현대자동차그룹이 기존 자동차산업의 경계를 허물며 미래 모빌리티 혁신의 중심으로 부상하고 있다. 현대차그룹의 모빌리티 혁신을 진두지휘하고 있는 정의선 회장은 소프트웨어(SW) 중심 체제로의 전환과 인공지능(AI)·로보틱스 등 미래 신사업 확장에 적극 나서며 글로벌 초혁신기업으로의 도약에 강한 의지를 드러내고 있다. 8일 업계에 따르면, 현대차그룹은 올해를 '소프트웨어 중심체제 전환 원년'으로 삼고 글로벌 자동차 패러다임 변화에 선제 대응함으로써 미래 모빌리티 시장 주도권 확보에 나선다는 구상이다. 현재 글로벌 자동차산업은 약 100년간 이어져 온 하드웨어 중심 구조에서 소프트웨어 중심 기술 산업으로 급격히 이동하고 있다. 내연기관과 전기차로 구분되던 기존 프레임을 넘어 소프트웨어 중심 차량(SDV)과 로보틱스가 결합된 기술 플랫폼 산업으로 진화하고 있는 것이다. 업계에서는 자동차가 스마트폰처럼 소프트웨어 업데이트를 통해 기능과 서비스가 지속적으로 고도화되는 방향으로 발전하고 있는 만큼 관련 기술 경쟁력 확보가 완성차 기업의 생존과 직결될 것으로 보고 패권 경쟁이 한층 치열해질 것으로 내다본다. ◇ 현대차그룹, 2026년 SDV 전환 원년…“생존과 미래 걸린 일" 현대차그룹은 이러한 글로벌 패러다임 변화에 맞춰 올해를 SDV 전환 원년으로 삼고 관련 사업 강화에 박차를 가하고 있다. 지난해 말에는 SDV를 핵심 축으로 한 사장단 인사를 단행하며 전략 실행에 속도를 냈다. 그룹은 차량 개발 전문가인 만프레드 하러 부사장을 사장으로 승진시키는 동시에 연구개발(R&D)본부장으로 임명했다. 하러 사장은 R&D를 총괄하며 소프트웨어를 비롯한 유관 부문과의 협업을 강화하고, SDV 성공을 위한 기술 경쟁력 제고에 집중할 계획이다. 정의선 회장은 “소프트웨어 중심 모빌리티 기업으로의 전환은 현대차그룹의 생존과 미래가 걸린 일"이라며 “이는 타협할 수 없는 방향이며 그룹 전체가 함께 고민하며 SDV의 다음 단계를 준비해야 한다"고 강조한 바 있다. 현대차그룹은 SDV 전환 가속화를 위해 자율주행 자회사 포티투닷(42dot)과의 협업 체계도 강화하고 있다. 최근 정의선 회장은 포티투닷 판교 본사를 직접 방문해 자율주행 및 SDV 전략을 점검했다. 이 자리에서 정 회장은 “안전성과 완성도를 최우선으로 글로벌 경쟁력을 확보해야 한다"며 그룹 차원의 전략적 지원 확대를 약속했다. ◇ 미래 모빌리티 판도 변화…AI·로보틱스가 중심 이와 함께 현대차그룹은 AI와 로보틱스 사업에서도 존재감을 키우고 있다. 정의선 회장은 올해 신년사에서 “AI와 미래 모빌리티를 중심으로 산업 변화가 가속화되는 만큼, 우리에게는 더 큰 성장 기회가 열려 있다"고 밝혔다. 이어 “피지컬 AI로 중심이 이동할수록 자동차와 로봇이라는 '움직이는 실체'와 제조 공정 데이터를 보유한 현대차그룹의 강점은 더욱 부각될 것"이라며 “이는 빅테크 기업들이 쉽게 모방할 수 없는 경쟁력이자, 데이터·자본·제조 역량을 갖춘 현대차그룹에게 AI는 충분히 승산 있는 게임"이라고 강조했다. 증권가에서는 올해를 기점으로 로봇 산업이 본격적인 검증 국면에 접어들 것으로 전망하고 있다. 특히 휴머노이드 로봇을 중심으로 양산 시기와 규모가 점차 구체화되면서 산업 전반의 윤곽이 드러날 것이라는 분석이다. 양승윤 유진투자증권 연구원은 “올해 로봇 산업은 시험대에 오를 것"이라며 “휴머노이드 로봇의 양산 시기와 규모가 점차 숫자로 구체화되고, 공급망의 초기 설정이 완료되면서 실질적인 수혜 기업들도 선별될 것"이라고 말했다. ◇ CES 2026서 드러낸 현대차 '인간 중심 AI 로보틱스' 비전 대전환의 분기점에서 현대차그룹은 CES 2026에서도 인간 중심의 AI 로보틱스로의 전환을 선언했다. 단순히 모빌리티에 AI 로보틱스를 적용하는 수준을 넘어, 산업 생태계 전반을 AI 로보틱스 체제로 전환하겠다는 청사진을 제시했다. 특히 이번 CES에서 로봇 계열사 보스턴다이내믹스와 함께 피지컬 AI 시대를 이끌 '차세대 전동식 아틀라스' 연구형 및 개발형 모델을 세계 최초로 공개했다. 현대차그룹은 개발형 모델을 대량 생산해 제조 현장에 투입하는 양산형 휴머노이드 로봇으로 육성할 방침이다. 미국 조지아주 현대차그룹 메타플랜트 아메리카(HMGMA)를 포함한 주요 생산 거점에 아틀라스 개발형 모델을 우선 투입하고, 공정 단위별 검증을 거쳐 적용 범위를 확대한다는 구상이다. 다만, 업계 일각에서는 SDV와 로보틱스 등 미래 기술 분야에서 현대차그룹의 상용화 속도가 미국 테슬라 등 글로벌 경쟁사 대비 다소 늦은 편이라는 지적과 함께, 시장 선점 경쟁에서 불리할 수 있다는 우려도 제기하고 있다. 이에 대해 로버트 플레이터 보스턴다이내믹스 최고경영자(CEO)는 “후발주자라는 평가는 사실과 다르다"며 “보스턴다이내믹스는 이미 전 세계 고객들에게 수천 대의 로봇을 판매하며 실제 매출과 수익을 창출하고 있다"고 말했다. 이어 “다수 경쟁사가 아직 프로토타입이나 파일럿 단계에 머무른 반면, 우리는 대규모 로봇 플릿을 상용 환경에 투입하고 있다"며 “상용화 관점에서는 오히려 앞서 있다"고 강조했다. 한편 현대차그룹은 글로벌 관세 환경 변화 등 대외 불확실성 속에서도 미래 신사업 경쟁력 강화를 위한 대규모 투자를 지속하고 있다. 그룹은 올해부터 오는 2030년까지 국내에만 총 125조2000억원을 투자할 계획이며, 이 가운데 약 50조5000억원을 AI와 로보틱스 등 미래 신사업 분야에 배정했다. 아울러 미국에는 총 260억달러(약 38조원)를 투자한다. 이를 바탕으로 로보틱스, AI, 자율주행 등 미래 신기술 분야에서 미국 현지기업들과 협력을 확대하고, 2028년까지 연간 3만대 규모의 로봇 생산이 가능한 시스템을 구축한다는 계획이다. 박지성 기자 captain@ekn.kr

지난해 국내 반도체 업계의 주인공은 단연 SK하이닉스다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 승기를 잡은 SK하이닉스는 분기마다 최고 실적을 써 내리며 시장의 이목을 집중시켰다. 올해 역시 인공지능(AI) 반도체 수요 확대와 함께 HBM 시장의 고성장이 예상되면서 SK하이닉스의 상승세가 이어질 것이란 관측이 지배적이다. 2일 업계에 따르면, SK하이닉스는 지난해 수많은 기록을 새로 썼다. 33년 만에 삼성전자로부터 D램 시장 점유율 1위(1·2·3분기)를 탈환한 데 이어, 2분기에는 메모리 반도체 전체 시장에서도 1위에 올랐다. 기업 규모와 자본력 격차를 감안하면 '다윗이 골리앗을 이겼다'는 평가가 나왔다. 미국발 관세 리스크와 글로벌 경기 불확실성이 커진 상반기에도 실적은 흔들리지 않았다. 1분기 영업이익 7조4400억원, 2분기 9조2100억원을 기록하며 삼성전자 전사 영업이익을 웃돌았다. 3분기에는 창사 이래 처음으로 영업이익 10조원을 돌파했고, 매출 역시 24조4500억원으로 사상 최대를 기록했다. 이 같은 실적의 배경에는 HBM 시장에서의 독보적 입지가 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 기준 글로벌 HBM 시장 점유율 58%를 차지했다. HBM은 고객사와 사전 계약을 맺고 생산하는 구조로, 가격 경쟁보다 기술력과 신뢰가 중요하다. SK하이닉스는 지난해 물량을 조기에 완판하며 안정적인 수익 기반을 구축했다. 특히 엔비디아와의 전략적 파트너십은 SK하이닉스의 최대 강점으로 꼽힌다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM3E(5세대)를 사실상 독점 공급하며 기술력을 입증했다. ◇ HBM4 시대 온다…SK하이닉스 '유리한 위치' 최근에는 차세대 HBM4(6세대) 역시 엔비디아에 선제 공급한 것으로 알려졌다. 업계에서는 엔비디아가 올해 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 SK하이닉스의 HBM4가 탑재될 가능성이 높다고 보고 있다. SK하이닉스는 지난해 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “내년에는 (HBM4의) 본격 판매에 나설 것"이라고 밝힌 바 있다. 경쟁사들에 앞서 엔비디아에 HBM4 공급을 시작한 만큼, 공급 물량 확보에서도 유리한 위치를 점할 수 있다는 분석이 나온다. 업계는 AI 추론 워크로드 확대와 클라우드 사업자들의 AI 서비스 상업화가 본격화되면서 HBM을 중심으로 한 메모리 수요가 올해 급증할 것으로 보고 있다. KB증권에 따르면 2026년 HBM4 가격은 제품별 사양에 따라 HBM3E 대비 28~58%의 프리미엄이 예상된다. 내년 HBM 시장 규모는 전년 대비 23% 증가한 69조원으로, 금액 기준 비중은 HBM4가 55%, HBM3E가 45%를 차지할 것으로 전망됐다. 올해 3분기부터는 HBM4가 HBM3E 수요를 빠르게 흡수할 것으로 보인다. 이는 SK하이닉스의 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 시장에서는 올해 SK하이닉스의 영업이익이 80조원 안팎에 이를 것이란 관측이 우세하다. 일부 증권사에서는 AI 메모리 수요가 예상보다 빠르게 확대될 경우 90조원대도 가능하다는 분석을 내놓고 있다. 나이스신용평가는 “HBM 시장에서 SK하이닉스의 경쟁우위가 유지될 것으로 전망된다"며 “주요 고객사와 올해 공급 물량 구성에 대한 협의를 경쟁사 대비 빠르게 완료했고, 차기 제품에 대해서도 기존 수익성을 유지할 수 있는 수준의 가격 협상을 이뤄낸 것으로 보인다"고 분석했다. ◇ 경쟁 심화 변수…그러나 '기술 격차' 자신감 물론 과제도 있다. 삼성전자와 마이크론이 HBM 시장 추격에 속도를 내고 있다는 점은 리스크 요인으로 꼽힌다. 다만 업계는 SK하이닉스가 수년간 축적한 적층·패키징 기술과 양산 경험을 고려할 때 경쟁사와의 격차가 단기간에 좁혀지기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. 교보증권은 SK하이닉스의 올해 HBM 시장 점유율을 전년과 유사한 59%로 전망하며 독주 체제가 지속될 것으로 내다봤다. HBM4 시장에서도 주도권을 쥘 수 있을 것으로 예상되는 배경에는 '어드밴스드(Advanced) MR-MUF' 패키징 기술이 있다. HBM은 D램을 수직으로 적층하고 1000개 이상의 통로(I/O)를 구현하는 과정에서 발생하는 '휨(Warpage)'과 '발열' 제어가 핵심 난제다. 경쟁사가 필름을 삽입해 압착하는 TC-NCF 방식을 쓰는 것과 달리, SK하이닉스는 액체 보호재를 주입해 굳히는 MR-MUF 방식을 고도화해 왔다. 특히 12단 이상 적층으로 칩 두께가 얇아진 상황에서도 안정성을 확보하기 위해 칩을 하나씩 쌓을 때마다 순간 가열하는 가접합 기술과 신규 방열 보호재를 적용한 '어드밴스드 MR-MUF'를 완성했다. 이 기술은 생산성을 기존 대비 3배, 열 방출 성능을 36% 개선한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 지난해 조직개편을 통해 HBM 기술 리더십을 더욱 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설해 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 신속한 기술 지원 체계를 구축했고, HBM 패키징 수율·품질 전담 조직도 별도로 운영하며 개발부터 양산까지 전 과정을 아우르는 특화 체계를 완성했다. HBM이 고객 맞춤형 제품으로 진화하는 만큼, 이에 선제 대응하기 위한 조직적 기반을 다졌다는 평가다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더 강화하는 계기가 될 것"이라고 말했다. ◇ 美 HBM 전담 조직 신설 등 특화 체계 완성…'1등 지킨다' SK하이닉스의 전략은 HBM에만 머물지 않는다. HBM 이후를 대비한 차세대 메모리 기술 개발에도 속도를 내고 있다. 차세대 기술로 주목받는 소캠(SOCAMM)은 저전력 D램(LPDDR)을 기반으로 AI 서버에 특화한 메모리 모듈로, 전력 효율이 뛰어나다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '루빈'에 소캠을 적용할 것으로 전망된다. AI 시대의 최대 과제로 꼽히는 전력 문제 해결을 위해 SK하이닉스는 소캠 개발에 집중하고 있다. 이와 함께 메모리 용량 한계를 극복할 수 있는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기술과 데이터 저장·연산을 동시에 수행하는 프로세싱인메모리(PIM) 기술도 고도화 중이다. SK하이닉스는 지난해 4월 CXL 2.0 기반 96GB DDR5 D램의 고객 인증을 마쳤으며, 128GB 제품은 고객사와 인증 절차를 진행 중이다. 아울러 LPDDR6 기반 PIM을 개발하고 있다. HBM을 넘어 차세대 메모리까지 주도권을 이어간다면, SK하이닉스의 질주는 개별 기업 성과를 넘어 AI 시대 한국 반도체 산업의 경쟁력을 상징하는 사례로 평가받을 수 있을 전망이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026년 새해 대한민국 경제의 선봉에 다시 삼성전자가 섰다. 지난해 반도체 업황 상승세 속 '기술 초격차'를 통해 존재감을 발산했고 스마트폰 분야에서는 폴더블에 새로운 폼팩터를 제시하며 글로벌 시장 주도권을 공고히 했다. 글로벌 통상 불확실성 등 변수를 해결하기 위한 카드로 '연구개발(R&D) 고도화'를 사용하고 있는 모습이다. 삼성전자는 주력 업종인 반도체 시장에서 강력한 존재감을 발산하며 호실적을 이어가고 있다. 업황이 부진했던 2023년 회사의 연결 기준 매출액과 영업이익은 각각 258조9355억원, 6조5670억원이었다. 2024년에는 이 수치를 300조8709억원, 32조6270억원로 올리며 상승세를 탔다. 지난해에는 매출액 320조원 이상, 영업이익 40조원 안팎을 달성했을 것으로 추산된다. 실적 견인차는 단연 반도체(DS) 부문이었다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 5세대인 HBM3E 12단 제품의 공급을 본격화했으며, 최근에는 6세대인 HBM4 실물을 공개하며 메모리 시장 수익성을 극대화했다. 특히 엔비디아의 차세대 GPU '루빈(Rubin)'에 탑재될 HBM4 테스트에서 긍정적인 성과를 거두며 주도권 탈환에 속도를 내고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서도 유의미한 성과가 이어지고 있다. 2나노(nm) 공정의 수율 안정화와 함께 대형 고객사들로부터 수주가 잇따르며 '기술만 있고 고객은 부족하다'는 우려를 씻어냈다. 지난해 7월에는 테슬라에 물량을 대거 공급하는 '잭팟'을 터뜨리기도 했다. 2나노 공정을 적용해 테슬라의 차세대 자율주행용 AI 반도체 'AI6'을 만들기로 한 것이다. 첫 계약 크기만 165억4000만달러(약 22조7600억원)로 삼성전자 파운드리 역사상 단일 계약 기준 최대 규모였다. 삼성전자는 생산 인프라 확충에도 공격적이다. 최근 평택 캠퍼스의 5라인(P5) 골조 공사를 재개하며 AI 반도체 수요 폭증에 선제적으로 대응하고 있다. 이는 단순한 공장 증설을 넘어 2028년 가동을 목표로 한 차세대 초격차 생산 기지 확보라는 점에서 의미가 깊다는 분석이다. 삼성전자의 강점은 세계에서 유일하게 메모리와 파운드리, 첨단패키징(AVP)을 모두 보유했다는 점이다. 엔비디아와 애플 같은 빅테크들이 삼성의 '원스톱 솔루션'에 주목하는 이유다. 특히 HBM4부터는 로직다이(Logic Die) 공정이 중요해지는데, 삼성은 이를 자사 파운드리에서 직접 생산해 효율을 극대화하고 있다. 삼성전자 측은 올해 선단 공정 비중을 확대해 시스템반도체에서도 가시적인 이익을 창출하겠다는 방침이다. 디바이스경험(DX) 부문은 하드웨어 혁신과 소프트웨어 고도화라는 '투트랙' 전략이 적중한 모습이다. 하반기 출시된 두 번 접는 '트라이폴드' 스마트폰은 프리미엄 시장의 판도를 바꿨다. 10월 출시된 확장현실(XR) 헤드셋 '갤럭시 XR'은 4K 마이크로 유기발광다이오드(OLED)와 구글 제미나이 AI를 탑재해 애플의 비전 프로를 위협하는 가성비와 성능을 동시에 잡았다는 평가를 받는다. '갤럭시 AI'의 진화도 한몫했다. 온디바이스 AI 기능을 전 라인업으로 확대한 삼성은 폐쇄적인 생태계를 고수하던 애플보다 한발 앞서 사용자 맞춤형 AI 비서 서비스를 안착시켰다. 단순한 제조사를 넘어 'AI 플랫폼 기업'으로 변모에 성공했다는 분석이다. 삼성전자는 내부적으로 올해를 기회와 위기가 공존하는 해가 될 것으로 전망하고 있다. AI 산업의 성숙기에 따른 반도체 수요 지속은 긍정적이나, 자국 우선주의를 앞세운 글로벌 통상 환경의 불확실성은 여전한 변수기 때문이다. 미-중 갈등에 따른 공급망 재편과 주요국의 보조금 정책 변화는 삼성전자가 풀어야 할 숙제다. 삼성전자는 결국 해답을 '연구개발(R&D)'에서 찾고 있다. 주력 업종 기술 경쟁력을 강화하는 동시에 미래 먹거리인 6G 통신, 로봇, 전장 사업에서도 초격차 기술을 확보해 대외 변수에 흔들리지 않는 펀더멘털을 구축한다는 구상이다. 시장의 기대치도 어느 때보다 높다. 증권업계는 삼성전자의 올해 연결 기준 영업이익이 100조 원을 돌파할 것이라는 파격적인 전망치를 내놓고 있다. AI 가속기용 HBM뿐만 아니라 기업용 SSD(eSSD) 시장의 폭발적 성장이 뒷받침되면서 메모리 부문에서만 60조~70조원 규모 수익 창출이 가능할 것이라는 분석이다. 이 과정에서 HBM을 포함한 AI 메모리 개발 속도, 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 내재화 등이 승부처가 될 것으로 보인다. 삼성전자의 R&D 투자액은 2023년 28조3528억원 수준이었다. 반도체 부문 적자에도 지출을 확대하며 미래를 위한 발판을 준비했다. 2024년에는 사상 최대 규모인 35조215억원을 썼다. 매출액 대비 R&D 투자 비중 역시 11.6%로 최고치를 갈아치웠다. 지난해에는 이보다 더 많은 37조~38조원을 투입했을 것으로 예상된다. 3분기까지만 해도 누적 투자금이 26조8000억원에 달했다. 매출액 대비 R&D 투자 비중 역시 11% 중반 이상을 유지할 것으로 관측된다. 초혁신의 마침표는 결국 인적 자원에 찍혀 있다. 이재용 삼성전자 회장이 “첫 번째도 기술, 두 번째도 기술"이라며 인재 확보에 공을 들이는 이유다. 삼성전자는 향후 5년간 총 6만명 규모 신규 채용을 통해 AI, 6G 등 차세대 전략 분야의 두뇌를 대거 수혈한다는 계획이다. 아울러 외부 스타트업 육성 프로그램인 'C랩 아웃사이드'를 통해 국내 AI 생태계 활성화에도 앞장서고 있다. 삼성이 축적한 기술 노하우를 중소기업과 공유하며 대한민국 산업 전반의 경쟁력을 높이는 '상생의 초혁신'을 실천하고 있는 셈이다. 여헌우 기자 yes@ekn.kr