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엔비디아, 삼성·인텔 제치고 글로벌 반도체 매출 1위

인공지능(AI) 반도체 선두주자인 엔비디아가 지난해 글로벌 반도체 시장에서 인텔과 삼성전자를 제치고 매출 1위를 차지했다. 삼성전자는 작년 1위였던 인텔을 누르고 2위를 유지했고, 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력으로 성장세인 SK하이닉스는 6위에서 4위로 올라섰다. 11일 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 전 세계 반도체 매출은 총 6559억달러로 전년 대비 21% 증가했다. 이는 올해 초 발표된 예비 조사 전망치보다 약 300억달러 증가한 수치다. 수치 변동에 따라 반도체 공급업체 순위도 변동이 생겼다. 당초 가트너는 삼성전자가 인텔을 제치고 1위 자리를 탈환할 것으로 예측했으나, 최종 조사에서 엔비디아가 급부상했다. 가우라브 굽타 가트너 부사장 겸 애널리스트는 “엔비디아는 데이터센터에서 AI 워크로드 의 주요 선택으로 사용되는 외장형 그래픽 처리 장치(GPU)에 대한 수요가 크게 증가하면서 1위 자리를 차지했다"고 분석했다. 2위인 삼성전자의 반도체 매출은 전년 대비 60.8% 증가한 657억달러로 집계됐다. 삼성전자는 반도체 수급 불균형에 따른 급격한 가격 반등으로 D램과 플래시 메모리 분야 모두에서 상승세를 보이며 2023년에 이어 2위 자리를 유지했다. 3위를 기록한 인텔은 주요 제품군 전반에서 경쟁이 심화되고, AI 프로세싱 수요 증가의 수혜를 충분히 누리지 못해 작년 매출이 전년 대비 0.8% 늘어난 498억달러에 그쳤다. HBM 시장에서 우위를 점한 SK하이닉스의 매출은 전년보다 91.5% 증가한 442억달러였다. SK하이닉스의 성장률은 상위 10개 업체 중 엔비디아에 이어 두 번째로 높다. 전체 순위에서는 두 계단 상승해 4위를 기록했다. 이어 퀄컴과 브로드컴이 뒤를 이었고, 다음으로 △마이크론 테크놀로지 △AMD △애플 △미디어텍 순으로 나타났다. 한편 이번 조사에서 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 전 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 제외됐다. TSMC는 지난해 연간 순매출이 전년 대비 33.9% 증가한 2조8943억 대만달러(약 886억달러)로 집계됐다고 밝힌 바 있다. TSMC를 포함하면 TSMC가 사실상 지난해 세계 반도체 매출 1위인 셈이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

이상일, “용인엔 초대형 반도체프로젝트로 앞으로 노사민정의 역할 커질 것”

용인=에너지경제신문 송인호 기자 용인특례시 용인시노사민정협의회(위원장 이상일)는 10일 시청 접견실에서 '2025 제1차 본협의회'를 개최했다. 이날 회의에서 용인시노사민정협의회는 지난해 추진한 사업 결과를 공유하고 올해 고용노동부 공모에 선정된 '지역노사민정 상생협력 사업' 추진 방안을 논의했다. 올해 지역노사민정 상생협력 사업은 노동 권익을 보호하고 안전한 일터를 조성하고자 △임금체불 및 부당해고 근절 △노동 및 경영 약자 보호 지원 △산업재해 예방 등 노동 현안과 밀접한 3대 핵심과제로 이뤄졌다. 이상일 용인시장은 “용인시는 다른 지자체의 본보기가 될 수 있을 정도로 활발하게 또 원만하게 노사민정이 소통하며 해야 할 일을 하고 있다"면서 “용인엔 초대형 반도체프로젝트가 진행되고 있고 많은 기업이 입주하고 있거나 입주를 희망하고 있어 노사민정의 역할이 크다"고 말했다. 이상일 시장은 그러면서 “협의를 통해 위원님들이 가르침과 지혜를 주시고 해야할 일을 알려주시면 시에서도 적극 반영토록 노력하겠다" 강조했다. 용인시노사민정협의회는 노동계, 경영계, 시민사회, 행정이 협력해 지역 노동현안에 공동 대응하고 사회적 대화로 지역경제 활성화에 기여하는 민관협력기구다. 용인시노사민정협의회는 지난해 산업재해 없는 안전하고 건강한 일터 조성을 위한 공동선언을 실시하고, 매달 산재예방 캠페인을 진행했다. 아울러 노동법률상담, 플랫폼근로자 대상 노동인권·안전 교육, 필수·감정노동자 심리상담 지원 등 근로자를 위한 다양한 권익증진 활동을 펼쳤다. sih31@ekn.kr

국회 과방위, 18일 라인야후 관련 현안질의…이해진·최수연 부른다

이해진 네이버 창업자와 최수연 대표가 오는 18일 열리는 국회 과학기술정보방송통신위원회(과방위) 긴급 현안 질의 증·참고인으로 각각 채택됐다. 최근 네이버가 일본 라인야후 지분을 당분간 매각하지 않기로 한 입장을 재확인한 가운데 현재 상황과 향후 대응 계획 등을 물을 것으로 보인다. 국회 과방위는 10일 오전 국회 본청에서 열린 전체회의에서 이같은 명단을 포함한 현안질의 증·참고인 출석요구의 건과 현안질의 자료제출 요구의 건을 의결했다. 앞서 일본 정부는 지난해 3~4월 두 차례에 걸쳐 라인야후에 대한 행정지도를 진행했다. 2023년 11월 네이버클라우드에서 메신저 라인 이용자 개인정보 유출 사건이 발생한 데 따른 것이다. 당시 일본 총무성이 네이버와의 자본 관계 재검토를 포함한 경영 체제 개선을 요구함에 따라 라인야후는 사태 이후 정기적으로 보안 거버넌스 강화와 관련한 진척 사항 등이 담긴 보고서를 제출해 왔다. 이를 두고 업계에선 사실상 라인야후의 경영권을 탈취하기 위한 의도라는 분석이 나왔다. 라인야후의 최대주주는 네이버와 소프트뱅크가 설립한 합작법인 A홀딩스며, 양사는 A홀딩스에 대한 지분을 각각 50% 보유하고 있다. 한동안 이같은 지분 구조는 유지될 가능성이 높다. 라인야후는 지난달 말 제출한 마지막 보고서에서 “양측이 1년 동안 협의했으나 단기적인 자본 이동이 현재로서는 어렵다는 인식에 변화가 없다"며 “네이버와 지분 관계에 대해 협의를 이어가겠다"는 입장을 유지한 것으로 나타났다. 네이버 또한 단기적으로 라인야후 지분 매각 계획이 없다는 입장을 고수했다. 최 대표는 이달 초 사내 입장문을 통해 “라인야후의 마지막 정기보고서는 라인야후의 보안 거버넌스 구축이 미리 공개한 계획에 맞춰 잘 진척되고 있다는 내용을 골자로 한다"며 “보고서 내 네이버와 지분 관계에 대한 스탠스가 기존과 동일하다"고 설명했다. 한편 과방위는 이번 질의에서 라인야후 사태 외에도 방송통신위원회의 2인 체제 의결 정당성과 고(故) 오요안나 MBC 전 기상캐스터에 대한 직장내 괴롭힘 여부, 지상파 방송사 재허가 심사 관련 현안을 살펴볼 계획이다. 이태민 기자 etm@ekn.kr

B2B 사업에 꽂힌 LG전자 ‘HVAC’서 금맥 찾는다

LG전자가 성장을 위한 새 먹거리로 B2B 사업을 낙점하고 냉난방공조(HVAC) 시장을 적극적으로 공략하고 있다. '관세전쟁' 등 경영 관련 불확실성이 높은 만큼 B2C에 집중된 포트폴리오를 다각화하는 동시에 수익성을 확보하는 차원이다. 각 시장에 맞는 판매 체계를 구축해 2030년까지 해당 분야 매출액을 작년 대비 2배 가량 늘린다는 게 업체 측 목표다. 10일 업계에 따르면 LG전자는 지난 1분기 역대 최대 매출액(22조7447억원)을 올렸다고 밝히며 그 비결로 '구독'과 'HVAC'를 꼽았다. 지난해 말 전담 조직 ES(Eco Solution)사업본부를 출범하고 수주 활동에 주력했는데 이에 따른 성과가 나고 있다는 의미다. 작년 1분기 HVAC 사업에서는 매출액 2조5890억원, 영업이익 3356억원을 기록했다. 지난해 10조원 가량 벌어들인 HVAC 매출을 2030년 2배 이상 키운다는 게 회사의 구상이다. 조주완 LG전자 사장은 지난달 25일 열린 제23기 정기주주총회에서 “핵심 사업으로 육성 중인 B2B 분야 외형을 더욱 성장시킬 계획"이라며 “B2B 사업 핵심은 HVAC와 자동차부품 사업인데 2030년 매출 규모를 20조원까지 키울 계획"이라고 강조했다. 이를 위해 '현지 완결형 체계'를 꾸준히 구축해나갈 방침이다. 조 사장은 “HVAC 분야는 지난 4년간 연평균 12% 가량 성장했는데 기후, 건축방식, 주거행태, 규제 등을 감안한 완결형 체계를 구축한 게 그 비결"이라며 “앞으로도 연구개발(R&D)부터 판매까지 현지에서 할 것"이라고 밝혔다. LG전자는 이를 위해 우선 실력을 꾸준히 쌓고 있다. 현재 데이터센터뿐 아니라 반도체 공장, 빌딩·학교·공공기관을 위한 상업용 에어컨, 가정용 에어컨, 화석연료 보일러를 대체하는 히팅 솔루션 등 포트폴리오를 갖춘 상태다. 최근에는 기존 산업군에 국한되지 않고 다양한 사례를 발굴하며 사업의 규모와 영향력을 확대해 나가고 있다. 다른 기업과 협업에도 적극적이다. LG전자는 작년 9월 동원산업과 에너지 절감 및 탄소 배출 저감 솔루션 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이를 통해 동원로엑스 경산 물류센터에 고효율 HVAC 솔루션을 공급해 4개월간 약 60t의 탄소를 절감했다. CJ프레시웨이가 운영하는 구내식당, 아워홈에서 운영하는 단체 급식 시설 등에도 콜드체인시스템을 공급했다. 북미 지역에서는 사업 확장과 브랜드 인지도 강화를 위해 팟캐스트, 유튜브 등 다양한 콘텐츠 전략을 적극 활용하고 있다. 최근에는 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 'AHR 엑스포 2025'에서 첨단 히트펌프 컨소시엄 소속 교수들과 함께 자유롭게 의견을 나누고 토론하는 '라운드테이블'을 개최했다. 여기서 토론한 내용을 더 많은 고객과 공유하기 위해 유튜브와 팟캐스트도 운영 중이다. 일정 수준 성과도 나고 있다. 최근 일본 등 경쟁 업체를 누르고 싱가포르 초대형 물류센터에 HVAC 솔루션 계약을 따낸 사례가 대표적이다. LG전자는 축구장 약 9개 크기와 맞먹는 규모 싱가포르 초대형 물류센터에 고효율 상업용 에어컨 '멀티브이 아이'를 공급하기로 했다. 시장조사업체 IBIS 월드에 따르면 2023년 글로벌 HVAC 시장 규모는 약 584억달러 규모로 추정된다. 2028년에는 610억달러까지 성장할 전망이다. 인공지능(AI) 시대 각광받는 다양한 사업이 HVAC와 연계돼 있다는 게 전문가들의 중론이다. 급성장 중인 데이터센터 시장에서는 열관리 솔루션으로 초대형 냉방기 칠러(Chiller)가 주목받고 있다. 물류센터, 식품 공장, 스마트 양식장 등 다양한 산업 분야 수요도 있다. LG전자 관계자는 “모터, 컴프레서 등 차별화된 핵심 부품 기술력을 적용한 고효율 HVAC 제품으로 국내를 비롯해 글로벌 시장까지 적극 공략해 나갈 것"이라고 말했다. 여헌우 기자 yes@ekn.kr

끝없는 ‘피싱 경보’…정부·IT업계, AI로 반격 나섰다

'임영웅 콘서트 티켓 예매', '주식 리딩방 초대'처럼 개인 관심사를 정조준한 스미싱부터, 가족이나 지인의 목소리를 흉내낸 딥보이스 보이스피싱까지. 갈수록 지능화되는 피싱 범죄에 정부와 정보기술(IT) 업계가 인공지능(AI) 기술로 맞서고 있다. 특히 AI 기반 탐지·차단 기술이 본격 도입되면서, 사전에 범죄를 식별해 피해를 막는 선제 대응 체계가 강화되는 모습이다. 10일 한국인터넷진흥원(KISA)에 따르면 지난해 국내에서 탐지된 스미싱 건수는 219만6469건으로, 2023년(50만3300건)보다 4.4배 증가했다. 단순한 사기 문자를 넘어 티켓 예매, 투자 정보 등 개인의 관심사를 자극하는 방식이 늘고 있다는 분석이다. 보이스피싱 피해도 심각하다. 금융감독원이 접수한 피해 금액은 지난해 9월 249억원에서 12월 610억원으로 급증했다. 3개월 만에 약 2.5배 늘어난 수치다. 1인당 평균 피해금액은 4100만원에 달했다. 스미싱은 문자메시지(SMS)에 악성 링크를 넣거나 앱 설치를 유도해 개인정보를 탈취하는 수법이며, 보이스피싱은 전화를 이용해 정부기관이나 금융기관을 사칭해 금전 피해를 유도하는 방식이다. 모두 포괄적 사이버 범죄인 '피싱'의 하위 유형으로 분류된다. 피싱 수법은 AI 기술을 악용하며 더욱 정교해지고 있다. 최근에는 가족이나 지인의 목소리를 흉내내는 '딥보이스(Deep Voice)', 영상과 얼굴을 합성하는 '딥페이크(Deepfake)' 등을 활용한 접근 방식도 포착됐다. 피해자가 실제 지인으로 오인하고 금융정보를 넘기는 사례가 늘고 있는 실정이다. 이 같은 추세에 대응해 주요 IT 기업들은 AI 기반 보안 기술을 속속 도입하고 있다. SK텔레콤은 AI 사이버보안 기술 '스캠뱅가드'를 기반으로, 이상거래 탐지 통합 서비스를 개발해 IBK기업은행 및 자사 AI 서비스 '에이닷'에 적용했다. 이 기술은 보이스피싱·스미싱 등 다양한 전자금융사기를 통합적으로 탐지·분석하는 역할을 한다. KT는 통화 내용을 실시간 분석해 보이스피싱 여부를 판단하는 'AI 보이스피싱 탐지·알림 서비스'를 상용화했다. 의심 통화가 감지되면 즉시 고객에게 주의 메시지를 보내 피해를 막는다. LG유플러스는 AI 기반 통화 에이전트 '익시오'를 통해 단말기 자체에서 보이스피싱을 감지하는 기술을 운영 중이다. 서버를 거치지 않아 반응 속도가 빠르고 보안성도 높다. 한컴위드는 숭실대학교와 협력해 딥보이스 탐지 및 음성 인증 기술 개발에 나서고 있다. 이 같은 기술의 효과는 실제 사례로도 입증되고 있다. IBK기업은행은 SK텔레콤의 이상탐지 솔루션을 정식 도입하기 전, 약 2주간의 사전 테스트에서 총 26건의 보이스피싱을 사전에 차단해 약 5억9000만원 상당의 금전 피해를 예방했다. 특히 실제 금융 거래가 일어나기 직전, AI가 이상 징후를 포착해 차단한 사례도 있었다. KT는 지난 1월 상용화한 탐지 서비스의 두 달간 운영 데이터를 분석한 결과, 분석 가능한 보이스피싱 통화 1528건 중 90.3%의 정확도로 위협을 감지했다. 이 중 392건은 경찰청 보이스피싱 블랙리스트에 등록됐거나 검찰·경찰 사칭 사례로 확인됐다. KT는 정부 발표 기준 건당 피해액을 적용해 약 160억원 규모의 피해 예방 효과를 거둔 것으로 추산하고 있다. 정부도 대응에 나섰다. 과학기술정보통신부와 KISA는 지난 9일부터 스미싱 등 악성 문자를 발송 단계에서부터 탐지·차단하는 'X-ray 서비스'를 시범 운영 중이다. 기존에는 악성 문자가 유포된 후 수신자의 신고를 받아 조치하는 구조였다면, X-ray는 문자 발송 요청 시점에서 악성 여부를 판별해 전송 자체를 차단한다. 과기정통부 관계자는 “시범 운영을 통해 문제점을 점검하고, 향후 AI 기반으로 고도화할 가능성도 검토 중"이라며 “국민들이 스미싱에 대한 불안 없이 디지털 생활을 누릴 수 있도록 대응 체계를 지속적으로 보완하겠다"고 밝혔다. 정부와 민간이 AI 기술을 바탕으로 긴밀히 협력하면서, 고도화된 피싱 범죄에 맞서는 'AI 보안 방패'가 하나둘씩 구축되고 있다. 업계는 향후 AI 기반 대응 시스템이 확산되면 피싱 범죄의 확산 속도 역시 점차 둔화될 것으로 기대하고 있다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

[D램 왕좌의 교체] 10년 베팅한 HBM…SK하이닉스의 승부수

SK하이닉스가 2025년 1분기 세계 D램 시장 매출 기준 1위에 오른 배경에는, 10년 넘게 이어진 고대역폭메모리(HBM) 투자 전략이 있다. 삼성전자가 범용 D램 중심의 생산 확대에 집중하던 시기, SK하이닉스는 HBM에 대한 장기 투자를 이어왔고, 2024년 세계 최초로 HBM3E 양산에 성공하면서 AI 반도체 시장에서 주도권을 확보했다. 10일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 본래 현대전자의 반도체 부문으로 출발했다. 1999년 LG반도체를 통합하며 몸집은 커졌지만, 외환위기 직후인 2001년부터 채권단 관리에 들어가며 경영 불확실성이 지속됐다. 이후 파운드리 사업 정리와 매각 무산 등을 겪으며 수년간 생존 중심의 경영이 이어졌고, 구조조정도 반복됐다. 2012년 SK그룹의 인수를 계기로 자본 기반이 안정되면서 장기적 기술 투자 여건이 마련됐고, 이때부터 고부가 메모리인 HBM 개발에 본격적으로 착수하게 된다. SK하이닉스는 2009년 TSV(Through-Silicon Via) 기반 기술 개발에 착수했고, 이듬해 AMD와의 공동 개발을 통해 HBM 설계에 본격적으로 뛰어들었다. 2013년 12월에는 TSV 기반 1세대 HBM 프로토타입을 세계 최초로 공개하며 기술 기반을 다졌고, 이후 HBM2, HBM2E, HBM3까지 연속적으로 개발을 이어갔다​. 이어 2023년 하반기, 하이닉스는 HBM3E 제품의 품질 검증을 완료하고, 2024년 3월 세계 최초로 12단 적층 기반 HBM3E 양산을 시작했다. 10년이 넘게 진행된 투자가 드디어 결실을 맺기 시작한 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 1분기 기준 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 70%를 기록, 삼성전자(20% 이하 추정)를 크게 앞섰다​. 하이닉스는 MR-MUF(Molded Reflow Underfill) 공정을 통해 고적층 제품의 발열과 수율 문제를 해결했고, 검증된 1b 공정을 채택해 안정성과 생산성을 동시에 확보했다. 2024년 상반기, 삼성전자가 HBM3E 품질 테스트에서 어려움을 겪는 사이, 하이닉스는 이미 공급 체계를 구축해 엔비디아·AMD·TSMC 등과 협력을 확대했다​. SK하이닉스는 HBM 성공 이후 수익 구조도 크게 바뀌었다. 카운터포인트리서치에 따르면, 2024년 4분기 기준 하이닉스의 전체 D램 매출 중 HBM이 차지하는 비중은 40% 이상에 이른다. 이는 일반 D램 대비 가격이 수 배 이상 높은 고부가 제품이 매출의 절반 가까이를 차지하고 있다는 의미다​. 시장조사업체 옴디아는 2024년 약 5조 원 규모였던 HBM 시장이 2029년에는 50조 원 수준까지 성장할 것으로 전망했다. 이는 전체 D램 시장의 30% 이상을 차지하게 된다는 의미다. SK하이닉스가 이 시장의 현재 점유율 70%를 유지할 경우, 수조 원 단위의 신규 수익원이 확보될 것으로 예상된다. 현재 SK하이닉스는 2025년 하반기 HBM4 양산을 목표로, 차세대 제품 개발을 진행 중이다. 2025년 3~6월 사이에는 HBM4 샘플 제품을 고객사에 제공할 예정이며, 12단 적층을 기본으로 인터포저 설계와 발열 대응 기술을 개선하고 있다​. HBM4는 성능뿐 아니라 TSMC·AMD 등과의 패키징 연계 전략이 핵심이다. SK하이닉스는 턴키 방식보다는 고객 맞춤형 모듈 구성과 외부 파운드리와의 협업 모델을 강화하고 있으며, TSMC와의 인터포저 개발 연계가 HBM4 공급 확대의 핵심 포인트로 떠오르고 있다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 '제품'보다는 '패키지 안에서 어떤 조합을 고객이 원하는가'를 중심으로 설계한다"며 “HBM4에서도 기술과 상업성의 균형을 통해 시장 주도권을 이어갈 가능성이 크다"고 말했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

[D램 왕좌의 교체] 초격차의 배신…삼성은 왜 밀려났나

AI 시대를 맞아 메모리 반도체 시장의 판도가 요동치고 있다. 고성능 AI 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 삼성전자가 SK하이닉스에 밀리며, 시장 점유율뿐 아니라 기술 리더십에서도 주도권을 내줬다는 평가가 나온다. D램 출하량(bit 기준)에서는 삼성이 SK하이닉스를 여전히 앞서지만, 고부가가치 제품인 HBM에서 격차가 벌어지며 매출 역전이 발생한 상황이다. 삼성은 HBM3E 주요 고객사 테스트에서 발열과 전력 효율 문제로 인증이 지연되면서 수주에서 밀렸다. 10일 업계에 따르면 HBM3E는 현재까지 상용화된 HBM 제품군 중 가장 높은 대역폭과 용량을 제공한다. SK하이닉스는 2023년 말 HBM3E 12단 제품 개발을 완료하고, 2024년 상반기부터 본격 공급에 들어갔다. 같은 시기 삼성전자도 HBM3E 양산을 예고했지만, 고객사 인증 단계에서 납기 지연과 발열 문제로 납품 일정이 미뤄졌다. 업계에 따르면 아직 삼성의 HBM3E 제품은 엔비디아 공급 테스트를 통과하지 못했으며, 인증 재도전 중이다. 초기 시장 진입이 매출과 고객 신뢰 모두에 영향을 주는 HBM 시장의 특성상, 인증 지연은 단순한 기술 문제가 아닌 상업적 타격으로 이어지는 중이다. 그동안 삼성전자는 전통적으로 메모리 반도체 시장에서 선제 투자와 미세공정 리더십을 바탕으로 '초격차 전략'을 구사해왔다. 누구보다 먼저 새로운 기술을 만들고 먼저 양산하는 전략으도 30년이 넘게 시장을 지배했다. 하지만 HBM에 대해서는 판단이 달랐다. 수익성이 불확실하고 고객 수요가 제한적이라는 이유로 우선순위에서 밀렸다. HBM 개발 인력이 2019년 이후 축소됐다는 업계의 증언도 있다. 반면 SK하이닉스는 2009년부터 HBM 기반 TSV 기술에 장기적으로 투자했고, 제품 완성도와 적기 대응력 모두를 확보했다. 생성형 AI 붐이 일었던 2022~2023년, 엔비디아는 자사 GPU에 탑재할 고품질 HBM을 확보하기 위해 주요 메모리 업체들과 테스트를 진행했다. 이때 SK하이닉스는 HBM3E 제품을 가장 먼저 인증받고 2024년 상반기부터 공급에 들어갔다. 삼성전자는 같은 제품에서 발열과 전력 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못한 채 공급이 지연됐으며, 현 시점까지도 엔비디아 공급 승인 여부가 명확하지 않다. 고객사와의 신뢰 확보, 시장 내 평판 형성 측면에서 중요한 시기를 놓친 셈이다. 이는 기술보다는 조직과 전략이 문제라는 지적이다. 삼성전자는 D램에서 쌓아온 기술·공정 역량을 HBM에도 적용할 수 있었지만, 조직 내 의사결정은 기존 범용 D램 중심의 패러다임에 갇혀 있었다는 평가가 나온다. 미세 공정·수율 중심의 성과 평가 체계가 신기술 대응을 더디게 만들었다는 얘기다. 또한 삼성은 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖췄지만, 내부 협업 구조는 하이닉스보다 경직되어 있다는 분석도 있다. SK하이닉스가 TSMC와의 외부 협력을 통해 로직 다이, 패키징 등에서 유연하게 대응한 것과는 대조적이다. HBM은 단순한 D램 기술이 아니라 로직·패키징이 결합된 종합 솔루션이라는 점에서, 협업 속도 자체가 성패를 가르는 변수가 된다. 한 반도체 장비업체 관계자는 “삼성은 내부에서 D램 중심의 사업 판단 구조가 강했고, HBM의 시장성을 충분히 신속히 인식하지 못한 면이 있다"며 “경쟁사는 외부 고객과의 개발 협력을 통해 HBM 기술을 빠르게 고도화한 반면, 삼성은 자체 양산 최적화에 초점을 두며 속도에서 밀린 측면이 있다"고 말했다. 한편 삼성은 현재 HBM3E 12단 제품의 양산을 확대하고 있으며, 2025년 하반기 양산을 목표로 HBM4 개발도 추진 중이다. 특히 세계 최초로 1c 공정 기반 HBM4를 선보이고, 메모리·로직·패키징을 결합한 '턴키(turn-key) 솔루션'을 통해 차별화 전략을 강화하고 있다. 한 반도체 관계자는 “삼성전자는 기술 안정성과 고효율 공정을 바탕으로 고객사와의 파트너십을 확대하려고 노력 중"이라며 “HBM4와 이후 세대까지 선도 기술을 확보하는 것이 회사의 명운을 걸 도전과제라는 점을 분명히하고 전사적 역량을 투입하고 있다"고 전했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

[D램 왕좌의 교체] 32년 만의 반전…드디어 삼성을 넘어선 ‘SK’

삼성은 32년간 메모리 시장을 지배해온 존재였고, SK하이닉스는 늘 그 뒤를 따라가던 후발주자였다. 그런데 2025년, 순위가 바뀌었다. 삼성의 D램 매출을 SK하이닉스가 넘어선 것이다. 숫자 하나 바뀐 것 같지만, 그 안에 담긴 의미는 간단하지 않다. 시장은 달라졌고, 기술의 조건도 바뀌었다. AI 시대가 되면서 반도체 산업의 패러다임이 변했다. 양산보다 납기, 속도보다 검증, 점유율보다 신뢰가 중요해졌다. 그 중심에 있는 HBM 기술은 산업 구조를 재편하는 열쇠가 됐다. 삼성은 기술을 갖고 있었지만 타이밍을 놓쳤고, SK하이닉스는 10년 넘는 준비 끝에 반격에 성공했다. 질서가 바뀐 시대를 어떻게 읽어야 하는지, 그 단서들을 모았다. /편집자주 2025년 1분기, 세계 메모리 반도체 시장에 역사적인 변화가 일어났다. SK하이닉스가 반도체 업계의 상징과 같던 'D램 1위 삼성전자'를 처음으로 제친 것이다. 지난 9일 시장조사업체 카운터포인트리서치가 발표한 보고서에 따르면, SK하이닉스는 올해 1분기 전 세계 D램 시장에서 매출 기준 36%의 점유율을 기록했다. 이는 34%를 기록한 삼성전자를 앞지르며 사상 첫 1위에 오른 수치다. 1992년 삼성전자가 일본 도시바를 밀어내고 정상에 오른 이후, 무려 32년 만에 처음으로 왕좌가 바뀐 것이다. 이같은 지각변동의 중심에는 'HBM(고대역폭 메모리)'이라는 신기술이 있다. HBM은 기존 D램보다 훨씬 빠른 속도와 높은 대역폭을 제공하는 메모리로, 주로 AI 반도체(GPU)에 탑재된다. 특히 최근 생성형 AI 모델의 확산으로 고성능 AI 서버 수요가 폭발하면서, HBM은 메모리 반도체 시장에서 가장 빠르게 성장하는 고부가가치 제품군으로 부상했다. 카운터포인트리서치는 SK하이닉스가 2025년 1분기 HBM 시장에서 무려 70%의 점유율을 차지했다고 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 전체 D램 판매량(bit 기준)에서는 삼성에 미치지 못하더라도, HBM이라는 고단가 제품에서의 압도적 우위로 매출 1위를 달성했다는 의미다. 실제로 SK하이닉스는 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 H100, H200, B200, B300 등 최신 GPU 제품군에 HBM3 및 HBM3E 제품을 사실상 독점 공급하고 있다. 반면, 삼성전자는 여전히 범용 D램 비중이 높고, HBM 매출 비중은 10%대 초반에 머물고 있는 것으로 분석된다. 시장 구조 자체가 '양보다 질' 중심으로 바뀌는 가운데, SK하이닉스는 고성능 메모리 중심의 포트폴리오 전환에 성공했고, 삼성전자는 상대적으로 변화에 느리게 대응한 결과로 1위 자리를 내주게 된 셈이다. 과거 메모리 시장의 경쟁은 출하량(bit 기준)과 원가 경쟁력 중심이었다. 하지만 지금은 다르다. AI는 방대한 데이터를 초고속으로 처리해야 하며, 이 과정에서 GPU와 함께 메모리 성능이 병목현상을 일으키지 않는 것이 핵심이 된다. GPU 성능을 제대로 끌어내기 위해서는 고대역폭·저전력·고신뢰성의 메모리가 필수이며, 바로 그 지점에서 HBM의 가치가 폭발적으로 상승하고 있는 것이다. 실제로 HBM은 기존 D램보다 가격은 3~5배 높지만 수요는 급증하고 있다. 업계 관계자는 “기존에는 D램 시장에서 양산 능력과 가격 경쟁력이 핵심이었지만, 이제는 AI 시대에 최적화된 기술이 시장을 지배한다"며 “HBM을 얼마나 잘 만들고, 얼마나 안정적으로 고객에 공급할 수 있느냐가 시장 점유율을 가르는 핵심"이라고 설명했다. 삼성은 지난 수십 년간 '초격차 전략'을 통해 메모리 시장을 독주해왔다. 자체 기술 개발, 대규모 투자, 미세 공정 리더십 등 모든 면에서 압도적인 경쟁력을 갖췄고, 위기에도 감산 없이 생산을 늘려 시장을 장악하던 방식으로 경쟁사들을 따돌렸다. 반면 SK하이닉스는 1997년 외환위기 이후 채권단 관리 체제를 거쳐, 2012년 SK그룹에 인수되며 간신히 생존 기반을 마련한 후발주자였다. 하지만 HBM이라는 고위험·고수익 기술에 10년 넘게 묵묵히 투자했고, AI 시대라는 기술적 지형 변화에 가장 먼저 준비된 기업으로 부상했다. 시장 전문가들은 이번 변화가 일회성 이상이라고 보고 있다. 삼성 역시 기술 투자를 강화하며 반격에 나서고 있지만, HBM·AI라는 새 흐름을 선도하는 기업은 현재 SK하이닉스에 이견이 없다. 한 반도체 업계 관계자는 “기술의 패권은 시장의 패권을 바꾼다“며 "SK하이닉스의 리더십은 우연이 아니라 구조적인 변화의 결과"라고 설명했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

인천시, AI 대전환으로 지역산업 디지털 혁신 ‘가속화’

인천=에너지경제신문 송인호 기자 인천시는 10일 미래 디지털 대전환 시대를 주도하고 산업 구조의 혁신을 위해 인공지능 전환(AX, AI Transformation) 정책을 본격적으로 추진한다고 밝혔다. 최근 인공지능(AI) 기술은 산업의 체질을 바꾸고 지역의 글로벌 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 주목받고 있다. 시는 이에 따라 글로벌 트렌드에 선제적으로 대응하기 위해 인공지능 기술을 적극적으로 활용해 지역 특화산업의 생산성을 높이고 기술 경쟁력을 강화하는 '인공지능 전환(AX)'을 추진해 산업 전반의 디지털화를 실현하고 지속 가능한 성장 기반을 마련할 계획이다. 시는 '자유로운 인공지능 놀이터(AI Playground) 인천 조성' 사업을 중심으로 단순한 인공지능 기술 보급을 넘어 △인공지능 기업의 단계별 성장지원 △가명정보 기반 데이터 활용 활성화 △인공지능 인재 양성 및 시민 체험 프로그램 등으로 인공지능 융복합 생태계 조성의 허브 역할을 해왔다. 특히 작년에는 당초 목표였던 44개를 초과한 59개 기업을 지원하고 54명의 인재를 양성했으며 143명이 참여한 인공지능(AI) 체험 프로그램을 운영하는 등 시민과 기업이 함께 체감할 수 있는 가시적인 성과를 거뒀다. 올해는 80개 기업 지원과 100여 명의 인재 양성, 200여 명의 체험 프로그램 참여를 목표로 사업을 추진한다. 또한 인천시는 제조업과 뿌리산업 등 지역 주력 산업의 업무 공정에 인공지능을 접목해 산업 경쟁력을 높이는 '산업 인공지능 전환(AX)' 지원을 강화한다. 이를 위해 인공지능 기반 컨설팅, 기술개발 및 실증 지원 등 종합적인 기업 지원에 나서는 한편 현장 맞춤형 인공지능 인력 양성도 함께 추진해 산업현장 수요와 연계된 인재를 육성한다는 방침이다. 이와 함께 인천시는 산업 인공지능 전환(AX)과 관련한 국가 공모사업에도 적극적으로 참여하고 있다. 지난해 5월에는 과학기술정보통신부의 '지역 자율형 디지털 혁신 프로젝트'에 선정돼 2026년까지 인공지능 기반 '바이오 인공지능사물인터넷(AIoT) 물류 플랫폼 개발' 과제를 수행 중이다. 이어 지난해 9월에는 산업통상자원부의 '인공지능(AI) 자율제조 선도 프로젝트'에 선정되어 2027년까지 '인공지능 자율제조 기반 반도체 CMP DISK(화학기계적 연마 디스크) 생산공정 개발' 과제를 추진하고 있다. 이남주 인천시 미래산업국장은 “인공지능(AI) 기술은 단순한 자동화 수준을 넘어 산업 전체의 사고방식과 운영 패러다임을 바꾸는 핵심 도구로 작용하고 있다"며 “인공지능 전환(AX) 전략을 통해 산업 생산성과 기술 경쟁력을 동시에 확보하고 인천을 대한민국을 대표하는 인공지능 융복합 도시로 도약시키겠다"고 말했다. sih31@ekn.kr

“올 여름 덥다” 삼성·LG전자 1분기 에어컨 판매 ‘껑충’

삼성·LG전자의 1분기 에어컨 판매가 전년 동기 대비 크게 늘어난 것으로 집계됐다. 올 여름 무더위가 예고된 가운데 공급 물량을 미리 늘린 게 주효했다는 분석이다. 양사가 신제품을 내놓고 적극적인 프로모션을 진행한 것도 수요 증가에 영향을 미친 것으로 보인다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 1분기 국내 가정용 일반 에어컨 판매량이 전년 동기 대비 50% 이상 증가했다고 밝혔다. 지난달만 놓고 보면 스탠드형, 벽걸이형, 창문형 등 가정용 일반 에어컨 판매량이 전년 동월 대비 60% 이상 늘었다. 스탠드형 에어컨의 경우 판매량이 80% 급증했다. 삼성전자는 지난달 인공지능(AI) 기능을 강화한 2025년형 에어컨 신제품 라인업을 선보였다. 이후 늘어난 고객 수요에 적기 대응하기 위해 지난해보다 10일 이상 빠르게 에어컨 생산라인 풀가동에 돌입했다. 4700여명 규모 에어컨 설치 전담팀도 조기에 확대 운영했다. 삼성전자는 2025년 AI 에어컨 신제품 출시 기념 무풍무패 프로모션' 이벤트를 진행하며 구매 고객에게 다양한 혜택을 제공하고 있다. LG전자 에어컨 판매 실적도 눈에 띄게 좋아졌다. 올해 1분기 국내 가정용 일반 에어컨 판매량이 전년 동기 대비 약 60% 증가한 것으로 나타났다. 지난달의 경우 가정용 일반 에어컨 판매량이 작년 3월보다 80% 이상 뛰었다. AI 기능을 강화한 게 주효했다고 업체 측은 해석하고 있다. 회사는 신제품 출시 이후 1~2월 에어컨 판매가 지난해 동기 대비 40% 가량 늘었는데 전체 스탠드 에어컨 판매 중 AI 기능이 탑재된 에어컨이 70% 이상을 차지했다고 설명했다. LG전자는 휘센 AI 에어컨을 구독 방식으로 구매할 경우 상태 점검, 분해 세척, 필터 교체, 무상 수리 등 서비스도 제공 중이다. 고객 만족도 향상을 위한 양사 경쟁도 치열하다. 삼성전자 자회사 삼성전자서비스는 오는 20일까지 '에어컨 사전점검 서비스'를 실시 중이다. 고객들이 다가오는 여름을 삼성전자 에어컨과 함께 쾌적하게 보낼 수 있도록 지원하기 위함이다. 고객이 에어컨을 자가 점검한 후 이상을 발견해 서비스를 신청하면 전문 엔지니어가 방문해 체계적으로 제품을 점검해 준다. LG전자는 이달 30일까지 에어컨 사전점검 서비스를 진행한다. 서비스는 AI 기술을 활용한 'LG 스마트 체크' 앱을 기반으로 진행된다. 이후 전문 엔지니어가 고객의 가정을 방문해 냉방 성능, 냉매 상태, 전원 및 배선 연결, 필터 및 배수 호스 위생 상태 등을 살피게 된다. 기상청 '2025년 여름 기후전망' 보고서에 따르면 올해 여름은 평년보다 기온이 높을 확률이 60%에 달한다. 김용훈 삼성전자 한국총괄 상무는 “무더위를 앞두고 미리 에어컨을 장만하려는 고객 수요로 1분기 에어컨 판매량이 역대급 판매 호조를 보이고 있다"고 설명했다. 여헌우 기자 yes@ekn.kr

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