20일 코스피 지수는 7200선을 간신히 지키며 마감했다. 외국인은 이날까지 10거래일 연속 매도세를 이어갔다. 한국거래소에 따르면, 이날 코스피 지수는 전 거래일보다 0.86%(62.71포인트) 내린 7208.95에 마감했다. 투자자별 매매 동향을 보면, 외국인은 이날도 2조9293억원을 순매도했다. 개인과 기관은 각각 1조7107억원, 1조1053억원을 순매수했다. 외국인은 지난 7일부터 이날까지 10거래일 연속 순매도하고 있다. 10거래일간 44조1935억원을 팔아치웠다. 시가총액 1~4위인 반도체 대형주는 삼성전자 임금협상 결렬 소식과 엔비디아 실적 발표를 앞두고 주가가 오르내렸다. 삼성전자와 삼성전자 우선주 주가는 이날 진행된 노사의 임금협상 소식에 따라 오르내렸다. 삼성전자 주가는 이날 전 거래일보다 0.72%(2000원) 오른 27만7500원에 거래를 시작했다. 장중 상승 폭을 키워 2.35% 상승한 28만2500원까지 올랐다가 11시 20분경 협상 결렬 소식이 알려지면서 15분 만에 2만원 가량 하락한 26만4500원으로 떨어졌다. 오후 들어 이재명 대통령이 삼성전자 노조를 겨냥해 “영업이익 배분 요구 이해 안 된다"는 발언을 하는 등 정부가 긴급 조정권으로 파업을 막을 수 있다는 기대감이 커지면서 낙폭을 줄였다. 삼성전자 주가는 전 거래일보다 0.18%(500원) 오른 27만6000원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스(0%)와 SK스퀘어(+0.88%) 주가는 이날 내내 혼조세였다. 한국시각으로 내일 새벽 6시로 예정된 엔비디아 1분기 실적 발표를 앞두고 숨 고르기에 들어간 모양새다. 삼성전기(+7.50%)는 이날 하락세를 이어오다 장중 1조5000억원 규모 공급 계약을 공시하면서 급등했다. 삼성전기는 글로벌 대형기업과 내년 1월부터 2028년 말까지 2년간 약 10억4000만달러(1조5000억원) 규모 '실리콘 커패시터' 공급 계약을 맺었다고 공시했다. 코스닥 지수는 전 거래일보다 2.61%(28.29포인트) 내린 1056.07로 마감했다. 투자자별 매매 동향을 보면, 개인과 기관은 각각 573억원, 1309억원을 순매도했다. 외국인은 1941억원을 순매수했다. 시가총액 상위종목은 대부분 하락세였다. 알테오젠(-1.91%), 에코프로비엠(-3.12%), 에코프로(-2.38%), 레인보우로보틱스(-4.20%), 코오롱티슈진(-5.07%) 등은 하락 마감했다. 주성엔지니어링(+0.90%)은 장중 20.97% 오른 21만4000원까지 올랐다가 상승 폭을 줄여 강보합으로 마감했다. 이날 코스닥 시장에 상장한 마키나락스(+300%)는 공모가 1만5000원보다 300% 오른 6만원에 거래를 마쳤다. 서울 외환시장에서 달러당 원화값은 전 거래일보다 1.0원 내린 1506.8원에 거래를 마쳤다. 최태현 기자 cth@ekn.kr

2026-05-20 16:24 최태현 기자 cth@ekn.kr

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 수년간 이어진 부진을 딛고 반등의 실마리를 잡고 있다. 테슬라와 엔비디아 등 주요 빅테크 기업과의 협력 확대 움직임에 더해 AMD까지 잠재 고객으로 거론되면서 '적자의 늪'에 빠졌던 비메모리 사업이 구조적 전환점에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자 파운드리 사업의 재도약 흐름은 올해 들어 뚜렷해지고 있다. 우선, 지난 17일 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 엔비디아는 추론 특화 인공지능(AI) 가속기인 '그록 3 언어처리장치(LPU)'를 공개하면서 삼성전자와 협력 부분을 특별히 언급했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 “삼성이 우리를 위해 '그록3 LPU' 칩을 제조하고 있다"며 “감사의 뜻을 전하고 싶다"고 밝혔다. 이는 삼성 파운드리가 기존 게임용 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 엔비디아의 AI 반도체 생산까지 맡으며 협력 범위를 확대했음을 의미한다. 삼성 파운드리는 올해 3분기 그록3를 출하할 계획이다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 GTC 현장에서 “현재 평택사업장에서 4나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 공정으로 그록3를 생산하고 있다"며 “올해 예상보다 많은 주문이 들어왔다"고 설명했다. 앞서 삼성전자는 테슬라로부터 약 23조원 규모의 AI6 자율주행 칩 수주를 확보한 바 있다. AI6은 테슬라의 완전 자율주행(FSD) 기능 고도화는 물론 로봇·AI 모델 운용에 핵심적인 역할을 맡을 차세대 고성능 칩이다. 여기에 AMD까지 가세할 가능성이 제기되면서 시장의 관심은 한층 커지고 있다. 테슬라·엔비디아에 이어 AMD까지 더해질 경우 삼성 파운드리의 고객 포트폴리오는 급격히 다변화될 전망이다. 리사 수 AMD CEO는 지난 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 경영진과 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 실무 차원의 합의를 마친 수 CEO는 이후 삼성그룹 영빈관인 승지원으로 이동해 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 갖고 AI 반도체 전반에 걸친 '빅테크 동맹'의 깊이를 더했다. 양사는 그동안 고대역폭메모리(HBM)를 축으로 협력관계를 이어왔다. 삼성전자는 AMD에 HBM3E(5세대) 12단 제품을 공급 중이다. HBM 시장 주도권 강화를 노리는 삼성과 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 꾀하는 AMD의 이해관계가 맞아 떨어진 데 따른 영향이다. 차세대 제품인 HBM4(6세대)에서도 양사는 협업을 지속한다. 삼성전자는 “AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다"며 “AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획"이라고 설명했다. 수 CEO의 이번 방문은 파운드리 협력 가능성까지 열어두는 계기가 될 수 있다는 점에서 주목된다. 삼성전자가 최근 글로벌 빅테크를 상대로 선단 공정 수주를 확대하는 가운데, AMD까지 고객사로 확보할 경우 사업 기반이 한층 강화될 전망이다. 삼성전자 관계자는 “AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다"고 밝혔다. 그간 삼성 파운드리는 매 분기 수조원대 적자를 기록하며 '아픈 손가락'으로 불려왔다. 첨단 공정에서의 수율 문제와 주요 고객사 이탈, 그리고 대만 TSMC에 비해 열위에 놓인 시장 지위 등이 복합적으로 작용한 결과다. 실제 글로벌 파운드리 시장은 TSMC의 독주 체제가 굳건한 상태다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 점유율 69.9%로 1위 자리를 공고히 했다. 삼성은 2위(7.2%)를 유지했지만 양사 간 점유율 격차는 2024년 55%포인트에서 지난해 62.7%포인트로 더 벌어졌다. 하지만 최근 흐름은 과거와 다른 양상을 보이고 있다. AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서 빅테크 기업들이 공급망 다변화에 나서고 있기 때문이다. TSMC의 생산라인이 사실상 포화 상태에 이르면서 고객사들이 높은 의존도를 줄이려는 움직임도 감지된다. 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추고 생산 리스크를 분산하려는 전략이 확산되면서 삼성전자에도 새로운 기회가 열리고 있다는 분석이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “빅테크 업체들의 주문형반도체(ASIC) 출하가 본격화되는 가운데 TSMC 선단공정 공급 부족이 지속되며 삼성 파운드리로의 주문 분산 가능성이 높아지고 있다"고 밝혔다. 특히 삼성전자가 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 공정을 세계 최초로 도입한 데 이어 차세대 2나노 공정 개발에도 속도를 내고 있다는 점은 기술 경쟁력 측면에서 긍정적 요인으로 평가된다. 이는 향후 고객사 확보의 핵심 변수로 작용할 전망이다. 그간 약점으로 지적돼온 수율 역시 점진적으로 개선되고 있는 것으로 알려지며, 수주 확대에 우호적인 환경이 조성되고 있다는 관측이다. 이런 상황 속 AMD까지 고객사로 확보할 경우 파급력은 상당할 것으로 예상된다. AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기를 아우르는 핵심 반도체 기업으로, 첨단 공정 수요가 높은 대표 고객사로 꼽힌다. 삼성전자가 AMD 물량을 유치할 경우 단순한 매출 확대를 넘어 기술력과 신뢰도를 동시에 입증하는 계기가 될 수 있다는 평가다. 업계에서는 삼성 파운드리 사업이 빠르면 올 하반기 흑자 전환에 성공할 것이라는 공감대가 형성되고 있다. 업황 부진과 초기 투자 부담으로 이어진 적자 구조에서 벗어나, AI 반도체 수요 확대와 신규 고객 확보가 맞물리며 실적·기술·고객이 동시에 개선되는 변곡점에 진입할 것이라는 전망이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-19 08:33 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

국내 반도체 양대 축인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난 16일(현지시간) 개막한 엔비디아 연례 개발자회의인 GTC 2026에 나란히 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 메모리 초격차 기술력을 과시했다. 올해 GTC에서 두 회사는 기술 경쟁은 물론 인공지능(AI) 칩 시장의 핵심기업 엔비디아와의 협력관계를 한층 강화하면서 글로벌 AI 반도체 리더십 확대에 속도를 낸다는 전략이다. 17일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 16~19일 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 HBM인 HBM4를 중심으로 메모리 반도체 경쟁력을 과시했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징을 모두 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 전면에 내세웠다. GTC 행사장에는 'HBM4 히어로 홀'을 마련해 삼성의 반도체 핵심 기술을 중심으로 전시 동선을 구성했다. HBM4에 10나노급 6세대 D램 미세공정(1c)을 적용해 엔비디아의 고강도 품질 검증을 통과한 점을 소개하는 한편, 공정 미세화로 HBM4의 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리면서도 수율 확보까지 이뤄낸 기술적 성과를 집중적으로 알렸다. 무엇보다 삼성전자는 HBM4 양산 직후 성능을 개선한 7세대 제품 'HBM4E'의 실물을 최초 공개하고 메모리 반도체 리더십을 선점하겠다는 강한 의지를 드러냈다. HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정으로, 기존 HBM4 대비 성능이 크게 향상됐다. 엔비디아가 내년 하반기 선보일 AI 가속기 '루빈 울트라'에 탑재될 예정이다. 삼성전자의 HBM4E 최초 공개는 초격차 격차를 벌리겠다는 선제적 움직임으로 해석된다. 아울러 삼성전자는 서버용 메모리 '소캠(SOCAMM)2'와 SSD 'PM1763'도 공개했다. HBM이 그래픽처리장치(GPU) 인접에서 고속 연산을 지원하는 반면, 소캠은 중앙처리장치(CPU)와 결합해 저전력 환경을 구현하는 등 역할 분담을 통해 AI 시스템 효율을 높이는 구조다. SK하이닉스는 행사장에 '스폿라이트 온 AI 메모리'를 주제로 전시구역을 마련해 AI 메모리 중심 기업의 정체성을 분명히 드러냈다. 특히, '엔비디아 협업 존'을 통해 HBM4, HBM3E(5세대), 소캠2 등 자사 제품의 실제 AI 플랫폼 적용 사례를 집중적으로 소개했다. 또한, 액체냉각 기반 기업용 SSD(eSSD), LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크', 차세대 LPDDR6·GDDR7, 차량용 메모리 솔루션 등 SK하이닉스가 구축해 놓은 다양한 반도체 라인업과 혁신적인 포트폴리오 경쟁력을 부각시켰다. 두 라이벌의 올해 GTC 참가 면면에 대해 업계는 엔비디아를 중심으로 재편되는 AI 반도체 생태계 속에서 삼성전자와 SK하이닉스가 각기 다른 전략으로 존재감을 확대하려는 의지를 보여준 것으로 평가한다. HBM4 기술경쟁 못지 않게 두 회사는 엔비디아와 협력 강화 행보를 뚜렷하게 드러냈다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 삼성전자의 파운드리 역할을 직접 언급하며 “삼성이 '그록3' 언어처리장치(LPU) 칩을 생산하고 있다"며 “빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 밝혔다. 그록3는 테슬라의 AI 자회사 xAI가 개발한 인공지능(AI) 챗봇이다. 삼성전자가 생산하는 그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' GPU와 함께 AI 추론 성능을 높이는 역할을 하는 칩으로, 젠슨 황 CEO은 이번 발언을 통해 삼성 파운드리 사업부와의 협력 사실을 공식화했다. 삼성전자는 HBM뿐 아니라 파운드리 영역에서도 엔비디아와의 협력 범위를 넓히는 성과를 거둔 셈이다. SK하이닉스의 경우, 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 대표 등 주요 경영진이 GTC 현장을 찾아 글로벌 기업들과 협력 확대에 나섰다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 젠슨 황 CEO와 함께 전시장을 둘러보며 AI 메모리 사업 현황을 점검했고, 특히 젠슨 황 CEO는 대표 협력제품인 베라 루빈에 'JENSEN ♡ SK HYNIX'라는 문구를 남기며 SK하이닉스와의 강한 파트너십을 표출하기도 했다. 이는 단순한 이벤트를 넘어 글로벌 AI 생태계 내 전략적 협력 관계를 상징적으로 보여주는 장면으로 평가된다. SK하이닉스는 “최 회장이 글로벌 AI 핵심 기업들과 직접 교류하며 AI 리더십 강화에 나서고 있다"며 “이번 GTC를 계기로 차세대 AI 메모리 분야에서 입지를 더욱 공고히 할 것"이라고 밝혔다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-17 16:26 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

전 세계 인공지능(AI) 산업의 시선이 미국 캘리포니아로 향하고 있다. 엔비디아의 연례 개발자행사 'GTC 2026' 개막이 17일(한국시간) 열리기 때문이다. 엔비디아의 차세대 AI 반도체와 인프라 전략이 공개될 예정이어서 글로벌 IT업계의 관심이 어느 때보다 집중되고 있는 분위기다. 더욱이 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 내용도 발표될 것으로 보여 HBM4 주도권 다툼을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁구도에 영향을 미칠 것으로 보인다. 16일 IT 및 반도체 업계에 따르면, 엔비디아는 17일부터 20일까지 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 GTC 2026을 연다. 올해 행사에 개발자와 연구자, 비즈니스 리더, AI 기업 관계자 등 전 세계 190여 개국에서 3만명 이상 참석할 것으로 알려져 엔비디아가 제시하는 AI산업 관련 핵심 인프라의 개발 현황과 향후 흐름에 높은 관심도를 드러내고 있다. 특히, 이번에 공개될 엔비디아의 차세대 AI 기술 로드맵이 최대 이슈로 떠오를 전망이다. 개막 기조연설에 나서는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 AI 인프라 전략과 관련해 어떤 메시지를 내놓을 지가 핵심 관전 포인트다. 동시에 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 공개 여부도 주목 대상이다. 엔비디아에 따르면, 베라 루빈은 기존 '블랙웰 울트라' 대비 추론 성능이 3.3배가량 향상될 것으로 전망된다. 베라 루빈에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대)가 8개 탑재될 것으로 예상된다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 평가되는 만큼, 이번 발표는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 경쟁 구도에도 큰 변수로 작용할 것이라는 분석이다. 이상준 NH투자증권 연구원은 “GPU 성능이 높아질수록 요구되는 메모리 대역폭 역시 커진다"며 “GTC 2026은 HBM의 전략적 중요성이 다시 확인되는 동시에 AI 투자 사이클의 지속 가능성을 가늠할 수 있는 자리"라고 내다봤다. 삼성전자는 이번 GTC를 통해 '기술 선도' 이미지를 부각한다는 전략이다. 삼성은 지난달 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 확보했다는 평가를 받고 있다. 특히 삼성은 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램을 적용하고, 베이스 다이 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 도입했다. 이를 통해 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다. 이는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM4 표준인 8Gbps보다 약 46% 높은 수준이다. 업계에서는 삼성전자가 기술 공세를 통해 차세대 AI 반도체의 성능 기준을 끌어올렸다는 평가가 나온다. 삼성전자는 단순한 '메모리 공급사'를 넘어 AI 반도체 생태계 전반의 비전도 제시할 예정이다. 송용호 DS부문 AI센터장(부사장)은 'AI 팩토리'를 주제로 강연에 나선다. 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 활용한 지능형 제조 혁신 플랫폼을 소개하고, 반도체 생산 효율을 극대화하는 '턴키(Turn-key) 솔루션' 역량을 강조할 계획이다. HBM 시장 1위를 지켜야 하는 SK하이닉스는 '신뢰의 동맹' 전략으로 대응한다. 특히 올해는 최태원 SK그룹 회장이 처음으로 GTC 현장을 직접 찾는다. 최 회장은 젠슨 황 CEO와 단독 면담을 통해 HBM4 공급 물량을 확정하고 양사의 파트너십을 대외적으로 과시할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 기술 측면에서도 초격차 유지에 방점을 찍고 있다. 엔비디아·TSMC·SK하이닉스로 이어지는 이른바 'AI 삼각 동맹'을 통해 대형언어모델(LLM)의 추론 효율을 높이는 방안을 세션에서 공개할 예정이다. '퍼스트 벤더'로 쌓아온 양산 경험과 기술력을 앞세워 진입 장벽을 강화하겠다는 전략이다. LG디스플레이의 GTC 참가 역시 관심을 모은다. LG디스플레이가 이 행사에 참여하는 것은 이번이 처음이다. LG디스플레이는 GTC에서 가상설계(VD)와 AI 기반 신제품 로드맵을 소개하며 새로운 성장 동력 발굴에 나설 계획이다. 엔비디아의 물리 기반 AI 플랫폼 '피직스 네모(PhysicsNemo)'를 활용해 디지털 트윈 패널 툴(DPS)을 개발했으며, 이번 행사에서 관련성과를 공개할 것으로 예상된다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-16 17:36 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr