삼성·LG, 20조원대 반도체 기판시장 대격돌

▲삼성전기 반도체 패키지 기판

[에너지경제신문 이진솔 기자] 삼성과 LG가 대표 부품사를 앞세워 반도체 패키지 기판 시장 확장에 공을 들이고 있다.

지난 10여년 간 정체였던 반도체 패키지 기판은 최근 고성능 반도체 수요 확대에 힘입어 가파른 성장세가 기대되는 유망 시장이다.

두 회사는 현재 품귀 현상이 빚어지는 반도체 패키지 시장에서 우세를 점하기 위해 발 빠른 생산능력 확대에 나섰다.

1일 업계에 따르면 반도체 패키지 기판을 생산하는 삼성전기 패키지솔루션 부문은 올해 1분기 매출 5196억원을 기록했다. 지난해 같은 기간과 비교해 44% 증가한 수치다. 스마트폰에 탑재되는 고사양 애플리케이션프로세서(AP)와 노트북 중앙처리장차(CPU)용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 공급 확대가 지속된 결과다.

삼성전기는 반도체 패키지 기판 시장에서 국내 선두기업이다. 최근에는 애플이 독자 설계한 프로세서 ‘M2’에 반도체 패키지 기판을 공급할 것으로 알려지면서 기대를 모으고 있다. 삼성전기는 FCBGA 생산능력 확대를 위해 지난해 베트남 생산법인에 1조 3000억원 규모 투자를 발표한 데 이어 지난 3월에는 부산사업장에 3000억원 추가 투자를 결정했다. 반도체 패키지 기판 시장 선점과 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축하기 위해서다.

삼성전기와 더불어 국내 양대 부품기업인 LG이노텍도 시장에 관심을 보인다. 5세대(5G) 이동통신용 반도체 기판과 무선 주파수 패키지 시스템(RF-SiP) 등을 생산하는 기판사업 매출은 올해 1분기에 지난해 같은 기간보다 16% 증가한 4150억원을 올렸다. 지난 2월에는 미래 성장 동력인 FCBGA에 4130억원을 투자하겠다고 밝혔다.

반도체 패키지 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 역할을 한다. 흔히 반도체가 앉는 방석이라고 불린다. 특히 삼성전기 등이 주력하는 FCBGA는 성능 개선에 유리한 대신 기술 난도가 가장 높은 것으로 알려졌다.

반도체 패키지 기판 시장은 가파른 성장이 예고됐다. 지난 10년간 정체기였던 시장은 5G와 인공지능(AI), 자율주행 등 고성능 반도체 수요처 증가에 따라 주목된다. 시장조사업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 반도체 패키지 기판 시장은 지난 2020년 101억 7000만달러(약 12조 844억원)에서 오는 2025년 162억 달러(약 20조 4606억원) 규모로 성장할 전망이다.

시장점융율은 지난 2020년 기준 대만 유니마이크론이 17.5%로 선두를 달리고 있다. 일본 이비덴 14.3%, 대만 난야PCB 11.4% 순으로 시장을 장악했다. 삼성전기는 11.7%, LG이노텍은 4.1%로 각각 4위와 9위를 기록했다.

하지만 삼성전기는 기술력 면에서 이미 선두권에 진입했다는 분석이다. 특히 기존 제품 대비 고다층·대면적화되면서 기술 난도가 높은 서버용 기판은 공급할 수 있는 업체가 제한적인 가운데 삼성전기는 국내 최초 고부가 서버용 패키지기판 양산을 하반기에 준비하고 있다.

고성능 반도체 수요는 지속 증가하는 반면 반도체 패키지 기판 생산량은 이를 따라가지 못해 공급부족이 발생하는 상황에서 대규모 투자로 일본과 대만 추격의 고삐를 당긴다는 방침이다.

업계 관계자는 "국내 업체는 대만과 일본 업체에 비해 후발주자인데다 규모가 크지 않다"며 "다만 시장이 향후 대폭 성장할 것으로 예상되기 때문에 적절한 투자로 시장점유율 격차를 빠르게 좁히는 것은 가능할 것"이라고 말했다.
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