디아이티, 반도체 레이저 장비 공급 확대로 이익성장 기대 [하나증권]

▲디아이티 CI.

하나증권은 디아이티에 대해 반도체용 레이저 장비 고객사 확대와 지속적인 수요로 이익성장이 기대된다고 13일 밝혔다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

김민경 하나증권 연구원은 “2023년부터 반도체 고객사향으로 본격적인 레이저 어닐링 장비를 공급하기 시작했다"며 “고객사 확대 및 레이저 어닐링 장비 수요 증가에 따라 지속적인 성장이 가능할 것으로 예상된다"고 말했다.

디아이티는 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차용 검사장비(AOI)와 반도체용 레이저 어닐링 장비를 주력으로 공급한다. 연결기준 1분기 매출과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 -16%, 흑자 전환한 202억원, 33억원을 기록했다. 올해 전체 매출은 전년대비 4% 감소한 1028억원, 영업이익은 전년대비 127% 성장한 196억원을 기록할 전망이다. 사업부문별로 AOI 솔루션, 레이저 솔루션, 기타 매출을 각각 313억원, 593억원, 122억원으로 하나증권은 추정했다.

김 연구원은 “매출의 큰 비중을 차지하던 디스플레이향 AOI 장비 매출은 감소하지만 반도체향 레이저 어닐링 장비 매출이 증가함에 따라 상쇄될 것으로 예상된다"며 “AOI 장비 대비 마진이 높은 레이저 장비의 비중 확대로 영업이익은 전년대비 대폭 상승할 것으로 기대된다"고 말했다. D램(RAM)의 미세화 및 낸드(NAND)의 고단화가 이루어지며 레이저 어닐링 공정 도입이 증가하고 있어서다.

메모리 반도체의 레이저 어닐링 수요도 증가세가 점쳐진다. 김 연구원은 “반도체 선단공정으로 갈수록 웨이퍼의 두께가 얇아지면서 Warpage(뒤틀림), Dislocation(단층) 현상이 증가하게 되는데 레이저 어닐링은 웨이퍼의 특정 부분에만 열처리가 가능하다"며 “레이저에 노출되는 시간과 세기를 조절 가능하고, 원치 않는 확산을 제어 가능해 얕은 접합부문을 형성하는데 유리하기 때문"이라고 말했다.

이어 “특히 NAND의 단 수가 증가하면서 웨이퍼 변형을 방지하기 위한 기술에 대한 수요는 더욱 증가할 것"이라며 “2025년부터 DRAM 뿐 아니라 NAND향으로도 레이저 장비를 공급할 것으로 예상된다"며 “추가적인 고객사 확보 또한 가능해질 것"이라고 덧붙였다.

양성모 기자 paperkiller@ekn.kr