
김동춘 LG화학 사장이 오는 31일 정기 주주총회를 앞두고 첫 자사주 매입을 실행했다. 김 사장이 인공지능(AI) 반도체와 전자, 자율주행 등 첨단산업에 필요한 소재의 사업 포트폴리오를 강화하겠다는 경영 전략에 맞춰 성과를 내겠다는 책임경영 의지를 보여준 행보로 풀이된다. LG화학은 김 사장이 지난 25일 장내매수를 통해 보통주 336주(주당 29만6737원)를 약 9970만원에 취득했다고 30일 공시했다. 지난해 말 LG화학의 새 최고경영자(CEO)로 선임된 이후 김 사장이 처음으로 자사주를 매입한 것이다. 김 사장은 1996년 입사 이후 반도체 소재와 전지소재 사업부장, 첨단소재본부장을 역임했고, CEO 취임 이후에도 기술 장벽이 높은 고부가 사업을 키우는 데 역점을 둬왔다. 이번 자사주 매입 결정에 앞서 김 사장은 석유화학산업 구조개편 국면에서 LG화학의 고부가가치 소재 경쟁력을 공고히 해 사업 포트폴리오를 강화한다는 목표를 반드시 달성하겠다는 뜻을 드러낸 바 있었다. 김 사장은 올해 신년사를 통해 '파부침주(破釜沈舟)의 결의'를 내세우며 “기술 장벽이 높고 고객 밀착형인 고수익 사업 영역에서 일시적인 성공이 아니라 지속적으로 경쟁 우위를 유지하기 위해 혁신적 과제의 성공이 절대적으로 중요하다"고 말했다. 한편, LG화학은 이날 전자소재 사업 매출 규모를 오는 2030년까지 현재보다 두 배 많은 2조원으로 확대한다는 계획도 제시했다. 독보적인 핵심 경쟁우위 기술 전략을 구사해 기술 진입 장벽이 높아 고객사와 장기적인 파트너십이 핵심인 전지소재시장에서 지배력을 강화한다는 방침이다. 이같은 전자소재 사업 지배력 강화를 위해 LG화학은 반도체와 전장, 차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고 최근 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합·신설했다. 세계적으로 AI 인프라 확산과 차량 전장화 가속 등으로 고성능 전자소재 수요가 급격히 늘고 있기 때문이다. 수백여 명 규모의 선행연구개발 조직이 그간 축적해온 정밀 소재 설계·합성·공정 기술 핵심 역량을 토대로 기술을 선제적으로 확보할 계획이다. 아울러 사업화 가능성이 높은 분야를 집중 육성해 미래 신소재 포트폴리오 가동을 본격화할 예정이다. 메모리용 소재 기술을 토대로 열 관리와 전기간섭 제어 성능을 확보한 AI·비메모리용 첨단 패키징 소재 사업도 경쟁력을 강화하고 있다. LG화학은 동박적층판(CCL)과 칩 접착 필름(DAF) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 확보해 왔다. 최근에는 미세 회로 연결을 구현하는 감광성 절연재(PID) 개발을 완료해 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 진행하고 있다. 회로 패턴 형성을 위해 사용된 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼(Stripper) 등 공정용 소재 기술도 확보하며 사업을 확대하고 있다. 전기차·자율주행 등 미래 모빌리티 산업에 대비한 전장 부품용 소재 시장도 겨냥하고 있다. LG화학은 배터리와 에너지저장장치(ESS) 시스템의 안정성을 확보하는 방열 접착제를 비롯해 모터와 전력 반도체, 통신·센서 등 다양한 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공해왔다. 전장 시스템·소재 기업들과도 공동 개발을 진행 중이다. 자동차 유리의 빛과 열 투과 정도를 조절할 수 있는 투명도 조절 필름(SGF)부터 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD) 구현에 필요한 포토폴리머 필름까지 미래 모빌리티 산업에 필요한 소재를 중심으로 글로벌 파트너사와 사업 협력을 진행하고 있다. 나아가 혼합현실(XR)과 로봇 등 디스플레이 적용이 확대되는 차세대 분야에서도 소재 개발 경쟁력을 토대로 주도권 확보에 나선다는 구상이다. 김동춘 사장은 “LG화학은 그동안 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다"며 “LG화학은 미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것"이라고 말했다. 정승현 기자 jrn72benec@ekn.kr

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