SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 솔루션 ‘iHBM’ 기술 공개

▲SK하이닉스가 공개한 'iHBM 설루션' 개념도

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다.

ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기는 통하지 않지만 열전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다.

SK하이닉스에 따르면 인공지능(AI) 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있다. 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생하고 있다.

기존 HBM은 열을 코어 다이를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 'D2D PHY'(Die-to-Die Physical Layer) 영역 안에 열 제어 소자를 넣어 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로를 만들어준다. D2D PHY는 HBM 베이스다이와 AI 고속 다이 간 초고속 데이터 통신을 가능하게 하는 물리적인 연결 통로다.

SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용할 방침이다. 고성능 컴퓨팅, AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다.

이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당(부사장)은 “iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 솔루션"이라며 “AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.

여헌우 기자 yes@ekn.kr