삼성전자, 美 실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최

▲삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다.

[에너지경제신문 여이레 기자] 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다.

삼성전자는 28일 ‘경계를 넘어서는 혁신’을 주제로 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다. 이번 포럼에서 삼성전자는 2나노 양산 계획과 성능을 구체적으로 알렸다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설을 통해 "많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다"며 "삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다"고 말했다.

삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다. 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산한다.

아울러 삼성전자는 글로벌 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI Alliance 출범을 주도한다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 응용처 별 차별화된 패키지 솔루션을 개발해 다양한 시장과 고객의 요구 사항을 만족시켜 나갈 계획이다.

삼성전자는 50개 글로벌 IP 파트너와 4,500개 이상의 IP를 확보했다. LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6, 112G SerDes 등 SF2 공정에 사용할 최첨단 고속 인터페이스 IP를 내년 상반기까지 확보할 계획이다. IP 파트너와의 장기 협력을 통해 AI, HPC, 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고 IP별 다수의 글로벌 파트너들과의 협력을 추진할 방침이다.

계종욱 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있다"며 "이번 포럼을 계기로 SAFE 생태계의 양적 질적 성장을 이루며 고객의 혁신과 성공을 지원하겠다"고 전했다.
gore@ekn.kr