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허희재

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GST, AI 시대 겨냥한 액침냉각·DLC 장비 4종 앞세워 ‘데이터센터코리아 2026’ 참가

에너지경제신문   | 입력 2026.11.04 08:00


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반도체 장비 제조기업 글로벌스탠다드테크놀로지(GST)가 4일부터 6일까지 서울 양재 aT센터에서 열리는 '데이터센터코리아 2026'에 참가해 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 데이터센터용 냉각 장비를 전시한다.


이번 전시에서는 1상 액침냉각 장비 2종과 2상 액침냉각 장비 1종, 직접액체냉각 장비 1종 등 총 4종을 공개한다.


액침냉각은 서버 등 전자장비를 전기가 통하지 않는 냉각유체에 담가 열을 제거하는 기술이다. 냉각유체가 액체 상태를 유지하는 1상 방식과 열을 흡수하면서 기화한 뒤 다시 액체로 응축되는 2상 방식으로 구분된다.




직접액체냉각은 서버 내부의 주요 발열 부품에 냉각수를 순환시켜 열을 제거하는 방식이다.


GST는 소형 연구시설부터 대규모 AI 데이터센터까지 다양한 운영 환경에 맞춰 냉각 방식과 장비 규모를 선택할 수 있도록 제품군을 구성했다고 설명했다.


우선 직접액체냉각 장비인 'DLC(In-Row CDU)'는 1.35MW급 냉각 용량을 갖췄다.


데이터센터 서버 랙 사이에 설치되는 냉각수 분배 장치(CDU)를 통해 시설 냉각수와 서버 냉각수 사이의 열을 교환하는 방식이다. 이중화 제어 시스템과 N+1 펌프 구성을 적용해 일부 장비에 문제가 발생하더라도 냉각 기능을 유지할 수 있도록 설계했다.


냉각유체를 자동으로 충전하는 기능도 탑재해 운영자의 유지관리 부담을 줄이도록 했다.


2상 액침냉각 장비인 'Vapora'는 6U 규격으로, 최대 30kW의 열을 제거할 수 있다. U는 서버 랙에 설치되는 장비의 높이를 나타내는 단위로, 1U는 약 4.4cm다.


Vapora는 냉매가 기화할 때 흡수하는 잠열을 활용해 서버에서 발생하는 열을 제거한다. 챔버 내부 압력과 냉매 상태를 실시간으로 관리하는 기능도 갖췄다.




1상 액침냉각 제품인 'Flow N'은 모듈형 장비로, 12U부터 48U까지 구성이 가능하다. 냉각 용량은 60~240kW 수준이다.


회사 측에 따르면 Flow N의 전력사용효율(PUE)은 1.05 이하로 설계됐다. PUE는 데이터센터 전체 전력 사용량을 IT 장비 전력 사용량으로 나눈 값으로, 1에 가까울수록 냉각 등 부대 설비에 사용되는 전력 비중이 낮다는 의미다.


Flow N은 독립형 탱크와 냉각유체 회수 기능을 적용해 장비 유지보수 과정에서 냉각유체를 관리할 수 있도록 했다.


또 다른 1상 액침냉각 장비인 'Aero S'는 6U 규격으로, 공기를 이용해 열을 배출하는 L2A 방식과 냉각수를 활용하는 L2L 방식을 모두 지원한다.


GST가 제시한 최대 냉각 조건에서의 PUE는 L2A 방식 1.2, L2L 방식 1.05다.


GST는 기존 반도체 제조공정에 사용되는 스크러버와 칠러 장비 사업에서 축적한 열 관리 기술을 데이터센터 냉각 분야로 확대하고 있다.


스크러버는 반도체 공정에서 발생하는 유해가스를 처리하는 장비이며, 칠러는 공정 장비의 온도를 일정하게 유지하는 냉각 장치다.


회사 측에 따르면 GST는 지금까지 전 세계에 스크러버와 칠러 장비 3만2000대 이상을 공급·운영해 왔다.


데이터센터 냉각 장비의 성능 검증도 진행하고 있다. 지난 7월에는 엔비디아 H200 기반 서버 2대를 구매해 자체적인 액침냉각 운영 데이터 확보에 착수했다.



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