SKC, SK엔펄스 흡수합병…반도체 후공정 중심 사업재편

▲SKC CI. 사진=SKC

SKC가 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병한다.

SKC는 지난 14일 이사회를 열고 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다고 15일 밝혔다.

이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업매각 대금을 포함해 자금 약 3800억원을 확보하게 된다. 해당 자금은 글라스기판 상업화를 비롯한 부가가치가 높은 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자될 예정이다. 차입금 감축 등 재무건전성 제고에도 활용된다.

SKC는 2023년부터 중장기 포트폴리오 변경 전략의 일환으로 반도체 소재 사업 리밸런싱(투자자산 비중 재조정)을 추진해 왔다. 이에 따라, SK엔펄스의 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정사업, 화학적 기계연마(CMP패드) 사업과 블랭크마스크 사업부문을 차례로 매각했다. 이어 후공정 장비사업 부문을 신설법인 아이세미로 분리해 자회사 ISC에 이관한 바 있다.

SKC 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 유리기판 사업을 두 축으로 재편된다. 이를 기반으로 고부가가치를 지닌 후공정 중심의 경쟁력을 강화하고 반도체 첨단 소재 분야에서 입지를 넓혀 나갈 방침이다.

SKC 관계자는 “SK엔펄스의 비핵심 사업 매각과 합병은 반도체 부가가치가 높은 특성을 지닌 고부가 후공정 중심으로 포트폴리오 전환을 완성하는 계기이자 재무건전성을 강화하는 조치"라며 “확보된 자금을 활용해 후공정 분야에서 새로운 도약의 기회를 만들어 나가겠다"고 말했다.

정승현 기자 jrn72benec@ekn.kr