이재용 삼성전자 회장, 獨 자이스 방문…EUV 기술·반도체 장비 협력 강화

▲이재용 삼성전자 회장이 칼 람프레히트 자이스 대표이사(CEO) 이하 경영진과 기념 사진을 촬영하고 있다. 사진=삼성전자 제공

삼성전자는 이재용 회장이 지난 26일 독일 바덴뷔르템베르크주 오버코헨 소재 자이스(ZEISS) 본사에서 칼 람프레히트 대표이사(CEO) 이하 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다고 28일 밝혔다.

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(extreme ultraviolet) 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개가 넘는다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.

자이스 본사 방문에는 삼성전자 DS부문 송재혁 최고기술책임자(CTO)·남석우 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산 기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.

삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.

삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구·개발(R&D) 센터를 구축할 방침으로, 삼성전자와의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.

▲이재용 삼성전자 회장(왼쪽 사진 우측)이 칼 람프레히트 자이스 CEO와 포옹하는 모습과 생산 설비 앞에서 방문 기념 사진을 촬영하고 있는 모습. 사진=삼성전자 제공

이 회장은 인공지능(AI) 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 지난해 5월 젠슨 황 엔비디아 CEO를 시작으로 같은해 12월에는 ASML 피터 베닝크, 올해 2월에는 메타 마크 저커버그 등 글로벌 IT 기업 대표들과 연쇄 회동하며 미래 협력을 논의해오고 있다.

삼성전자는 메모리 반도체에 이어 시스템 반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다.

2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 △3나노 이하 초미세 공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R&D 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장 동력으로 키워나가고 있다.

전작 대비 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP '엑시노스 2400'은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다.

이미지 센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 '아이소셀 비전 63D' 등 다양한 제품을 양산하며 업계 1위 기업을 맹추격하고 있고, 디스플레이 구동 칩(DDI) 시장에서는 21년째 세계 1위를 달리고 있다.

이 외에도 삼성전자는 인간의 뇌를 모방한 신경망 처리 장치(NPU) 사업도 본격 육성하며 시스템 반도체 사업 영역을 확장하고 있다.

박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr