삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 수년간 이어진 부진을 딛고 반등의 실마리를 잡고 있다. 테슬라와 엔비디아 등 주요 빅테크 기업과의 협력 확대 움직임에 더해 AMD까지 잠재 고객으로 거론되면서 '적자의 늪'에 빠졌던 비메모리 사업이 구조적 전환점에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자 파운드리 사업의 재도약 흐름은 올해 들어 뚜렷해지고 있다. 우선, 지난 17일 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 엔비디아는 추론 특화 인공지능(AI) 가속기인 '그록 3 언어처리장치(LPU)'를 공개하면서 삼성전자와 협력 부분을 특별히 언급했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 “삼성이 우리를 위해 '그록3 LPU' 칩을 제조하고 있다"며 “감사의 뜻을 전하고 싶다"고 밝혔다. 이는 삼성 파운드리가 기존 게임용 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 엔비디아의 AI 반도체 생산까지 맡으며 협력 범위를 확대했음을 의미한다. 삼성 파운드리는 올해 3분기 그록3를 출하할 계획이다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 GTC 현장에서 “현재 평택사업장에서 4나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 공정으로 그록3를 생산하고 있다"며 “올해 예상보다 많은 주문이 들어왔다"고 설명했다. 앞서 삼성전자는 테슬라로부터 약 23조원 규모의 AI6 자율주행 칩 수주를 확보한 바 있다. AI6은 테슬라의 완전 자율주행(FSD) 기능 고도화는 물론 로봇·AI 모델 운용에 핵심적인 역할을 맡을 차세대 고성능 칩이다. 여기에 AMD까지 가세할 가능성이 제기되면서 시장의 관심은 한층 커지고 있다. 테슬라·엔비디아에 이어 AMD까지 더해질 경우 삼성 파운드리의 고객 포트폴리오는 급격히 다변화될 전망이다. 리사 수 AMD CEO는 지난 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 경영진과 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 실무 차원의 합의를 마친 수 CEO는 이후 삼성그룹 영빈관인 승지원으로 이동해 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 갖고 AI 반도체 전반에 걸친 '빅테크 동맹'의 깊이를 더했다. 양사는 그동안 고대역폭메모리(HBM)를 축으로 협력관계를 이어왔다. 삼성전자는 AMD에 HBM3E(5세대) 12단 제품을 공급 중이다. HBM 시장 주도권 강화를 노리는 삼성과 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 꾀하는 AMD의 이해관계가 맞아 떨어진 데 따른 영향이다. 차세대 제품인 HBM4(6세대)에서도 양사는 협업을 지속한다. 삼성전자는 “AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다"며 “AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획"이라고 설명했다. 수 CEO의 이번 방문은 파운드리 협력 가능성까지 열어두는 계기가 될 수 있다는 점에서 주목된다. 삼성전자가 최근 글로벌 빅테크를 상대로 선단 공정 수주를 확대하는 가운데, AMD까지 고객사로 확보할 경우 사업 기반이 한층 강화될 전망이다. 삼성전자 관계자는 “AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다"고 밝혔다. 그간 삼성 파운드리는 매 분기 수조원대 적자를 기록하며 '아픈 손가락'으로 불려왔다. 첨단 공정에서의 수율 문제와 주요 고객사 이탈, 그리고 대만 TSMC에 비해 열위에 놓인 시장 지위 등이 복합적으로 작용한 결과다. 실제 글로벌 파운드리 시장은 TSMC의 독주 체제가 굳건한 상태다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 점유율 69.9%로 1위 자리를 공고히 했다. 삼성은 2위(7.2%)를 유지했지만 양사 간 점유율 격차는 2024년 55%포인트에서 지난해 62.7%포인트로 더 벌어졌다. 하지만 최근 흐름은 과거와 다른 양상을 보이고 있다. AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서 빅테크 기업들이 공급망 다변화에 나서고 있기 때문이다. TSMC의 생산라인이 사실상 포화 상태에 이르면서 고객사들이 높은 의존도를 줄이려는 움직임도 감지된다. 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추고 생산 리스크를 분산하려는 전략이 확산되면서 삼성전자에도 새로운 기회가 열리고 있다는 분석이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “빅테크 업체들의 주문형반도체(ASIC) 출하가 본격화되는 가운데 TSMC 선단공정 공급 부족이 지속되며 삼성 파운드리로의 주문 분산 가능성이 높아지고 있다"고 밝혔다. 특히 삼성전자가 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 공정을 세계 최초로 도입한 데 이어 차세대 2나노 공정 개발에도 속도를 내고 있다는 점은 기술 경쟁력 측면에서 긍정적 요인으로 평가된다. 이는 향후 고객사 확보의 핵심 변수로 작용할 전망이다. 그간 약점으로 지적돼온 수율 역시 점진적으로 개선되고 있는 것으로 알려지며, 수주 확대에 우호적인 환경이 조성되고 있다는 관측이다. 이런 상황 속 AMD까지 고객사로 확보할 경우 파급력은 상당할 것으로 예상된다. AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기를 아우르는 핵심 반도체 기업으로, 첨단 공정 수요가 높은 대표 고객사로 꼽힌다. 삼성전자가 AMD 물량을 유치할 경우 단순한 매출 확대를 넘어 기술력과 신뢰도를 동시에 입증하는 계기가 될 수 있다는 평가다. 업계에서는 삼성 파운드리 사업이 빠르면 올 하반기 흑자 전환에 성공할 것이라는 공감대가 형성되고 있다. 업황 부진과 초기 투자 부담으로 이어진 적자 구조에서 벗어나, AI 반도체 수요 확대와 신규 고객 확보가 맞물리며 실적·기술·고객이 동시에 개선되는 변곡점에 진입할 것이라는 전망이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-19 08:33 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

국내 반도체 양대 축인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난 16일(현지시간) 개막한 엔비디아 연례 개발자회의인 GTC 2026에 나란히 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 메모리 초격차 기술력을 과시했다. 올해 GTC에서 두 회사는 기술 경쟁은 물론 인공지능(AI) 칩 시장의 핵심기업 엔비디아와의 협력관계를 한층 강화하면서 글로벌 AI 반도체 리더십 확대에 속도를 낸다는 전략이다. 17일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 16~19일 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 HBM인 HBM4를 중심으로 메모리 반도체 경쟁력을 과시했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징을 모두 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 전면에 내세웠다. GTC 행사장에는 'HBM4 히어로 홀'을 마련해 삼성의 반도체 핵심 기술을 중심으로 전시 동선을 구성했다. HBM4에 10나노급 6세대 D램 미세공정(1c)을 적용해 엔비디아의 고강도 품질 검증을 통과한 점을 소개하는 한편, 공정 미세화로 HBM4의 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리면서도 수율 확보까지 이뤄낸 기술적 성과를 집중적으로 알렸다. 무엇보다 삼성전자는 HBM4 양산 직후 성능을 개선한 7세대 제품 'HBM4E'의 실물을 최초 공개하고 메모리 반도체 리더십을 선점하겠다는 강한 의지를 드러냈다. HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정으로, 기존 HBM4 대비 성능이 크게 향상됐다. 엔비디아가 내년 하반기 선보일 AI 가속기 '루빈 울트라'에 탑재될 예정이다. 삼성전자의 HBM4E 최초 공개는 초격차 격차를 벌리겠다는 선제적 움직임으로 해석된다. 아울러 삼성전자는 서버용 메모리 '소캠(SOCAMM)2'와 SSD 'PM1763'도 공개했다. HBM이 그래픽처리장치(GPU) 인접에서 고속 연산을 지원하는 반면, 소캠은 중앙처리장치(CPU)와 결합해 저전력 환경을 구현하는 등 역할 분담을 통해 AI 시스템 효율을 높이는 구조다. SK하이닉스는 행사장에 '스폿라이트 온 AI 메모리'를 주제로 전시구역을 마련해 AI 메모리 중심 기업의 정체성을 분명히 드러냈다. 특히, '엔비디아 협업 존'을 통해 HBM4, HBM3E(5세대), 소캠2 등 자사 제품의 실제 AI 플랫폼 적용 사례를 집중적으로 소개했다. 또한, 액체냉각 기반 기업용 SSD(eSSD), LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크', 차세대 LPDDR6·GDDR7, 차량용 메모리 솔루션 등 SK하이닉스가 구축해 놓은 다양한 반도체 라인업과 혁신적인 포트폴리오 경쟁력을 부각시켰다. 두 라이벌의 올해 GTC 참가 면면에 대해 업계는 엔비디아를 중심으로 재편되는 AI 반도체 생태계 속에서 삼성전자와 SK하이닉스가 각기 다른 전략으로 존재감을 확대하려는 의지를 보여준 것으로 평가한다. HBM4 기술경쟁 못지 않게 두 회사는 엔비디아와 협력 강화 행보를 뚜렷하게 드러냈다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 삼성전자의 파운드리 역할을 직접 언급하며 “삼성이 '그록3' 언어처리장치(LPU) 칩을 생산하고 있다"며 “빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 밝혔다. 그록3는 테슬라의 AI 자회사 xAI가 개발한 인공지능(AI) 챗봇이다. 삼성전자가 생산하는 그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' GPU와 함께 AI 추론 성능을 높이는 역할을 하는 칩으로, 젠슨 황 CEO은 이번 발언을 통해 삼성 파운드리 사업부와의 협력 사실을 공식화했다. 삼성전자는 HBM뿐 아니라 파운드리 영역에서도 엔비디아와의 협력 범위를 넓히는 성과를 거둔 셈이다. SK하이닉스의 경우, 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 대표 등 주요 경영진이 GTC 현장을 찾아 글로벌 기업들과 협력 확대에 나섰다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 젠슨 황 CEO와 함께 전시장을 둘러보며 AI 메모리 사업 현황을 점검했고, 특히 젠슨 황 CEO는 대표 협력제품인 베라 루빈에 'JENSEN ♡ SK HYNIX'라는 문구를 남기며 SK하이닉스와의 강한 파트너십을 표출하기도 했다. 이는 단순한 이벤트를 넘어 글로벌 AI 생태계 내 전략적 협력 관계를 상징적으로 보여주는 장면으로 평가된다. SK하이닉스는 “최 회장이 글로벌 AI 핵심 기업들과 직접 교류하며 AI 리더십 강화에 나서고 있다"며 “이번 GTC를 계기로 차세대 AI 메모리 분야에서 입지를 더욱 공고히 할 것"이라고 밝혔다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-17 16:26 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 이번 주 나란히 지난해 4분기 및 연간 실적을 공개한다. 두 대기업이 같은 날 실적을 발표하는 것은 이번이 처음으로, 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 주도권 경쟁과 함께 연간 기준 영업이익 1위 타이틀을 누가 차지할 지에 업계와 시장의 이목이 쏠릴 전망이다. 27일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 29일 오전 나란히 지난해 4분기 및 연간 실적을 발표하고 컨퍼런스콜(실적설명회)을 진행할 예정이다. 이번 두 회사의 실적 발표에서 최대 관전 포인트는 차세대 인공지능(AI) 메모리인 6세대 HBM(HBM4)에 대한 메시지다. 특히, 최대 고객사인 엔비디아에 공급한 HBM4 샘플의 테스트 및 검증 단계가 어디까지 진척됐는지가 핵심으로 꼽힌다. 단순한 샘플 제출을 넘어, 엔비디아의 성능 평가와 피드백이 어느 수준까지 이뤄졌는지에 따라 실제 양산 시점과 공급 주도권을 가늠할 수 있어서다. HBM4는 엔비디아가 올해 하반기부터 양산할 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정으로, HBM3E(5세대)에 이은 또 한 번의 세대교체 국면을 의미한다. 업계에서는 HBM4 양산 시점과 초기 물량 확보 여부가 향후 AI 반도체 시장 내 입지를 좌우할 분수령이 될 것으로 보고 있다. 현재까지 HBM 경쟁 구도는 'SK하이닉스의 우위, 삼성전자의 추격'으로 요약된다. SK하이닉스는 HBM3E에서 엔비디아의 주력 공급사로 자리 잡으며 기술 신뢰도를 먼저 확보한 상태다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 3분기 세계 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 57%로 과반을 넘어섰다. 삼성전자는 22% 수준에 그쳤다. 삼성전자는 HBM3E 납품 경쟁에서 주도권을 내준 만큼 HBM4를 통해 반전을 노리고 있다. HBM의 기본 재료인 D램은 경쟁사보다 한 세대 앞선 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) 공정을 적용했고, 두뇌 역할을 하는 로직 다이에는 라이벌보다 몇 세대 앞선 4㎚ 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 도입했다. 업계 일각에서는 삼성전자가 오는 2월 반도체업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 정식 납품할 것이라는 관측도 나온다. HBM은 고객사 인증과 양산 안정화가 맞물린 제품인 만큼, 공급을 먼저 시작할 경우 물량 배정과 가격 협상에서 유리한 고지를 선점할 수 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스의 실적 발표에서도 HBM4 사업 진척 상황에 대한 시장의 관심이 집중되고 있다. HBM 시장 1위 지위를 어떻게 수성할지가 관전 포인트다. SK하이닉스는 지난해 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “2025년 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도를 지원할 수 있도록 준비했다"며 “2026년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 밝힌 바 있다. 실적 측면에서도 의미 있는 장면이 연출될 가능성이 제기된다. AI 메모리 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스가 연간 기준으로 삼성전자 전사 영업이익을 처음으로 추월할 수 있다는 전망이 나오고 있기 때문이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, SK하이닉스의 지난해 영업이익 추정치는 44조4082억원으로, 삼성전자 전사 영업이익 추정치(43조5300억원)를 소폭 웃돈다. 전망대로라면 SK하이닉스는 2024년 삼성전자 반도체 부문의 연간 영업이익을 넘어선 데 이어 2025년에는 반도체·가전·모바일 등을 모두 포함한 삼성전자 전사 연간 영업이익도 처음으로 앞서게 된다. 분기 기준으로는 이미 2024년 4분기에 삼성전자 전체 영업이익(약 6조5000억원)을 최초로 추월한 바 있다. 이와 함께 양사의 콘퍼런스 콜에서는 도널드 트럼프 미국 행정부의 '반도체 관세 압박'에 대한 상황 인식과 대응 전략도 주요 질의 대상이 될 것으로 보인다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 최근 국내 반도체 기업들이 주도하고 있는 '메모리 반도체'를 콕 집어 “고율 관세(100%)를 부담하기 싫다면 미국에 생산 기지를 마련해야 한다"는 취지의 압박성 발언을 내놓은 바 있다. 이를 계기로 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 투자 전략에 변화가 있을지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-01-27 17:48 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

지난해 국내 반도체 업계의 주인공은 단연 SK하이닉스다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 승기를 잡은 SK하이닉스는 분기마다 최고 실적을 써 내리며 시장의 이목을 집중시켰다. 올해 역시 인공지능(AI) 반도체 수요 확대와 함께 HBM 시장의 고성장이 예상되면서 SK하이닉스의 상승세가 이어질 것이란 관측이 지배적이다. 2일 업계에 따르면, SK하이닉스는 지난해 수많은 기록을 새로 썼다. 33년 만에 삼성전자로부터 D램 시장 점유율 1위(1·2·3분기)를 탈환한 데 이어, 2분기에는 메모리 반도체 전체 시장에서도 1위에 올랐다. 기업 규모와 자본력 격차를 감안하면 '다윗이 골리앗을 이겼다'는 평가가 나왔다. 미국발 관세 리스크와 글로벌 경기 불확실성이 커진 상반기에도 실적은 흔들리지 않았다. 1분기 영업이익 7조4400억원, 2분기 9조2100억원을 기록하며 삼성전자 전사 영업이익을 웃돌았다. 3분기에는 창사 이래 처음으로 영업이익 10조원을 돌파했고, 매출 역시 24조4500억원으로 사상 최대를 기록했다. 이 같은 실적의 배경에는 HBM 시장에서의 독보적 입지가 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 기준 글로벌 HBM 시장 점유율 58%를 차지했다. HBM은 고객사와 사전 계약을 맺고 생산하는 구조로, 가격 경쟁보다 기술력과 신뢰가 중요하다. SK하이닉스는 지난해 물량을 조기에 완판하며 안정적인 수익 기반을 구축했다. 특히 엔비디아와의 전략적 파트너십은 SK하이닉스의 최대 강점으로 꼽힌다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM3E(5세대)를 사실상 독점 공급하며 기술력을 입증했다. ◇ HBM4 시대 온다…SK하이닉스 '유리한 위치' 최근에는 차세대 HBM4(6세대) 역시 엔비디아에 선제 공급한 것으로 알려졌다. 업계에서는 엔비디아가 올해 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 SK하이닉스의 HBM4가 탑재될 가능성이 높다고 보고 있다. SK하이닉스는 지난해 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “내년에는 (HBM4의) 본격 판매에 나설 것"이라고 밝힌 바 있다. 경쟁사들에 앞서 엔비디아에 HBM4 공급을 시작한 만큼, 공급 물량 확보에서도 유리한 위치를 점할 수 있다는 분석이 나온다. 업계는 AI 추론 워크로드 확대와 클라우드 사업자들의 AI 서비스 상업화가 본격화되면서 HBM을 중심으로 한 메모리 수요가 올해 급증할 것으로 보고 있다. KB증권에 따르면 2026년 HBM4 가격은 제품별 사양에 따라 HBM3E 대비 28~58%의 프리미엄이 예상된다. 내년 HBM 시장 규모는 전년 대비 23% 증가한 69조원으로, 금액 기준 비중은 HBM4가 55%, HBM3E가 45%를 차지할 것으로 전망됐다. 올해 3분기부터는 HBM4가 HBM3E 수요를 빠르게 흡수할 것으로 보인다. 이는 SK하이닉스의 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 시장에서는 올해 SK하이닉스의 영업이익이 80조원 안팎에 이를 것이란 관측이 우세하다. 일부 증권사에서는 AI 메모리 수요가 예상보다 빠르게 확대될 경우 90조원대도 가능하다는 분석을 내놓고 있다. 나이스신용평가는 “HBM 시장에서 SK하이닉스의 경쟁우위가 유지될 것으로 전망된다"며 “주요 고객사와 올해 공급 물량 구성에 대한 협의를 경쟁사 대비 빠르게 완료했고, 차기 제품에 대해서도 기존 수익성을 유지할 수 있는 수준의 가격 협상을 이뤄낸 것으로 보인다"고 분석했다. ◇ 경쟁 심화 변수…그러나 '기술 격차' 자신감 물론 과제도 있다. 삼성전자와 마이크론이 HBM 시장 추격에 속도를 내고 있다는 점은 리스크 요인으로 꼽힌다. 다만 업계는 SK하이닉스가 수년간 축적한 적층·패키징 기술과 양산 경험을 고려할 때 경쟁사와의 격차가 단기간에 좁혀지기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. 교보증권은 SK하이닉스의 올해 HBM 시장 점유율을 전년과 유사한 59%로 전망하며 독주 체제가 지속될 것으로 내다봤다. HBM4 시장에서도 주도권을 쥘 수 있을 것으로 예상되는 배경에는 '어드밴스드(Advanced) MR-MUF' 패키징 기술이 있다. HBM은 D램을 수직으로 적층하고 1000개 이상의 통로(I/O)를 구현하는 과정에서 발생하는 '휨(Warpage)'과 '발열' 제어가 핵심 난제다. 경쟁사가 필름을 삽입해 압착하는 TC-NCF 방식을 쓰는 것과 달리, SK하이닉스는 액체 보호재를 주입해 굳히는 MR-MUF 방식을 고도화해 왔다. 특히 12단 이상 적층으로 칩 두께가 얇아진 상황에서도 안정성을 확보하기 위해 칩을 하나씩 쌓을 때마다 순간 가열하는 가접합 기술과 신규 방열 보호재를 적용한 '어드밴스드 MR-MUF'를 완성했다. 이 기술은 생산성을 기존 대비 3배, 열 방출 성능을 36% 개선한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 지난해 조직개편을 통해 HBM 기술 리더십을 더욱 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설해 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 신속한 기술 지원 체계를 구축했고, HBM 패키징 수율·품질 전담 조직도 별도로 운영하며 개발부터 양산까지 전 과정을 아우르는 특화 체계를 완성했다. HBM이 고객 맞춤형 제품으로 진화하는 만큼, 이에 선제 대응하기 위한 조직적 기반을 다졌다는 평가다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더 강화하는 계기가 될 것"이라고 말했다. ◇ 美 HBM 전담 조직 신설 등 특화 체계 완성…'1등 지킨다' SK하이닉스의 전략은 HBM에만 머물지 않는다. HBM 이후를 대비한 차세대 메모리 기술 개발에도 속도를 내고 있다. 차세대 기술로 주목받는 소캠(SOCAMM)은 저전력 D램(LPDDR)을 기반으로 AI 서버에 특화한 메모리 모듈로, 전력 효율이 뛰어나다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '루빈'에 소캠을 적용할 것으로 전망된다. AI 시대의 최대 과제로 꼽히는 전력 문제 해결을 위해 SK하이닉스는 소캠 개발에 집중하고 있다. 이와 함께 메모리 용량 한계를 극복할 수 있는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기술과 데이터 저장·연산을 동시에 수행하는 프로세싱인메모리(PIM) 기술도 고도화 중이다. SK하이닉스는 지난해 4월 CXL 2.0 기반 96GB DDR5 D램의 고객 인증을 마쳤으며, 128GB 제품은 고객사와 인증 절차를 진행 중이다. 아울러 LPDDR6 기반 PIM을 개발하고 있다. HBM을 넘어 차세대 메모리까지 주도권을 이어간다면, SK하이닉스의 질주는 개별 기업 성과를 넘어 AI 시대 한국 반도체 산업의 경쟁력을 상징하는 사례로 평가받을 수 있을 전망이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-01-02 16:30 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026년 첫 거래일을 맞은 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 나란히 강세다. 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 메모리 가격 상승과 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가가 올해 실적 개선으로 이어질 것이라는 기대가 주가에 반영됐다는 평가다. 증권가는 2026년 메모리 업황을 단기 반등이 아닌 구조 변화의 연장선으로 보고 있다. HBM을 중심으로 한 수요 구조 변화와 범용 메모리 가격 상승이 동시에 나타나며, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 실적 상단이 재설정되고 있다는 분석이다. 2일 한국거래소에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 장초반 나란히 역대 최고가를 경신했다. 삼성전자는 4% 가까이 급등하며 최고가인 12만4200원을 기록했고, SK하이닉스는 2% 넘게 올라 66만7000원을 찍었다. 증권가는 삼성전자의 2026년을 '점유율 회복의 해'로 보고 있다. 삼성증권은 올해 삼성전자의 HBM 비트 성장률(bit growth)을 103%로 제시하며, 산업 평균 57%를 크게 웃돌 것으로 전망했다. 일반 D램에서도 메모리 3사 가운데 유일하게 신규 증설이 예정돼 있다는 점이 실적 확대의 전제 조건으로 제시됐다. 그동안 부담 요인으로 인식됐던 생산능력(CAPA) 확대에 대한 해석도 달라지고 있다. 삼성증권은 △HBM 기술 캐치업 △D1c 공정으로의 공격적인 전환 △경쟁사 대비 충분한 클린룸 잔여 공간 △생산성 기저효과를 근거로 CAPA 증설이 실적 레버리지로 작용할 가능성이 크다고 분석했다. D램 공급 부족 환경에서 삼성전자가 수혜를 볼 수 있는 구조라는 판단이다. 수요 구조 변화 역시 긍정적이다. 키움증권은 올해 주문형 반도체(ASIC) 수요가 급증하며 HBM 고객군이 본격적으로 다변화될 것으로 내다봤다. 마이크로소프트, 구글, 메타, 아마존 등 주요 빅테크의 자체 칩이 HBM 탑재량을 확대하면서, 특정 고객 의존도가 완화되고 있다는 분석이다. 키움증권은 삼성전자의 올해 HBM 비트 출하량을 111억Gb로, HBM 매출액을 26조5000억원으로 추정했다. 이는 각각 전년 대비 212%, 197%씩 급증하는 수준이다. 오는 2분기부터 엔비디아 루빈(Rubin)에 탑재될 HBM4 출하가 본격화될 경우 실적 상향 여지도 남아 있다는 평가다. 실적 개선 기대와 달리 밸류에이션은 여전히 보수적인 수준이라는 지적도 나온다. KB증권은 현재 삼성전자 주가가 HBM과 일반 D램 가격 상승의 최대 수혜가 예상되는 상황에서도 경쟁사 평균 대비 약 43% 할인된 수준에서 거래되고 있다고 분석했다. 글로벌 D램 업체 가운데 가장 낮은 밸류에이션을 기록하고 있다는 판단이다. KB증권은 이를 근거로 삼성전자의 기업가치가 절대적인 기준에서도 저평가돼 있다고 봤다. 실적 가시성이 높아지는 구간에서 주가 재평가 국면에 진입할 가능성이 크다는 진단이다. HBM과 범용 D램 가격 상승 효과가 본격적으로 실적에 반영될수록 밸류에이션 할인 요인이 점진적으로 해소될 수 있다는 분석이다. 김동원 KB증권 연구원은 “글로벌 최대 D램 생산능력을 보유한 삼성전자가 HBM과 일반 D램 가격 상승의 최대 수혜가 전망돼 올해 영업이익 100조원 달성 가시권 진입이 기대된다"며 “HBM 점유율도 지난해 16%에서 올해 35%로 2배 확대될 것으로 예상된다"고 말했다. SK하이닉스의 올해 실적 전망치도 메모리 가격 상승과 HBM 확대를 전제로 상향 조정되고 있다. 미래에셋증권은 올해 매출액을 169조7000억원, 영업이익을 91조1000억원으로 추정했다. 이는 각각 전년 대비 75.1%, 105.6% 증가한 수준이다. NH투자증권의 실적 상단은 더 높다. NH투자증권은 SK하이닉스의 올해 영업이익이 105조5000억원으로 전년 대비 133.1% 성장을 예상했다. HBM 출하량은 180억Gb으로 전년 대비 37% 증가할 것으로 내다봤다. NH투자증권은 “압도적인 자기자본이익률(ROE)에도 불구하고 상대적 저평가 영역이 지속되고 있다"고 평가하며 목표주가를 86만원에서 88만원으로 상향했다. 미래에셋증권은 SK하이닉스의 올해 ROE가 50.2%로 역대 최고 수준을 경신할 것으로 전망했다. 이에 따라 메모리 업종 피어 평균 주가순자산비율(PBR) 2.9배를 적용한 목표주가를 68만원에서 78만2000원으로 올렸다. 밸류에이션 상단 접근이 실적으로 정당화될 수 있다는 평가다. HBM의 역할은 분명하지만, SK하이닉스의 실적 개선은 가격 변수에 더 직접적으로 연동돼 있다. 미래에셋증권은 올해 하반기 HBM4 본격 출하를 계기로 평균판매가격(ASP)이 재차 상승할 가능성을 제시했다. 올해 HBM 비트 성장률은 30%, ASP는 0.8% 증가하고, HBM 부문의 영업이익률(OPM)은 57.9%에 달할 것으로 추정됐다. 류영호 NH투자증권 연구원은 “기술력 기반의 고성능 메모리를 바탕으로 경쟁사와 차별화된 글로벌 1위 메모리 업체"라며 “AI 시대 강력한 메모리 수요는 메모리 산업의 재평가 요소"라고 설명했다. 장하은 기자 lamen910@ekn.kr

2026-01-02 11:21 장하은 기자 lamen910@ekn.kr