▲글로벌 D램 시장 점유율 변화. 출처=트렌드 포스
글로벌 메모리 반도체 업계 3위인 마이크론이 최근 시장에서 뚜렷한 상승세를 보이고 있다.
고대역폭메모리(HBM) 분야에서 두각을 나타내는 데 이어, 차세대 메모리 기술로 주목받는 소캠(SOCAMM)과 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 시장에서도 존재감을 넓히며 삼성전자·SK하이닉스 중심의 양강 체제를 위협하고 있다는 평가다.
12일 반도체 업계에 따르면 마이크론은 최근 6세대 HBM인 HBM4 샘플을 고객사에 공급하기 시작했다. 10나노급 5세대(1b) D램을 기반으로 제조된 이 제품은 기존 HBM3E(5세대)보다 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 개선된 것으로 전해졌다.
HBM4 샘플 공급은 지난 3월 SK하이닉스에 이어 두 번째다. 삼성전자는 아직 공급 소식을 공식화하지 않았다. 특히 HBM4는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)에 채택될 예정이어서, 샘플 납품 시점이 시장 주도권을 가르는 분수령이 될 것이란 분석이 나온다.
HBM은 AI 반도체의 연산 성능을 뒷받침하는 핵심 고속 메모리다. GPU 수요가 급증하면서 지난해 기준 글로벌 HBM 시장은 약 90억달러(약 12조원) 규모로 성장했으며, 올해는 130억달러(약 18조원)를 넘어설 것으로 전망된다.
HBM 5세대 이어 6세대 잇달아 공급…1분기 D램 매출 2.7%, 빅2 동반하락
후발주자인 마이크론은 올해 들어 공격적인 행보를 이어가고 있다. 지난 3월 엔비디아에 HBM3E를 납품하며 본격적인 시장 진입에 성공했다. 특히 이 회사의 HBM3E 12단 제품은 동급 대비 소비 전력을 20% 절감하고, 발열 제어에서도 강점을 보이는 것으로 알려졌다.
D램 시장 점유율도 이 같은 성과를 반영하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 마이크론은 올해 1분기 D램 부문에서 유일하게 전 분기 대비 매출이 증가했다. 증가율은 2.7%로, 같은 기간 삼성전자는 19.1%, SK하이닉스는 7.1% 감소했다. 트렌드포스는 마이크론의 실적 개선 배경으로 HBM3E 출하 확대를 꼽았다.
HBM 외에도 마이크론은 '제2의 HBM'으로 불리는 소캠 시장에서도 존재감을 키우고 있다. 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 소캠 개발을 의뢰했으며, 이 가운데 마이크론 제품이 가장 먼저 양산 승인을 받은 것으로 전해졌다.
소캠은 저전력더블데이터레이트(LPDDR) 기반 모듈로, 높은 전력 효율성과 가격 경쟁력을 갖춰 차세대 메모리로 주목받고 있다. HBM이 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 반면, 소캠은 LPDDR5X 칩을 16단으로 적층해 구리선으로 4개씩 묶은 구조다. 두 제품은 각각 AI 가속기의 GPU와 CPU에 대응하는 D램으로, 함께 장착되는 경우도 많다.
소캠은 구리선을 이용한 와이어본딩 방식으로 제작된다. 구리는 열전도율이 높아 발열 제어에 유리하며, 마이크론은 자사 최신 저전력 D램의 전력 효율이 경쟁사보다 20% 뛰어나다고 주장해왔다.
마이크론이 삼성전자·SK하이닉스보다 이르게 양산 승인을 받은 배경으로는 극자외선(EUV) 노광 장비 도입 시점이 꼽힌다. 마이크론은 EUV 없이도 설계구조 혁신을 통해 메모리 성능과 발열 제어 기술을 끌어올렸다는 평가를 받는다.
▲마이크론의 소캠 제품 이미지. 사진 = 마이크론.
차세대 소캠·CXL 개발·양산 3사 선점 결과 따라 '지각변동' 불가피
CXL 분야에서도 마이크론의 추격은 거세다. CXL은 서버와 데이터센터 내 다양한 반도체(CPU, GPU, D램 등) 간 데이터 흐름을 효율화하는 차세대 메모리 인터페이스다. 적은 반도체로 높은 성능을 내는 기술로, 서버 구축 비용 절감 효과도 있어 주목받고 있다.
CXL 메모리의 핵심은 확장성이다. 업계 관계자는 “CXL은 여러 인터페이스를 하나로 통합해 장치 간 메모리 공유가 가능해지는 기술"이라며 “기존보다 데이터 처리 경로가 빠르고 효율적으로 확장돼 차세대 메모리 솔루션의 핵심이 되고 있다"고 말했다.
시장조사업체 욜에 따르면 글로벌 CXL 시장은 2023년 1400만달러(약 190억원)에서 오는 2028년 160억달러(약 22조원)로 폭발적인 성장이 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3사는 관련 기술 개발과 제품 양산에 속도를 높이고 있다.
삼성전자는 업계 최초로 2021년 CXL 기반 D램 기술을 공개한 데 이어, 2023년에는 CXL 2.0 기술을 지원하는 128GB D램을 개발하고 고객 인증을 마쳤다. 현재는 256GB 제품의 인증 절차를 진행 중이다. SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 96GB DDR5 D램의 고객 인증을 완료했고, 128GB 제품도 인증을 앞두고 있다.
마이크론은 2023년부터 CXL 2.0 기반 메모리 확장 모듈을 출시하며 본격적으로 경쟁에 뛰어들었고, 현재는 CXL 3.0 기반 차세대 제품을 개발 중인 것으로 알려졌다.
업계는 마이크론이 HBM, 소캠, CXL 등 핵심 분야에서 선점을 이어간다면 글로벌 메모리 반도체 판도에 변화가 불가피할 것으로 본다. 삼성전자를 위협하는 동시에, SK하이닉스의 1위 자리까지 노릴 수 있다는 전망도 점차 현실화되고 있다.
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