삼성전기, 패키지기판 사업 본격확대…총 1.6조 투입

▲삼성전기 부산사업장

[에너지경제신문 이진솔 기자] 삼성전기가 차세대 먹거리로 육성하는 반도체 패키지기판(FCBGA) 생산 능력 확대에 속도를 내고 있다.

삼성전기는 부산사업장에 FCBGA 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3000억원 규모 투자를 진행한다고 21일 밝혔다. 앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조 3000억원 규모 생산시설 투자를 결정했다. 이번 추가 투자로 증설에 투입되는 금액은 1조 6000억원으로 커진다.

삼성전기 관계자는 "투자를 통해 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 FCBGA 수요 증가에 적극적으로 대응하고 고속 성장중인 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획"이라고 말했다.

FCBGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

반도체 업계는 비대면 디지털 수요 급증으로 서버, 개인용 컴퓨터(PC) 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다. 특히 빅데이터와 인공지능(AI) 등 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다.

삼성전기 관계자는 "모바일에 탑재되는 패키지 기판을 아파트에 비유한다면, 하이엔드급은 100층 이상 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요하다"고 설명했다.

하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 삼성전기는 보고 있다. 특히 CPU 성능 발전으로 기판 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 공급 확대에도 2026년까지 패키지 기판 수급 상황이 제한적일 것으로 예상된다.

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다"라고 밝혔다.
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