삼성전기, 반도체 패키지기판에 3000억원 추가 투자

▲삼성전기 부산사업장

[에너지경제신문 이진솔 기자] 삼성전기는 반도체 패키지 기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억원 규모 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다. 국내 부산과 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인 시설 투자에 쓰일 예정이다.

삼성전기는 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 대응한다는 계획이다. 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 고급 제품 확대를 통해 세계 선두권 입지 강화에 나서기로 했다.

패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

반도체 업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다. 특히 빅데이터와 인공지능(AI)과 같은 고성능 분야에 필요한 고급 패키지기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난도가 가장 높다고 평가된다.

모바일에 탑재되는 패키지기판을 아파트에 비유한다면 서버와 같은 최상위급은 100층 이상 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요해 후발업체 진입이 어려운 사업이라고 삼성전기는 설명했다.

패키지 기판 시장은 서버, 개인용컴퓨터(PC) 성능 발전으로 CPU와 GPU용 반도체 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 고급 제품 중심으로 수요가 증가할 전망이다. 삼성전기는 세계 선두권 거래선으로부터 고급 패키지 기판 수요가 늘어나고 있고 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지 기판 수요도 증가하고 있다고 설명했다.

장덕현 삼성전기 사장은 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 정보기술(IT) 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"라며 "삼성전기는 새로운 개념의 패키지 기판 기술을 통해 첨단 기술 분야에서 게임 체인저가 될 것이다"라고 밝혔다.


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