두산, 차세대 소재와 기술 확보로 FCCL 경쟁력 강화

[에너지경제신문 이승주 기자] 두산이 스마트폰과 PC에 들어가는 연성회로기판의 핵심 소재인 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다.

두산은 미국 고분자 소재 제조사 아이오닉 머티리얼즈와 ‘액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단 소재 개발’을 위한 공동개발협약(JDA)을 체결했다고 3일 밝혔다.

LCP는 전기전자·통신·항공우주 분야 등에 사용되는 신소재다. 절연성과 치수 안정성(온도·습도 등 조건 변화에도 본래의 원형을 유지하는 능력)이 우수하고 성형가공이 용이하며 내열성이 높고 접착력이 좋아 접합 소재로도 활용이 가능하다.

특히 FCCL에 적용할 경우 별도의 접착층이 필요없어 두께가 얇은 칩 패키지나 디스플레이 드라이버 등에 활용될 수 있다. 또한 고주파 대역으로 갈수록 전기적 신호 소실이 적어지는 특성이 있어 차세대 통신 제품에도 적합하다.

두산은 올해 연말까지 LCP 필름을 적용한 FCCL 개발을 완료하고 차세대 모바일 전자기기와 5G·6G 통신 소재 시장을 선점해 나간다는 계획이다.

두산 관계자는 "두산은 동박적층판 제품 경쟁력을 지속적으로 높이면서도 다양한 첨단 소재, 기술 등을 개발해왔다"며 "앞으로도 신규 사업 아이템을 발굴하고 미래 신성장동력으로 육성해 나가겠다"라고 말했다.


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