범 LG家 '반도체의 꿈' 재도전…차량용시장 눈독

▲서울 여의도 LG트윈타워

[에너지경제신문 이진솔 기자] ‘범 LG계열’로 분류되는 LG그룹과 LX그룹이 차량용 반도체 시장에 눈독을 들이고 있다. 전장사업 경쟁력을 키우는 LG그룹은 LG전자를 중심으로 차량용 반도체 개발 프로세스를 내재화하며 향후 진출 가능성에 대한 기대감을 높이고 있다. LX그룹은 국내 최대 반도체 설계 기업(팹리스) LX세미콘을 앞세워 차량용 반도체 시장 진출을 모색하고 있다.

16일 업계에 따르면 LG전자는 차량용 반도체를 자체 조달하는 방안을 추진하고 있다. 최근 독일 시험·인증 기관 TUV 라인란드에서 차량용 반도체 개발 프로세스에 대한 ‘ISO 26262’ 인증을 통해 기술력을 인정받으며 사전 작업도 마쳤다. 해당 규격은 차량에 탑재하는 전자 장치 오류로 발생하는 사고를 방지하는 취지로 제정된 국제표준규격이다. 차량용 반도체 설계부터 검증 등 개발 전반에 관한 기술을 확보했다는 의미라고 LG전자는 설명했다.

LG전자는 이에 그치지 않고 사업성을 따져 전장(자동차 전자부품)사업에 필요한 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 차량용 반도체를 자체 공급하는 방안도 검토하고 있다. LG전자는 차량용 헤드라이트를 만드는 ZKW, 파워트레인(동력장치)에 주력하는 LG마그나이파워트레인 등 자회사와 자체 VS사업본부를 통해 전장 사업에 드라이브를 걸고 있다.

LG그룹에서 분리한 LX그룹도 차량용 반도체 시장에 눈독을 들이고 있다. 반도체 업계는 그 시작으로 매그나칩 인수를 꼽는다. LX세미콘과 시너지가 기대되기 때문이다. 디스플레이구동칩(DDI)과 전력반도체(PMIC) 등을 골고루 생산하는 매그나칩은 사업구조가 DDI에 편중된 LX세미콘이 포트폴리오를 확장할 기반으로 안성맞춤이라는 평가다.

PMIC는 전자기기에 들어오는 전력을 제어하는 역할을 하며 정보설비와 가전기기 등 다양한 분야에 쓰인다. 특히 전망이 밝은 분야는 차량용 제품이다. LX세미콘은 지난해 말 LG이노텍에서 인수한 실리콘카바이드(SiC) 반도체 관련 유무형 자산을 활용할 것으로 보인다. 차량용 반도체 분야에서는 SiC, 질화갈륨(GaN) 기반 화합물 반도체에 관한 관심이 높아 신규 진입 업체들은 기술 확보에 주력하고 있다. 기존 실리콘(Si) 웨이퍼와 달리 전력 전환 효율이 높고 내구성이 좋아 전기차에 활용도가 높다는 평가다. 시장조사업체 욜 디벨로프먼트에 따르면 SiC 반도체 시장 규모는 지난해 1조 1000억원 규모에서 2030년 12조 8000억원에 달할 것으로 전망된다.

차량용 반도체는 시스템 반도체 중에서도 스마트폰에 탑재되는 애플리케이션프로세서(AP)나 컴퓨터용 중앙처리장치(CPU) 등 고난도 연산을 맡는 로직 반도체와 견줘 수익성이 낮아 큰 주목을 받지 못했다. 하지만 최근에는 전기차와 자율주행 기술이 두각을 나타내며 분위기가 달라졌다. 자동차가 전동화, 지능화될수록 필요한 반도체 수는 기하급수적으로 늘어나기 때문이다.

차량용 반도체는 주로 8인치(200㎜) 웨이퍼 파운드리(반도체 수탁생산)를 통해 생산된다. TSMC와 삼성전자 등이 첨단 공정을 적용해 생산하는 12인치(300㎜) 웨이퍼 파운드리에 비하면 성능과 부가가치는 턱없이 낮지만 최근 차량용, 사물인터넷(IoT) 등 범용 반도체 수요가 급증하며 주목받고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 8인치 웨이퍼 파운드리 시장이 지난 2018년 월 550만장 규모에서 올해 월 650만장 수준으로 성장할 것으로 예측했다.

다만 업계에서는 MCU 및 SiC 반도체는 차량에 탑재되기 위한 기술적 장벽이 높은데다 다품종소량생산으로 인한 낮은 수익성을 극복해야 시장에 진입할 수 있다는 점을 장벽으로 꼽는다. 이에 따라 시장에 진출하기 전 대규모 인수·합병(M&A)을 통해 경쟁력을 일시에 끌어올릴 것으로 예상된다. 업계 한 관계자는 "차량용 반도체는 부품 종류가 많고 소수 업체가 과점을 이루고 있어 신규 진입이 쉽지 않다"며 "신규 업체는 납품처를 확보하는 것조차 쉽지 않기 때문에 시장에 진입하려면 기존 업체와 협력이 필수적"이라고 말했다.

jinsol@ekn.kr