반도체 후공정 기업 오킨스전자가 시설 투자를 위한 자금 조달에 나섰다.
9일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 오킨스전자는 시설 자금 확보를 위해 약 58억 원 규모의 자기주식 처분을 결정하고, 이를 교환 대상으로 하는 5회차 사모 교환사채(EB)를 발행한다고 공시했다. 처분 대상 주식은 보통주 47만 6513주이며, 주당 처분 가액은 1만2180원이다.
최근 인공지능(AI) 및 데이터센터 시장의 급성장으로 삼성전자 등 주요 고객사의 DDR5 및 고대역폭메모리(HBM) 생산이 늘면서, 오킨스전자의 주력인 '반도체 후공정 검사 소켓'의 글로벌 수요가 증가하고 있다.
회사 측은 공시를 통해 “2026년에만 계획중인 시설투자 자금은 약 100억원을 상회할 것"이라고 밝히며 대규모 투자를 공식화했다. 이번에 확보한 58억 원은 내년 전체 투자 예상액의 약 60%에 달하는 규모다. 회사 측은 “나머지 자금을 금융권 차입으로만 충당할 경우 금융비용 부담이 증가해 수익성에 부정적인 영향을 미친다"며 교환사채(EB)를 활용해 선제적으로 자금을 확보한 배경을 설명했다.
오킨스전자는 지난해 3분기 영업이익 36억9000만원을 기록했다. 전년 동기 1억8000만원에서 크게 늘었다. 같은 기간 매출액은 233억원으로 36% 늘었다.
직전 분기인 지난해 2분기 실적 또한 견조했다. 2분기 매출액은 271억원으로 분기 기준 창사 이래 최대치를 달성했으며, 영업이익은 32억원을 기록했다. 2분기 연속 30억원대 영업이익을 유지하며 수익성이 개선되는 흐름이다.

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