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▲‘2023년 시스템반도체 오사트(OSAT. 반도체패키징외주)분야 전문교육&세미나’ 모습 사진제공=경기도 |
수원컨벤션센터에서 지난달 31일 개최한 이 세미나는 ‘2023년 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’의 부대행사 중 하나로 도내 시스템반도체 기업, 유관기관, 학계 등 180여명이 참석했다.
이 세미나는 시스템반도체 기업의 반도체 후공정 관련, 최신 수요기술 동향 파악과 전문·특화교육, 상호교류를 통한 시스템반도체 협력 생태계 구축을 지원을 위해 마련됐다.
김사라은경 서울과학기술대 교수의 ‘첨단 반도체 패키징 기술 및 동향’ 및 SK 하이닉스 서민석 수석의 ‘TSV 기술의 과거 현재 그리고 미래’ 특강 후 △참석자 간 정보교류 △반도체 특화분야 기술이전 및 기업지원데스크 상담 순으로 구성됐다.
‘시스템반도체 오사트(OSAT) 전문교육&세미나’는 오는 11월 4회차 교육을 할 예정이며 12월에는 참여기업의 우수한 연구개발 성과를 공유하는 ‘2023년도 오사트(OSAT) 연구개발(R&D) 우수기술사업화 사례발표회’를 열 계획이다.
한편 도와 한국나노기술원은 올해 도내 시스템반도체 분야 창업기업 기술개발 지원을 위해 총 2회의 공모를 추진해 19개 기업에 연구지원비 총 5억 5000만원을 지원했다.
지난 5월에는 ‘반도체 고급패키징 기술 및 산업 전망’을 7월에는 ‘반도체 테스트 공정기술의 이해’를 주제로 전문교육을 개최했다.
경기=에너지경제신문 송인호 기자 sih31@ekn.kr

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