“고대역폭메모리(HBM) 실물을 직접 보다니!", “HBM 보러 가자." 23일 서울 강남구 코엑스에서 진행 중인 '반도체대전(SEDEX) 2025' SK하이닉스 부스에는 인공지능(AI) 반도체 열기를 체감하려는 관람객들로 발 디딜 틈이 없었다. 지난 22일 개막한 이번 행사는 국내 최대 규모 반도체 전시회로, 오는 24일까지 사흘간 열린다. 올해 전시에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 글로벌 반도체 제조·장비 기업 280곳이 참가, 700여개 부스를 운영 중이다. 주제는 '한계를 넘어, 연결된 혁신'으로, AI 시대를 이끄는 반도체 산업의 미래 방향을 제시한다. 행사는 코엑스 C홀과 D홀 두 공간에서 열리고 있다. 두 홀의 중심에는 각각 삼성전자(C홀)와 SK하이닉스(D홀)가 자리했다. 양사 모두 각 홀에서 가장 큰 규모의 부스를 꾸리며 기술 경쟁력을 과시했다. 가장 먼저 찾은 SK하이닉스 부스는 교복을 입은 고등학생부터 반도체 업계 관계자까지 몰려 인산인해를 이뤘다. 인기 공간은 단연 'HBM 존'이었다. 한 관람객은 “AI 시대를 주도하고 있는 국내 기업의 기술력을 직접 눈으로 보기 위해 왔다"고 말했다. 특히 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 개발을 완료한 SK하이닉스는 이번 전시에서 양산용 실물을 처음 선보이며 이목을 끌었다. 이 밖에도 PIM 반도체, eSSD, 온디바이스 AI용 낸드 플래시 'ZUFS 4.1' 등 다양한 제품이 전시됐다. 삼성전자 부스 입구 전면에는 HBM4 12단과 HBM3E(5세대) 12단 실물이 전시돼 관람객의 시선을 사로잡았다. 삼성은 HBM4 개발에 있어 SK하이닉스(10나노급 1b 공정)보다 한 단계 미세한 1c 공정을 적용, 제품 경쟁력을 높이고 있는 상태다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 초고성능 메모리로, AI 가속기 운용에 필수적인 핵심 부품이다. AI 산업의 폭발적 성장세에 따라 HBM 수요 역시 급증하고 있다. 삼성은 이번 전시에서 HBM4·HBM3E를 비롯해 시스템 반도체, 모바일, 전장용 솔루션까지 포트폴리오를 확장해 'AI 반도체 종합기업'의 위상을 강조했다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2500', 차세대 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈 'CMM-D', 그리고 '제2의 HBM'으로 불리는 '소캠(SOCAMM)'도 함께 선보였다. 소캠은 저전력 D램 기반의 엔비디아 AI 서버용 메모리 모듈로, 전력 소모가 많은 AI 서버의 효율을 크게 개선하는 제품이다. 삼성은 관람객들이 기술을 직접 체험할 수 있도록 스탬프 투어 이벤트도 진행하며 전시 몰입도를 높였다. 대기업 외에도 다양한 반도체 장비·설계 기업들이 관람객의 발길을 붙잡았다. 처음 SEDEX에 참가한 한미반도체는 HBM4 생산용 'TC 본더 4', AI 로직 반도체용 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등을 선보였다. 한미반도체 관계자는 “국내 종합반도체(IDM) 및 후공정(OSAT) 고객사와의 네트워크를 강화하는 계기로 삼겠다"고 밝혔다. 주문형 반도체(ASIC) 설계 전문기업 세미파이브도 부스를 마련해 원스톱 AI 반도체 설계 솔루션을 선보였다. 세미파이브는 “고성능·고집적 반도체에 필수적인 빅다이 설계를 독자 기술로 구현할 수 있는 역량을 확보했다"고 강조했다. 일본의 반도체 기업 롬(ROHM)도 눈길을 끌었다. 창립 68주년을 맞은 롬은 파워 디바이스 분야의 강자로, 현대차·삼성전자·LG전자 등과 협력하고 있다. 현장 관계자는 “차량용 반도체 수요 증가로 자동차 부문 매출이 전체의 절반 이상을 차지한다"고 말했다. 올해 SEDEX 2025는 'AI 반도체 시대'의 현재와 미래를 동시에 보여준 자리였다. HBM과 AI용 메모리를 중심으로 한 첨단 기술 경쟁이 전시장 곳곳에서 펼쳐졌고, 시스템·후공정·전장 분야까지 산업 생태계가 한눈에 조망됐다. AI가 이끄는 초고성능 반도체 전환의 흐름 속에서, SEDEX 2025는 한국 반도체 산업의 방향과 잠재력을 압축해 보여준 현장이었다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2025-10-23 16:50 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

반도체 장비업체 테스가 156억원 규모의 자기주식을 교환사채 발행에 활용하기로 했다. 회사는 이번 결정을 통해 AI 시대 반도체 산업 변화에 선제적으로 대응하기 위한 연구개발(R&D)·설비투자 및 신사업 발굴 자금을 확보할 계획이다. 22일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 테스는 보통주 30만주(발행주식 총수의 약 1.5%)를 교환대상으로 하는 교환사채 발행을 결의했다. 교환가격은 주당 5만2223원, 처분 예정금액은 약 156억6690만원이다. 처분 예정일은 오는 10월 30일이며, 실제 주식 처분은 교환권 행사 시점에 확정된다. 이번 교환사채는 시장 매도나 시간외 대량매매 방식이 아닌 특정 조합을 대상으로 한 장외처분 방식으로 진행된다. 교환 상대방은 '삼성-스페이스타임 AI반도체 신기술조합 제1호'로 회사는 “투자자의 납입 능력과 자금조달 시기를 고려해 선정했다"고 사유를 밝혔다. 테스는 “AI 시대 도래로 반도체 산업 구조가 급변하고 있다"며 “R&D, 설비투자, 신사업 발굴 등 지속 성장 기반을 마련하기 위해 보유 자기주식을 활용한 교환사채 발행을 결정했다"고 설명했다. 이어 “금융비용 부담을 최소화하고 현재 우량한 재무건전성을 유지하기 위해서"라며 “현재 당사가 보유중인 타법인주식은 대부분 비상장 주식으로 시장성이 부족하고, 상장주식이라 하더라도 그 수량이 과도하게 적거나 투자성이 부족하여 자사주 대비 교환대상 주식으로 적합하지 않다고 판단했다"고 덧붙였다. 회사는 또한 “국내 주식시장의 유동성이 풍부하고 반도체 업황 회복 기대감이 커진 만큼 자금 조달의 적기라고 판단했다"며 “교환 대상 주식 비중이 1.5%에 불과해 기존 주주에게 미칠 부정적 영향은 제한적"이라고 밝혔다. 실제로 이번 교환사채 전량이 교환되더라도 최대주주 및 특수관계인 의결권 감소분은 약 0.6% 수준에 그칠 것으로 회사는 분석했다. 테스는 최근 반도체 업황 회복 기대감에 힘입어 주가가 꾸준히 상승세를 보이고 있다. 공시에 따르면 6월 이후 테스의 주가는 지속 상승 중이며, 9월 교환사채 발행 이후에도 오름세를 이어가고 있다. 최근 6개월간 최고가는 4만9450원, 최저가는 2만900원 수준으로, 거래량 역시 10월 평균 38만주로 증가한 것으로 나타났다. 테스는 “반도체 슈퍼사이클 진입을 기대하고 있고, 반도체 산업 내 주요 기업들도 공격적인 투자 계획을 천명하고 있다"며 “이에 발맞춰 선제적으로 필요 자금을 조달하는 것은 피할 수 없는 흐름"이라는 입장을 밝혔다. 윤수현 기자 ysh@ekn.kr

2025-10-22 16:28 윤수현 기자 ysh@ekn.kr

두산이 최근 단기 급등에도 불구하고 추가 상승 기대를 키우고 있다. 계열사 두산테스나의 대규모 설비투자와 SK실트론 인수 가능성이 맞물리면서 반도체 밸류체인 완성에 대한 기대가 커지는 모양새다. 19일 한국거래소에 따르면 두산테스나는 지난 15일 1714억원 규모의 반도체 테스트 장비 양수를 결정했다고 공시를 통해 알렸다. 두산테스나는 이번 결정에 대해 반도체 테스트 수요 확대에 대응하기 위한 투자라고 밝혔다. 회사는 내년부터 2027년까지 순차적으로 장비를 도입하고, 반도체 테스트 인프라를 확대해 나갈 계획이다. 해당 공시는 최근 떠오른 SK실트론 인수 맞물리며 두산의 주가를 단숨에 끌어올린 촉매로 작용한 것으로 풀이된다. 두산테스나 발표 당일인 15일에는 종가 기준 전 거래일 대비 3% 올랐고, 16일은 1%, 17일에는 15% 급등하는 등 시장의 관심을 집중시켰다. 다만 두산테스나의 경우 공시가 난 날 18% 오른 후 중소형 반도체 하락과 차익실현 등으로 이틀 연속 하락했다. 이를 바라보는 시장의 시각은 이번 급등이 단기 이벤트에 그치지 않는다는 데 있다. 시장에서는 두산이 반도체 전공정(웨이퍼)부터 후공정(테스트·패키징)까지 잇는 소재 밸류체인의 풀라인업을 확보하게 될 것이란 전망이 나온다. 두산은 현재 반도체 후공정 계열사인 두산테스나와 엔지온을 통해 반도체 패키지용 기판 소재(CCL)와 전자파 차폐 소재(EMC) 등 고부가 소재 기술을 보유하고 있다. 여기에 SK실트론의 웨이퍼 기술이 더해질 경우, 두산이 웨이퍼-기판-패키징으로 이어지는 일관된 반도체 밸류체인 구조를 갖추게 된다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭증하는 현재 국면에서 이러한 구조적 통합은 경쟁력 제고와 수익성 확대의 핵심 변수로 꼽힌다. 최근 메모리 반도체 시장에서는 재고 조정이 마무리되고, 주요 제품 가격이 반등 조짐을 보이며 업사이클(경기 상승 국면)에 진입했다는 평가가 나온다. 이러한 흐름은 소재·부품 기업의 실적 개선으로 이어질 가능성이 높다는 점에서 주목된다. 메리츠증권은 메모리 반도체 업사이클의 수혜가 두산의 실적 개선으로 직결될 것으로 내다봤다. 특히 GDDR7용 CCL(동박적층판) 시장에서 두산의 점유율이 높은 만큼, 업황 회복 국면에서 수익성 개선 효과가 두드러질 것이란 진단이다. 또한 차세대 서버용 메모리 모듈인 SoCAMM 부문에서도 적극적인 대응이 이뤄지고 있어, 중장기적으로 반도체 소재 사업 전반의 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 양승수 메리츠증권 연구원은 “실적 측면에서는 3분기 실적이 2분기 대비 소폭 둔화될 가능성이 있으나, 이는 엔비디아 밸류체인 전반에 나타나는 일시적 조정으로 판단된다"며 “4분기에는 견조한 회복세로 전환되며 우상향 흐름이 재개될 것"이라고 내다봤다. 반도체 업황이 현재 상승 국면의 조짐이 뚜렷해지는 가운데, 두산테스나의 선제투자가 구조적 성장 신호로 작용하고 있다는 분석이다. 삼성전자 CIS(이미지센서) 물량 증가, 차량용 반도체 수요 확산, AI 테스트 라인 진입 등 여러 성장 축이 동시에 맞물리며 두산의 중기 실적 모멘텀이 강화되고 있다는 평가다. 한국투자증권은 두산테스나의 장비 양수 결정에 대해 현재 테스트 가동률이 높지 않은 상황에서 설비를 확충하는 것은 신규 테스트 제품군 확보를 전제로 한 전략적 판단이라고 분석했다. 아울러 한국투자증권은 두산테스나의 투자 결정이 삼성전자와 애플 간 CIS 공급망 재편 흐름 속에서 진행된 점에도 주목했다. 앞서 한국투자증권은 지난 8월 삼성전자가 애플향 CIS 물량을 확대할 경우 테스트 파트너인 두산테스나의 수혜가 확대할 것이라고 평가한 바 있다. 조수헌 한국투자증권 연구원은 두산테스나에 대해 “2024년 차량용 반도체에 이어 이번 투자로 신규 장비 도입이 본격화되면, 단가가 높은 제품군 중심의 생산능력(Capa) 확대가 예상된다"며 “과거 업황 상승 사이클 때 3배 이상까지 상승한 점을 감안하면 추가 상승 여력이 충분하다"고 설명했다. 장하은 기자 lamen910@ekn.kr

2025-10-20 10:20 장하은 기자 lamen910@ekn.kr