AI 서버·아이폰17 호조에 삼성전기·LG이노텍 ‘따뜻한 연말’

▲삼성전기 MLCC 모형도.

삼성전기와 LG이노텍 등 국내 전자부품사들이 3분기에 이어 4분기에도 호실적을 이어갈 전망이다. 전 세계적으로 확대되는 인공지능(AI) 서버 투자 및 올해 하반기부터 본격화된 애플 '아이폰17' 효과가 겹치며 실적 개선세가 뚜렷해지고 있다.

4일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기와 LG이노텍의 4분기 영업이익 컨센서스는 각각 2216억원, 3333억원으로 전년 동기 대비 93%, 34% 증가가 예상된다. 두 회사 모두 3분기에도 두 자릿수 이상의 영업이익 성장을 기록하며 이미 반등 흐름을 확인했다.

삼성전기는 AI 서버 생태계의 핵심 부품 공급사로 존재감이 커지고 있다. 글로벌 정보기술(IT) 기업들의 고성능 AI 서버 투자가 이어지면서 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 수요가 꾸준히 확대되고 있는 영향이다.

MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 순간 일정하게 공급하는 일종의 '댐' 역할을 하는 부품으로, 전자산업의 기본 소재로 꼽힌다. FC-BGA는 고집적 반도체와 메인보드를 연결하는 고밀도 패키지 기판으로, AI 시대 데이터 전송 속도 향상에 필수적인 요소다.

글로벌 시장조사기관 마켓츠앤마켓츠는 MLCC 시장 규모가 올해 150억달러(약 22조원)에서 2030년 219억3000만달러(약 32조원)로 성장하며 연평균 7.9% 확대될 것으로 내다본다. 현재 글로벌 MLCC 시장은 일본 무라타제작소가 약 40% 점유율로 1위, 삼성전기가 20%대로 2위를 유지하며 시장을 주도하고 있다.

패키지 기판 부문에서도 FC-BGA는 AI 서버 수요 확대와 함께 성장세가 가파르다. 증권가에서는 삼성전기 내 FC-BGA 매출 비중이 올해 40% 중반에서 2026년 50% 수준까지 높아질 것으로 전망된다.

LG이노텍은 아이폰17 시리즈 효과가 본격화되면서 카메라 모듈과 모바일 반도체 패키지 기판 공급이 크게 늘어난 것이 성장에 직결되고 있다.

애플리케이션 프로세서(AP)와 RF 모듈 등에 들어가는 고부가 기판 공급이 확대됐고, 기술 장벽이 높은 RF-SIP 시장에서 30% 이상의 점유율을 유지하고 있는 점도 호실적을 견인했다. 기판소재사업부 역시 고성능 기판 수요가 증가하며 개선 속도가 빠르다. 실제로 3분기 영업이익은 801억원으로 전년 동기 대비 약 65% 성장했다.

LG이노텍이 2022년부터 차세대 성장동력으로 키워온 FC-BGA는 올해부터 인텔 등 글로벌 빅테크를 대상으로 PC·서버용 제품 공급이 확대한 것으로 알려졌다. 이에 따라 4분기부터 관련 매출 기여가 본격 반영되면서 기판소재사업부 실적이 더 뚜렷하게 개선될 전망이다.

▲LG이노텍 마곡 본사.

업계 관계자는 “아이폰17 판매가 호조를 보이고 있고 AI 인프라 투자도 확대되면서 고부가 기판·MLCC·모듈 업체들의 실적이 전반적으로 개선되고 있다"며 “특히 AI 서버 수요는 내년까지 이어질 가능성이 높아 부품업계 분위기가 당분간 긍정적으로 흐를 것"이라고 말했다.

호실적을 발판으로 두 회사 모두 신성장동력 확보에도 속도를 내고 있다.

삼성전기는 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판 시장 선점에 나섰다. 최근 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 유리기판 핵심 소재인 '글라스 코어' 제조를 위한 합작법인(JV) 설립을 추진 중이다. 글라스 코어는 기존 유기기판보다 평탄도가 높고 열팽창률이 낮아, AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체에 적합한 차세대 소재로 평가된다.

삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 가동하며 2027년 이후 양산을 목표로 MLCC와 함께 차세대 성장 축으로 키운다는 계획이다.

LG이노텍은 광학 중심 사업 구조에서 벗어나 기판과 모빌리티 부품을 새로운 성장축으로 확대하고 있다. 차량용 라이다(LiDAR)·레이더와 로봇용 비전센서 등 차세대 센싱 부품 중심으로 미래 모빌리티 시장 진출도 본격화했다.

미국 아에바와 초장거리 라이다 모듈을 공동 개발하고, 국내 4D 이미징 레이더 전문기업 스마트레이더시스템에 투자해 핵심 기술 경쟁력 확보에 나선 점도 주목된다.

김윤호 기자 kyh81@ekn.kr