SKC, 반도체 후공정 사업 경쟁력 강화

[에너지경제신문 나광호 기자]SKC가 미국 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 가속화한다. SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업 ‘칩플렛’의 시리즈B투자 유치에 참여, 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU)와 D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로,칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다.

칩플렛은 2016년 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범한 뒤 2021년 분사한 기업으로, 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계와 기술개발 및 대형 고객사와의 네트워크 역량을 갖춘 것으로 평가된다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT) 대만 ASE 등이 주주로 있으며, 창업자 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 분야 기술자다.

SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진하고 있다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 끌어 올리면서도 전력 소비량을 절반으로 줄일 수 있다. 현재 미국 조지아주에 연말 완공을 목표로 1단계 생산시설을 건설 중으로, 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛의 기술과 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 ‘반도체 패키징 솔루션 생태계’를 구축한다는 계획이다. 또한 양사는 연구개발(R&D) 및 미국 반도체 산업 지원법 대응 등도 힘을 모아 진행하기로 했다.

SKC 관계자는 "CMP패드와블랭크 마스크 등 반도체 전공정용 고부가 부품사업을 확장하는 중으로, 이번 전략적 투자를 계기로 반도체 소재·부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다"며 "SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합, 반도체 후공정 시장 게임 체인저가 될 것"이라고 말했다.


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