인천시, ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 6일 개막

▲‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 포스터 사진제공=인천시

인천시는 오는 6일부터 8일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 ‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 개최한다고 5일 밝혔다.

시에 따르면 2004년부터 시작해 올해로 20회를 맞는 이번 전시회는 ‘PCB & IC PACKAGING Move the World’를 슬로건으로 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함해 15개국 220개 사(유관기관 포함) 등 500부스가 참가하는 역대 최대규모로 진행된다.

전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공할 예정이다.

앞서 지난 6월 시와 한국PCB&반도체패키징산업협회는 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 업무협약을 체결했다.

참관객은 홈페이지에서 사전등록 후 전시장 무료입장하거나 현장에서 별도의 등록 절차 없이 입장할 수도 있다.

김충진 시 문화체육관광국장은 "마이스(MICE) 산업의 인천 지역특화 전시회인 ‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 통해 참가 기업들이 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는 계기를 마련할 것"이라며 "전시회 외에도 국제심포지엄, 신제품·신기술 발표회 등 다양한 부대행사가 있으니 많은 관심과 참여를 바란다"고 말했다.


인천=에너지경제신문 송인호 기자sih31@ekn.kr