국내 반도체 양대 축인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난 16일(현지시간) 개막한 엔비디아 연례 개발자회의인 GTC 2026에 나란히 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 메모리 초격차 기술력을 과시했다. 올해 GTC에서 두 회사는 기술 경쟁은 물론 인공지능(AI) 칩 시장의 핵심기업 엔비디아와의 협력관계를 한층 강화하면서 글로벌 AI 반도체 리더십 확대에 속도를 낸다는 전략이다. 17일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 16~19일 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 HBM인 HBM4를 중심으로 메모리 반도체 경쟁력을 과시했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징을 모두 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 전면에 내세웠다. GTC 행사장에는 'HBM4 히어로 홀'을 마련해 삼성의 반도체 핵심 기술을 중심으로 전시 동선을 구성했다. HBM4에 10나노급 6세대 D램 미세공정(1c)을 적용해 엔비디아의 고강도 품질 검증을 통과한 점을 소개하는 한편, 공정 미세화로 HBM4의 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리면서도 수율 확보까지 이뤄낸 기술적 성과를 집중적으로 알렸다. 무엇보다 삼성전자는 HBM4 양산 직후 성능을 개선한 7세대 제품 'HBM4E'의 실물을 최초 공개하고 메모리 반도체 리더십을 선점하겠다는 강한 의지를 드러냈다. HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정으로, 기존 HBM4 대비 성능이 크게 향상됐다. 엔비디아가 내년 하반기 선보일 AI 가속기 '루빈 울트라'에 탑재될 예정이다. 삼성전자의 HBM4E 최초 공개는 초격차 격차를 벌리겠다는 선제적 움직임으로 해석된다. 아울러 삼성전자는 서버용 메모리 '소캠(SOCAMM)2'와 SSD 'PM1763'도 공개했다. HBM이 그래픽처리장치(GPU) 인접에서 고속 연산을 지원하는 반면, 소캠은 중앙처리장치(CPU)와 결합해 저전력 환경을 구현하는 등 역할 분담을 통해 AI 시스템 효율을 높이는 구조다. SK하이닉스는 행사장에 '스폿라이트 온 AI 메모리'를 주제로 전시구역을 마련해 AI 메모리 중심 기업의 정체성을 분명히 드러냈다. 특히, '엔비디아 협업 존'을 통해 HBM4, HBM3E(5세대), 소캠2 등 자사 제품의 실제 AI 플랫폼 적용 사례를 집중적으로 소개했다. 또한, 액체냉각 기반 기업용 SSD(eSSD), LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크', 차세대 LPDDR6·GDDR7, 차량용 메모리 솔루션 등 SK하이닉스가 구축해 놓은 다양한 반도체 라인업과 혁신적인 포트폴리오 경쟁력을 부각시켰다. 두 라이벌의 올해 GTC 참가 면면에 대해 업계는 엔비디아를 중심으로 재편되는 AI 반도체 생태계 속에서 삼성전자와 SK하이닉스가 각기 다른 전략으로 존재감을 확대하려는 의지를 보여준 것으로 평가한다. HBM4 기술경쟁 못지 않게 두 회사는 엔비디아와 협력 강화 행보를 뚜렷하게 드러냈다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 삼성전자의 파운드리 역할을 직접 언급하며 “삼성이 '그록3' 언어처리장치(LPU) 칩을 생산하고 있다"며 “빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 밝혔다. 그록3는 테슬라의 AI 자회사 xAI가 개발한 인공지능(AI) 챗봇이다. 삼성전자가 생산하는 그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' GPU와 함께 AI 추론 성능을 높이는 역할을 하는 칩으로, 젠슨 황 CEO은 이번 발언을 통해 삼성 파운드리 사업부와의 협력 사실을 공식화했다. 삼성전자는 HBM뿐 아니라 파운드리 영역에서도 엔비디아와의 협력 범위를 넓히는 성과를 거둔 셈이다. SK하이닉스의 경우, 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 대표 등 주요 경영진이 GTC 현장을 찾아 글로벌 기업들과 협력 확대에 나섰다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 젠슨 황 CEO와 함께 전시장을 둘러보며 AI 메모리 사업 현황을 점검했고, 특히 젠슨 황 CEO는 대표 협력제품인 베라 루빈에 'JENSEN ♡ SK HYNIX'라는 문구를 남기며 SK하이닉스와의 강한 파트너십을 표출하기도 했다. 이는 단순한 이벤트를 넘어 글로벌 AI 생태계 내 전략적 협력 관계를 상징적으로 보여주는 장면으로 평가된다. SK하이닉스는 “최 회장이 글로벌 AI 핵심 기업들과 직접 교류하며 AI 리더십 강화에 나서고 있다"며 “이번 GTC를 계기로 차세대 AI 메모리 분야에서 입지를 더욱 공고히 할 것"이라고 밝혔다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-17 16:26 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

전 세계 인공지능(AI) 산업의 시선이 미국 캘리포니아로 향하고 있다. 엔비디아의 연례 개발자행사 'GTC 2026' 개막이 17일(한국시간) 열리기 때문이다. 엔비디아의 차세대 AI 반도체와 인프라 전략이 공개될 예정이어서 글로벌 IT업계의 관심이 어느 때보다 집중되고 있는 분위기다. 더욱이 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 내용도 발표될 것으로 보여 HBM4 주도권 다툼을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁구도에 영향을 미칠 것으로 보인다. 16일 IT 및 반도체 업계에 따르면, 엔비디아는 17일부터 20일까지 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 GTC 2026을 연다. 올해 행사에 개발자와 연구자, 비즈니스 리더, AI 기업 관계자 등 전 세계 190여 개국에서 3만명 이상 참석할 것으로 알려져 엔비디아가 제시하는 AI산업 관련 핵심 인프라의 개발 현황과 향후 흐름에 높은 관심도를 드러내고 있다. 특히, 이번에 공개될 엔비디아의 차세대 AI 기술 로드맵이 최대 이슈로 떠오를 전망이다. 개막 기조연설에 나서는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 AI 인프라 전략과 관련해 어떤 메시지를 내놓을 지가 핵심 관전 포인트다. 동시에 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 공개 여부도 주목 대상이다. 엔비디아에 따르면, 베라 루빈은 기존 '블랙웰 울트라' 대비 추론 성능이 3.3배가량 향상될 것으로 전망된다. 베라 루빈에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대)가 8개 탑재될 것으로 예상된다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 평가되는 만큼, 이번 발표는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 경쟁 구도에도 큰 변수로 작용할 것이라는 분석이다. 이상준 NH투자증권 연구원은 “GPU 성능이 높아질수록 요구되는 메모리 대역폭 역시 커진다"며 “GTC 2026은 HBM의 전략적 중요성이 다시 확인되는 동시에 AI 투자 사이클의 지속 가능성을 가늠할 수 있는 자리"라고 내다봤다. 삼성전자는 이번 GTC를 통해 '기술 선도' 이미지를 부각한다는 전략이다. 삼성은 지난달 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 확보했다는 평가를 받고 있다. 특히 삼성은 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램을 적용하고, 베이스 다이 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 도입했다. 이를 통해 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다. 이는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM4 표준인 8Gbps보다 약 46% 높은 수준이다. 업계에서는 삼성전자가 기술 공세를 통해 차세대 AI 반도체의 성능 기준을 끌어올렸다는 평가가 나온다. 삼성전자는 단순한 '메모리 공급사'를 넘어 AI 반도체 생태계 전반의 비전도 제시할 예정이다. 송용호 DS부문 AI센터장(부사장)은 'AI 팩토리'를 주제로 강연에 나선다. 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 활용한 지능형 제조 혁신 플랫폼을 소개하고, 반도체 생산 효율을 극대화하는 '턴키(Turn-key) 솔루션' 역량을 강조할 계획이다. HBM 시장 1위를 지켜야 하는 SK하이닉스는 '신뢰의 동맹' 전략으로 대응한다. 특히 올해는 최태원 SK그룹 회장이 처음으로 GTC 현장을 직접 찾는다. 최 회장은 젠슨 황 CEO와 단독 면담을 통해 HBM4 공급 물량을 확정하고 양사의 파트너십을 대외적으로 과시할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 기술 측면에서도 초격차 유지에 방점을 찍고 있다. 엔비디아·TSMC·SK하이닉스로 이어지는 이른바 'AI 삼각 동맹'을 통해 대형언어모델(LLM)의 추론 효율을 높이는 방안을 세션에서 공개할 예정이다. '퍼스트 벤더'로 쌓아온 양산 경험과 기술력을 앞세워 진입 장벽을 강화하겠다는 전략이다. LG디스플레이의 GTC 참가 역시 관심을 모은다. LG디스플레이가 이 행사에 참여하는 것은 이번이 처음이다. LG디스플레이는 GTC에서 가상설계(VD)와 AI 기반 신제품 로드맵을 소개하며 새로운 성장 동력 발굴에 나설 계획이다. 엔비디아의 물리 기반 AI 플랫폼 '피직스 네모(PhysicsNemo)'를 활용해 디지털 트윈 패널 툴(DPS)을 개발했으며, 이번 행사에서 관련성과를 공개할 것으로 예상된다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-16 17:36 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

인공지능(AI) 고도화 과정에서 소프트웨어 산업의 수익성 둔화 우려가 부각되며 미국 증시가 기술주를 중심으로 조정을 받았지만 국내 투자자들은 이를 오히려 매수 기회로 판단한 것으로 나타났다. 단기 실적 부담과 기대 조정에 따른 하락을 구조적 둔화가 아닌 성장 국면의 조정으로 해석하며 반도체와 AI, 빅테크 종목을 집중적으로 사들인 것이다. 9일 한국예탁결제원 증권정보포털 세이브로에 따르면 지난 1월 31일부터 2월 5일까지 서학개미 순매수 상위 종목은 반도체와 AI, 빅테크를 중심으로 뚜렷하게 몰렸다. 특히 현물 주식보다 레버리지 상품에 대한 선호가 두드러지며 변동성을 전제로 한 공격적인 매매 성향이 확인됐다. 미국 기술주가 실적 발표 이후 고점 부담과 AI 투자 비용 증가 우려로 급락한 직후, 저점 매수에 나선 모습이다. 순매수 1위는 반도체 지수를 3배로 추종하는 레버리지 ETF로, 순매수 규모는 8억7222만달러(1조2785억원)에 달했다. 기술주 전반의 조정 속에서도 반도체 업황 회복과 AI 수요 확대에 대한 기대를 레버리지 상품을 통해 표현한 것으로 풀이된다. AI와 빅테크 핵심 종목들도 순매수 상위권에 대거 포함됐다. 마이크로소프트는 순매수 2위(3억2505만달러·4765억원)를 기록했고, 플래시 메모리 기반 저장장치 기업인 샌디스크가 3위(3억2240만달러·3431억원), 구글 모회사 알파벳 A주가 4위(2억3407만달러·3428억원)에 올랐다. 메모리 반도체 대표주인 마이크론은 5위(1억9606만달러·2874억원), AMD는 7위(1억5310만달러·2244억원)로 집계됐다. 알파벳 C주 역시 9위(1억1342만달러·1662억원)에 오르며 동일 기업에 대한 클래스별 분산 매수도 나타났다. 전기차와 AI 소프트웨어 종목에 대한 매수도 이어졌다. 테슬라는 6위(1억9599만달러·2873억원)를 기록하며 기술주 매수의 한 축을 형성했고, AI 소프트웨어 기업 팔란티어도 8위(1억2854만달러·1884억원)에 오르며 상위 10위권에 포함됐다. 주가 변동성이 확대된 상황에서도 중장기 성장 기대를 유지한 투자자들이 저점 매수에 나선 것으로 해석된다. 개별 종목뿐 아니라 미국 증시 전반에 대한 베팅도 강화됐다. 나스닥100 ETF는 10위(1억0123만달러·1483억원), S&P500 ETF는 11위(9124만달러·1337억원)를 기록하며 상위권에 이름을 올렸다. 다만 상승 레버리지 상품과 함께 반도체 베어 3배 ETF에도 1176만달러(172억원)가 유입되며, 상승 기대와 단기 조정 가능성에 동시에 대비하는 양방향 전략이 병행되는 모습이다. 서학개미 특유의 레버리지 선호가 3주 연속 재확인됐다. 서학개미들이 이들 종목을 집중적으로 매수한 배경에는 최근 기술주 급락이 단기 실적 우려와 기대 조정에 따른 과도한 하락이라는 인식이 깔려 있는 것으로 풀이된다. AI 고도화 과정에서 소프트웨어 산업의 수익성 둔화 가능성이 제기되며 매도세가 확산됐지만, 이를 AI 산업의 구조적 둔화보다는 성장 국면에서 나타난 조정으로 받아들인 것이다. 특히 마이크로소프트와 알파벳 등은 AI 인프라와 클라우드, 데이터센터 투자 확대의 직접적인 수혜 기업으로 꼽힌다. 단기적으로는 비용 부담이 커지고 있지만 장기 성장성에는 변화가 없다는 판단이 매수세로 이어진 것으로 보인다. 샌디스크와 마이크론 등 반도체·저장장치 기업 역시 AI 데이터센터 투자 확대에 따른 중장기 수요 증가가 뚜렷하다는 점에서 저점 매수 대상이 됐다. 실적 발표 이후 주가가 급등했다가 기술주 전반의 조정과 함께 급락하자 밸류에이션 부담이 완화된 구간으로 인식되며 매수세가 유입된 것으로 풀이된다. 테슬라의 경우 전기차 판매 둔화와 단기 실적 우려에도 불구하고 자율주행과 로봇 등 AI 기반 미래 사업에 대한 기대가 유지되면서 변동성 국면에서 매수 기회로 활용된 것으로 분석된다. 기술주 변동성이 커진 국면에서 방어적 자산에 대한 수요도 함께 확인됐다. 기술주 외 자산 중에서는 은 현물 ETF가 순매수 6위(4억583만달러·5949억원)에 오르며 상위권을 차지했고, 은 2배 레버리지 ETF에도 2714만달러(397억원)가 유입됐다. 금 역시 현물 ETF(1872만달러·274억원)와 금광주 3배 레버리지 상품(1633만달러·239억원)으로 자금이 분산됐다. AI와 반도체 중심의 매수 흐름은 우주·에너지·원전 등 인프라 테마로도 확산됐다. △위성통신 기업 AST 스페이스모바일(2241만달러·328억원) △우주 인프라 기업 레드와이어(1987만달러·291억원) △연료전지 기업 블룸에너지(1824만달러·267억원) △소형모듈원전(SMR) 관련 뉴스케일파워(1699만달러·249억원) 등이 순매수 상위권에 포함됐다. 태양광 설비 기업 넥스트래커(1542만달러·226억원) 역시 매수 대상에 오르며 AI 투자 확대에 따른 전력·에너지 수요 증가 기대가 반영됐다. 자산운용업계에서는 이번 서학개미 매수 흐름을 전형적인 조정장 대응 전략으로 보고 있다. 한 자산운용사 관계자는 “최근 기술주 조정은 AI 산업의 구조적 훼손이라기보다는 고도화 과정에서 나타난 비용 부담과 기대 조정 성격이 강하다"며 “국내 투자자들은 단기 변동성보다 AI·반도체의 중장기 성장성을 (믿고) 투자하는 것으로 보인다"고 말했다. 윤수현 기자 ysh@ekn.kr

2026-02-09 15:05 윤수현 기자 ysh@ekn.kr