LG전자, 냉각설비 풀라인업 왜?…AI 데이터센터 사업 속도내나

▲LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit) 라인업. (좌측부터) 600㎾, 1㎿, 2.5㎿ 제품. 사진=LG전자

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터(AI DC)용 냉각 설비를 소용량부터 대용량까지 모두 갖추며 풀라인업을 완성, 엔비디아 규격 승인을 발판 삼아 액체냉각 시장 공략에 속도를 낸다. AI 가속기 성능이 높아지며 서버 발열이 급증하자 기존 에어컨·칠러 중심의 공조 사업을 넘어 칩 바로 옆에서 열을 식히는 액체냉각까지 사업 영역을 넓힌 결과다. 600㎾·1㎿에 이어 2.5㎿급 냉각수 분배장치(CDU)까지 엔비디아 규격 승인을 받으며 칠러·CRAH·CDU·콜드 플레이트를 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 체계를 완비, 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 투자 확대를 성장 기회로 삼겠다는 전략으로 풀이된다.

LG전자는 22일(한국시간) 엔비디아로부터 2.5㎿급 CDU에 대해 AI 팩토리 규격 승인 과정의 추가 요건까지 모두 충족해 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)' 제품으로 승인받았다고 밝혔다. AI 팩토리는 AI의 생애주기 전반을 관리하며 데이터로부터 가치를 창출하도록 설계된 고도화된 데이터센터로, 엔비디아는 컴퓨팅·네트워킹·전력·냉각·시설·소프트웨어를 아우르는 '엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼'을 통해 관련 요건을 충족한 제품에 한해서만 'DSX 레디' 인증을 부여한다. CDU의 경우 AI 팩토리 구축용 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 대상이다. 냉각 설비 라인업 전반을 규격 승인 형태로 정비하며 시장 공략에 속도를 내는 배경이다.

LG전자는 앞서 지난 7월과 9월에도 각각 600㎾급과 1㎿급 CDU 제품이 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이어, 이번 2.5㎿급 제품까지 추가 요건을 모두 충족하며 소·중·대용량 전 구간에서 'DSX 레디' 승인을 확보해 글로벌 액체냉각 시장에서 톱티어 수준의 기술력을 입증했다. 같은 날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 DSX 레디 제품으로 함께 승인받았다.

▲LG전자가 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 승인을 받은 2.5MW급 냉각수 분배장치(CDU)를 앞세워 AI 데이터센터 액체냉각 시장 공략에 나서고 있다. 최신 AI 서버 랙은 전력밀도가 수백 kW에서 메가와트 수준으로 높아지면서 여러 랙을 묶어 한 번에 냉각하는 대용량 CDU 수요가 커지는 추세다. 그래픽=김하나 기자

◇ 2.5㎿ 대용량 CDU, 고집적 AI 데이터센터 열관리 핵심 설비

이번에 규격 승인을 받은 2.5㎿급 CDU는 AI DC 열관리의 핵심 설비로 꼽힌다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기 도입으로 AI 반도체 성능이 기하급수적으로 발전하며 서버 랙 하나가 소비하는 전력은 수백 킬로와트(㎾)를 넘어 메가와트 수준까지 높아졌다. 공기만으로는 이 정도 발열을 감당하기 어려워지면서, 개별 랙마다 소용량 CDU를 붙이던 '인랙(In-Rack)' 방식 대신 여러 랙을 묶어 대용량 CDU 한 대로 한꺼번에 식히는 '인로우(In-Row)' 방식이 늘고 있다. 최신 AI 서버 랙의 용량은 약 120㎾ 수준으로, 이를 20대 단위로 묶으면 2.4~2.5㎿가 되는 만큼 2.5㎿는 대용량 CDU의 사실상 표준으로 자리 잡았다.

시장 상황도 이런 흐름을 뒷받침한다. 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)는 AI DC 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 확대되며 시장의 대세가 될 것으로 내다봤다. 델오로 그룹(Dell'Oro Group)도 차세대 칩셋의 전력 급증으로 액체냉각이 선택지가 아닌 AI 팩토리의 필수 기반 기술로 자리 잡았다고 분석했다.

◇ 칠러부터 칩까지 모두 판다…AI 데이터센터 시장 정조준

이번 승인으로 LG전자는 AI DC 열 관리를 책임지는 냉각 솔루션 풀라인업을 완성했다. 차가운 물을 대량 생산하는 고효율 칠러(Chiller)와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 전통 공조 설비는 물론, 액체냉각의 핵심인 CDU도 600㎾(소용량)·1㎿(중용량)·2.5㎿(대용량) 전 구간을 갖췄다. 여기에 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트(Cold Plate)까지 더해 AI DC 열관리의 핵심 구성요소인 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션을 모두 확보한 셈이다. LG전자는 이를 바탕으로 AI DC 사업자별 요구사항에 최적화된 맞춤형 토털 솔루션을 제공하며 시장 공략을 확대한다는 계획이다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 말했다.

김하나 기자 uno@ekn.kr