삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 이달 설 연휴 이후 세계 최초로 출시한다. 지난해 3분기 이후 반도체 실적 상승세에 힘입어 차세대 메모리 반도체 HBM4의 시장 주도권을 차지함으로써 '삼성 반도체 부흥'을 이루기 위한 선제적 움직임으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면, 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 출하 시점을 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 엔비디아의 품질테스트를 조기 통과하고 구매주문을 확보한 상태다. 이같은 출시 시점 결정은 HBM4를 적용하는 엔비디아 AI 가속기 '베라 루빈' 출시 계획 등을 종합적으로 고려한 조치로 보인다. 베라 루빈의 완제품 모듈 테스트를 위해 삼성전자의 HBM4 출시 시점이 정해진 것으로 업계는 분석했다. 삼성전자의 HBM4가 적용된 '베라 루빈'은 내달 열리는 엔비디아 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 최초 공개될 예정이다. 삼성전자 HBM4는 글로벌 반도체 시장 내 차세대 HBM 양산 출하 최초 사례이자, 세계 최고 수준 성능이라는 평가를 받는다. 삼성전자는 당초 초기단계부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 상회하는 최고 성능을 목표로 개발에 착수했다. 자사 HBM4에 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시 적용한 것도 이러한 개발 전략의 일환으로 지목된다. 업계에선 삼성전자만이 유일하게 적용한 공정조합으로, 해당 HBM4 제품의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준(8Gbps)을 37% 상회하는 최대 11.7Gbs에 이른다. 이전 세대 제품인 HBM3E(9.6Gbps)와 비교하면 22% 높은 수치다. 또한 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭도 전작 대비 2.4배 향상(최대 3TB/s)됐으며, 12단 적층 기술을 통해 최대 용량은 36GB로 제공된다. 향후 16단 적층 기술 적용시 최대 용량은 48GB까지 확장 가능한 것으로 알려졌다. 아울러 연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계를 적용해 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있다는 장점도 갖췄다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징 등 반도체 공정 전주기를 아우르는 원스톱 솔루션 역량을 기반으로 최고 수준의 HBM 성능을 구현해 나간다는 계획이다. 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 급증할 것으로 예상됨에 따라, 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하는 등 HBM 생산 능력 확충도 추진하고 있다. 특히 이미 적용된 최선단 공정을 토대로 한 양산 출하 개시가 임박한 만큼, 향후 생산량을 확대하는 과정에서 생산 안정성과 수율도 더욱 높아질 전망이다. 업계는 삼성전자가 전체 메모리 시장 흐름을 검토하고, 이를 토대로 최적화된 HBM4 생산계획 수립에 나설 것으로 보고 있다. 메모리 제품 전반에서 가격이 급상승하는 만큼, 글로벌 최대수준인 자사 생산능력 배분·활용의 효율화를 통해 시장 대응에 나설 것이라는 관측이다. 박주성 기자 wn107@ekn.kr

2026-02-08 15:27 박주성 기자 wn107@ekn.kr

국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 이번 주 나란히 지난해 4분기 및 연간 실적을 공개한다. 두 대기업이 같은 날 실적을 발표하는 것은 이번이 처음으로, 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 주도권 경쟁과 함께 연간 기준 영업이익 1위 타이틀을 누가 차지할 지에 업계와 시장의 이목이 쏠릴 전망이다. 27일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 29일 오전 나란히 지난해 4분기 및 연간 실적을 발표하고 컨퍼런스콜(실적설명회)을 진행할 예정이다. 이번 두 회사의 실적 발표에서 최대 관전 포인트는 차세대 인공지능(AI) 메모리인 6세대 HBM(HBM4)에 대한 메시지다. 특히, 최대 고객사인 엔비디아에 공급한 HBM4 샘플의 테스트 및 검증 단계가 어디까지 진척됐는지가 핵심으로 꼽힌다. 단순한 샘플 제출을 넘어, 엔비디아의 성능 평가와 피드백이 어느 수준까지 이뤄졌는지에 따라 실제 양산 시점과 공급 주도권을 가늠할 수 있어서다. HBM4는 엔비디아가 올해 하반기부터 양산할 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정으로, HBM3E(5세대)에 이은 또 한 번의 세대교체 국면을 의미한다. 업계에서는 HBM4 양산 시점과 초기 물량 확보 여부가 향후 AI 반도체 시장 내 입지를 좌우할 분수령이 될 것으로 보고 있다. 현재까지 HBM 경쟁 구도는 'SK하이닉스의 우위, 삼성전자의 추격'으로 요약된다. SK하이닉스는 HBM3E에서 엔비디아의 주력 공급사로 자리 잡으며 기술 신뢰도를 먼저 확보한 상태다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 3분기 세계 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 57%로 과반을 넘어섰다. 삼성전자는 22% 수준에 그쳤다. 삼성전자는 HBM3E 납품 경쟁에서 주도권을 내준 만큼 HBM4를 통해 반전을 노리고 있다. HBM의 기본 재료인 D램은 경쟁사보다 한 세대 앞선 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) 공정을 적용했고, 두뇌 역할을 하는 로직 다이에는 라이벌보다 몇 세대 앞선 4㎚ 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 도입했다. 업계 일각에서는 삼성전자가 오는 2월 반도체업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 정식 납품할 것이라는 관측도 나온다. HBM은 고객사 인증과 양산 안정화가 맞물린 제품인 만큼, 공급을 먼저 시작할 경우 물량 배정과 가격 협상에서 유리한 고지를 선점할 수 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스의 실적 발표에서도 HBM4 사업 진척 상황에 대한 시장의 관심이 집중되고 있다. HBM 시장 1위 지위를 어떻게 수성할지가 관전 포인트다. SK하이닉스는 지난해 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “2025년 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도를 지원할 수 있도록 준비했다"며 “2026년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 밝힌 바 있다. 실적 측면에서도 의미 있는 장면이 연출될 가능성이 제기된다. AI 메모리 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스가 연간 기준으로 삼성전자 전사 영업이익을 처음으로 추월할 수 있다는 전망이 나오고 있기 때문이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, SK하이닉스의 지난해 영업이익 추정치는 44조4082억원으로, 삼성전자 전사 영업이익 추정치(43조5300억원)를 소폭 웃돈다. 전망대로라면 SK하이닉스는 2024년 삼성전자 반도체 부문의 연간 영업이익을 넘어선 데 이어 2025년에는 반도체·가전·모바일 등을 모두 포함한 삼성전자 전사 연간 영업이익도 처음으로 앞서게 된다. 분기 기준으로는 이미 2024년 4분기에 삼성전자 전체 영업이익(약 6조5000억원)을 최초로 추월한 바 있다. 이와 함께 양사의 콘퍼런스 콜에서는 도널드 트럼프 미국 행정부의 '반도체 관세 압박'에 대한 상황 인식과 대응 전략도 주요 질의 대상이 될 것으로 보인다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 최근 국내 반도체 기업들이 주도하고 있는 '메모리 반도체'를 콕 집어 “고율 관세(100%)를 부담하기 싫다면 미국에 생산 기지를 마련해야 한다"는 취지의 압박성 발언을 내놓은 바 있다. 이를 계기로 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 투자 전략에 변화가 있을지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-01-27 17:48 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr