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▲AMD 라이젠 6000 프로세서 |
[에너지경제신문 이진솔 기자] 미국 라스베이거스에서 열리는 소비자가전전시회(CES) 2022에서 인텔과 AMD 등 미국 주요 반도체 회사들이 전략 신제품을 공개하며 기술력을 과시했다. 국내 스타트업도 부스를 마련해 현지에서 경쟁력을 알렸다.
인텔은 4일(현지시간) 온라인으로 프레스 행사를 열고 노트북용 12세대 모바일 프로세서 신제품들을 공개하면서 에이서, 델, HP 등의 PC에 탑재되는 신형 아크(Arc) 외장 그래픽처리장치(GPU)를 선보였다.
게임과 콘텐츠 제작 등에 필요한 고사양 반도체가 노트북에 탑재되는 시장 흐름에 발맞춰 기존에 엔비디아와 AMD가 주도해온 GPU 분야에 인텔이 발을 담그는 모양새다. 인텔은 이전엔 중앙처리장치(CPU)에 내장된 그래픽 기능만 제공해왔는데, 팻 겔싱어 최고경영자(CEO) 체제에서 경쟁사들의 도전에 맞서 기존 시장을 방어하면서도 경쟁사가 강점인 분야로 진출을 꾀하고 있다고 블룸버그 통신은 평가했다.
국내 스타트업은 현지에 부스를 마련하고 투자자 모시기에 나섰다. 중소벤처기업부는 CES 2022 ‘케이-스타트업(KSTARTUP)관’을 구축했다. 케이-스타트업관에서는 국내 창업기업 30곳이 혁신적인 기술과 제품을 선보이며 고객, 투자자 등과 투자 상담도 진행한다.
참여기업 중 링크페이스, 에바, 에이아이포펫, 택트레이서, 히포티앤씨, 럭스랩 등 6곳은 우수한 혁신성을 보유한 기술 및 제품에 수여하는 ‘CES 혁신상’ 수상 기업으로 선정됐다.
중기부 관계자는 "케이-스타트업관 내 전시공간 외에도 투자 유치를 위한 상담회, 바이어 미팅 등을 지원해 CES 2022 참가 기업의 실질적인 성과로 이어질 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.
한국타이어앤테크놀로지는 ‘CES 2022’ 현대자동차 전시부스를 통해 비공기입 타이어 ‘아이플렉스(i-Flex)’를 선보였다.
i-Flex는 생체를 모방해 디자인한 미래형 콘셉트 비공기입 타이어다. 직경 400mm, 폭 105mm에 10인치 사이즈로 개발됐다. 기존 타이어와 다르게 내부에 공기가 없어 펑크로 인한 사고에서 안전 확보가 가능하고, 적정 공기압 유지 관리도 필요하지 않아 자율주행 모빌리티에 최적화됐다고 업체 측은 소개했다.
i-Flex는 주행 중 필요한 충격흡수와 하중지지 성능을 구현하기 위해 다양한 생체 모방 연구를 통해 탄생했다. 생물의 세포 구조에서 착안한 ‘멀티레이어 인터락킹 스포크(Multi-layer interlocking spoke)’ 디자인이 된 것이 특징이다.
멀티레이어 인터락킹 스포크는 생물의 세포 구조를 3차원으로 입체 구조화시켜 주행중 노면으로부터 발생하는 충격을 흡수한다. 또 서로 다른 강성의 육각, 사각 형태의 셀(Cell) 구조가 유기적으로 맞물리게 설계돼 보다 안정적인 하중지지가 가능하다.
SK텔레콤은 ‘CES 2022’에서 SK주식회사, SK이노베이션, SK하이닉스, SKE&S, SK에코플랜트 등과 함께 ‘2030 SK 넷-제로(Net-Zero) 약속 선언’을 주제로 센트럴 홀(Central hall)에 920㎡ 규모의 공동 전시 부스를 꾸렸다.
전시부스에서는 △AI 반도체 ‘사피온(SAPEON)’ △’싱글랜’ 기술 등 기존 대비 전력 사용량을 대폭 줄일 수 있는 차세대 기술을 공개했다. 또 △메타버스 플랫폼 ‘이프랜드(ifland)’ △다회용 컵 순환 프로그램 ‘해피 해빗’ △최적 경로 내비게이션 ‘티맵’ 등 일상 속에서 탄소 발생량을 감소시킬 수 있는 ICT 서비스를 선보였다.
jinsol@ekn.kr
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