삼성전자, 하반기 ‘반도체 강화·실적 개선’ 총력

▲삼성전자 서초사옥.

삼성전자가 하반기에 반도체 경쟁력 회복과 실적 개선에 총력을 쏟을 전망이다.

22일 삼성전자와 업계에 따르면, 삼성전자 DS(디바이스 솔루션) 부문은 지난 18일 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁력 복원을 핵심 의제로 글로벌 전략회의를 가졌다.

글로벌 전략회의는 매년 12월(차기사업연도 상반기 전략)과 6월(당기사업연도 하반기 전략)에 개최하는 연례행사로 해외 법인장까지 대거 참석해 사업 부문 및 지역별 현안을 공유하고 마케팅 전략을 논의하고 공유하는 자리다.

올해 6월 전략회의에선 △HBM3E(5세대) 12단 제품의 엔비디아 공급 시점 △HBM4(6세대) 양산 계획 △D램 설계 개선 △글로벌시장 점유율 확대 방안 등을 집중 논의한 것으로 알려졌다.

최근 엔비디아의 대항마로 꼽히는 미국 인공지능(AI) 반도체 설계기업 AMD에 HBM3E 12단 개선제품을 공식 납품하며 기술력을 입증한 만큼 엔비디아 공급망 진입을 위한 전략도 심도 있게 다뤄졌다. 또한, 10나노급 6세대(1c) D램을 활용한 HBM4 하반기 양산 계획과 일반 1c D램 수율 개선에 따른 HBM용 D램 성능 향상 가능성도 점검했다는 후문이다.

삼성전자는 전략회의에서 파운드리 사업부의 분기마다 이어지는 적자와 점유율 하락(올해 1분기 7.7%) 타개를 위해 고객사 확보와 첨단공정 경쟁력을 강화한다는 전략도 공유했다. 구체적으로 GAA(게이트 올어라운드) 공정의 양산 안정화, 차량용 반도체 등 특화시장 공략을 주요 과제로 설정했다.

삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 올해 1분기 7.7%로, 지난해 4분기보다 0.4%포인트 하락했다. 파운드리 1위 대만 TSMC(67.6%)와 격차는 더욱 벌어진데다 중국 SMIC(6%)가 삼성과 격차를 2%포인트 미만으로 좁혀온데 따른 위기감을 반영한 것이었다.

이밖에 시스템LSI사업부는 오는 7월 출시를 앞둔 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z7 시리즈'에 탑재할 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500' 등 차세대 프로젝트도 논의됐다.

▲삼성전자 평택캠퍼스 전경.

업계에선 올해 6월 전략회의 내용이 지난해 12월 열린 2025년도 상반기 전략회의 때보다 한층 현실적이고 공격적인 방향으로 전환했다는 점에 주목하고 있다.

지난해 12월 전략회의에서 반도체 부문 관련 HBM 수율 문제와 점유율 하락에 대한 우려가 있었지만, 구체적 HBM3E·HBM4 제품 전략이나 엔비디아 공급망 진입 등 실질적 실행 방안 논의는 올해 회의와 비교해 상대적으로 적었다는 평가이다.

반면에 이번 회의에서 HBM3E·HBM4 등 구체적 제품 전략, 엔비디아 공급망 진입, D램 1위 탈환 등 실질적 실행 방안이 강조돼 삼성전자의 실적 반등에 대한 절박함과 단기적 성과 창출이 더욱 부각된 모습을 보였다는 해석이다.

이를 반영하듯 삼성전자 관계자도 “이번 전략회의는 영업 실적이 더 나아질 수 있도록 전략을 짜는 회의였다"고 압축적인 의미로 설명했다.

한편, 삼성전기와 삼성SDI는 오는 23일과 7월 2일 차례로 전략회의를 열고 하반기 매출 및 영업이익 달성 전략과 시장 확대 방안 등을 논의할 예정이다.

이찬우 기자 lcw@ekn.kr