ICTK, 美반도체 기업 ‘램버스’와 맞손…"글로벌 공략 박차"

[에너지경제신문 윤소진 기자] 사물인터넷(IoT) 보안칩 전문업체 ICTK홀딩스가 미국 반도체 설계자산(IP) 기업 램버스와 기술양해각서(MOU)를 공식 체결했다고 12일 밝혔다. 국내 보안업체가글로벌 반도체 기업과 업무 협약을 맺은 건 이번이 처음이다.

이번 협약으로 ICTK는 자사고유 물리적복제방지(PUF) 기술IP을 제공한다. 이를 통해 램버스는 기존 IP포트폴리오를 다각화한다는 방침이다. 램버스는 자사 고객사를 상대로 PUF 기술소개와 사용을 권고할 예정이다.

램버스는 전세계 각국 반도체와 컴퓨터, 통신, 산업 자동화 등 다양한 분야에 약 3000여 고객 및 협력사를 갖고 있다. 최근 ICTK는 램버스 고객사 중 하나인 글로벌 프린터 업체와 ‘카트리지 정품 인증칩’ 관련 사업 협의를 개시했다.

램버스는 정적 랜덤 엑세스 메모리(SRAM) 기존 타사 PUF 기술 대비, ICTK의 VIA PUF만이 갖고 있는 뛰어난 ‘항상성’에 주목했다. 이 회사 램버스 고위 관계자는 "ICTK홀딩스의 VIA PUF만이 진정한 PUF기술"이라고 평가했다.

이정원 ICTK홀딩스 대표는 "지난 10여년간 묵묵히 개발에만 전념해온 VIA PUF라는 토종 보안기술이, 국내가 아닌 미국 본토에서 먼저 인정받게 돼 기쁘다"며 "램버스와의 MOU 체결을 발판으로, 글로벌 시큐리티 반도체 시장에 본격 진출하겠다"고 말했다. sojin@ekn.kr

▲ICTK홀딩스 CI.