LIG넥스원, 美 첨단소재 기업과 부품 경량화·비용 절감 모색

▲3일 LIG넥스원 판교R&D 센터에서 신익현 대표(왼쪽), 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장이 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 MOU를 체결하고 기념촬영을 하고 있다.

LIG넥스원이 미국의 첨단 소재 기업 일렉트론잉크스와 복합 전도성 잉크 기반의 차세대 부품소재 공동 연구개발(R&D)에 나선다. 핵심 제품의 부품 경량화 및 비용 절감을 위함이다.

3일 LIG넥스원에 따르면 양사는 정부 사업 수주를 위한 프로토타입을 함께 만들고, 방산 신소재 시장 공략을 위한 협업도 진행한다.

일렉트론잉크스는 미국 텍사스주 오스틴에 연구시설을 보유하고 있으며, 금속유기분해(MOD) 기술 에 기반한 금속복합 무입자 전도성 잉크 분야 글로벌 선두주자로 불린다.

특히 무입자 은 복합 전도성 잉크 최초 개발을 필두로 금·백금·니켈·구리 MOD 제품을 포함한 포트폴리오를 제공하는 유일한 업체로, △반도체 △디스플레이 △전자파(EMI) 차폐 시장에서도 주목 받고 있다.

복합 전도성 잉크는 전통적인 입자형 또는 페이스트형 잉크에 비해 훨씬 적은 양의 재료로도 요구 성능을 충족한다.

LIG넥스원은 앞서 미국 사족보행로봇 전문기업 고스트로보틱스 지분 약 60%를 인수하고, 2.75인치 유도로켓 '비궁'도 미 국방부(DoD)의 5차 해외비교시험(FCT)을 통과하는 등 현지 시장 진출을 가속화하고 있다. 이번 협약도 미국 수출에 긍정적인 역할을 할 것으로 보인다.

글로벌 첨단기술 스타트업과 오픈 이노베이션을 지속, 방위산업 등에서 게임 체인저로 자리잡기 위한 차세대 기술 역량 확보한다는 전략이다.

신익현 LIG넥스원 대표는 “우리나라의 차세대 국방 역량 향상과 방위산업 전반의 기술 경쟁력 강화로 이어지기를 바란다"고 기대했다.

멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장은 “LIG넥스원과의 협력이 전도성 잉크 기술 상용화를 앞당기고 한국 시장 진출의 중요한 디딤돌이 되고, 한미 방위 협력 강화에도 기여할 것"이라고 말했다.

나광호 기자 spero1225@ekn.kr