SK하이닉스, 반도체 패키징 공장 투자에 6202억원 美 상무부 보조금 받는다

▲SK하이닉스 청주 캠퍼스 정문. 사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 6일 인디애나주 반도체 패키징 생산 기지 투자와 관련, 미국 상무부가 반도체법에 근거해 최대 4억5000만달러(한화 약 6202억3500만원) 상당의 직접 보조금과 5억달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비 거래 각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 6일 밝혔다.

이와 더불어 미 재무부는 SK하이닉스가 현지에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해 주기로 했다고도 했다.

SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6% 수준이다. 대만 TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이라는 평가를 받는다. 삼성전자는 450억달러의 텍사스주 첨단 반도체 공장 투자로 보조금 64억달러를 받게 돼 이 경우의 직접 보조금 비중은 14.2%다.

SK하이닉스 관계자는 “미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며, 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 말했다. 이어 “인디애나 생산 기지에서 인공 지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 “이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 언급했다.

앞서 올해 4월 SK하이닉스는 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설에 38억7000만달러를 투자해 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구 기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

지나 러몬도 상무부 장관은 SK하이닉스 지원 계획에 대해 “미국의 AI 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 하겠다"고 다짐했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 “AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 했다.

박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr