전 세계 인공지능(AI) 산업의 시선이 미국 캘리포니아로 향하고 있다. 엔비디아의 연례 개발자행사 'GTC 2026' 개막이 17일(한국시간) 열리기 때문이다. 엔비디아의 차세대 AI 반도체와 인프라 전략이 공개될 예정이어서 글로벌 IT업계의 관심이 어느 때보다 집중되고 있는 분위기다. 더욱이 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 내용도 발표될 것으로 보여 HBM4 주도권 다툼을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁구도에 영향을 미칠 것으로 보인다. 16일 IT 및 반도체 업계에 따르면, 엔비디아는 17일부터 20일까지 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 GTC 2026을 연다. 올해 행사에 개발자와 연구자, 비즈니스 리더, AI 기업 관계자 등 전 세계 190여 개국에서 3만명 이상 참석할 것으로 알려져 엔비디아가 제시하는 AI산업 관련 핵심 인프라의 개발 현황과 향후 흐름에 높은 관심도를 드러내고 있다. 특히, 이번에 공개될 엔비디아의 차세대 AI 기술 로드맵이 최대 이슈로 떠오를 전망이다. 개막 기조연설에 나서는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 AI 인프라 전략과 관련해 어떤 메시지를 내놓을 지가 핵심 관전 포인트다. 동시에 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 공개 여부도 주목 대상이다. 엔비디아에 따르면, 베라 루빈은 기존 '블랙웰 울트라' 대비 추론 성능이 3.3배가량 향상될 것으로 전망된다. 베라 루빈에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대)가 8개 탑재될 것으로 예상된다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 평가되는 만큼, 이번 발표는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 경쟁 구도에도 큰 변수로 작용할 것이라는 분석이다. 이상준 NH투자증권 연구원은 “GPU 성능이 높아질수록 요구되는 메모리 대역폭 역시 커진다"며 “GTC 2026은 HBM의 전략적 중요성이 다시 확인되는 동시에 AI 투자 사이클의 지속 가능성을 가늠할 수 있는 자리"라고 내다봤다. 삼성전자는 이번 GTC를 통해 '기술 선도' 이미지를 부각한다는 전략이다. 삼성은 지난달 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 확보했다는 평가를 받고 있다. 특히 삼성은 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램을 적용하고, 베이스 다이 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 도입했다. 이를 통해 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다. 이는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM4 표준인 8Gbps보다 약 46% 높은 수준이다. 업계에서는 삼성전자가 기술 공세를 통해 차세대 AI 반도체의 성능 기준을 끌어올렸다는 평가가 나온다. 삼성전자는 단순한 '메모리 공급사'를 넘어 AI 반도체 생태계 전반의 비전도 제시할 예정이다. 송용호 DS부문 AI센터장(부사장)은 'AI 팩토리'를 주제로 강연에 나선다. 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 활용한 지능형 제조 혁신 플랫폼을 소개하고, 반도체 생산 효율을 극대화하는 '턴키(Turn-key) 솔루션' 역량을 강조할 계획이다. HBM 시장 1위를 지켜야 하는 SK하이닉스는 '신뢰의 동맹' 전략으로 대응한다. 특히 올해는 최태원 SK그룹 회장이 처음으로 GTC 현장을 직접 찾는다. 최 회장은 젠슨 황 CEO와 단독 면담을 통해 HBM4 공급 물량을 확정하고 양사의 파트너십을 대외적으로 과시할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 기술 측면에서도 초격차 유지에 방점을 찍고 있다. 엔비디아·TSMC·SK하이닉스로 이어지는 이른바 'AI 삼각 동맹'을 통해 대형언어모델(LLM)의 추론 효율을 높이는 방안을 세션에서 공개할 예정이다. '퍼스트 벤더'로 쌓아온 양산 경험과 기술력을 앞세워 진입 장벽을 강화하겠다는 전략이다. LG디스플레이의 GTC 참가 역시 관심을 모은다. LG디스플레이가 이 행사에 참여하는 것은 이번이 처음이다. LG디스플레이는 GTC에서 가상설계(VD)와 AI 기반 신제품 로드맵을 소개하며 새로운 성장 동력 발굴에 나설 계획이다. 엔비디아의 물리 기반 AI 플랫폼 '피직스 네모(PhysicsNemo)'를 활용해 디지털 트윈 패널 툴(DPS)을 개발했으며, 이번 행사에서 관련성과를 공개할 것으로 예상된다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-03-16 17:36 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 이달 설 연휴 이후 세계 최초로 출시한다. 지난해 3분기 이후 반도체 실적 상승세에 힘입어 차세대 메모리 반도체 HBM4의 시장 주도권을 차지함으로써 '삼성 반도체 부흥'을 이루기 위한 선제적 움직임으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면, 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 출하 시점을 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 엔비디아의 품질테스트를 조기 통과하고 구매주문을 확보한 상태다. 이같은 출시 시점 결정은 HBM4를 적용하는 엔비디아 AI 가속기 '베라 루빈' 출시 계획 등을 종합적으로 고려한 조치로 보인다. 베라 루빈의 완제품 모듈 테스트를 위해 삼성전자의 HBM4 출시 시점이 정해진 것으로 업계는 분석했다. 삼성전자의 HBM4가 적용된 '베라 루빈'은 내달 열리는 엔비디아 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 최초 공개될 예정이다. 삼성전자 HBM4는 글로벌 반도체 시장 내 차세대 HBM 양산 출하 최초 사례이자, 세계 최고 수준 성능이라는 평가를 받는다. 삼성전자는 당초 초기단계부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 상회하는 최고 성능을 목표로 개발에 착수했다. 자사 HBM4에 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시 적용한 것도 이러한 개발 전략의 일환으로 지목된다. 업계에선 삼성전자만이 유일하게 적용한 공정조합으로, 해당 HBM4 제품의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준(8Gbps)을 37% 상회하는 최대 11.7Gbs에 이른다. 이전 세대 제품인 HBM3E(9.6Gbps)와 비교하면 22% 높은 수치다. 또한 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭도 전작 대비 2.4배 향상(최대 3TB/s)됐으며, 12단 적층 기술을 통해 최대 용량은 36GB로 제공된다. 향후 16단 적층 기술 적용시 최대 용량은 48GB까지 확장 가능한 것으로 알려졌다. 아울러 연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계를 적용해 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있다는 장점도 갖췄다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징 등 반도체 공정 전주기를 아우르는 원스톱 솔루션 역량을 기반으로 최고 수준의 HBM 성능을 구현해 나간다는 계획이다. 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 급증할 것으로 예상됨에 따라, 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하는 등 HBM 생산 능력 확충도 추진하고 있다. 특히 이미 적용된 최선단 공정을 토대로 한 양산 출하 개시가 임박한 만큼, 향후 생산량을 확대하는 과정에서 생산 안정성과 수율도 더욱 높아질 전망이다. 업계는 삼성전자가 전체 메모리 시장 흐름을 검토하고, 이를 토대로 최적화된 HBM4 생산계획 수립에 나설 것으로 보고 있다. 메모리 제품 전반에서 가격이 급상승하는 만큼, 글로벌 최대수준인 자사 생산능력 배분·활용의 효율화를 통해 시장 대응에 나설 것이라는 관측이다. 박주성 기자 wn107@ekn.kr

2026-02-08 15:27 박주성 기자 wn107@ekn.kr

국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 이번 주 나란히 지난해 4분기 및 연간 실적을 공개한다. 두 대기업이 같은 날 실적을 발표하는 것은 이번이 처음으로, 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 주도권 경쟁과 함께 연간 기준 영업이익 1위 타이틀을 누가 차지할 지에 업계와 시장의 이목이 쏠릴 전망이다. 27일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 29일 오전 나란히 지난해 4분기 및 연간 실적을 발표하고 컨퍼런스콜(실적설명회)을 진행할 예정이다. 이번 두 회사의 실적 발표에서 최대 관전 포인트는 차세대 인공지능(AI) 메모리인 6세대 HBM(HBM4)에 대한 메시지다. 특히, 최대 고객사인 엔비디아에 공급한 HBM4 샘플의 테스트 및 검증 단계가 어디까지 진척됐는지가 핵심으로 꼽힌다. 단순한 샘플 제출을 넘어, 엔비디아의 성능 평가와 피드백이 어느 수준까지 이뤄졌는지에 따라 실제 양산 시점과 공급 주도권을 가늠할 수 있어서다. HBM4는 엔비디아가 올해 하반기부터 양산할 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정으로, HBM3E(5세대)에 이은 또 한 번의 세대교체 국면을 의미한다. 업계에서는 HBM4 양산 시점과 초기 물량 확보 여부가 향후 AI 반도체 시장 내 입지를 좌우할 분수령이 될 것으로 보고 있다. 현재까지 HBM 경쟁 구도는 'SK하이닉스의 우위, 삼성전자의 추격'으로 요약된다. SK하이닉스는 HBM3E에서 엔비디아의 주력 공급사로 자리 잡으며 기술 신뢰도를 먼저 확보한 상태다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 3분기 세계 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 57%로 과반을 넘어섰다. 삼성전자는 22% 수준에 그쳤다. 삼성전자는 HBM3E 납품 경쟁에서 주도권을 내준 만큼 HBM4를 통해 반전을 노리고 있다. HBM의 기본 재료인 D램은 경쟁사보다 한 세대 앞선 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) 공정을 적용했고, 두뇌 역할을 하는 로직 다이에는 라이벌보다 몇 세대 앞선 4㎚ 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 도입했다. 업계 일각에서는 삼성전자가 오는 2월 반도체업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 정식 납품할 것이라는 관측도 나온다. HBM은 고객사 인증과 양산 안정화가 맞물린 제품인 만큼, 공급을 먼저 시작할 경우 물량 배정과 가격 협상에서 유리한 고지를 선점할 수 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스의 실적 발표에서도 HBM4 사업 진척 상황에 대한 시장의 관심이 집중되고 있다. HBM 시장 1위 지위를 어떻게 수성할지가 관전 포인트다. SK하이닉스는 지난해 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “2025년 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도를 지원할 수 있도록 준비했다"며 “2026년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 밝힌 바 있다. 실적 측면에서도 의미 있는 장면이 연출될 가능성이 제기된다. AI 메모리 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스가 연간 기준으로 삼성전자 전사 영업이익을 처음으로 추월할 수 있다는 전망이 나오고 있기 때문이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, SK하이닉스의 지난해 영업이익 추정치는 44조4082억원으로, 삼성전자 전사 영업이익 추정치(43조5300억원)를 소폭 웃돈다. 전망대로라면 SK하이닉스는 2024년 삼성전자 반도체 부문의 연간 영업이익을 넘어선 데 이어 2025년에는 반도체·가전·모바일 등을 모두 포함한 삼성전자 전사 연간 영업이익도 처음으로 앞서게 된다. 분기 기준으로는 이미 2024년 4분기에 삼성전자 전체 영업이익(약 6조5000억원)을 최초로 추월한 바 있다. 이와 함께 양사의 콘퍼런스 콜에서는 도널드 트럼프 미국 행정부의 '반도체 관세 압박'에 대한 상황 인식과 대응 전략도 주요 질의 대상이 될 것으로 보인다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 최근 국내 반도체 기업들이 주도하고 있는 '메모리 반도체'를 콕 집어 “고율 관세(100%)를 부담하기 싫다면 미국에 생산 기지를 마련해야 한다"는 취지의 압박성 발언을 내놓은 바 있다. 이를 계기로 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 투자 전략에 변화가 있을지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-01-27 17:48 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

지난해 국내 반도체 업계의 주인공은 단연 SK하이닉스다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 승기를 잡은 SK하이닉스는 분기마다 최고 실적을 써 내리며 시장의 이목을 집중시켰다. 올해 역시 인공지능(AI) 반도체 수요 확대와 함께 HBM 시장의 고성장이 예상되면서 SK하이닉스의 상승세가 이어질 것이란 관측이 지배적이다. 2일 업계에 따르면, SK하이닉스는 지난해 수많은 기록을 새로 썼다. 33년 만에 삼성전자로부터 D램 시장 점유율 1위(1·2·3분기)를 탈환한 데 이어, 2분기에는 메모리 반도체 전체 시장에서도 1위에 올랐다. 기업 규모와 자본력 격차를 감안하면 '다윗이 골리앗을 이겼다'는 평가가 나왔다. 미국발 관세 리스크와 글로벌 경기 불확실성이 커진 상반기에도 실적은 흔들리지 않았다. 1분기 영업이익 7조4400억원, 2분기 9조2100억원을 기록하며 삼성전자 전사 영업이익을 웃돌았다. 3분기에는 창사 이래 처음으로 영업이익 10조원을 돌파했고, 매출 역시 24조4500억원으로 사상 최대를 기록했다. 이 같은 실적의 배경에는 HBM 시장에서의 독보적 입지가 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 기준 글로벌 HBM 시장 점유율 58%를 차지했다. HBM은 고객사와 사전 계약을 맺고 생산하는 구조로, 가격 경쟁보다 기술력과 신뢰가 중요하다. SK하이닉스는 지난해 물량을 조기에 완판하며 안정적인 수익 기반을 구축했다. 특히 엔비디아와의 전략적 파트너십은 SK하이닉스의 최대 강점으로 꼽힌다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM3E(5세대)를 사실상 독점 공급하며 기술력을 입증했다. ◇ HBM4 시대 온다…SK하이닉스 '유리한 위치' 최근에는 차세대 HBM4(6세대) 역시 엔비디아에 선제 공급한 것으로 알려졌다. 업계에서는 엔비디아가 올해 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 SK하이닉스의 HBM4가 탑재될 가능성이 높다고 보고 있다. SK하이닉스는 지난해 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “내년에는 (HBM4의) 본격 판매에 나설 것"이라고 밝힌 바 있다. 경쟁사들에 앞서 엔비디아에 HBM4 공급을 시작한 만큼, 공급 물량 확보에서도 유리한 위치를 점할 수 있다는 분석이 나온다. 업계는 AI 추론 워크로드 확대와 클라우드 사업자들의 AI 서비스 상업화가 본격화되면서 HBM을 중심으로 한 메모리 수요가 올해 급증할 것으로 보고 있다. KB증권에 따르면 2026년 HBM4 가격은 제품별 사양에 따라 HBM3E 대비 28~58%의 프리미엄이 예상된다. 내년 HBM 시장 규모는 전년 대비 23% 증가한 69조원으로, 금액 기준 비중은 HBM4가 55%, HBM3E가 45%를 차지할 것으로 전망됐다. 올해 3분기부터는 HBM4가 HBM3E 수요를 빠르게 흡수할 것으로 보인다. 이는 SK하이닉스의 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 시장에서는 올해 SK하이닉스의 영업이익이 80조원 안팎에 이를 것이란 관측이 우세하다. 일부 증권사에서는 AI 메모리 수요가 예상보다 빠르게 확대될 경우 90조원대도 가능하다는 분석을 내놓고 있다. 나이스신용평가는 “HBM 시장에서 SK하이닉스의 경쟁우위가 유지될 것으로 전망된다"며 “주요 고객사와 올해 공급 물량 구성에 대한 협의를 경쟁사 대비 빠르게 완료했고, 차기 제품에 대해서도 기존 수익성을 유지할 수 있는 수준의 가격 협상을 이뤄낸 것으로 보인다"고 분석했다. ◇ 경쟁 심화 변수…그러나 '기술 격차' 자신감 물론 과제도 있다. 삼성전자와 마이크론이 HBM 시장 추격에 속도를 내고 있다는 점은 리스크 요인으로 꼽힌다. 다만 업계는 SK하이닉스가 수년간 축적한 적층·패키징 기술과 양산 경험을 고려할 때 경쟁사와의 격차가 단기간에 좁혀지기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. 교보증권은 SK하이닉스의 올해 HBM 시장 점유율을 전년과 유사한 59%로 전망하며 독주 체제가 지속될 것으로 내다봤다. HBM4 시장에서도 주도권을 쥘 수 있을 것으로 예상되는 배경에는 '어드밴스드(Advanced) MR-MUF' 패키징 기술이 있다. HBM은 D램을 수직으로 적층하고 1000개 이상의 통로(I/O)를 구현하는 과정에서 발생하는 '휨(Warpage)'과 '발열' 제어가 핵심 난제다. 경쟁사가 필름을 삽입해 압착하는 TC-NCF 방식을 쓰는 것과 달리, SK하이닉스는 액체 보호재를 주입해 굳히는 MR-MUF 방식을 고도화해 왔다. 특히 12단 이상 적층으로 칩 두께가 얇아진 상황에서도 안정성을 확보하기 위해 칩을 하나씩 쌓을 때마다 순간 가열하는 가접합 기술과 신규 방열 보호재를 적용한 '어드밴스드 MR-MUF'를 완성했다. 이 기술은 생산성을 기존 대비 3배, 열 방출 성능을 36% 개선한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 지난해 조직개편을 통해 HBM 기술 리더십을 더욱 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설해 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 신속한 기술 지원 체계를 구축했고, HBM 패키징 수율·품질 전담 조직도 별도로 운영하며 개발부터 양산까지 전 과정을 아우르는 특화 체계를 완성했다. HBM이 고객 맞춤형 제품으로 진화하는 만큼, 이에 선제 대응하기 위한 조직적 기반을 다졌다는 평가다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더 강화하는 계기가 될 것"이라고 말했다. ◇ 美 HBM 전담 조직 신설 등 특화 체계 완성…'1등 지킨다' SK하이닉스의 전략은 HBM에만 머물지 않는다. HBM 이후를 대비한 차세대 메모리 기술 개발에도 속도를 내고 있다. 차세대 기술로 주목받는 소캠(SOCAMM)은 저전력 D램(LPDDR)을 기반으로 AI 서버에 특화한 메모리 모듈로, 전력 효율이 뛰어나다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '루빈'에 소캠을 적용할 것으로 전망된다. AI 시대의 최대 과제로 꼽히는 전력 문제 해결을 위해 SK하이닉스는 소캠 개발에 집중하고 있다. 이와 함께 메모리 용량 한계를 극복할 수 있는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기술과 데이터 저장·연산을 동시에 수행하는 프로세싱인메모리(PIM) 기술도 고도화 중이다. SK하이닉스는 지난해 4월 CXL 2.0 기반 96GB DDR5 D램의 고객 인증을 마쳤으며, 128GB 제품은 고객사와 인증 절차를 진행 중이다. 아울러 LPDDR6 기반 PIM을 개발하고 있다. HBM을 넘어 차세대 메모리까지 주도권을 이어간다면, SK하이닉스의 질주는 개별 기업 성과를 넘어 AI 시대 한국 반도체 산업의 경쟁력을 상징하는 사례로 평가받을 수 있을 전망이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2026-01-02 16:30 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr