전 세계 인공지능(AI) 산업의 시선이 미국 캘리포니아로 향하고 있다. 엔비디아의 연례 개발자행사 'GTC 2026' 개막이 17일(한국시간) 열리기 때문이다. 엔비디아의 차세대 AI 반도체와 인프라 전략이 공개될 예정이어서 글로벌 IT업계의 관심이 어느 때보다 집중되고 있는 분위기다. 더욱이 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 내용도 발표될 것으로 보여 HBM4 주도권 다툼을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁구도에 영향을 미칠 것으로 보인다. 16일 IT 및 반도체 업계에 따르면, 엔비디아는 17일부터 20일까지 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 GTC 2026을 연다. 올해 행사에 개발자와 연구자, 비즈니스 리더, AI 기업 관계자 등 전 세계 190여 개국에서 3만명 이상 참석할 것으로 알려져 엔비디아가 제시하는 AI산업 관련 핵심 인프라의 개발 현황과 향후 흐름에 높은 관심도를 드러내고 있다. 특히, 이번에 공개될 엔비디아의 차세대 AI 기술 로드맵이 최대 이슈로 떠오를 전망이다. 개막 기조연설에 나서는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 AI 인프라 전략과 관련해 어떤 메시지를 내놓을 지가 핵심 관전 포인트다. 동시에 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 공개 여부도 주목 대상이다. 엔비디아에 따르면, 베라 루빈은 기존 '블랙웰 울트라' 대비 추론 성능이 3.3배가량 향상될 것으로 전망된다. 베라 루빈에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대)가 8개 탑재될 것으로 예상된다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 평가되는 만큼, 이번 발표는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 경쟁 구도에도 큰 변수로 작용할 것이라는 분석이다. 이상준 NH투자증권 연구원은 “GPU 성능이 높아질수록 요구되는 메모리 대역폭 역시 커진다"며 “GTC 2026은 HBM의 전략적 중요성이 다시 확인되는 동시에 AI 투자 사이클의 지속 가능성을 가늠할 수 있는 자리"라고 내다봤다. 삼성전자는 이번 GTC를 통해 '기술 선도' 이미지를 부각한다는 전략이다. 삼성은 지난달 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 확보했다는 평가를 받고 있다. 특히 삼성은 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램을 적용하고, 베이스 다이 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 도입했다. 이를 통해 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다. 이는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM4 표준인 8Gbps보다 약 46% 높은 수준이다. 업계에서는 삼성전자가 기술 공세를 통해 차세대 AI 반도체의 성능 기준을 끌어올렸다는 평가가 나온다. 삼성전자는 단순한 '메모리 공급사'를 넘어 AI 반도체 생태계 전반의 비전도 제시할 예정이다. 송용호 DS부문 AI센터장(부사장)은 'AI 팩토리'를 주제로 강연에 나선다. 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 활용한 지능형 제조 혁신 플랫폼을 소개하고, 반도체 생산 효율을 극대화하는 '턴키(Turn-key) 솔루션' 역량을 강조할 계획이다. HBM 시장 1위를 지켜야 하는 SK하이닉스는 '신뢰의 동맹' 전략으로 대응한다. 특히 올해는 최태원 SK그룹 회장이 처음으로 GTC 현장을 직접 찾는다. 최 회장은 젠슨 황 CEO와 단독 면담을 통해 HBM4 공급 물량을 확정하고 양사의 파트너십을 대외적으로 과시할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 기술 측면에서도 초격차 유지에 방점을 찍고 있다. 엔비디아·TSMC·SK하이닉스로 이어지는 이른바 'AI 삼각 동맹'을 통해 대형언어모델(LLM)의 추론 효율을 높이는 방안을 세션에서 공개할 예정이다. '퍼스트 벤더'로 쌓아온 양산 경험과 기술력을 앞세워 진입 장벽을 강화하겠다는 전략이다. LG디스플레이의 GTC 참가 역시 관심을 모은다. LG디스플레이가 이 행사에 참여하는 것은 이번이 처음이다. LG디스플레이는 GTC에서 가상설계(VD)와 AI 기반 신제품 로드맵을 소개하며 새로운 성장 동력 발굴에 나설 계획이다. 엔비디아의 물리 기반 AI 플랫폼 '피직스 네모(PhysicsNemo)'를 활용해 디지털 트윈 패널 툴(DPS)을 개발했으며, 이번 행사에서 관련성과를 공개할 것으로 예상된다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-16 17:36 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 이달 설 연휴 이후 세계 최초로 출시한다. 지난해 3분기 이후 반도체 실적 상승세에 힘입어 차세대 메모리 반도체 HBM4의 시장 주도권을 차지함으로써 '삼성 반도체 부흥'을 이루기 위한 선제적 움직임으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면, 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 출하 시점을 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 엔비디아의 품질테스트를 조기 통과하고 구매주문을 확보한 상태다. 이같은 출시 시점 결정은 HBM4를 적용하는 엔비디아 AI 가속기 '베라 루빈' 출시 계획 등을 종합적으로 고려한 조치로 보인다. 베라 루빈의 완제품 모듈 테스트를 위해 삼성전자의 HBM4 출시 시점이 정해진 것으로 업계는 분석했다. 삼성전자의 HBM4가 적용된 '베라 루빈'은 내달 열리는 엔비디아 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 최초 공개될 예정이다. 삼성전자 HBM4는 글로벌 반도체 시장 내 차세대 HBM 양산 출하 최초 사례이자, 세계 최고 수준 성능이라는 평가를 받는다. 삼성전자는 당초 초기단계부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 상회하는 최고 성능을 목표로 개발에 착수했다. 자사 HBM4에 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시 적용한 것도 이러한 개발 전략의 일환으로 지목된다. 업계에선 삼성전자만이 유일하게 적용한 공정조합으로, 해당 HBM4 제품의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준(8Gbps)을 37% 상회하는 최대 11.7Gbs에 이른다. 이전 세대 제품인 HBM3E(9.6Gbps)와 비교하면 22% 높은 수치다. 또한 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭도 전작 대비 2.4배 향상(최대 3TB/s)됐으며, 12단 적층 기술을 통해 최대 용량은 36GB로 제공된다. 향후 16단 적층 기술 적용시 최대 용량은 48GB까지 확장 가능한 것으로 알려졌다. 아울러 연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계를 적용해 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있다는 장점도 갖췄다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징 등 반도체 공정 전주기를 아우르는 원스톱 솔루션 역량을 기반으로 최고 수준의 HBM 성능을 구현해 나간다는 계획이다. 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 급증할 것으로 예상됨에 따라, 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하는 등 HBM 생산 능력 확충도 추진하고 있다. 특히 이미 적용된 최선단 공정을 토대로 한 양산 출하 개시가 임박한 만큼, 향후 생산량을 확대하는 과정에서 생산 안정성과 수율도 더욱 높아질 전망이다. 업계는 삼성전자가 전체 메모리 시장 흐름을 검토하고, 이를 토대로 최적화된 HBM4 생산계획 수립에 나설 것으로 보고 있다. 메모리 제품 전반에서 가격이 급상승하는 만큼, 글로벌 최대수준인 자사 생산능력 배분·활용의 효율화를 통해 시장 대응에 나설 것이라는 관측이다. 박주성 기자 wn107@ekn.kr

2026-02-08 15:27 박주성 기자 wn107@ekn.kr