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▲SK하이닉스가 개발한 HBM3E의 모습. |
22일 업계에 따르면 DDR5가 적용되는 신형 중앙처리장치(CPU) 출시 등에 힘입어 D램 시장 주력 제품이 DDR4에서 DDR5로 세대교체가 이뤄지고 있다. DDR5는 현재 상용화된 DDR4보다 성능이 2배 높다.
DDR5 분야에서 업계 선두를 지키고 있는 SK하이닉스는 주력 제품인 64GB 용량 제품과 고성능용 제품인 128GB 제품 시장 전체를 독점하고 있다. 지난 1월에는 DDR5 결합용 ‘사파이어 래피즈’ CPU를 출시한 인텔로부터 세계 최초로 호환성 인증을 받기도 했다. DDR4는 감산을 통해 재고 수준을 줄여나가는 중이다.
시장조사업체 옴디아 역시 D램 등 메모리 반도체 시장(출하량 기준)에서 DDR5 비중이 점차 늘어날 것으로 전망했다. 실제 DDR5는 올해 1분기 11%에서 2분기(12%)와 3분기(16%), 4분기(20%)에 점차 증가세를 보였다. 내년 4분기에는 전체 시장에서 30%의 점유율을 보일 것으로 예상된다.
또 SK하이닉스는 지난 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 데 이어 2021년 4세대인 HBM3를 선보이며 기술 개발을 주도하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 메모리다. 업계는 올해 HBM 수요가 2억9000만기가바이트(GB)로 작년보다 60% 가까이 증가하고 내년에는 30% 더 성장할 것으로 보고 있다.
SK하이닉스는 최근 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E(5세대) 개발에 성공하고 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다. HBM3E는 5세대 제품으로 업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 독점적으로 양산해온 ‘HBM3’의 확장 버전이다. SK하이닉스는 내년 HBM 생산량을 올해 대비 2배 이상으로 끌어올린다는 계획이다.
류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 "HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 전했다.
한편, 삼성전자의 HBM 기술은 아직 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E) 수준에 머물러 있다. 위기의식을 느낀 삼성전자는 발 빠르게 HBM 시장 지배력 확대에 나서고 있다. 삼성전자는 하반기 중 5세대 HBM3P 출시를 앞두고 있다.
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