![]() |
▲㈜두산이 넥콘 재팬 2023에 참가해 주력 제품인 동판적층판(CCL, 사진) 전 라인업을 선보인다. 사진=㈜두산 |
두산은 이날부터 27일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘넵콘 재팬 2023(NEPCON JAPAN 2023)’에 참가한다고 25일 밝혔다.
올해로 37회를 맞은 넵콘 재팬은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회다.
두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 전 라인업을 선보인다. 구체적으로 △ 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △ 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 휨 현상을 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL △ 전파의 손실을 줄이고 많은 양의 데이터를 안정적으로 송수신할 수 있는 무선 통신 장비용 CCL 등이다.
이 외 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재인 PFC, 통신 기기의 핵심 부품인 5G 안테나 모듈, 세계 최초로 두 주파수가 하나의 기기에서 나오는 MEMS Oscillator 등도 소개한다.
두산은 이번 전시회를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고 신규 고객 유치 및 수주 확대에 적극적으로 나설 계획이다.
두산 관계자는 "두산의 다양한 제품군을 일본 시장에 소개함으로써 신규 고객을 확보하고, 사업 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴하겠다"고 말했다.
lsj@ekn.kr