삼성-SK ‘메모리 우위’, HBM4·엔비디아와 동맹에 달렸다

▲젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습. (왼쪽부터) 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장(사장). 사진=삼성전자

국내 반도체 양대 축인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난 16일(현지시간) 개막한 엔비디아 연례 개발자회의인 GTC 2026에 나란히 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 메모리 초격차 기술력을 과시했다.

올해 GTC에서 두 회사는 기술 경쟁은 물론 인공지능(AI) 칩 시장의 핵심기업 엔비디아와의 협력관계를 한층 강화하면서 글로벌 AI 반도체 리더십 확대에 속도를 낸다는 전략이다.

17일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 16~19일 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 HBM인 HBM4를 중심으로 메모리 반도체 경쟁력을 과시했다.

삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징을 모두 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 전면에 내세웠다. GTC 행사장에는 'HBM4 히어로 홀'을 마련해 삼성의 반도체 핵심 기술을 중심으로 전시 동선을 구성했다.

HBM4에 10나노급 6세대 D램 미세공정(1c)을 적용해 엔비디아의 고강도 품질 검증을 통과한 점을 소개하는 한편, 공정 미세화로 HBM4의 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리면서도 수율 확보까지 이뤄낸 기술적 성과를 집중적으로 알렸다.

삼성전자-SK하이닉스 'GTC 2026 전략' 비교

▲자료=각사

무엇보다 삼성전자는 HBM4 양산 직후 성능을 개선한 7세대 제품 'HBM4E'의 실물을 최초 공개하고 메모리 반도체 리더십을 선점하겠다는 강한 의지를 드러냈다.

HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정으로, 기존 HBM4 대비 성능이 크게 향상됐다. 엔비디아가 내년 하반기 선보일 AI 가속기 '루빈 울트라'에 탑재될 예정이다.

삼성전자의 HBM4E 최초 공개는 초격차 격차를 벌리겠다는 선제적 움직임으로 해석된다.

아울러 삼성전자는 서버용 메모리 '소캠(SOCAMM)2'와 SSD 'PM1763'도 공개했다. HBM이 그래픽처리장치(GPU) 인접에서 고속 연산을 지원하는 반면, 소캠은 중앙처리장치(CPU)와 결합해 저전력 환경을 구현하는 등 역할 분담을 통해 AI 시스템 효율을 높이는 구조다.

▲17일(한국시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한 GTC 2026에 참석한 최태원 SK그룹 회장(오른쪽)이 SK하이닉스 부스를 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 얘기를 나누고 있다. 사진=SK하이닉스

SK하이닉스는 행사장에 '스폿라이트 온 AI 메모리'를 주제로 전시구역을 마련해 AI 메모리 중심 기업의 정체성을 분명히 드러냈다. 특히, '엔비디아 협업 존'을 통해 HBM4, HBM3E(5세대), 소캠2 등 자사 제품의 실제 AI 플랫폼 적용 사례를 집중적으로 소개했다.

또한, 액체냉각 기반 기업용 SSD(eSSD), LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크', 차세대 LPDDR6·GDDR7, 차량용 메모리 솔루션 등 SK하이닉스가 구축해 놓은 다양한 반도체 라인업과 혁신적인 포트폴리오 경쟁력을 부각시켰다.

두 라이벌의 올해 GTC 참가 면면에 대해 업계는 엔비디아를 중심으로 재편되는 AI 반도체 생태계 속에서 삼성전자와 SK하이닉스가 각기 다른 전략으로 존재감을 확대하려는 의지를 보여준 것으로 평가한다.

HBM4 기술경쟁 못지 않게 두 회사는 엔비디아와 협력 강화 행보를 뚜렷하게 드러냈다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 삼성전자의 파운드리 역할을 직접 언급하며 “삼성이 '그록3' 언어처리장치(LPU) 칩을 생산하고 있다"며 “빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 밝혔다. 그록3는 테슬라의 AI 자회사 xAI가 개발한 인공지능(AI) 챗봇이다.

삼성전자가 생산하는 그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' GPU와 함께 AI 추론 성능을 높이는 역할을 하는 칩으로, 젠슨 황 CEO은 이번 발언을 통해 삼성 파운드리 사업부와의 협력 사실을 공식화했다. 삼성전자는 HBM뿐 아니라 파운드리 영역에서도 엔비디아와의 협력 범위를 넓히는 성과를 거둔 셈이다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 기조연설을 하고 있다. 사진=연합뉴스

SK하이닉스의 경우, 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 대표 등 주요 경영진이 GTC 현장을 찾아 글로벌 기업들과 협력 확대에 나섰다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다.

최 회장은 젠슨 황 CEO와 함께 전시장을 둘러보며 AI 메모리 사업 현황을 점검했고, 특히 젠슨 황 CEO는 대표 협력제품인 베라 루빈에 'JENSEN SK HYNIX'라는 문구를 남기며 SK하이닉스와의 강한 파트너십을 표출하기도 했다. 이는 단순한 이벤트를 넘어 글로벌 AI 생태계 내 전략적 협력 관계를 상징적으로 보여주는 장면으로 평가된다.

SK하이닉스는 “최 회장이 글로벌 AI 핵심 기업들과 직접 교류하며 AI 리더십 강화에 나서고 있다"며 “이번 GTC를 계기로 차세대 AI 메모리 분야에서 입지를 더욱 공고히 할 것"이라고 밝혔다.

김윤호 기자 kyh81@ekn.kr