한화정밀기계, 김재현 신임대표 취임…반도체 외길 30년 ‘기술통’

▲김재현 한화정밀기계 신임대표. 사진=한화정밀기계

한화정밀기계가 기술통 수장을 전면에 내세워 글로벌 시장 공략에 나선다.

한화정밀기계는 1일 김재현 한화모멘텀 신사업추진실장(54)을 신임 대표이사로 내정했다. 서울대 조선해양공학과를 졸업하고 MIT에서 기계공학 석·박사를 받은 김 내정자는 30년 이상 반도체 장비 분야에서 혁신을 이끌어온 전문가다. 삼성전자와 램리서치, 원익IPS 등에서 수석엔지니어와 R&D 부문장을 역임하며 신기술 개발을 주도해왔다.

김 신임 대표가 취임과 동시에 맞닥뜨린 첫 과제는 TC본더를 둘러싼 특허 분쟁이다. 한미반도체는 최근 한화정밀기계가 자사의 TC본더 특허 기술을 침해했다며 서울중앙지법에 소송을 제기했다. TC본더는 AI 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 핵심적인 장비로, 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 역할을 한다.

한화정밀기계는 “30년이 넘는 기간 반도체 장비 기술을 기반으로 자체 개발한 제품"이라며 “한미반도체의 특허 침해 주장은 전혀 사실이 아니다"고 정면 반박하고 있다. 이 같은 강경 대응의 배경에는 SK하이닉스 납품을 앞둔 중요한 시기라는 판단이 작용한 것으로 보인다.

실제 한화정밀기계는 지난해 6월 SK하이닉스에 HBM용 TC본더 1세트(2대)를 공급했으며, 현재 퀄테스트를 진행 중으로 알려졌다.

한화정밀기계의 TC본더 시장 진출은 그룹의 반도체 장비 사업 강화 전략과 맞물려 있다. 특히 올해 새롭게 출범한 통합법인 한화비전의 자회사로서 계열사 간 시너지도 기대된다.

한화정밀기계는 더 나아가 차세대 패키지 기술인 하이브리드 본딩 장비 개발에도 박차를 가하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩을 수직으로 쌓을 때 범프 없이 직접 붙이는 기술로, TC본딩 대비 적층 칩 높이와 열 방출 개선이 가능하다는 장점이 있다.

한편 한화정밀기계가 지난해 1월 한화모멘텀의 반도체 전공정 사업을 인수하며 종합 반도체 장비기업으로 도약할 발판을 마련한 상태다.

확보한 기술력을 바탕으로 한화정밀기계는 올해 반도체 후공정 장비 사업부문의 흑자전환을 노린다. 한화에어로스페이스가 공개한 증권신고서에 따르면 반도체 후공정 장비 사업부문은 2025년, 반도체 전·후공정 장비 통합부문은 2028년 각각 흑자전환이 목표다.

한편 한화정밀기계의 지난 2023년 매출은 3904억원, 영업손실 443억원을 기록했다. 사업부문별로는 산업용(SMT, 반도체) 장비에서 2800억원, 공작기계에서 1104억원의 매출을 올렸다.

김 신임 대표는 “최근 HBM용 TC본더 시장에서 한화의 신기술이 큰 주목을 받고 있다"면서 “지속적인 R&D 투자와 혁신으로 독보적 기술 개발을 이어가 미래 반도체 시장을 주도할 것"이라고 포부를 밝혔다.

강현창 기자 khc@ekn.kr