LG이노텍, AI로 기판 설계도 불량 초기에 잡아낸다

▲LG이노텍.

[에너지경제신문 여이레 기자] LG이노텍은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.

LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내, 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다.

고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품의 경우 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량 이슈가 발생한다. 지금까지 회로 설계의 결점은 제품 테스트 생산 이후에 확인되는 경우가 많았다. 기존에는 설계도 사전 검수 단계에서 회로 일부 영역에 한한 샘플링 검수만 이뤄졌지만 AI 설계도 사전 분석 시스템이 도입되면서 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사 할 수 있게 됐다.

LG이노텍은 기판 설계도면 취약점을 정밀하게 파악하는 AI 개발을 위해 과거 불량으로 확인됐던 다양한 기판 도면의 특징을 면밀히 분석했다. PS 기판 개발자가 최종 검수해 회로의 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만 6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시켰다. 이 덕분에 새로운 도면 입고 시 AI가 도면의 불량 영역을 90% 이상 검출해 낸다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장 전무는 "개발 단계에서 AI 사전 검수를 하면 기판 제품 본격 양산 시점이 단축될 것으로 본다"며 "고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다"고 했다.

LG이노텍은 축적한 데이터베이스(DB)를 기반으로 AI 도면 분석력을 지속 고도화해 나간다는 계획이다. 또 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 고객경험을 혁신할 방침이다.

강민석 LG이노텍 최고기술책임자(CTO) 부사장은 "LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정 디지털 전환(DX)을 가속화할 것"이라며 "고객이 원하는 고품질 제품을 적기에 공급해 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것"이라고 했다.