산 안정성 측면에서도 경쟁 우위를 확보했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산을 통해 초기시장 공략에 나선 가운데 SK하이닉스 역시 고객사 인증과 양산 준비를 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 주도권 경쟁이 본격화되고 있는 것으로 보고 있다. 이처럼 AI 인프라 투자 확대가 이어지면서 HBM4를 중심으로 한 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 한편, 삼성전자의 HBM4 매출 성과는 올해 2분기 실적으로 연결될 것이라는 시장 분석으로 연결되고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드는 삼성전자의 2분기 영업이익 컨센서스(시장 전망치)가 전년 동기 대비 1754% 증가한 86조6803억원에 이를 것으로 추산했다. 일부 증권사에선 93조원마저 넘어 설 것이란 관측을 내놓았다. 이같은 2분기 전망치는 AI 서버 투자 확대에 따른 고부가 메모리 판매 증가와 D램 가격 상승이라는 동조화로 더욱 현실성을 높이고 있다. 고영민 다올투자증권 연구원은 “HBM4 공급 시작 효과 및 메모리 가격 상승세 지속으로 HBM4의 호실적이 예상된다"고 말했다. 삼성전자의 HBM4 성과는 개별 기업의 도약을 넘어 국내 반도체 생태계 전반으로 낙수효과가 확산되고 있다는 점에서 의미가 깊다. HBM4 생산 확대에 따라 반도체 기판과 후공정 패키징, 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 수혜가 본격화되는 양상이다. 대표적으로 반도체 기판 사업을 미래 성장 동력으로 육성 중인 삼성전기와 LG이노텍은 차세대 AI 가속기용 기판 수요 가속화의 직접적인 수혜 주자로 꼽힌다. 여기에 전공정 웨이퍼 및 특수 화학소재, 후공정 첨단 패키징 장비 업체들까지 공급 물량이 덩달아 늘어나면서 K-반도체 밸류체인 전반의 동반 성장 기대감도 높아지고 있다. 업계에서는 삼성전자의 HBM4 흥행이 단순한 제품 성공을 넘어 한국 반도체 산업의 AI 시대 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 메모리와 기판, 패키징, 소부장으로 이어지는 K-반도체 생태계가 AI 투자 확대의 최대 수혜 산업으로 부상하면서 국내 반도체 초호황을 견인하고 있다는 평가다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

세탁기와 건조기를 하나로 결합한 '올인원 세탁건조기' 시장이 빠르게 성장하면서 해당 시장을 선점하기 위한 국내 가전업체들의 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 글로벌 시장 규모가 향후 2조원대를 넘어설 것으로 전망되는 가운데 삼성전자가 성능을 개선한 3세대 제품으로 시장 공략에 나선 데 이어 LG전자도 차별화된 인공지능(AI) 기능과 국내 최대 용량을 앞세운 신제품으로 맞불을 놓는다. 23일 가전업계에 따르면, LG전자는 이달 중 올인원 세탁건조기 'LG 트롬 AI 오브제컬렉션 워시콤보'(이하 워시콤보) 신제품을 출시한다. 지난 2024년 처음으로 올인원 제품을 선보인 이후 약 2년 만이다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 올인원 세탁건조기 3세대 제품인 2026년형 '비스포크 AI 콤보'를 선보인 바 있다. 올인원 세탁건조기는 세탁기와 건조기를 하나의 기기로 통합한 제품이다. 기존 세탁기 위에 건조기를 올려 사용하는 '타워형'과 달리 설치 공간을 최대 40% 절약할 수 있으며 세탁 후 자동으로 건조 과정이 이어져 세탁물을 옮길 필요가 없다. 세탁기와 건조기를 따로 설치하지 않아도 돼 공간 활용도가 높고 가사 부담을 줄일 수 있다는 점에서 신혼부부를 비롯한 젊은 세대를 중심으로 인기를 끌고 있다. 최근 주거 공간 효율성을 중시하는 소비자가 늘고 가사 노동을 최소화하려는 트렌드가 확산되면서 올인원 세탁건조기에 대한 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 실제 시장 내 위상도 빠르게 높아지고 있다. 삼성전자에 따르면 비스포크 AI 콤보의 제품군 내 선택 비중은 2024년 35%에서 지난해 46%로 상승했으며 올해는 60%를 넘어설 것으로 전망된다. 특히 혼수 고객을 중심으로 수요가 빠르게 증가하며 식기세척기, 로봇청소기, 음식물처리기 등에 이어 새로운 필수 가전으로 자리매김하고 있다는 평가다. 글로벌 시장에서도 올인원 모델에 대한 선호도가 확대되는 추세다. 시장조사기관 PW컨설팅에 따르면 글로벌 올인원 세탁건조기 시장은 2023년 9억8690만달러(약 1조5129억원)에서 2031년 15억9240만달러(약 2조4411억원) 규모로 성장할 것으로 전망된다. 한 가전업계 관계자는 “기존에는 분리형이나 타워형 제품에 대한 선호가 강했지만 최근 올인원 제품 수요가 빠르게 늘고 있다"며 “세탁물을 넣으면 건조까지 한 번에 해결된다는 점이 소비자들에게 큰 매력으로 다가가고 있는 것 같다"고 말했다. 업계에서는 현재 국내 올인원 세탁건조기 시장에서 삼성전자가 우위를 점하고 있는 것으로 평가한다. 삼성전자와 LG전자가 모두 2024년 본격적으로 시장에 뛰어들었지만 삼성전자는 이후 매년 신제품을 선보이며 소비자 접점을 확대해 온 반면 LG전자는 2024년 이후 약 2년 동안 후속 제품을 출시하지 않았기 때문이다. 삼성전자는 지난해 한 미디어 브리핑에서 자체 집계 기준 국내 올인원 세탁건조기 시장 점유율이 약 70%에 달한다고 밝힌 바 있다. 시장 초기 수요를 선점하며 경쟁사 대비 우위를 확보했다는 평가다. 다만 LG전자가 이달 신제품을 출시하며 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다. LG전자가 약 2년 만에 후속 제품을 내놓으면서 삼성전자가 선점한 시장 구도에 변화가 생길지 관심이 쏠린다. 특히 용량 경쟁에서 LG전자는 우위를 내세운다. 워시콤보의 세탁·건조 용량은 각각 25㎏, 21㎏으로 국내 올인원 세탁건조기 가운데 최대 수준이다. 삼성전자의 2026년형 비스포크 AI 콤보는 세탁 25㎏, 건조 20㎏ 용량을 지원한다. 속도 측면에서도 차이가 있다. 워시콤보는 '소량급속코스'를 선택하면 3㎏ 세탁물을 기준으로 세탁부터 건조까지 약 64분 만에 마칠 수 있다. 삼성 비스포크 AI 콤보는 '쾌속 코스' 기준 약 69분이 소요된다. AI 측면에선 양사 모두 기능을 대폭 강화했다. 워시콤보는 세탁량을 파악해 3초 만에 코스별 예상 시간을 알려주는 'AI 타임 센싱', 사용 패턴을 학습해 쓸수록 더욱 정확한 예상 건조 시간을 안내하는 'AI 시간 안내' 기능을 탑재했다. 삼성전자의 비스포크 AI 콤보는 옷감의 무게와 종류, 오염도를 감지해 최적의 세탁·건조를 수행하는 'AI 맞춤+', 바닥상태를 감지해 고속 회전 시 발생하는 소음과 진동을 줄여주는 'AI 진동소음 저감 시스템'을 제공한다. 결국 양사의 경쟁은 단순한 용량 경쟁을 넘어 AI 기반 편의성과 세탁·건조 성능 고도화 경쟁으로 확대되는 모습이다. 또 다른 업계 관계자는 “올인원 세탁건조기는 세탁기와 건조기 시장을 대체하는 새로운 카테고리로 자리 잡고 있다"며 “업체별 제품 성능 고도화와 마케팅 경쟁이 더욱 가열될 것"이라고 전망했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

로보락이 네이버 쇼핑의 연중 최대 규모 할인 행사인 '넾다세일'에 참가해 주요 청소가전 제품을 특별가에 선보인다고 22일 밝혔다. 이번 행사는 6월 22일부터 7월 5일까지 진행된다. 로보락은 여름철 실내 생활 증가로 높아지는 청소 수요에 맞춰 플래그십 로봇청소기부터 무선청소기까지 다양한 제품을 최대 45% 할인된 가격에 판매한다. 행사 대상 제품에는 로보락의 2026년 플래그십 로봇청소기 'S10 MaxV 시리즈'를 비롯해 'Qrevo 시리즈', 진공 물걸레 청소기 'F25 시리즈', 무선 진공 청소기 'H60 Hub 시리즈' 등이 포함된다. 이와 함께 로보락은 프로모션 기간 동안 네이버 쇼핑라이브 방송을 진행한다. 이번 방송은 최근 소비자들이 실시간 소통을 통해 제품 이해도를 높일 수 있는 라이브 커머스를 선호하는 트렌드를 반영해 기획됐다. 방송에서는 제품별 핵심 기능과 맞춤형 청소 솔루션을 소개하고, 시청자를 위한 특별 혜택도 제공할 예정이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

삼성전자가 인도 초프리미엄 주거단지에 고효율 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 대거 공급한다. 삼성전자는 인도의 주요 부동산개발 기업인 센트럴파크(Central Park)와 손잡고 현지 IT산업의 중심지 구루그람(Gurugram) 지역에 조성 중인 디오차드(The Orchard) 단지에 HVAC 솔루션을 공급한다고 22일 밝혔다. 구루그람은 뉴델리에서 남쪽으로 약 30㎞ 떨어진 위성도시로, 인도의 주요 스타트업과 글로벌 IT기업들까지 대거 진출한 대표 산업 중심지다. 고소득 인구가 밀집해 있으며, 여름철 최고 기온이 45℃를 웃돌아 고성능·고효율 공조 솔루션에 대한 수요가 높은 지역이다. 이번 프로젝트는 300세대 3000여대의 삼성전자 가정용 시스템에어컨 공조 솔루션을 적용하는 대형 사업이다. 삼성전자는 실외기 1대에 여러 대의 실내기를 연결하는 대형 시스템에어컨 실외기 'DVM S2'와 가정용 시스템에어컨 '무풍 1웨이 천장형 카세트'를 결합한 고효율 제품을 공급한다. 삼성전자는 이번 공급을 계기로 대형 오피스, 쇼핑몰, 호텔 등 상업용 건물 중심의 HVAC 사업을 프리미엄 주거 시장으로 확대하고, 인도를 비롯한 글로벌 시장에서 AI 홈 솔루션 공급자로서 입지를 강화해 나갈 계획이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

LG전자가 북미 최대 디스플레이 전시회인 '인포컴 2026'에서 압도적인 기술 경쟁력을 입증했다. LG전자는 미국 라스베이거스에서 현지시간 17일부터 사흘간 열린 '인포컴 2026'에 참가해 '디스플레이 너머의 솔루션(Solutions Beyond Displays)'을 주제로 다채로운 상업용 디스플레이 솔루션을 선보였다고 22일 밝혔다. 이번 전시에서 가장 주목받은 제품은 LG전자의 초대형·초고화질 기술이 집약된 마이크로 LED 사이니지 'LG 매그니트'다. LG 매그니트는 설치 및 디지털 사이니지 부문에서 '인포컴 최고 제품상(Best of Show)' 위너(Winner)로 선정됐다. 이와 함께 북미 권위 있는 AV 전문 매체인 SCN이 꼽은 '가장 혁신적인 디지털 사이니지 제품'에도 이름을 올리며 높은 시장 가치를 증명했다. 회사 측은 LG 매그니트가 전시장, 대형 강당, 회의실, 프리미엄 매장, 방송국, 상황실 등 다양한 비즈니스 공간에 최적화된 맞춤형 솔루션이라고 강조했다. 아울러 LG전자는 미팅룸, 리테일 매장, 야외 환경 등 각 비즈니스 환경에 맞춘 맞춤형 디스플레이 솔루션을 대거 공개했다. 특히 미국 정부 기관 등의 수요를 고려해 미국의 무역협정법(TAA) 규격을 충족한 맞춤형 디스플레이 라인업을 선보여 현지 바이어들의 눈길을 끌었다. 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어 역량도 돋보였다. LG전자는 자체 상업용 디스플레이 운영·관리 통합 플랫폼인 'LG 비즈니스클라우드(LG Business Cloud)'를 기반으로 한 다양한 소프트웨어 솔루션을 소개하며 스마트한 비즈니스 환경 구축의 비전을 제시했다. 민동선 LG전자 ID사업부장은 “하드웨어 기술력에 소프트웨어와 AI 기술을 융합하여, 글로벌 상업용 디스플레이 시장에서 영향력을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

“차별화된 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하며, 오는 2031년까지 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다." 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심기술을 주제로 열린 미디어 테크 데이에서 “LG이노텍은 고객보다 한 발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 '퍼스트 무버'로 성장해 왔다"며 이같이 밝혔다. 반도체 기판은 반도체 칩과 메인기판을 연결하는 핵심 부품이다. 최근 5세대 이동통신(5G) 확산과 프리미엄 스마트폰의 성능 고도화로 고성능·고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 관련 시장 규모도 커지고 있다. 시장조사업체 리서치네스터에 따르면 고성능 집적회로 기판 시장 규모는 올해 211억2000만달러(약 32조원)에서 오는 2035년 568억달러(약 86조원)로 성장할 전망이다. 연평균 성장률은 약 10.4%에 달한다. LG이노텍은 △무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP) △플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) △플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판 라인업을 앞세워 급증하는 수요에 대응하고 있다. RF-SiP는 전력증폭기와 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 RF-SiP 기판을 개발·생산하고 있다. FC-CSP 기판은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램(LPDDR)과 소형 칩 패키지를 기판 위에 실장해 메인보드와 연결하는 데 사용된다. 최근 인공지능(AI) 확산으로 적용 영역이 메모리 분야까지 확대되는 추세다. FC-BGA 기판은 대형기기에 특화된 반도체 기판으로 PC용 칩셋과 중앙처리장치(CPU), 자율주행차, AI 서버용 CPU 및 그래픽처리장치(GPU) 등에 활용된다. 이 가운데 LG이노텍이 집중 육성하고 있는 RF-SiP 기판은 회사가 장기간 축적해 온 기판 기술 역량이 집약된 제품으로 꼽힌다. 대표적인 사례가 LG이노텍이 세계 최초로 개발한 '코퍼 포스트(Cu-Post·구리 기둥)' 기술이다. 코퍼 포스트는 반도체 기판 위에 미세한 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 올려 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. LG이노텍은 이 기술을 적용해 세계에서 가장 얇은 5G용 RF-SiP 기판을 고객사에 공급할 수 있었다. LG이노텍은 이를 바탕으로 2016년부터 현재까지 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위 자리를 유지하고 있다. 차세대 기술 개발에도 속도를 낸다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장(연구위원)은 “새로운 기술 개발을 통해 다가올 6세대 이동통신(6G) 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판을 선보이며 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다. AI 반도체용으로 적용 범위가 확대되고 있는 FC-CSP 기판 시장에서는 기존 모바일용 FC-CSP 양산 경험을 통해 축적한 역량을 바탕으로 시장 선점에 나선다는 전략이다. 상대적으로 후발주자로 평가받는 FC-BGA 사업은 오는 2028년까지 자율주행과 AI 가속기 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출할 계획이다. 적용 분야 확대에도 적극 나선다. 조 전무는 “엣지 컴퓨팅과 방산 등 다양한 분야용 FC-BGA 기판을 지속 개발하는 동시에 글로벌 빅테크 신규 고객 확보를 적극 추진해 FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 육성할 것"이라고 말했다. LG이노텍은 반도체 기판 사업 확대를 위한 생산능력 확보에도 나서고 있다. 회사는 최근 베트남 하이퐁에 첫 반도체 기판 생산공장 구축 계획을 발표했다. 기존 경북 구미 생산기지에 더해 베트남 생산거점을 확보함으로써 글로벌 공급망 경쟁력을 강화하고 고객 대응력을 높인다는 전략이다. 그간 LG이노텍은 카메라 모듈 사업 등이 포함된 광학솔루션 사업 중심으로 성장해 왔지만 최근에는 반도체 기판 등 신사업 비중 확대에 속도를 내고 있다. 특히 최대 고객사인 애플 의존도를 낮추고 사업 포트폴리오를 다변화하기 위해 패키지솔루션 사업을 미래 성장동력으로 육성하고 있다. 앞서 문혁수 LG이노텍 사장은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2026에서 “패키지솔루션 사업 확대를 통해 중장기적으로 광학솔루션 사업 수준의 영업이익 기여도를 확보해 나갈 계획"이라고 밝힌 바 있다. 실제 패키지솔루션 사업은 가파른 성장세를 이어가고 있다. 지난해 해당 사업 매출은 1조7200억원으로 전년(1조4600억원) 대비 약 18% 증가했다. 영업이익은 같은 기간 708억원에서 1289억원으로 82% 늘었다. 증권가에서는 올해도 패키지솔루션 사업의 성장세가 이어질 것으로 전망하고 있다. 지난해 영업이익 1289억원을 기록한 점을 감안하면 LG이노텍이 제시한 2031년 영업이익 1조원 목표는 현재보다 약 8배 이상 성장해야 달성 가능한 수준이다. 업계에서는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따른 FC-BGA 수요 증가와 신규 고객 확보 여부가 목표 달성의 핵심 변수가 될 것으로 보고 있다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

LG전자가 커뮤니티와 소셜미디어(SNS) 등 온∙오프라인에서 'K-컬처 교류의 장'을 활발하게 펼치며 'LG 브랜드 팬덤' 효과를 톡톡히 보고 있다. 16일 LG전자에 따르면, LG 브랜드 팬덤의 대표 소통창구로 LG전자 글로벌 라이프스타일 커뮤니티 '라이프지니어스(Life's Genius)'가 꼽힌다. 라이프지니어스는 집에서의 삶을 보다 풍요롭게 만들고자 하는 고객들이 생활 속 아이디어와 라이프스타일을 공유하는 커뮤니티다. 현재 라이프지니어스 회원 수는 3만 명에 육박한다. 2022년 고객 커뮤니티문화가 활성화된 이탈리아와 베트남에서 각각 100명의 회원으로 시작했으며, 2023년 멕시코, 2024년 인도로 활동 지역을 넓혀왔다. 라이프지니어스는 서로 다른 나라의 문화 생활 정보 교류의 장으로 발전하면서 입소문을 탄 덕분에 회원 수를 2023년 약 1200명에서 △2024년 약 1만5000명 △2025년 약 2만7000명으로 폭발성장해 연평균 성장률 410%를 기록하고 있다. LG전자는 자동차, 게임 등 고관여 제품 중심으로 형성되던 기존 팬덤 구조와 달리 생활가전 브랜드 커뮤니티가 이처럼 성장한 경우는 이례적이라고 평가한다. 특히, 소속된 집단과의 공감대를 나누는 한국식 '사랑방 문화'가 온라인을 타고 해외에서 인기를 끈 셈이다. 글로벌 소셜미디어도 팬덤 확대의 주요 채널로 한몫하고 있다. LG전자 주방가전 공식 인스타그램 'Life's Good Kitchen'의 팔로워(Follower:친구 맺기) 수는 200만 명을 넘어섰다. 인스타그램 외에도 틱톡, 페이스북 등 글로벌 소셜미디어을 통해 주방 가전 콘텐츠를 운영하고 있으며, 3개 채널의 팔로워 수를 합치면 1200만 명에 이른다. Life's Good Kitchen의 경우, 2021년 개설한 글로벌 가전 전문 채널로, 오븐과 인덕션, 냉장고등 주방 가전을 중심으로 라이프스타일 정보와 활용 팁을 소개하고 있다. 제품 사용법을 단순히 안내하는 것이 아닌 요리, 주방 인테리어, 홈 라이프스타일 등 고객 관심사와 연결한 콘텐츠를 제공하며 글로벌 고객과의 접점을 넓히고 있다. LG전자는 각 지역의 문화와 생활 방식을 반영한 프로그램을 운영하며 고객들이 자신만의 방식으로 LG 브랜드를 경험할 수 있도록 한다. 예를 들어, 지난 4월 이탈리아에서 열린 세계 최대 디자인 전시회 '밀라노디자인 위크' 기간에 마련한 초프리미엄 빌트인 가전 브랜드 SKS 쇼룸에 라이프지니어스 멤버들을 초청해 스타 소믈리에의 와인 시음회, SKS 와인셀러 제품 경험을 제공해 호응을 받았다. 국내에서도 LG 브랜드 팬덤 활동을 활발하게 펼치는 충성고객 커뮤니티인 'LG전자 앰버서더'가 대표적이다. LG전자 앰버서더는 제품과 서비스 이용 경험을 영상 콘텐츠로 제작해 '더 나은 삶'의 가치를 알리는 크리에이터 그룹이다. LG전자 제품과 서비스를 사용해본 고객들이 자신의 경험을 직접 전한다는 점에서 브랜드 메시지의 신뢰도를 높이는 역할을 한다. LG전자 앰버서더는 2024년부터 시작해 현재 4기까지 운영 중이며, 제작한 앰버서더 콘텐츠는 누적 3000여 건, 조회수는 누적 5000만회를 넘어섰다. LG전자 관계자는 “앞으로도 다양한 커뮤니티를 통해 글로벌 고객과의 소통 접점을 넓히고, 실제 고객경험을 기반으로 한 브랜드 팬덤을 강화해 나갈 것"이라고 강조했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr