삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 수년간 이어진 부진을 딛고 반등의 실마리를 잡고 있다. 테슬라와 엔비디아 등 주요 빅테크 기업과의 협력 확대 움직임에 더해 AMD까지 잠재 고객으로 거론되면서 '적자의 늪'에 빠졌던 비메모리 사업이 구조적 전환점에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자 파운드리 사업의 재도약 흐름은 올해 들어 뚜렷해지고 있다. 우선, 지난 17일 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 엔비디아는 추론 특화 인공지능(AI) 가속기인 '그록 3 언어처리장치(LPU)'를 공개하면서 삼성전자와 협력 부분을 특별히 언급했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 “삼성이 우리를 위해 '그록3 LPU' 칩을 제조하고 있다"며 “감사의 뜻을 전하고 싶다"고 밝혔다. 이는 삼성 파운드리가 기존 게임용 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 엔비디아의 AI 반도체 생산까지 맡으며 협력 범위를 확대했음을 의미한다. 삼성 파운드리는 올해 3분기 그록3를 출하할 계획이다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 GTC 현장에서 “현재 평택사업장에서 4나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 공정으로 그록3를 생산하고 있다"며 “올해 예상보다 많은 주문이 들어왔다"고 설명했다. 앞서 삼성전자는 테슬라로부터 약 23조원 규모의 AI6 자율주행 칩 수주를 확보한 바 있다. AI6은 테슬라의 완전 자율주행(FSD) 기능 고도화는 물론 로봇·AI 모델 운용에 핵심적인 역할을 맡을 차세대 고성능 칩이다. 여기에 AMD까지 가세할 가능성이 제기되면서 시장의 관심은 한층 커지고 있다. 테슬라·엔비디아에 이어 AMD까지 더해질 경우 삼성 파운드리의 고객 포트폴리오는 급격히 다변화될 전망이다. 리사 수 AMD CEO는 지난 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 경영진과 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 실무 차원의 합의를 마친 수 CEO는 이후 삼성그룹 영빈관인 승지원으로 이동해 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 갖고 AI 반도체 전반에 걸친 '빅테크 동맹'의 깊이를 더했다. 양사는 그동안 고대역폭메모리(HBM)를 축으로 협력관계를 이어왔다. 삼성전자는 AMD에 HBM3E(5세대) 12단 제품을 공급 중이다. HBM 시장 주도권 강화를 노리는 삼성과 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 꾀하는 AMD의 이해관계가 맞아 떨어진 데 따른 영향이다. 차세대 제품인 HBM4(6세대)에서도 양사는 협업을 지속한다. 삼성전자는 “AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다"며 “AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획"이라고 설명했다. 수 CEO의 이번 방문은 파운드리 협력 가능성까지 열어두는 계기가 될 수 있다는 점에서 주목된다. 삼성전자가 최근 글로벌 빅테크를 상대로 선단 공정 수주를 확대하는 가운데, AMD까지 고객사로 확보할 경우 사업 기반이 한층 강화될 전망이다. 삼성전자 관계자는 “AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다"고 밝혔다. 그간 삼성 파운드리는 매 분기 수조원대 적자를 기록하며 '아픈 손가락'으로 불려왔다. 첨단 공정에서의 수율 문제와 주요 고객사 이탈, 그리고 대만 TSMC에 비해 열위에 놓인 시장 지위 등이 복합적으로 작용한 결과다. 실제 글로벌 파운드리 시장은 TSMC의 독주 체제가 굳건한 상태다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 점유율 69.9%로 1위 자리를 공고히 했다. 삼성은 2위(7.2%)를 유지했지만 양사 간 점유율 격차는 2024년 55%포인트에서 지난해 62.7%포인트로 더 벌어졌다. 하지만 최근 흐름은 과거와 다른 양상을 보이고 있다. AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서 빅테크 기업들이 공급망 다변화에 나서고 있기 때문이다. TSMC의 생산라인이 사실상 포화 상태에 이르면서 고객사들이 높은 의존도를 줄이려는 움직임도 감지된다. 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추고 생산 리스크를 분산하려는 전략이 확산되면서 삼성전자에도 새로운 기회가 열리고 있다는 분석이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “빅테크 업체들의 주문형반도체(ASIC) 출하가 본격화되는 가운데 TSMC 선단공정 공급 부족이 지속되며 삼성 파운드리로의 주문 분산 가능성이 높아지고 있다"고 밝혔다. 특히 삼성전자가 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 공정을 세계 최초로 도입한 데 이어 차세대 2나노 공정 개발에도 속도를 내고 있다는 점은 기술 경쟁력 측면에서 긍정적 요인으로 평가된다. 이는 향후 고객사 확보의 핵심 변수로 작용할 전망이다. 그간 약점으로 지적돼온 수율 역시 점진적으로 개선되고 있는 것으로 알려지며, 수주 확대에 우호적인 환경이 조성되고 있다는 관측이다. 이런 상황 속 AMD까지 고객사로 확보할 경우 파급력은 상당할 것으로 예상된다. AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기를 아우르는 핵심 반도체 기업으로, 첨단 공정 수요가 높은 대표 고객사로 꼽힌다. 삼성전자가 AMD 물량을 유치할 경우 단순한 매출 확대를 넘어 기술력과 신뢰도를 동시에 입증하는 계기가 될 수 있다는 평가다. 업계에서는 삼성 파운드리 사업이 빠르면 올 하반기 흑자 전환에 성공할 것이라는 공감대가 형성되고 있다. 업황 부진과 초기 투자 부담으로 이어진 적자 구조에서 벗어나, AI 반도체 수요 확대와 신규 고객 확보가 맞물리며 실적·기술·고객이 동시에 개선되는 변곡점에 진입할 것이라는 전망이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-19 08:33 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

국내 반도체 양대 축인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난 16일(현지시간) 개막한 엔비디아 연례 개발자회의인 GTC 2026에 나란히 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 메모리 초격차 기술력을 과시했다. 올해 GTC에서 두 회사는 기술 경쟁은 물론 인공지능(AI) 칩 시장의 핵심기업 엔비디아와의 협력관계를 한층 강화하면서 글로벌 AI 반도체 리더십 확대에 속도를 낸다는 전략이다. 17일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 16~19일 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 HBM인 HBM4를 중심으로 메모리 반도체 경쟁력을 과시했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징을 모두 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 전면에 내세웠다. GTC 행사장에는 'HBM4 히어로 홀'을 마련해 삼성의 반도체 핵심 기술을 중심으로 전시 동선을 구성했다. HBM4에 10나노급 6세대 D램 미세공정(1c)을 적용해 엔비디아의 고강도 품질 검증을 통과한 점을 소개하는 한편, 공정 미세화로 HBM4의 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리면서도 수율 확보까지 이뤄낸 기술적 성과를 집중적으로 알렸다. 무엇보다 삼성전자는 HBM4 양산 직후 성능을 개선한 7세대 제품 'HBM4E'의 실물을 최초 공개하고 메모리 반도체 리더십을 선점하겠다는 강한 의지를 드러냈다. HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정으로, 기존 HBM4 대비 성능이 크게 향상됐다. 엔비디아가 내년 하반기 선보일 AI 가속기 '루빈 울트라'에 탑재될 예정이다. 삼성전자의 HBM4E 최초 공개는 초격차 격차를 벌리겠다는 선제적 움직임으로 해석된다. 아울러 삼성전자는 서버용 메모리 '소캠(SOCAMM)2'와 SSD 'PM1763'도 공개했다. HBM이 그래픽처리장치(GPU) 인접에서 고속 연산을 지원하는 반면, 소캠은 중앙처리장치(CPU)와 결합해 저전력 환경을 구현하는 등 역할 분담을 통해 AI 시스템 효율을 높이는 구조다. SK하이닉스는 행사장에 '스폿라이트 온 AI 메모리'를 주제로 전시구역을 마련해 AI 메모리 중심 기업의 정체성을 분명히 드러냈다. 특히, '엔비디아 협업 존'을 통해 HBM4, HBM3E(5세대), 소캠2 등 자사 제품의 실제 AI 플랫폼 적용 사례를 집중적으로 소개했다. 또한, 액체냉각 기반 기업용 SSD(eSSD), LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크', 차세대 LPDDR6·GDDR7, 차량용 메모리 솔루션 등 SK하이닉스가 구축해 놓은 다양한 반도체 라인업과 혁신적인 포트폴리오 경쟁력을 부각시켰다. 두 라이벌의 올해 GTC 참가 면면에 대해 업계는 엔비디아를 중심으로 재편되는 AI 반도체 생태계 속에서 삼성전자와 SK하이닉스가 각기 다른 전략으로 존재감을 확대하려는 의지를 보여준 것으로 평가한다. HBM4 기술경쟁 못지 않게 두 회사는 엔비디아와 협력 강화 행보를 뚜렷하게 드러냈다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 삼성전자의 파운드리 역할을 직접 언급하며 “삼성이 '그록3' 언어처리장치(LPU) 칩을 생산하고 있다"며 “빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 밝혔다. 그록3는 테슬라의 AI 자회사 xAI가 개발한 인공지능(AI) 챗봇이다. 삼성전자가 생산하는 그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' GPU와 함께 AI 추론 성능을 높이는 역할을 하는 칩으로, 젠슨 황 CEO은 이번 발언을 통해 삼성 파운드리 사업부와의 협력 사실을 공식화했다. 삼성전자는 HBM뿐 아니라 파운드리 영역에서도 엔비디아와의 협력 범위를 넓히는 성과를 거둔 셈이다. SK하이닉스의 경우, 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 대표 등 주요 경영진이 GTC 현장을 찾아 글로벌 기업들과 협력 확대에 나섰다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 젠슨 황 CEO와 함께 전시장을 둘러보며 AI 메모리 사업 현황을 점검했고, 특히 젠슨 황 CEO는 대표 협력제품인 베라 루빈에 'JENSEN ♡ SK HYNIX'라는 문구를 남기며 SK하이닉스와의 강한 파트너십을 표출하기도 했다. 이는 단순한 이벤트를 넘어 글로벌 AI 생태계 내 전략적 협력 관계를 상징적으로 보여주는 장면으로 평가된다. SK하이닉스는 “최 회장이 글로벌 AI 핵심 기업들과 직접 교류하며 AI 리더십 강화에 나서고 있다"며 “이번 GTC를 계기로 차세대 AI 메모리 분야에서 입지를 더욱 공고히 할 것"이라고 밝혔다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-17 16:26 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 이번 주 나란히 지난해 4분기 및 연간 실적을 공개한다. 두 대기업이 같은 날 실적을 발표하는 것은 이번이 처음으로, 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 주도권 경쟁과 함께 연간 기준 영업이익 1위 타이틀을 누가 차지할 지에 업계와 시장의 이목이 쏠릴 전망이다. 27일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 29일 오전 나란히 지난해 4분기 및 연간 실적을 발표하고 컨퍼런스콜(실적설명회)을 진행할 예정이다. 이번 두 회사의 실적 발표에서 최대 관전 포인트는 차세대 인공지능(AI) 메모리인 6세대 HBM(HBM4)에 대한 메시지다. 특히, 최대 고객사인 엔비디아에 공급한 HBM4 샘플의 테스트 및 검증 단계가 어디까지 진척됐는지가 핵심으로 꼽힌다. 단순한 샘플 제출을 넘어, 엔비디아의 성능 평가와 피드백이 어느 수준까지 이뤄졌는지에 따라 실제 양산 시점과 공급 주도권을 가늠할 수 있어서다. HBM4는 엔비디아가 올해 하반기부터 양산할 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정으로, HBM3E(5세대)에 이은 또 한 번의 세대교체 국면을 의미한다. 업계에서는 HBM4 양산 시점과 초기 물량 확보 여부가 향후 AI 반도체 시장 내 입지를 좌우할 분수령이 될 것으로 보고 있다. 현재까지 HBM 경쟁 구도는 'SK하이닉스의 우위, 삼성전자의 추격'으로 요약된다. SK하이닉스는 HBM3E에서 엔비디아의 주력 공급사로 자리 잡으며 기술 신뢰도를 먼저 확보한 상태다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 3분기 세계 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 57%로 과반을 넘어섰다. 삼성전자는 22% 수준에 그쳤다. 삼성전자는 HBM3E 납품 경쟁에서 주도권을 내준 만큼 HBM4를 통해 반전을 노리고 있다. HBM의 기본 재료인 D램은 경쟁사보다 한 세대 앞선 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) 공정을 적용했고, 두뇌 역할을 하는 로직 다이에는 라이벌보다 몇 세대 앞선 4㎚ 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 도입했다. 업계 일각에서는 삼성전자가 오는 2월 반도체업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 정식 납품할 것이라는 관측도 나온다. HBM은 고객사 인증과 양산 안정화가 맞물린 제품인 만큼, 공급을 먼저 시작할 경우 물량 배정과 가격 협상에서 유리한 고지를 선점할 수 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스의 실적 발표에서도 HBM4 사업 진척 상황에 대한 시장의 관심이 집중되고 있다. HBM 시장 1위 지위를 어떻게 수성할지가 관전 포인트다. SK하이닉스는 지난해 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “2025년 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도를 지원할 수 있도록 준비했다"며 “2026년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 밝힌 바 있다. 실적 측면에서도 의미 있는 장면이 연출될 가능성이 제기된다. AI 메모리 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스가 연간 기준으로 삼성전자 전사 영업이익을 처음으로 추월할 수 있다는 전망이 나오고 있기 때문이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, SK하이닉스의 지난해 영업이익 추정치는 44조4082억원으로, 삼성전자 전사 영업이익 추정치(43조5300억원)를 소폭 웃돈다. 전망대로라면 SK하이닉스는 2024년 삼성전자 반도체 부문의 연간 영업이익을 넘어선 데 이어 2025년에는 반도체·가전·모바일 등을 모두 포함한 삼성전자 전사 연간 영업이익도 처음으로 앞서게 된다. 분기 기준으로는 이미 2024년 4분기에 삼성전자 전체 영업이익(약 6조5000억원)을 최초로 추월한 바 있다. 이와 함께 양사의 콘퍼런스 콜에서는 도널드 트럼프 미국 행정부의 '반도체 관세 압박'에 대한 상황 인식과 대응 전략도 주요 질의 대상이 될 것으로 보인다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 최근 국내 반도체 기업들이 주도하고 있는 '메모리 반도체'를 콕 집어 “고율 관세(100%)를 부담하기 싫다면 미국에 생산 기지를 마련해야 한다"는 취지의 압박성 발언을 내놓은 바 있다. 이를 계기로 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 투자 전략에 변화가 있을지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-01-27 17:48 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr