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유정복 “청년들의 혁신적인 아이디어와 제안, 미래의 인천 디자인하는데 큰 역할 할 것”

에너지경제신문   | 입력 2025.11.25 13:54

“청년이 디자인하는 인천”…제2회 i+ 디자인 세미나 개최
27일 인하대에서, K-콘텐츠부터 청년 정착 방안 집중 논의

인천시

▲제2회 i+ 디자인 세미나 포스터 제공=인천시

인천=에너지경제신문 송인호 기자 인천시는 오는 27일 오후 1시 인하대학교 소강당에서 '제2회 아이플러스(i+) 디자인 세미나 : 청년이 디자인하는 인천'을 개최한다고 25일 밝혔다.


아이플러스 디자인 세미나는 시가 혁신과 소통의 장을 열고 시민들의 목소리를 정책에 반영하기 위해 마련됐다.


지난 5월에 '인천형 K-콘텐츠'를 주제로 한 1회 세미나에 이어 두 번째로 열리는 행사로 '청년이 디자인하는 인천'을 주제로 진행된다.




이번 세미나는 학계 전문가와 청년 창업가, 대학생, 인천시 관계자가 한자리에 모여 청년들의 인천 정착과 지속 가능한 성장을 위한 논의를 진행할 예정이다.


세미나에서는 백승국 인하대학교 문화콘텐츠문화경영학과 교수는 'AI시대 인천 K-콘텐츠 IP & Ludic City 만들기'을 주제로 발제하고 이종범 인천 스펙타클 대표는 '서울에 가지 않고도 즐겁게 살 수 있을까'라는 질문을 던지며 청년 창업가로서의 생생한 경험을 공유할 예정이다.


이와 함께 성보현 인하대학교 총학생회장이 대학생의 시각에서 인천에 필요한 정책을 제안하고 정승환 시 청년특별보좌관이 현재 인천시가 추진하고 있는 '인천시 청년 정책'을 공유하며 소통의 폭을 넓힐 계획이다.




발표 이후에는 백승국 교수의 진행으로 이종범 대표, 성보현 총학생회장, 정승환 청년특별보좌관이 '청년이 인천을 디자인하기 위해 무엇을 해야 하는가'를 주제로 토론을 펼친다.


토론을 마친 후 성보현 총학생회장이 청년 의견을 담은 정책 제안서를 정승환 특보에게 전달하는 시간도 갖는다.


시는 이번 세미나를 통해 수렴된 아이디어와 제안을 향후 청년 정책 수립에 적극 반영할 계획이다.


유정복 인천시장은 “이번 세미나는 청년들을 포함한 다양한 시민의 목소리가 시정 정책으로 이어지는 중요한 소통의 장이 될 것"이라며 “청년들의 혁신적인 아이디어와 제안이 지속 가능한 인천의 미래를 디자인하는 데 큰 역할을 할 것으로 기대하고 모든 의견을 면밀히 검토하여 정책에 적극 반영할 계획"이라고 말했다.


'인천 반도체 글로벌 워크숍' 개최...세계 석학·기업인 130명 참석

인천시

▲'인천 반도체 글로벌 워크숍' 모습 제공=인천시

한편 시는 25일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 세계 유수의 반도체 석학과 기업인이 한자리에 모인 '인천 반도체 글로벌 워크숍'을 개최했다.


이번 워크숍은 인천시와 산업통상부가 주최하고 인하대학교, 인천반도체포럼이 공동으로 주관해 반도체 기업 및 유관기관 관계자 130여명이 참석한 가운데 글로벌 반도체 산업의 최신 기술 동향을 공유하고, 해외 기업 및 대학과의 네트워크를 확장하는 교류의 장으로 마련됐다.


기조강연을 맡은 포틀랜드주립대학교 이 성(Sung Yi) 교수는 급변하는 기술 환경 속에서 반도체 산업이 지속적으로 성장하기 위해서는 국제 협력이 필수적임을 강조하며 글로벌 공동연구와 기술 생태계 연계가 산업 경쟁력 제고의 핵심이라고 설명했다.


이 교수는 과거 삼성전기 중앙연구소 부사장으로 재직하며 첨단 패키징 기술을 개발한 핵심인물이다.


또한 칩렛 및 이종집적 패키징 분야의 권위자이자 미국 라마대학교 및 텍사스주립대의 석좌교수인 Xuejun Fan 교수는 '칩렛 및 이종집적 패키징의 도전과제'를 주제로 급변하는 반도체 패키징 기술의 핵심 이슈와 향후 산업이 나아가야 할 방향을 폭넓게 제시했다.


기술 세미나에는 국내 대기업은 물론 해외 기업 전문가들도 대거 참여하여 워크숍의 깊이를 더 했다.


인텔의 Bora Baloglu 박사는 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따른 차세대 패키징 기술을 소개하며 첨단 패키징이 고성능 연산을 실현하는 핵심 기술임을 강조했고 지멘스의 Andras Vass-Varnai 박사는 3D-IC에서 가장 큰 난제인 열 문제 해결을 위해 설계 단계에서부터 열 분포를 예측·최적화할 수 있는 EDA·다중물리 기반의 통합 설계 프로세스를 제시했다.


마지막 초청 강연자인 메릴랜드대학교 한봉태 교수는 열경화성 소재 기반의 반도체 제조 공정을 새로운 시각에서 조명하며 소재 특성과 공정 변수를 종합적으로 고려한 포괄적 설계의 필요성을 강조했다.


메릴랜드대학교 석좌교수이자 반도체 패키징 분야에서 30년 넘게 첨단 패키징·이종 집적 연구에 매진해 온 한 교수는 한·미 산학협력을 통한 패키징 기술 발전을 주도하며 학계와 산업계 모두에서 높은 신뢰를 받고 있는 인물이다.


하병필 인천시 행정부시장은 “이번 글로벌 워크숍은 최신 반도체 기술 동향과 국내외 기업·학계·연구기관이 함께 성장하기 위한 협력 기반을 다지는 의미 있는 자리였다"며 “앞으로도 인천시는 반도체 산업의 선도 도시로서 다양한 정책을 추진해 나가겠다"고 말했다.



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