▲한미반도체 CI. 한미반도체
KB증권은 11일 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM)4의 적층 높이가 완화될 것으로 전망돼 HBM4에서도 TC본더를 적용할 가능성이 높아졌다고 전망했다.
박주영 KB증권 연구원은 “국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 HBM4 적충 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 결정해 TC 본더가 HBM4 생산에도 적용될 가능성이 높아질 것"이라며 “720μm 높이에서 16단 적층을 위해서는 마이크로범프 없이 구리와 구리를 직접 붙이는 하이브리드 본딩 기술이 도입될 것으로 예상했으나 높이가 완화됐기 때문"이라고 설명했다.
이에 HBM4에서도 신규 수주가 이어지면서 한미반도체의 수혜가 지속될 것으로 예상했다.
박 연구원은 “TC 본더 대장주인 한미반도체의 독주가 최소 2년 이상 지속될 전망"이라며 “SK하이닉스가 지난달 한미반도체의 TC 본더를 사용해 HBM3E를 엔비디아에 샘플 공급한 것으로 추정되며 2년 후 상용화 예정인 HBM4에서도 한미반도체의 TC 본더를 사용할 가능성이 높아졌다"고 전망했다.
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