SK하이닉스, 사회적 가치 창출 우수사례에 포상

▲SK하이닉스가 최근 ‘SV(사회적 가치) 창출 우수사례 페스티벌’을 열고 반도체 개발과 함께 친환경 효과와 협력사 동반성장 등에 이바지한 우수사례를 발굴해 포상했다고 30일 밝혔다.

[에너지경제신문 이진솔 기자] SK하이닉스가 최근 ‘SV(사회적 가치) 창출 우수사례 페스티벌’을 열고 반도체 개발과 함께 친환경 효과와 협력사 동반성장 등에 이바지한 우수사례를 발굴해 포상했다고 30일 밝혔다.

올해 우수사례로는 △ 신규 소재를 통한 온실가스 배출량 감축 △ 협력사와 공동으로 장비를 개발하거나 소재를 국산화해 동반성장을 이룬 사례 △ 공정 효율화를 통해 전력 소모량과 탄소 배출량을 줄인 사례 등이 선정됐다.

SK하이닉스는 D램 식각(Etch) 공정에 사용되는 가스로 온실가스와 질소산화물을 적게 배출하는 가스로 교체해 올해에만 265t에 달하는 온실가스를 감축했다. 다른 공정까지 확장하면 2026년까지 온실가스 1106t을 줄일 수 있을 것으로 예상된다.

이에 더해 정부 질소산화물 배출 기준에 맞추기 위해 D램과 낸드플래시 식각 공정에서 사용되는 가스 배합 비율을 조절해 질소산화물 배출량을 51t가량 줄였다. 이는 공정 내 전체 배출량 25%에 달한다.

국내 협력사와 부품을 국산화한 사례도 있다. SK하이닉스는 반도체 웨이퍼 테스트 공정에서 사용되는 ‘프로브 카드’를 국내 협력사와 신규 개발해 동반성장 효과 등 약 10억원에 달하는 SV를 창출했다.

고대역폭 메모리(HBM) 제조 장비 면적을 줄여 공간 효율성을 높이고 칩 생산성까지 높인 신규 장비를 협력사와 함께 개발하기도 했다. 초고속 메모리인 HBM 생산을 늘리려면 더 많은 장비가 필요한 상황에서 신규 장비를 개발해 장비 대비 면적을 줄이면서도 칩 생산량은 3배 높였다. 이를 통해 SK하이닉스는 투자 비용 201억원을 절감하고 2024년까지 동반 성장 예상 성과 41억원을 창출했다.

신규 반도체 소재를 개발해 패키징 공정을 효율화하고 이를 기반으로 전력 소모와 탄소 배출량을 줄인 사례도 있다. 패키지 공정 중 가압 오븐(PCO) 공정을 생략하는 기술을 개발해 시간과 비용을 모두 줄일 수 있게 되면서 PCO 장비 투자비 115억원을 절감하고 전력 소모량과 탄소 배출량 감소를 통해 연 SV 4억원을 창출했다.

SK하이닉스는 2019년부터 매년 말 SV 페스티벌을 열고 우수사례를 발굴하고 있다.


jinsol@ekn.kr