지난 5월 발생한 삼성전자 기흥사업장의 방사선 피폭 사고가 최근 국정감사를 계기로 다시 한번 공론화되면서 사회적 관심이 집중되고 있다. 이번 사고의 핵심 쟁점은 중대재해 해당 여부인데, 고용노동부가 최근 '재해'에 해당한다는 판단을 내린 것으로 알려지며 향후 파장은 더 커질 것으로 예상된다. 특히 중대재해로 최종 결론이 날 경우 삼성전자는 무거운 처벌을 피할 수 없어 보인다. 중재해처벌법에 따라 삼성전자 경영진은 형사처벌 대상이 될 가능성이 높다. 13일 국회 등에 따르면 이번 국정감사에서 이번 사고에 대해 삼성전자의 중대재해처벌법 대상 여부가 다시 쟁점이 되고 있다. 현재 이 사안의 핵심은 해당 사고가 중대재해처벌법에서 규정하는 '동일한 사고로 6개월 이상 치료가 필요한 부상자가 2명 이상 발생한 재해'에 해당하는지 여부다. 고용노동부 이에 대해 의학·법률 자문을 거쳐 중대재해로 내부적인 결론을 내린 것으로 보인다. 6개월 이상의 치료 필요성과 2명 이상의 피해자 발생이라는 기준에 대해서는 이견이 없었지만, 이 사고로 인한 피해가 '재해'인지 '질병'인지에 대한 해석에서 결국 재해로 판단했다는 의미이다. 다만 다양한 해석과 주장이 제기되는 상황이라 삼성전자와 법적인 공방이 불가피해 질 것으로 예상된다. 국회에서도 이 문제의 해결을 위해 적극 나서는 모양새다. 노동계와 경영계, 그리고 일반 국민들의 관심이 이번 '피폭 사고' 결과에 집중되고 있다. 삼성전자는 이번 사고로 인한 피해를 '질병'으로 규정하고 있다. 반면 피해 노동자들과 노동조합은 이를 명백한 '부상'으로 보아야 한다고 주장하고 있다. 이러한 견해 차이는 국정감사장에서도 도마에 올랐다. 국회 과학기술정보방송통신위원회의 원자력안전위원회 및 산하기관 국정감사에 증인으로 출석한 윤태양 삼성전자 최고안전책임자(CSO)는 이번 사고에 대해 사과의 뜻을 표했으나, 부상과 질병 여부에 대한 명확한 입장 표명은 피했다. 윤 부사장은 “이런 문제가 생긴 것을 가슴 깊이 반성하고 있다"고 말했지만, 이번 사고로 발생한 화상이 부상인지 질병인지를 묻는 질의에는 직접적인 답변을 하지 않았다. 그는 “내부적으로 치열하게 갑론을박이 있었다"며 “질병과 부상에 대해 여러 의견이 있어 그 부분은 관련된 법령의 해석을 받도록 하겠다"고 말했다. 이번 사고가 중대재해로 인정될 경우, 삼성전자는 중대재해처벌법에 따라 무거운 처벌을 받을 수 있다. 법에 따르면 중대산업재해 발생 시 경영책임자에게 1년 이상의 징역 또는 10억원 이하의 벌금이 부과될 수 있다. 사고가 발생한 기흥사업장은 DS(Device Solution) 부문이다. 중재대해가 인정되면 DS부문장인 전영현 부회장이 중대재해처벌법 형사처벌 대상이 될 가능성이 높다. 회사의 전반적인 안전 관리 체계와 정책까지 책임질 대상으로 본다면 대표인 한종희 부회장(DX(Device eXperience)부문장)도 책임소재에서 자유롭지 못하다. 이번 사고가 중대재해로 인정되면 삼성전자의 경영과 운영 전반에 광범위한 영향을 미칠 수 있다. 기업 이미지 손상, 주가 하락, 투자자들의 신뢰도 저하 등 다양한 측면에서 부정적 영향이 예상된다. 또한 안전관리 시스템 전면 개선, 관련 부서 책임자 교체 등 내부적인 변화도 불가피할 것으로 보인다. 이번 사고의 심각성은 이미 여러 차례 확인된 바 있다. 원자력안전위원회에 따르면, 피해 노동자 중 한 명의 피폭 정도는 기준치의 최대 188배에 달했다. 외부에서는 이번 사고를 '부상'으로 봐야 한다는 의견이 다수다. 한 노무업계 관계자는 “방사선에 장기간 노출돼 발생하는 백혈병이나 암은 질병이 맞지만, 일회성 외상이나 외래적 원인에 의해 발생한 재해는 부상"이라고 말했다. 이에 대해 삼성전자 측은 “입장이 없다"고 밝혔으며 이에 대해 익명을 요구한 한 변호사는 “진정성 있는 자세로 문제 해결에 임해야 한다"고 지적했다. 강현창·박규빈 기자 khc@ekn.kr

삼성전자의 반도체 사업 위기에 대해 이재용 회장이 침묵을 지켰다. 윤석열 대통령의 동남아 순방길에 동행한 이재용 회장이 11일 오후 10시 10분 김포공항을 통해 입국했다. 입국현장은 이 회장을 지키고 있던 50여명의 취재진이 대기 중이었다. 취재단은 이 회장에게 삼성전자의 반도체 위기설에 대한 해법과 향후 인사 계획에 대해 물었으나, 이 회장을 입을 다문 채 걸음을 멈추지 않고 곧바로 차에 올랐다. 이 회장은 지난 8월 파리올림픽 현지를 방문한 뒤 귀국할 때는 기자들의 질문에 답해준 바 있다. 평소 기자들에게 “수고하십니다"라는 인사라도 했지만 이번에는 굳은 표정을 유지하다가 자리를 떠났다. 이 회장 뒤를 이어 나오던 김원경 사장과 정현호 부회장도 이 회장과 마찬가지고 기자들의 질문에 아무런 답변을 하지 않고 현장을 떠났다. 노태문 사장(MX사업부장)만 의전 차량이 아직 도착하지 않았는데 입국장을 빠져나왔다가 기자들의 질문을 받았다. 하지만 “나중에 말씀 드리겠다"는 답변만 남기고 차량이 도착하자 곧바로 자리를 떠났다. 삼성전자는 올해 3분기 매출 79조원, 영업이익 9조1000억원의 어닝쇼크를 기록했다. 실적 발표 직후 삼성전자는 전영현 부회장 명의로 '고객과 투자자, 그리고 임직원 여러분께 말씀드립니다'라는 제하의 반성문을 발표했지만, 이 회장의 메시지는 없었다. 이에 대해 업계에서는 삼성전자의 이번 연말 인사에서 대대적인 물갈이가 이뤄질 가능성도 점치고 있다. 강현창·박규빈 기자 khc@ekn.kr

LG전자가 B2B(기업간거래) 사업 확대를 통해 2030년까지 BS(Business Solutions)사업본부 매출 10조원 달성을 목표로 제시했다. 장익환 LG전자 BS사업본부장은 이 목표에 대해 “도전적이지만 달성 가능하다"고 강조했다. ◇B2B 가속화 전략의 구체적 실행 계획 공개 10일 경기도 평택시 LG디지털파크에서 열린 기자간담회에서 장 본부장은 “2030년 10조원 달성이 가능해야 한다는 생각으로 목표를 설정했다"며 “현재의 매출 규모를 고려할 때 도전적인 목표이지만, 우리의 역량과 시장 잠재력을 고려하면 충분히 달성 가능하다고 믿는다"고 설명했다. 이는 LG전자가 지난 8월 '인베스터 포럼'에서 발표한 'B2B 가속화' 전략의 구체적인 실행 계획이다. LG전자는 2030년까지 전체 매출에서 B2B 비중을 45% 수준까지 늘리겠다는 목표를 세웠다. 이를 위해 호텔·병원 TV, 사이니지, 프리미엄 노트북 등 기존 주력 사업을 강화하는 한편, 의료용 모니터, 전기차 충전기 등 유망 신사업을 육성할 방침이다. 장 본부장은 “지난 66년간 축적해 온 가전제품 사용 고객과 고객 거주 공간에 대한 이해와 노하우를 바탕으로 B2B 고객에게 차별화된 솔루션을 제안할 것"이라고 강조했다. 이는 LG전자의 B2C 경험을 B2B 영역으로 확장하는 전략의 일환이다. ◇AI 기술 접목한 차세대 디스플레이로 경쟁력 강화 LG전자는 특히 AI 기술을 접목한 차세대 디스플레이 제품 개발에 주력하고 있다. 연내 출시 예정인 차세대 '마이크로 LED'는 AI가 약 2500만 개의 LED 칩 각각의 품질을 정밀하게 감정 및 선별 생산하며, 제품에 적용된 AI 프로세서는 영상의 밝기, 색조 등을 실시간으로 분석해 최적화된 화질로 보정한다. 마이크로 LED 기술에 대해 장 본부장은 “후발주자이지만, 시장의 리더십을 가져가기 위해 기업고객들의 니즈를 파악하는 데 주력했다"며 “최초로 독일 인증 기관으로부터 시야각, 색상 재현율, 블랙 레벨 등 화질 규격 인증을 받았다"고 강조했다. 이러한 노력의 결과로 마이크로 LED 'LG 매그니트(MAGNIT)'는 2020년부터 최근 4년간 연평균 두 배에 육박하는 성장세를 보이고 있다. 전기차 충전기 사업도 LG전자의 주요 성장 동력 중 하나다. 현재 LG전자는 국내외 시장에서 총 6종의 완속/급속 전기차 충전기를 운영 중이며, 연내 북미 시장을 위한 350kW 초급속 충전기 생산에 이어, 유럽 시장을 위한 30kW, 7kW급 완속 충전기 2종을 출시할 예정이다. LG전자는 2030년까지 미국 급속충전기 시장에서 8% 수준의 점유율을 확보해 글로벌 탑티어 업체로 도약한다는 목표를 세웠다. 의료용 모니터 시장에서도 LG전자는 5년 내 글로벌 톱3 수준의 기업으로 도약할 계획이다. 현재 임상용·진단용·수술용 등 총 14종의 의료용 모니터와 6종의 디지털 엑스레이 검출기를 글로벌 50여 개국 의료기관에 판매 중이다. ◇체계적 고객관리로 안정적 수익구조 구축 B2B 사업의 특성상 고객 관리의 중요성도 강조됐다. LG전자는 CRM(Customer Relationship Management·고객관계관리) 업계 세계 1위 세일즈포스의 툴을 도입해 LG CNS의 커스터마이징을 거친 뒤 고객에게 도입했다. 파이프라인 관리, 컨택 히스토리 기록 등을 통해 고객을 체계적으로 관리하고 있으며, 이를 통해 고객 유지율을 높이고 장기적인 파트너십을 구축하고 있다. 기존 영업 형태는 제품을 팔면 끝이고, 담당자가 퇴사라도 하면 해당 고객과 관련된 데이터와 로얄티를 잃기 마련이었다. 하지만 CRM을 도입해 시스템을 통한 관리로 재구매 시점, 고객 진입 포인트 등을 알고 대비할 수 있다는 설명이다. 장 본부장은 “B2B 사업 확대를 통해 경기 변동에 덜 민감한 안정적인 수익 구조를 구축할 수 있을 것"이라며 “2030년경에는 B2B 사업의 이익률이 전사 수준인 7% 정도에 도달할 것"이라고 전망했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

'우물 안 개구리(井底之蛙)'라는 말이 있다. 대한상공회의소가 최근 발표한 '기업지배구조 규제강화 법안에 대한 경제계 의견' 보고서를 보면, 이 고사성어가 떠오르지 않을 수 없다. 좁은 우물 안에서만 세상을 바라보는 개구리처럼, 대한상공회의소는 변화하는 환경을 제대로 인식하지 못하고 있는 듯하다. 회원사, 아니 어쩌면 '회원사의 오너' 심기를 거스를까 두려워하는 모습이 역력할 뿐, 글로벌 시장의 변화를 전혀 신경 쓰지 않는 모양새가 꼭 개구리같다. 대한상공회의소는 기업지배구조 규제 강화가 “기업경영 근간이 흔들리는 결과"를 초래할 것이라고 주장한다. 그러나 이는 매우 근시안적인 시각이 아닐 수 없다. 대한상의는 이번 입장을 '교각살우(矯角殺牛)'라는 사자성어로 대변했다. 하지만 이것 말고 대한상의에 들려주고 싶은 사자성어와 속담, 우화가 한두개가 아니다. 먼저 “구르는 돌에는 이끼가 끼지 않는다"는 속담이 있다. 세계 경제는 끊임없이 변화하고 있으며, 기업지배구조 개선은 그 변화의 중심에 있다. 그러나 대한상공회의소의 태도는 마치 제자리에 멈춰 서서 이끼만 키우겠다는 것과 같다. 이러한 구태의연한 태도로는 더 이상 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지할 수 없다. 이솝 우화도 떠오른다. '여우와 신 포도' 이야기다. 대한상공회의소의 태도는 마치 닿지 않는 포도를 보고 '어차피 신 포도일 거야'라며 자기위안을 하는 여우와 비슷하다. 개구리보다는 나을지 몰라도 결국 '루저'다. 변화의 필요성을 인정하지 않고, 그저 “우리에게는 맞지 않는 제도"라고 치부해버리는 것이다. '가랑비에 옷 젖는 줄 모른다'는 말도 적용할 수 있겠다. 기업지배구조의 개선은 당장은 크게 체감되지 않을 수 있다. 그러나 시간이 지날수록 그 영향은 분명해질 것이다. 대한상공회의소는 이 점을 간과하고 있다. 작은 변화들이 모여 큰 혁신을 이루는 법이다. '구슬이 서 말이라도 꿰어야 보배'라는 속담도 들려주고 싶다. 아무리 좋은 제도라도 실행되지 않으면 의미가 없다. 대한상공회의소는 규제 강화를 반대하기보다는, 어떻게 하면 이를 효과적으로 실행하여 기업 가치를 높일 수 있을지 고민해야 하지 않을까?. '비 온 뒤에 땅이 굳는다'는 말도 있다. 특히 지배구조 규제는 '폭우'일지도 모른다. 하지만 당장은 어려움이 있더라도 기업지배구조 개선은 장기적으로 한국 기업들을 더욱 강하게 만들 것이다. 대한상공회의소는 이러한 장기적 안목을 제시해야 하는 기관이 아닐까. 어른들이 아이들에게 가장 많이 쓰는 사자성어 중 '고진감래(苦盡甘來)'라는 말도 떠오른다. 기업지배구조 개선은 당장은 쓴 약과 같을 수 있지만, 결국에는 기업과 경제 전체에 달콤한 결실을 안겨줄 것이다. 잠시의 인내로 큰 어려움을 극복할 수 있다는 점을 명심해야 한다. 그동안 한국의 산업계가 겪었던 고난과 시련을 생각한다면 “우공이산(愚公移山)"이라는 고사성어도 되새길 필요가 있다. 기업지배구조 개선 역시 당장은 불가능해 보일 수 있다. 하지만 안 되는 게 어디있나. “이봐, 해봤어"라는 故정주영 현대그룹 창업주의 말이 떠오른다. 한국 기업들을 대표하는 대한상의는 더 넓은 세상을 바라봐야 한다. 기업지배구조 개선은 피할 수 없는 시대의 흐름이다. 이를 거부하기보다는 받아들이고 적응하는 것이 한국 기업들의 미래를 위해 필요한 자세일 것이다. '교각살우'로 '소'를 들어 비유한 대한상의에게 이왕이면 '우보만리(牛步萬里)'가 더 좋을 거 같다는 제안을 해본다. 만리 길을 위한 한 걸음을 걷자. 강현창 기자 khc@ekn.kr

삼성전자의 실적을 두고 업계의 우려가 깊어지고 있다. 삼성전자의 미비한 HBM시장 성과가 이번 실적 부진의 원인도 아니라는 점이 큰 문제라는 지적이다. 인공지능(AI)의 급성장으로 큰 변화를 겪고 있는 반도체업계 내에서 삼성전자의 존재감이 점차 줄어들고 있다는 것이 확인되고 있다는 게 이번 실적 발표를 지켜보는 관계자들의 걱정이다. 10일 금융감독원 전자공시에 따르면 삼성전자는 지난 3분기 매출 79조원, 영업이익은 9조1000억원을 기록하는데 그쳤다. 그동안 국내 증권사들은 삼성전자의 3분기 영업이익이 10조원은 넘으리라고 예상하던 중이었다. 그동안 삼성전자 주변에서는 HBM사업의 부진이 삼성전자의 실적 전망을 어둡게 한다는 분석이 쏟아지던 상황이다. 하지만 사실 이번 삼성전자의 실적 부진의 원인은 HBM 사업의 부진이 문제가 아니다. 지난 2023년 기준 HBM이 삼성전자의 전체 매출에서 차지하는 비중은 상대적으로 미미한 수준이기 때문이다. 이번 삼성전자의 3분기 총 매출 79조원 중 다바이스솔루션(DS) 부문 매출을 증권가 추정치의 중간값인 23조원으로 가정하고, HBM이 DS 부문 매출의 15%를 차지한다고 가정하면, HBM의 매출은 약 3조원대로 추정된다. 이는 전체 매출의 약 4% 수준에 해당한다. HBM 사업이 아직 삼성전자의 전체 매출에서 높은 비중을 차지한 적도 없다는 얘기다. 어차피 큰 도움이 되던 것도 아닌 사업이 부진한 점이 전체 사업의 부진 이유가 될 수는 없다. 실제로 삼성전자의 실적에 가장 큰 영향을 미친 것은 기존 주력 사업인 범용 메모리(DRAM, NAND) 부문이다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, PC용 D램 범용제품 가격이 전월 대비 17.07% 급감했다. 이는 PC 및 스마트폰 시장 침체로 인한 수요 둔화가 주요 원인으로 지목된다. 이는 반도체 산업의 주기적 특성을 고려할 때 예측 가능한 부분이지만 삼성전자는 대응에 실패하는 모양새다. 삼성전자의 파운드리 부문 부진도 우려하는 점이다. 삼성전자의 파운드리 부문은 3분기에 약 4000억~5000억원의 영업손실을 기록한 것으로 추정된다. 업계 1위 TSMC와 달리 빅테크 기업들의 대규모 주문 확보에 실패하고, 낮은 수율로 인해 경쟁력이 떨어지고 있다는 분석이 나온다. 결국 삼성전자의 이번 실적 부진은 범용 메모리 시장의 주기적 침체와 같은 전통적인 악재에 대한 대처능력 부재와 미래 HBM과 파운드리 사업 같은 중장기적인 전략 부재를 동시에 보여주고 있다. AI와 고성능 컴퓨팅 분야에서의 선제적 투자와 기술 개발이 부족해서 그 결과 삼성전자가 반도체 시장의 체질개선에 동참하지 못하고 있다는 얘기다. 이에 대해 전영현 삼성전자 DS 부문장 부회장은 이번 실적 부진에 대해 사과하며 재도약을 위한 의지를 밝혔다. 그는 이번 실적발표와 함께 '기술의 근원적 경쟁력 복원, 미래에 대한 철저한 준비, 조직문화와 일하는 방식의 개선' 등을 통해 위기를 극복하겠다는 내용의 메시지를 남겼다. 그러나 이러한 의지가 실제 성과로 이어질지는 미지수다. 한 업계 관계자는 “삼성전자가 HBM 시장에서 존재감을 확보하지 못한다면, 향후 반도체 산업 구조 변화에 적응하지 못해 결국 주기적인 침체가 아닌 삼성전자 자체적인 구조적인 침체에 빠질 수 있다"며 “미래 전략과 방향성에 대한 근본적인 재검토가 필요한 시기로 여겨진다"고 말했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

최태원 SK그룹 회장이 중동 주요국과의 협력 강화를 위해 출국을 앞두고 있다. 이번 방문은 SK그룹의 에너지 부문 대규모 재편과 AI 투자 확대 전략의 일환으로 보인다. 9일 재계에 따르면 최 회장은 조만간 사우디아라비아와 아랍에미리트(UAE) 등을 방문할 예정이다. 이번 출장은 다음 달 1일로 예정된 SK이노베이션과 SK E&S의 합병 법인 출범을 앞두고 이뤄지는 것으로, 중동 주요국 왕실 및 수장들과의 만남을 통해 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. SK이노베이션과 SK E&S의 합병으로 탄생할 새 법인은 매출 88조원, 자산 100조원 규모의 아시아·태평양 지역 최대 민간 에너지 기업으로 자리매김할 전망이다. 이번 합병은 SK그룹이 글로벌 에너지 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 친환경 에너지 전환에 대응하기 위한 전략적 움직임으로 분석된다. 한편, 사우디와 UAE 등 중동 국가들은 최근 '오일머니'를 기반으로 AI 등 첨단 기술 분야에 대한 투자를 확대하고 있어, 이번 방문에서 AI 분야 협력 강화 방안도 주요 의제로 다뤄질 것으로 보인다. 특히 사우디아라비아의 '비전 2030'과 UAE의 '센테니얼 2071' 등 장기 국가 발전 전략에서 AI와 첨단 기술이 핵심 요소로 자리잡고 있어, SK그룹과의 협력에 큰 관심을 보일 것으로 예상된다. SK그룹은 AI를 미래 성장 동력으로 선정하고 2026년까지 80조원의 재원을 마련해 AI와 반도체 등 미래 성장 분야에 투자할 계획이다. 최근 중동 지역에서는 AI 데이터센터용 반도체 칩 수요가 증가하고 있으며, TSMC와 삼성전자의 UAE 반도체 공장 건립 논의 등 AI 관련 투자 움직임이 활발히 진행되고 있다. 최 회장은 이미 2022년 11월 무함마드 빈 살만 사우디 왕세자, 올해 5월 무함마드 빈 자예드 알 나흐얀 UAE 대통령과 서울에서 만나 협력 방안을 논의한 바 있어, 이번 방문을 통해 더욱 구체적인 협력 방안이 도출될 것으로 기대된다. 이전 만남에서 에너지, 첨단 기술, 인프라 등 다양한 분야에서의 협력 가능성을 타진한 만큼, 이번 방문에서는 보다 실질적이고 구체적인 프로젝트들이 논의될 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

삼성전자가 2024년 3분기 사상 최대 매출을 달성했음에도 불구하고 영업이익은 시장 기대치를 크게 밑도는 '어닝쇼크'를 기록했다. 이는 반도체 부문의 부진과 일회성 비용 증가 등이 주요 원인으로 작용한 것으로 분석된다. 삼성전자는 7일 공시를 통해 3분기 매출액이 79조원으로 전년 동기 대비 17.21% 증가했으며, 전분기 대비로도 6.66% 상승했다고 밝혔다. 그러나 영업이익은 9조1000억원을 기록하는데 그쳤다. 이는 전년 동기 대비 274.49% 급증한 수치지만, 전분기 대비로는 12.84% 감소했으며, 시장 기대치인 10조7717억원을 크게 하회하는 수준이다. 실적 부진의 주요 원인으로는 DS(디바이스솔루션) 부문의 부진이 지목됐다. 삼성전자는 “인센티브 충당 등 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다"고 설명했다. 메모리 사업에서는 서버와 HBM 수요가 견조했음에도 불구하고, 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 Legacy 제품 공급 증가가 실적에 부정적 영향을 미쳤다. 중국의 공급 증가는 삼성전자의 실적에 여러 방면으로 부정적인 영향을 미쳤다. 가격에 민감한 중저가 시장에서 중국 업체들의 공격적인 가격 정책으로 인해 삼성전자의 수익성이 악화되기 때문이다. 공급 과잉으로 인해 고부가가치 제품 전환이 지연되면서 삼성전자의 제품 믹스 개선 계획에도 차질이 빚어진 것으로 분석된다. 주목받던 HBM3E(고대역폭 메모리)의 경우, 예상 대비 주요 고객사향 산업화가 지연되면서 실적에 도움이 되지 못한 것으로 분석된다. 업계 관계자에 따르면, “4분기 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트(품질 검증) 통과 여부가 향후 매출에 큰 영향을 줄 것"이라고 전했다. 파운드리 부문의 부진도 실적 악화에 한몫했다. 증권가에서는 3분기 파운드리 부문에서만 약 4000억~5000억원의 영업손실을 낼 것으로 추정했다. TSMC와 달리 빅테크 주문 확보 측면에서 큰 성과를 내지 못했고, 낮은 수율(양품 비율)이 이러한 부진의 주 원인으로 꼽힌다. 반면 DX(디바이스경험) 부문은 상대적으로 양호한 실적을 보였다. 플래그십 스마트폰 판매가 호조를 보였고, 삼성디스플레이(SDC)는 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 일부 개선된 실적을 보였다. 추가적인 실적 부진 배경으로는 원/달러 환율 하락이 지목됐다. 환율 하락으로 인한 수익성 악화가 실적에 부정적 영향을 미친 것으로 분석된다. 또한 재고자산평가손실 충당금 환입 규모가 예상보다 줄어들어 비용 증가 요인으로 작용했다. 범용 메모리 시장의 악화도 실적 부진에 영향을 미쳤다. PC 및 스마트폰 시장 침체로 DDR4 등 범용 메모리 수요가 둔화되었다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, PC용 D램 범용제품 가격이 전월 대비 17.07% 급감한 것으로 나타났다. 실적 부진에 대해 전영현 삼성전자 DS 부문장 부회장은 입장문을 통해 사과의 뜻을 전하며 재도약을 위한 의지를 밝혔다. 그는 기술의 근원적 경쟁력 복원, 미래에 대한 철저한 준비, 조직문화와 일하는 방식의 개선 등을 통해 위기를 극복하겠다고 강조했다. 전 부회장은 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳤다"며 “이 모든 책임은 사업을 이끌고 있는 저희에게 있다"고 말했다. 그는 또한 “기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라며 “단기적인 해결책보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"고 강조했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

삼성전자가 2024년 3분기 실적 부진을 인정하고 재도약을 위한 의지를 밝혔다. 전영현 DS(Device Solutions) 부문장 부회장은 8일 고객과 투자자, 임직원들에게 보내는 메시지를 통해 위기 극복을 위한 구체적인 방안을 제시했다. 삼성전자는 7일 공시를 통해 3분기 매출액 79조원, 영업이익 9조1000억원을 기록했다고 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 17.21% 증가했으나, 영업이익은 증권가 예상치인 10조7717억원을 크게 밑돌았다. 이에 대해 회사 측은 “인센티브 충당 등 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다"고 설명했다. 전 부회장은 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳤다"며 책임을 통감했다. 그는 “삼성은 늘 위기를 기회로 만든 도전과 혁신, 그리고 극복의 역사를 갖고 있다"고 강조하며 현 상황을 재도약의 계기로 삼겠다는 의지를 표명했다. 위기 극복을 위한 첫 번째 방안으로 전 부회장은 기술의 근원적 경쟁력 복원을 꼽았다. 그는 “기술과 품질은 우리의 생명"이라며 “세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길"이라고 역설했다. 이는 주목받던 HBM3E의 산업화 지연 등 DS 부문의 부진을 만회하기 위한 의지로 해석된다. 두 번째로 미래에 대한 철저한 준비를 약속했다. 전 부회장은 “가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전정신으로 재무장하겠다"고 밝혔다. 이는 향후 HBM3E의 본격적인 양산과 메모리 시장의 수급 개선에 대비한 전략으로 보인다. 마지막으로 조직문화와 일하는 방식의 개선을 언급했다. 그는 “신뢰와 소통의 조직문화를 재건하겠다"며 “현장에서 문제점을 발견하면 그대로 드러내 치열하게 토론해 개선하도록 하겠다"고 말했다. 아울러 투자자들과의 활발한 소통도 약속했다. 전 부회장은 “저희가 치열하게 도전한다면 지금의 위기는 반드시 새로운 기회로 반전시킬 수 있다"고 확신하며 고객과 투자자, 임직원들의 응원과 격려를 당부했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

삼성전자가 2024년 3분기 최대 매출을 달성했음에도 불구하고 영업이익은 '어닝쇼크'를 기록했다. 삼성전자는 8일 공시를 통해 3분기 매출액은 79조원으로 전년 동기 대비 17.21% 증가했으며, 전분기 대비로도 6.66% 상승했다고 밝혔다. 하지만 영업이익은 9조1000억원을 기록하는데 그쳤다. 지난해 반도체 업황 악화로 인한 최악의 실적 구간을 벗어나 점진적인 회복세에 접어든 것으로 분석된다. 이번 영업이익은 전년 동기 대비 274.49% 급증한 수치지만 전분기 대비로는 12.84% 감소했다. 이는 증권가 컨센서스를 하회하는 수준이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 국내 증권사는 이번 삼성전자의 3분기 예상 실적으로 매출액 80조9003억원, 영업이익 10조7717억원을 기대했었다. 실적 부진의 주요 원인으로는 DS(디바이스솔루션) 부문의 부진이 지목됐다. 삼성전자는 “인센티브 충당 등 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다"고 설명했다. 메모리 사업에서는 서버와 HBM 수요가 견조했음에도 불구하고, 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 Legacy 제품 공급 증가가 실적에 부정적 영향을 미쳤다. 특히 주목받던 HBM3E의 경우, 예상 대비 주요 고객사향 산업화가 지연되면서 실적에 도움이 되지 못한 것으로 분석된다. 반면 DX(디바이스경험) 부문은 상대적으로 양호한 실적을 보였다. 플래그십 스마트폰 판매가 호조를 보였고, 삼성디스플레이(SDC)는 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 일부 개선된 실적을 보였다. 향후 HBM3E의 본격적인 양산과 메모리 시장의 수급 개선 여부가 삼성전자의 실적 반등의 관건이 될 것으로 보인다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

삼성전자의 HBM 시장 입지가 흔들리고 있다는 우려가 커지고 있다. 최근 마이크론과 GUC(Global Unichip Corporation)의 협력이 중국 시장에서 성과를 거두면서 이러한 우려가 더욱 깊어지고 있다. 삼성전자와 마이크론 간의 격차가 더욱 벌어지고 있기 때문이다. ◇마이크론, 중국 시장에서도 입지 강화 7일 반도체업계에 따르면 마이크론과 GUC는 최근 자사의 HBM3E IP(컨트롤러·물리 계층 설계)가 중국의 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)에 의해 채택되었다고 발표했다. GUC는 대만에 본사를 둔 세계적인 팹리스 ASIC 설계 서비스 회사로 SK하이닉스와도 협력관계가 있다. 이번에 손잡은 곳은 마이크론이다. 이들은 이번 HBM3E IP가 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate·패키징 기술)-S와 CoWoS-R 기술 모두에서 9.2Gbps의 속도를 달성했다고 밝혔다. 이는 마이크론이 HBM3E를 엔비디아 외 다른 수요를 찾아 공급하기 시작했다는 소식이다. HBM 점유율 1위인 SK하이닉스는 구글과 아마존 등을 고객으로 맞아 다변화 전략을 구사하는 단계다. 여기에 마이크론도 수요를 엔비디아 외 다른곳으로 늘리기 시작했다는 얘기다. 반면 삼성전자는 아직 HBM3E 제품의 성능에 대해 시장에 확신을 주지 못하고 있다. 확정된 수요도 없다. 업계에서는 삼성전자의 HBM3 및 HBM3E 칩이 Nvidia의 테스트를 통과하지 못하고 있다는 점에 우려를 나타내고 있다. Nvidia의 테스트 통과 여부는 HBM 제조업체들의 기술력과 시장 경쟁력을 가늠하는 중요한 지표다보니 테스트 통과 전에는 수요처 확보가 어렵다. 테스트 통과가 늦어지다보니 후발주자인 마이크론에게 밀리는 모습이 나오고 있다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 36GB HBM3E 12단 제품 개발을 완료했다고 발표했으나, 7개월이 지난 현재까지 양산 소식은 없는 상태다. 반면 SK하이닉스는 이미 9월부터 동일 제품의 양산을 시작했고, 마이크론도 내년 1분기부터 대량 생산에 돌입할 계획이라고 밝혔다. ◇삼성전자, HBM 시장 점유율 위기 아직은 공식적으로는 HBM 시장 점유율에서 여전히 삼성전자가 우위를 점하고 있다. 2023년 기준으로 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%의 점유율을 기록했다. 그러나 업계 전문가들은 이러한 점유율 우위가 오래가지 않을 것으로 전망하고 있다. 삼성전자의 현재 점유율은 중국 시장에 대한 접근성 때문에 유지되고 있다는 분석이다. 하지만 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 강화되면서 삼성전자의 중국 시장 의존도는 오히려 약점이 될 수 있다는 지적이 나오고 있다. 미국 시장 진출을 위해서는 결국 중국 시장을 포기해야 할 수 있다는 것이다. 이런 상황에서 마이크론-GUC 연합이 중국 시장에서까지 영향력을 확대하고 있다는 소식은 삼성전자에게 큰 위협으로 다가오고 있다. 마이크론은 중국에 직접 제품을 공급하는 게 아니라 중국 외에 서버를 둔 클라우드 서비스를 통해 중국 시장을 침투했다. 더욱이 삼성전자의 미국 시장 진출 전략도 순조롭게 진행되지 못하고 있다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 새로운 파운드리 공장을 건설 중이지만, 이 프로젝트가 여러 가지 어려움을 겪고 있다. 당초 2024년 말 완공 예정이었으나 2026년으로 연기되었고, 일부 언론에서는 2026년까지도 첨단 반도체 양산이 어려울 수 있다고 보도하고 있다. 이러한 상황은 삼성전자의 HBM 시장 경쟁력에 대한 우려를 더욱 키우고 있다. 이에 대해 삼성전자는 HBM 품질 향상을 위해 D램 칩 선별 공정을 새로 도입하는 등 노력을 기울이는 중이다. 이어 다음 세대 제품인 HBM4 에서는 SK하이닉스를 앞서겠다는 계획이다. 그러나 업계에서는 이러한 노력이 충분한 성과를 거둘 수 있을지에 대해서는 확신을 하지 못하고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 “3세대 제품에서 검증받지 못하는데 4세대 제품을 업계 최고 수준으로 만들수 있을지는 모두가 우려하는 상황"이라며 “SK하이닉스는 물론이고 마이크론의 도전과 위협에도 효과적인 대응이 어렵다는 점에서 우려가 커지고 있다"고 말했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr