“고대역폭메모리(HBM) 실물을 직접 보다니!", “HBM 보러 가자." 23일 서울 강남구 코엑스에서 진행 중인 '반도체대전(SEDEX) 2025' SK하이닉스 부스에는 인공지능(AI) 반도체 열기를 체감하려는 관람객들로 발 디딜 틈이 없었다. 지난 22일 개막한 이번 행사는 국내 최대 규모 반도체 전시회로, 오는 24일까지 사흘간 열린다. 올해 전시에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 글로벌 반도체 제조·장비 기업 280곳이 참가, 700여개 부스를 운영 중이다. 주제는 '한계를 넘어, 연결된 혁신'으로, AI 시대를 이끄는 반도체 산업의 미래 방향을 제시한다. 행사는 코엑스 C홀과 D홀 두 공간에서 열리고 있다. 두 홀의 중심에는 각각 삼성전자(C홀)와 SK하이닉스(D홀)가 자리했다. 양사 모두 각 홀에서 가장 큰 규모의 부스를 꾸리며 기술 경쟁력을 과시했다. 가장 먼저 찾은 SK하이닉스 부스는 교복을 입은 고등학생부터 반도체 업계 관계자까지 몰려 인산인해를 이뤘다. 인기 공간은 단연 'HBM 존'이었다. 한 관람객은 “AI 시대를 주도하고 있는 국내 기업의 기술력을 직접 눈으로 보기 위해 왔다"고 말했다. 특히 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 개발을 완료한 SK하이닉스는 이번 전시에서 양산용 실물을 처음 선보이며 이목을 끌었다. 이 밖에도 PIM 반도체, eSSD, 온디바이스 AI용 낸드 플래시 'ZUFS 4.1' 등 다양한 제품이 전시됐다. 삼성전자 부스 입구 전면에는 HBM4 12단과 HBM3E(5세대) 12단 실물이 전시돼 관람객의 시선을 사로잡았다. 삼성은 HBM4 개발에 있어 SK하이닉스(10나노급 1b 공정)보다 한 단계 미세한 1c 공정을 적용, 제품 경쟁력을 높이고 있는 상태다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 초고성능 메모리로, AI 가속기 운용에 필수적인 핵심 부품이다. AI 산업의 폭발적 성장세에 따라 HBM 수요 역시 급증하고 있다. 삼성은 이번 전시에서 HBM4·HBM3E를 비롯해 시스템 반도체, 모바일, 전장용 솔루션까지 포트폴리오를 확장해 'AI 반도체 종합기업'의 위상을 강조했다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2500', 차세대 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈 'CMM-D', 그리고 '제2의 HBM'으로 불리는 '소캠(SOCAMM)'도 함께 선보였다. 소캠은 저전력 D램 기반의 엔비디아 AI 서버용 메모리 모듈로, 전력 소모가 많은 AI 서버의 효율을 크게 개선하는 제품이다. 삼성은 관람객들이 기술을 직접 체험할 수 있도록 스탬프 투어 이벤트도 진행하며 전시 몰입도를 높였다. 대기업 외에도 다양한 반도체 장비·설계 기업들이 관람객의 발길을 붙잡았다. 처음 SEDEX에 참가한 한미반도체는 HBM4 생산용 'TC 본더 4', AI 로직 반도체용 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등을 선보였다. 한미반도체 관계자는 “국내 종합반도체(IDM) 및 후공정(OSAT) 고객사와의 네트워크를 강화하는 계기로 삼겠다"고 밝혔다. 주문형 반도체(ASIC) 설계 전문기업 세미파이브도 부스를 마련해 원스톱 AI 반도체 설계 솔루션을 선보였다. 세미파이브는 “고성능·고집적 반도체에 필수적인 빅다이 설계를 독자 기술로 구현할 수 있는 역량을 확보했다"고 강조했다. 일본의 반도체 기업 롬(ROHM)도 눈길을 끌었다. 창립 68주년을 맞은 롬은 파워 디바이스 분야의 강자로, 현대차·삼성전자·LG전자 등과 협력하고 있다. 현장 관계자는 “차량용 반도체 수요 증가로 자동차 부문 매출이 전체의 절반 이상을 차지한다"고 말했다. 올해 SEDEX 2025는 'AI 반도체 시대'의 현재와 미래를 동시에 보여준 자리였다. HBM과 AI용 메모리를 중심으로 한 첨단 기술 경쟁이 전시장 곳곳에서 펼쳐졌고, 시스템·후공정·전장 분야까지 산업 생태계가 한눈에 조망됐다. AI가 이끄는 초고성능 반도체 전환의 흐름 속에서, SEDEX 2025는 한국 반도체 산업의 방향과 잠재력을 압축해 보여준 현장이었다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

2025-10-23 16:50 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr