美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개…엔비디아 블랙웰에 도전장

▲리사 수 AMD 최고경영자. 사진 = 연합뉴스

미 반도체 기업 AMD가 새로운 인공지능(AI) 칩을 공개하며 AI 칩 선두 주자 엔비디아에 도전장을 내밀었다.

AMD는 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 '어드밴싱 AI 2024' 행사를 열고 새로운 AI 칩 'MI325X'를 선보였다.

MI325X는 AMD가 지난해 말 출시한 최신 AI 칩인 'MI300X'의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있는 것이 특징이다.

AMD는 연말 MI325X 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다.

이는 엔비디아의 차세대 칩 '블랙웰'의 출시 시기와 맞물린다. AMD는 MI325X가 엔비디아 제품 대비 가격 경쟁력을 갖춰, AI 칩 시장에서 점유율을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것"이라고 말했다.

AMD는 또 내년에는 차세대 AI 칩 'MI350'을, 2026년에는 'MI400'을 출시할 것이라며 향후 계획도 밝혔다.

김윤호 기자 kyh81@ekn.kr